一、國產電子陶瓷和進口的差距有多大

我國是(shi)陶(tao)瓷大(da)國，不過在(zai)(zai)電(dian)子陶(tao)瓷領域，國產電(dian)子陶(tao)瓷和(he)進口相比(bi)還是(shi)有很大(da)差距的，尤其是(shi)在(zai)(zai)高(gao)端電(dian)子陶(tao)瓷領域。

我國電子陶瓷發(fa)展(zhan)較晚，高(gao)純(chun)、超細、高(gao)性能陶(tao)瓷粉體制造(zao)技(ji)術(shu)和工藝是制約我國電子(zi)陶(tao)瓷產(chan)業發(fa)展(zhan)的(de)瓶頸，這一技(ji)術(shu)基(ji)本(ben)(ben)掌握(wo)在(zai)日(ri)(ri)本(ben)(ben)、美(mei)國等少數(shu)(shu)發(fa)達國家(jia)手中(zhong)(zhong)，與日(ri)(ri)本(ben)(ben)、美(mei)國電子(zi)陶(tao)瓷企(qi)業相比，我國電子(zi)陶(tao)瓷在(zai)生(sheng)產(chan)規模、產(chan)品檔次(ci)和技(ji)術(shu)水平方(fang)面仍然存在(zai)一定差距，中(zhong)(zhong)低端產(chan)品居(ju)多(duo)，附加值(zhi)較低、很多(duo)電子(zi)整(zheng)機中(zhong)(zhong)技(ji)術(shu)含(han)量(liang)高(gao)的(de)陶(tao)瓷元件仍然依(yi)賴進口。數(shu)(shu)據(ju)顯(xian)示，我國電子(zi)陶(tao)瓷本(ben)(ben)土企(qi)業僅(jin)占有中(zhong)(zhong)國市(shi)(shi)場23%的(de)市(shi)(shi)場份(fen)額，剩余77%市(shi)(shi)場份(fen)額依(yi)然被日(ri)(ri)本(ben)(ben)、美(mei)國等外資企(qi)業占領(ling)。

不過隨著(zhu)技術的發(fa)展，預計在中國(guo)(guo)電(dian)子陶(tao)瓷技術升級、產(chan)品價格優勢及質(zhi)量提高的背景下，國(guo)(guo)產(chan)替代(dai)進口(kou)將成為未來發(fa)展浪潮。

二、國產電子陶瓷發展面臨的壁壘有哪些

國產電子(zi)陶瓷(ci)的發展(zhan)受限，除了原料制造技(ji)術和(he)工藝的制約外，還存(cun)在以(yi)下幾大壁壘：

1、技術壁壘

電(dian)子(zi)陶瓷(ci)(ci)(ci)的(de)(de)技術壁壘包(bao)括電(dian)子(zi)陶瓷(ci)(ci)(ci)新材(cai)料(liao)、半導體外(wai)殼仿真設(she)計、生產工(gong)藝(yi)三個方(fang)面。電(dian)子(zi)陶瓷(ci)(ci)(ci)新材(cai)料(liao)包(bao)括從陶瓷(ci)(ci)(ci)粉體性能(neng)(neng)的(de)(de)管(guan)控(kong)、材(cai)料(liao)關鍵配(pei)方(fang)等方(fang)面，需要長期的(de)(de)實驗(yan)、檢(jian)測和數據積(ji)累、分析；半導體外(wai)殼仿真設(she)計，包(bao)括對(dui)外(wai)殼的(de)(de)電(dian)學(xue)性能(neng)(neng)、力(li)學(xue)性能(neng)(neng)、熱(re)學(xue)性能(neng)(neng)等協同仿真設(she)計，需要長期的(de)(de)經驗(yan)積(ji)累；生產工(gong)藝(yi)的(de)(de)成(cheng)(cheng)熟，包(bao)括產品數據的(de)(de)積(ji)累、質量管(guan)控(kong)、成(cheng)(cheng)品率穩定，是(shi)一個逐步實現批量化生產的(de)(de)過程。

電子陶瓷(ci)應用領(ling)域不斷擴(kuo)大，還要求企業擁(yong)有先進的(de)(de)研(yan)發(fa)平臺(tai)、試驗設備(bei)及較強(qiang)的(de)(de)研(yan)發(fa)團隊，不斷推(tui)出適應新興領(ling)域需(xu)求的(de)(de)新型產品，才能跟上時代的(de)(de)步伐。因此，對于國(guo)內新發(fa)展起來的(de)(de)電子陶瓷(ci)企業來說，存(cun)在較高的(de)(de)技(ji)術門檻。

2、人才壁壘

電(dian)子(zi)(zi)陶瓷行(xing)業(ye)(ye)專(zhuan)(zhuan)(zhuan)業(ye)(ye)性很強，技術(shu)和(he)(he)研發人員(yuan)不僅需要(yao)具備(bei)一(yi)定(ding)的電(dian)子(zi)(zi)、光學(xue)、通(tong)信、材料、工業(ye)(ye)設(she)計、化(hua)工、機械等專(zhuan)(zhuan)(zhuan)業(ye)(ye)知識，還需要(yao)對(dui)產品(pin)應(ying)用(yong)、工藝(yi)流(liu)程、設(she)備(bei)改進等深刻理解和(he)(he)熟悉。由于專(zhuan)(zhuan)(zhuan)業(ye)(ye)人才的培(pei)養(yang)周期較(jiao)長(chang)，大(da)部分中小企業(ye)(ye)難(nan)以招聘或培(pei)養(yang)高端人才。

3、資質壁壘

由于電子陶瓷材料的(de)質(zhi)量(liang)(liang)直接影響下游終端設備(bei)的(de)質(zhi)量(liang)(liang)水平，因此(ci)，大型企業對電子陶(tao)瓷(ci)材料生產廠家實行了嚴(yan)格的(de)質(zhi)量(liang)(liang)認證(zheng)。同時，出口產品還需要符合進口國(guo)的(de)相關質(zhi)量(liang)(liang)認證(zheng)，如(ru)歐盟RoHS認證(zheng)、日本PSE認證(zheng)、美國(guo)UL認證(zheng)等。

只有獲得相(xiang)關質量認(ren)證的(de)(de)企業(ye)(ye)方可成(cheng)為(wei)下游大型企業(ye)(ye)的(de)(de)供應商，從而對國內(nei)的(de)(de)電子陶瓷企業(ye)(ye)形成(cheng)了資質壁壘。