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國產電子陶瓷和進口的差距有多大 國產電子陶瓷發展面臨的壁壘有哪些

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2024-11-15 評論 0
摘要:電子陶瓷我國可以生產,不過由于發展較晚,受到陶瓷粉體制造技術和工藝的制約,國產電子陶瓷和進口產品在生產規模、產品檔次和技術水平方面有很大的差距,高端電子陶瓷產品仍然依賴于進口,除了原料制約外,技術壁壘、人才壁壘和資質壁壘也是使國產電子陶瓷發展受限的因素。下面一起來看看國產電子陶瓷和進口的差距有多大以及國產電子陶瓷發展面臨的壁壘有哪些吧。

一、國產電子陶瓷和進口的差距有多大

我國(guo)(guo)是(shi)陶瓷(ci)大(da)國(guo)(guo),不(bu)過在電(dian)(dian)子陶瓷(ci)領(ling)域,國(guo)(guo)產電(dian)(dian)子陶瓷(ci)和進口相(xiang)比還是(shi)有很大(da)差距的(de),尤其是(shi)在高端(duan)電(dian)(dian)子陶瓷(ci)領(ling)域。

我國電子陶瓷發(fa)展較晚(wan),高(gao)純、超(chao)細、高(gao)性能陶瓷(ci)粉體制造技(ji)(ji)術(shu)和工藝是(shi)制約我國(guo)(guo)(guo)電(dian)子(zi)陶瓷(ci)產業(ye)發(fa)展的瓶頸,這一技(ji)(ji)術(shu)基(ji)本掌(zhang)握在(zai)日(ri)(ri)本、美國(guo)(guo)(guo)等(deng)少數發(fa)達國(guo)(guo)(guo)家手中(zhong)(zhong)(zhong),與(yu)日(ri)(ri)本、美國(guo)(guo)(guo)電(dian)子(zi)陶瓷(ci)企業(ye)相(xiang)比,我國(guo)(guo)(guo)電(dian)子(zi)陶瓷(ci)在(zai)生(sheng)產規模(mo)、產品檔次和技(ji)(ji)術(shu)水平方面(mian)仍(reng)然存在(zai)一定(ding)差距,中(zhong)(zhong)(zhong)低(di)端(duan)產品居(ju)多,附加值較低(di)、很多電(dian)子(zi)整機中(zhong)(zhong)(zhong)技(ji)(ji)術(shu)含量(liang)高(gao)的陶瓷(ci)元件仍(reng)然依賴進口。數據顯示,我國(guo)(guo)(guo)電(dian)子(zi)陶瓷(ci)本土企業(ye)僅(jin)占有中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)市場23%的市場份(fen)額,剩余77%市場份(fen)額依然被日(ri)(ri)本、美國(guo)(guo)(guo)等(deng)外資企業(ye)占領。

不(bu)過隨著技(ji)術的(de)發展,預計在中國電(dian)子陶瓷(ci)技(ji)術升級(ji)、產品(pin)價格優(you)勢及質量提高(gao)的(de)背景(jing)下(xia),國產替代進(jin)口將成為(wei)未來(lai)發展浪潮。

二、國產電子陶瓷發展面臨的壁壘有哪些

國產電子陶瓷的發(fa)展受(shou)限(xian),除了原料制(zhi)造技術和(he)工藝的制(zhi)約外,還存在以(yi)下幾大(da)壁(bi)壘(lei):

1、技術壁壘

電(dian)子陶瓷的(de)技(ji)術(shu)壁壘(lei)包括電(dian)子陶瓷新(xin)材料(liao)、半導體(ti)外殼(ke)仿真設(she)(she)計(ji)、生產(chan)工藝三個(ge)方面(mian)。電(dian)子陶瓷新(xin)材料(liao)包括從陶瓷粉(fen)體(ti)性(xing)能的(de)管控(kong)(kong)、材料(liao)關鍵(jian)配(pei)方等方面(mian),需(xu)要長(chang)期的(de)實驗(yan)、檢(jian)測和數(shu)據積(ji)累(lei)(lei)、分(fen)析;半導體(ti)外殼(ke)仿真設(she)(she)計(ji),包括對外殼(ke)的(de)電(dian)學(xue)性(xing)能、力(li)學(xue)性(xing)能、熱學(xue)性(xing)能等協(xie)同仿真設(she)(she)計(ji),需(xu)要長(chang)期的(de)經驗(yan)積(ji)累(lei)(lei);生產(chan)工藝的(de)成熟,包括產(chan)品(pin)數(shu)據的(de)積(ji)累(lei)(lei)、質量(liang)管控(kong)(kong)、成品(pin)率穩定(ding),是(shi)一個(ge)逐步實現批量(liang)化生產(chan)的(de)過程。

電子(zi)陶瓷(ci)應用領域不(bu)斷擴大,還要求企(qi)業擁有先(xian)進的研發平臺、試驗設備及(ji)較強的研發團(tuan)隊(dui),不(bu)斷推出適(shi)應新興(xing)領域需(xu)求的新型(xing)產品(pin),才能跟上時代的步伐。因此,對(dui)于(yu)國內新發展起來的電子(zi)陶瓷(ci)企(qi)業來說,存在較高的技術門(men)檻。

2、人才壁壘

電(dian)子陶瓷行業(ye)(ye)(ye)專(zhuan)(zhuan)業(ye)(ye)(ye)性很強,技術和(he)研發人員(yuan)不僅需要具備一定的(de)電(dian)子、光學(xue)、通信、材料、工業(ye)(ye)(ye)設計、化工、機(ji)械等(deng)專(zhuan)(zhuan)業(ye)(ye)(ye)知識,還需要對產品應用(yong)、工藝流程、設備改(gai)進(jin)等(deng)深刻理解和(he)熟悉。由(you)于專(zhuan)(zhuan)業(ye)(ye)(ye)人才(cai)的(de)培養周期較長(chang),大部分中小企業(ye)(ye)(ye)難以(yi)招聘或培養高(gao)端(duan)人才(cai)。

3、資質壁壘

由于電子陶瓷材料(liao)的質(zhi)量直接影響下游終(zhong)端設備的質(zhi)量水平,因此,大型企業對電(dian)子陶(tao)瓷材料(liao)生產(chan)廠(chang)家實行(xing)了嚴格(ge)的質(zhi)量認證(zheng)。同時(shi),出口產(chan)品還(huan)需要符合進口國的相關質(zhi)量認證(zheng),如歐盟RoHS認證(zheng)、日本PSE認證(zheng)、美國UL認證(zheng)等(deng)。

只有獲得相關(guan)質(zhi)量認證的(de)企業方可成(cheng)為下游大型企業的(de)供應商,從而對國內的(de)電子陶瓷企業形成(cheng)了資質(zhi)壁壘。

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