一、國產電子陶瓷和進口的差距有多大

我國(guo)是陶瓷(ci)(ci)大(da)國(guo)，不過在電子(zi)陶瓷(ci)(ci)領域，國(guo)產(chan)電子(zi)陶瓷(ci)(ci)和進口相比還是有很大(da)差距的，尤其是在高端電子(zi)陶瓷(ci)(ci)領域。

我國電子陶瓷發展較晚，高(gao)純、超細、高(gao)性能陶(tao)瓷(ci)(ci)粉體制(zhi)造(zao)技(ji)術和工藝是制(zhi)約我(wo)國(guo)(guo)(guo)電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)發展的瓶頸，這(zhe)一(yi)技(ji)術基本掌握在日本、美國(guo)(guo)(guo)等少數(shu)發達(da)國(guo)(guo)(guo)家(jia)手中(zhong)，與日本、美國(guo)(guo)(guo)電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)企業(ye)(ye)(ye)(ye)相比，我(wo)國(guo)(guo)(guo)電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)在生產(chan)(chan)(chan)規模、產(chan)(chan)(chan)品(pin)檔次和技(ji)術水平方面仍(reng)然存在一(yi)定差距，中(zhong)低端產(chan)(chan)(chan)品(pin)居(ju)多，附(fu)加值較低、很多電(dian)子(zi)整機中(zhong)技(ji)術含量高(gao)的陶(tao)瓷(ci)(ci)元件(jian)仍(reng)然依賴進口。數(shu)據顯示(shi)，我(wo)國(guo)(guo)(guo)電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)本土(tu)企業(ye)(ye)(ye)(ye)僅(jin)占有(you)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)市場(chang)23%的市場(chang)份額，剩余77%市場(chang)份額依然被日本、美國(guo)(guo)(guo)等外資企業(ye)(ye)(ye)(ye)占領。

不(bu)過(guo)隨(sui)著技(ji)術的發(fa)展，預(yu)計在(zai)中國電子(zi)陶瓷技(ji)術升級、產(chan)品價格(ge)優勢(shi)及質量(liang)提高(gao)的背景下，國產(chan)替代進口將成為未來發(fa)展浪潮(chao)。

二、國產電子陶瓷發展面臨的壁壘有哪些

國產電子陶瓷的發(fa)展受限，除了(le)原料制造(zao)技術(shu)和工藝的制約外，還存在以下幾大壁壘：

1、技術壁壘

電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)的(de)技(ji)術壁(bi)壘包括(kuo)電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)新材(cai)料(liao)、半導體(ti)外(wai)殼(ke)仿真設計、生產工(gong)(gong)藝三個(ge)方(fang)面。電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)新材(cai)料(liao)包括(kuo)從陶(tao)瓷(ci)粉體(ti)性(xing)(xing)能(neng)的(de)管控、材(cai)料(liao)關鍵配(pei)方(fang)等方(fang)面，需(xu)要長(chang)期(qi)的(de)實驗、檢(jian)測和(he)數據積(ji)累(lei)(lei)、分析；半導體(ti)外(wai)殼(ke)仿真設計，包括(kuo)對外(wai)殼(ke)的(de)電學性(xing)(xing)能(neng)、力(li)學性(xing)(xing)能(neng)、熱(re)學性(xing)(xing)能(neng)等協同仿真設計，需(xu)要長(chang)期(qi)的(de)經驗積(ji)累(lei)(lei)；生產工(gong)(gong)藝的(de)成熟，包括(kuo)產品數據的(de)積(ji)累(lei)(lei)、質量管控、成品率穩定，是(shi)一個(ge)逐步實現批量化生產的(de)過程。

電(dian)子陶瓷(ci)應(ying)(ying)用領(ling)域不(bu)斷擴大，還要(yao)求企業擁有先(xian)進(jin)的(de)(de)研發(fa)平(ping)臺、試驗設備及較強的(de)(de)研發(fa)團隊，不(bu)斷推出適應(ying)(ying)新(xin)興領(ling)域需求的(de)(de)新(xin)型產品，才能跟上時代的(de)(de)步(bu)伐。因(yin)此，對于國內新(xin)發(fa)展起來(lai)的(de)(de)電(dian)子陶瓷(ci)企業來(lai)說(shuo)，存在較高的(de)(de)技術門檻。

2、人才壁壘

電子陶瓷(ci)行(xing)業(ye)專業(ye)性很強(qiang)，技術和研(yan)發(fa)人員不僅(jin)需要(yao)(yao)具(ju)備(bei)一(yi)定的電子、光學、通信、材料、工(gong)業(ye)設計、化工(gong)、機械等專業(ye)知識，還需要(yao)(yao)對(dui)產品應用、工(gong)藝流(liu)程、設備(bei)改進等深(shen)刻理(li)解和熟悉。由于專業(ye)人才(cai)的培養周期(qi)較長，大部分中小(xiao)企業(ye)難以招聘或培養高端人才(cai)。

3、資質壁壘

由于電子陶瓷材(cai)料的質量(liang)直(zhi)接影響下游終端(duan)設(she)備的質量(liang)水平，因此，大型企業(ye)對電(dian)子陶瓷(ci)材(cai)料生產(chan)(chan)廠家實行了嚴格的質量(liang)認證(zheng)。同時，出口產(chan)(chan)品還需要(yao)符合(he)進口國的相(xiang)關質量(liang)認證(zheng)，如歐盟RoHS認證(zheng)、日本PSE認證(zheng)、美國UL認證(zheng)等。

只有獲(huo)得相關質量認證的(de)企業(ye)(ye)方可成為下游大型企業(ye)(ye)的(de)供應商，從而(er)對國內的(de)電子(zi)陶瓷企業(ye)(ye)形成了資質壁(bi)壘。