一、國產電子陶瓷和進口的差距有多大

我(wo)國(guo)是(shi)陶(tao)瓷(ci)大國(guo)，不過(guo)在電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)領(ling)域，國(guo)產電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)和進口相比(bi)還是(shi)有很大差距(ju)的，尤(you)其是(shi)在高端電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)領(ling)域。

我國電子陶瓷發(fa)展(zhan)較晚，高純、超細、高性能陶瓷(ci)粉體制造(zao)技術(shu)(shu)和工(gong)藝是(shi)制約我(wo)(wo)國(guo)(guo)電(dian)(dian)子(zi)(zi)陶瓷(ci)產業(ye)發(fa)展(zhan)的瓶(ping)頸(jing)，這一技術(shu)(shu)基本(ben)掌(zhang)握(wo)在日(ri)本(ben)、美(mei)國(guo)(guo)等少數發(fa)達國(guo)(guo)家手(shou)中(zhong)(zhong)，與日(ri)本(ben)、美(mei)國(guo)(guo)電(dian)(dian)子(zi)(zi)陶瓷(ci)企業(ye)相比，我(wo)(wo)國(guo)(guo)電(dian)(dian)子(zi)(zi)陶瓷(ci)在生產規模、產品(pin)檔次和技術(shu)(shu)水平(ping)方面仍然(ran)存在一定差距(ju)，中(zhong)(zhong)低(di)端(duan)產品(pin)居多，附加(jia)值較低(di)、很多電(dian)(dian)子(zi)(zi)整機(ji)中(zhong)(zhong)技術(shu)(shu)含量高的陶瓷(ci)元件仍然(ran)依賴進口。數據顯(xian)示，我(wo)(wo)國(guo)(guo)電(dian)(dian)子(zi)(zi)陶瓷(ci)本(ben)土企業(ye)僅占(zhan)有中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)市(shi)(shi)場23%的市(shi)(shi)場份(fen)額，剩(sheng)余77%市(shi)(shi)場份(fen)額依然(ran)被日(ri)本(ben)、美(mei)國(guo)(guo)等外資企業(ye)占(zhan)領。

不(bu)過隨(sui)著(zhu)技術的發展，預計在中國電(dian)子陶瓷技術升級、產(chan)品價格(ge)優勢及(ji)質量提高的背景下，國產(chan)替(ti)代(dai)進口將成為未(wei)來(lai)發展浪潮(chao)。

二、國產電子陶瓷發展面臨的壁壘有哪些

國產(chan)電子陶(tao)瓷的發展受限，除(chu)了(le)原(yuan)料制造技術和工(gong)藝(yi)的制約外，還存在(zai)以下幾大(da)壁壘：

1、技術壁壘

電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)的(de)(de)技術壁壘包括(kuo)電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)新材(cai)料、半導體(ti)(ti)外(wai)殼(ke)仿真設計、生(sheng)產(chan)(chan)工藝三(san)個方(fang)面。電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)新材(cai)料包括(kuo)從(cong)陶(tao)瓷(ci)粉體(ti)(ti)性(xing)能的(de)(de)管控、材(cai)料關鍵(jian)配方(fang)等方(fang)面，需要(yao)長期的(de)(de)實驗、檢測(ce)和數(shu)據積(ji)累(lei)、分(fen)析；半導體(ti)(ti)外(wai)殼(ke)仿真設計，包括(kuo)對外(wai)殼(ke)的(de)(de)電(dian)學性(xing)能、力學性(xing)能、熱學性(xing)能等協同(tong)仿真設計，需要(yao)長期的(de)(de)經(jing)驗積(ji)累(lei)；生(sheng)產(chan)(chan)工藝的(de)(de)成熟(shu)，包括(kuo)產(chan)(chan)品數(shu)據的(de)(de)積(ji)累(lei)、質量管控、成品率穩(wen)定，是一個逐(zhu)步實現批量化生(sheng)產(chan)(chan)的(de)(de)過(guo)程。

電子陶(tao)(tao)瓷應用領域(yu)不斷擴大，還要求(qiu)企業擁有先(xian)進的(de)(de)研發平臺、試驗設備(bei)及較(jiao)強的(de)(de)研發團隊，不斷推出適應新興(xing)領域(yu)需求(qiu)的(de)(de)新型產(chan)品，才能跟上時代的(de)(de)步伐。因此，對于國內新發展起來的(de)(de)電子陶(tao)(tao)瓷企業來說(shuo)，存在較(jiao)高的(de)(de)技術(shu)門檻(jian)。

2、人才壁壘

電(dian)子(zi)陶瓷行業(ye)專(zhuan)業(ye)性很強，技術(shu)和研發人員不僅(jin)需(xu)(xu)要具備(bei)一定的電(dian)子(zi)、光學、通信、材料、工業(ye)設計(ji)、化工、機械等(deng)專(zhuan)業(ye)知識(shi)，還需(xu)(xu)要對產品應用、工藝流(liu)程、設備(bei)改進等(deng)深(shen)刻理解和熟悉。由(you)于(yu)專(zhuan)業(ye)人才的培(pei)養周期較(jiao)長(chang)，大部分中小企(qi)業(ye)難以招聘或培(pei)養高端人才。

3、資質壁壘

由于電子陶瓷材(cai)料的質(zhi)量直接(jie)影響下游終(zhong)端設備的質(zhi)量水平，因(yin)此，大(da)型(xing)企業對(dui)電子陶(tao)瓷(ci)材(cai)料生(sheng)產廠家實行了嚴格的質(zhi)量認(ren)(ren)證。同時，出口產品還需要符合進口國的相關質(zhi)量認(ren)(ren)證，如歐盟RoHS認(ren)(ren)證、日本(ben)PSE認(ren)(ren)證、美(mei)國UL認(ren)(ren)證等(deng)。

只(zhi)有(you)獲得相(xiang)關質量認證的(de)企(qi)(qi)業(ye)方(fang)可成(cheng)為(wei)下游大(da)型企(qi)(qi)業(ye)的(de)供應(ying)商，從而對國內的(de)電子(zi)陶瓷(ci)企(qi)(qi)業(ye)形成(cheng)了資質壁壘(lei)。