PCB板是什么

PCB板中文名稱為印制電路板，又(you)稱印(yin)刷(shua)線路(lu)(lu)(lu)板(ban)。印(yin)制電路(lu)(lu)(lu)板(ban)的創造者是奧地利人保羅·愛(ai)斯勒，1936年，他首(shou)先在收(shou)音(yin)機里采用(yong)(yong)(yong)了印(yin)刷(shua)電路(lu)(lu)(lu)板(ban)。1943年，美國人多將該技(ji)術運用(yong)(yong)(yong)于軍用(yong)(yong)(yong)收(shou)音(yin)機，1948年，美國正式(shi)認可此發明可用(yong)(yong)(yong)于商業用(yong)(yong)(yong)途。自20世(shi)紀50年代中期起，印(yin)刷(shua)線路(lu)(lu)(lu)板(ban)才開始被(bei)廣泛運用(yong)(yong)(yong)。

在(zai)PCB出現之前(qian)，電子(zi)元器件之間的互連都是依托電線(xian)直接連接完成的。而如今，電線(xian)僅用在(zai)實驗室做試驗應用而存(cun)在(zai)；印刷(shua)電路板在(zai)電子(zi)工業中(zhong)已肯定(ding)占據了絕對控制的地位。

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印(yin)(yin)制板從單(dan)層發展(zhan)到雙面(mian)、多層和撓性，并且仍(reng)舊保(bao)(bao)持(chi)著各自的發展(zhan)趨勢。由(you)于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展(zhan)，不斷縮小體積、減(jian)少成本、提(ti)高性能，使得印(yin)(yin)制板在未來電(dian)子(zi)設備的發展(zhan)工程中(zhong)，仍(reng)然保(bao)(bao)持(chi)著強(qiang)大(da)的生命力。

PCB板的特點有哪些

1、可高密度化

數十年(nian)來，印(yin)制板高(gao)密度能夠隨著(zhu)集成(cheng)電(dian)路集成(cheng)度提(ti)高(gao)和(he)安裝技術進(jin)步而(er)發(fa)展著(zhu)。

2、高可靠性

通過一(yi)系(xi)列檢(jian)查、測試和老化試驗等可(ke)保(bao)證PCB長期(qi)（使用期(qi)，一(yi)般為20年）而可(ke)靠地工作著。

3、可設計性

對(dui)PCB各種性能（電氣、物理、化學、機(ji)械(xie)等(deng)）要求，可以(yi)通過設計標(biao)準化、規范化等(deng)來實(shi)現(xian)印制板設計，時(shi)間短、效率高。

4、可生產性

采(cai)用現代化(hua)管理，可進行標準化(hua)、規模(mo)（量）化(hua)、自動化(hua)等生產、保證產品(pin)質量一致性(xing)。

5、可測試性

建(jian)立了(le)比較完整(zheng)測(ce)試方法、測(ce)試標準、各種測(ce)試設(she)備(bei)與(yu)儀(yi)器等來檢測(ce)并鑒(jian)定PCB產品合格性和使用壽命(ming)。

6、可組裝性

PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB電路板和各種元件組裝部(bu)件還可組裝形成更大部(bu)件、系統(tong)，直至整(zheng)機。

7、可維護性

由于(yu)PCB產品和各種元件組裝部件是(shi)以(yi)標準化(hua)(hua)設計與規模化(hua)(hua)生產，因而，這些(xie)部件也是(shi)標準化(hua)(hua)。所(suo)以(yi)，一旦系(xi)統發生故障(zhang)，可(ke)以(yi)快速(su)(su)、方便(bian)、靈活地進行(xing)更(geng)換，迅速(su)(su)恢服系(xi)統工作。當(dang)然，還可(ke)以(yi)舉例(li)說得更(geng)多些(xie)。如使系(xi)統小型化(hua)(hua)、輕量化(hua)(hua)，信號傳(chuan)輸高(gao)速(su)(su)化(hua)(hua)等。

PCB板的發展狀況怎么樣

PCB行業發展迅猛

改革開(kai)放以來，中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)由于在(zai)勞(lao)動力資源(yuan)、市場、投(tou)資等方(fang)(fang)面的(de)(de)(de)優惠(hui)政策(ce)，吸(xi)引了歐美制(zhi)(zhi)造業(ye)的(de)(de)(de)大(da)(da)規模轉移，大(da)(da)量(liang)的(de)(de)(de)電(dian)子(zi)產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)及(ji)制(zhi)(zhi)造商(shang)將工廠設立(li)在(zai)中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)，并由此(ci)帶動了包括PCB在(zai)內的(de)(de)(de)相(xiang)關產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)的(de)(de)(de)發展。據中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)CPCA統(tong)計(ji)，2006年(nian)(nian)(nian)(nian)我國(guo)PCB實際產(chan)(chan)(chan)(chan)量(liang)達到1.30億平(ping)方(fang)(fang)米，產(chan)(chan)(chan)(chan)值(zhi)達到121億美元，占全(quan)(quan)球(qiu)PCB總產(chan)(chan)(chan)(chan)值(zhi)的(de)(de)(de)24.90%，超過(guo)日(ri)本成(cheng)(cheng)為世界第(di)一。2000年(nian)(nian)(nian)(nian)至(zhi)2006年(nian)(nian)(nian)(nian)中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)PCB市場年(nian)(nian)(nian)(nian)均(jun)(jun)(jun)增長(chang)率達20%，遠超過(guo)全(quan)(quan)球(qiu)平(ping)均(jun)(jun)(jun)水平(ping)。2008年(nian)(nian)(nian)(nian)全(quan)(quan)球(qiu)金融危機給PCB產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)造成(cheng)(cheng)了巨(ju)大(da)(da)沖擊，但沒有給中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)PCB產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)造成(cheng)(cheng)災難性打擊，在(zai)國(guo)家經濟(ji)政策(ce)刺(ci)激下2010年(nian)(nian)(nian)(nian)中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)的(de)(de)(de)PCB產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)出現了全(quan)(quan)面復蘇，2010年(nian)(nian)(nian)(nian)中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)PCB產(chan)(chan)(chan)(chan)值(zhi)高達199.71億美元。Prismark預測2010-2015年(nian)(nian)(nian)(nian)間中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)將保持(chi)8.10%的(de)(de)(de)復合(he)年(nian)(nian)(nian)(nian)均(jun)(jun)(jun)增長(chang)率，高于全(quan)(quan)球(qiu)5.40%的(de)(de)(de)平(ping)均(jun)(jun)(jun)增長(chang)率。

區域分布不均衡

中國的PCB電路板產(chan)業主(zhu)(zhu)要分布于華南(nan)和華東地區，兩者相加(jia)達到全國的90%，產(chan)業聚集(ji)效應明顯。此現(xian)象主(zhu)(zhu)要與中(zhong)國電子產(chan)業的主(zhu)(zhu)要生產(chan)基地集(ji)中(zhong)在珠三角、長三角有關。

PCB下游應用分布

中國PCB電(dian)(dian)路(lu)板(ban)行業(ye)下游應(ying)用(yong)分(fen)布如(ru)下圖所(suo)示。消(xiao)費電(dian)(dian)子占比最高，達到39%；其次為計算機(ji)，占22%；通信占14%；工(gong)業(ye)控制/醫療(liao)儀(yi)器占14%；汽(qi)車電(dian)(dian)子占6%；國防及(ji)航天航空占5%。

技術落后

中(zhong)國現雖(sui)然從產(chan)業(ye)規模(mo)來(lai)(lai)看已經是全球第一，但(dan)從PCB產(chan)業(ye)總體的(de)技術(shu)(shu)水(shui)平來(lai)(lai)講，仍然落后于世界先進水(shui)平。在(zai)產(chan)品(pin)結構(gou)上，多(duo)層(ceng)板占據了大部(bu)分產(chan)值(zhi)比例，但(dan)大部(bu)分為8層(ceng)以下的(de)中(zhong)低端產(chan)品(pin)，HDI、撓性板等(deng)有一定的(de)規模(mo)但(dan)在(zai)技術(shu)(shu)含(han)量(liang)上與日本等(deng)國外(wai)先進產(chan)品(pin)存在(zai)差距，技術(shu)(shu)含(han)量(liang)最高的(de)IC載板在(zai)國內更(geng)是很少有企業(ye)能(neng)夠生(sheng)產(chan)。