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【PCB板是什么】PCB板的特點有哪些 PCB板的發展狀況怎么樣

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摘要:PCB板是什么?PCB板中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。PCB板的特點有哪些呢?PCB板的發展狀況怎么樣?接下來就和小編一起來了解一下吧。

PCB板是什么

PCB板中文名稱為印制電路板,又稱印刷(shua)線(xian)(xian)路(lu)板。印制(zhi)電(dian)路(lu)板的創造者是奧(ao)地利人(ren)保羅·愛斯勒,1936年(nian),他首先(xian)在收音機里采(cai)用了印刷(shua)電(dian)路(lu)板。1943年(nian),美(mei)國人(ren)多(duo)將該技術運用于軍用收音機,1948年(nian),美(mei)國正(zheng)式認(ren)可(ke)此發明可(ke)用于商業用途。自20世紀50年(nian)代中(zhong)期起,印刷(shua)線(xian)(xian)路(lu)板才開始(shi)被(bei)廣泛運用。

在PCB出現之(zhi)前,電(dian)(dian)子(zi)元器(qi)件(jian)之(zhi)間的(de)互(hu)連(lian)都是依托(tuo)電(dian)(dian)線直接連(lian)接完成的(de)。而如(ru)今,電(dian)(dian)線僅(jin)用在實(shi)驗室做試驗應用而存在;印刷電(dian)(dian)路板在電(dian)(dian)子(zi)工業中已(yi)肯定占(zhan)據(ju)了絕對控(kong)制的(de)地位。

該圖片由注冊用戶"橘子de殿堂"提供,版權聲明反饋

印制板(ban)從單層(ceng)發展到(dao)雙面、多層(ceng)和(he)撓性(xing),并(bing)且(qie)仍舊保持著各(ge)自的發展趨勢(shi)。由于(yu)不斷(duan)地向高(gao)精度(du)、高(gao)密度(du)和(he)高(gao)可靠性(xing)方向發展,不斷(duan)縮小體(ti)積、減少(shao)成(cheng)本、提高(gao)性(xing)能,使得(de)印制板(ban)在未來電子設備的發展工程中,仍然(ran)保持著強大的生(sheng)命力(li)。

PCB板的特點有哪些

1、可高密度化

數(shu)十(shi)年來(lai),印(yin)制板高(gao)密度能夠隨著集成(cheng)電路集成(cheng)度提(ti)高(gao)和安裝技(ji)術進步而(er)發展著。

2、高可靠性

通過一系列檢查(cha)、測試(shi)和(he)老化試(shi)驗(yan)等(deng)可保證PCB長期(使用(yong)期,一般為20年)而(er)可靠地(di)工作著(zhu)。

3、可設計性

對(dui)PCB各種性能(電(dian)氣(qi)、物理(li)、化(hua)學、機械等(deng))要(yao)求,可(ke)以通過設(she)計(ji)標準化(hua)、規范化(hua)等(deng)來(lai)實現印制板(ban)設(she)計(ji),時間短、效(xiao)率高(gao)。

4、可生產性

采用現代化(hua)管理(li),可進行(xing)標準化(hua)、規模(mo)(量)化(hua)、自動化(hua)等生產、保證產品質量一致性。

5、可測試性

建(jian)立了比較完整測(ce)試(shi)方法、測(ce)試(shi)標準、各種測(ce)試(shi)設備與儀(yi)器(qi)等來檢測(ce)并鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6、可組裝性

PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝,又可以進行自動化、規模化批量生產。同時,PCB電路板和(he)各種(zhong)元(yuan)件(jian)組裝(zhuang)部件(jian)還可組裝(zhuang)形成更大部件(jian)、系統,直至整機。

7、可維護性

由于(yu)PCB產品和各種(zhong)元件(jian)組裝部(bu)件(jian)是以標(biao)準(zhun)化(hua)設計(ji)與規模(mo)化(hua)生產,因而(er),這些(xie)部(bu)件(jian)也是標(biao)準(zhun)化(hua)。所以,一旦系(xi)統(tong)發生故障,可(ke)以快速、方便、靈活地進行更(geng)換,迅(xun)速恢服系(xi)統(tong)工(gong)作。當然,還可(ke)以舉例(li)說得更(geng)多些(xie)。如(ru)使(shi)系(xi)統(tong)小型化(hua)、輕量(liang)化(hua),信號傳(chuan)輸高速化(hua)等。

PCB板的發展狀況怎么樣

PCB行業發展迅猛

改(gai)革(ge)開放以來,中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)由(you)于在勞動(dong)力資(zi)源(yuan)、市(shi)場、投資(zi)等方面(mian)的(de)(de)(de)優惠政(zheng)策,吸引了(le)(le)歐美制造業(ye)的(de)(de)(de)大規(gui)模轉移,大量(liang)的(de)(de)(de)電子產(chan)品及制造商(shang)將工廠設立(li)在中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo),并由(you)此(ci)帶動(dong)了(le)(le)包括(kuo)PCB在內(nei)的(de)(de)(de)相關(guan)產(chan)業(ye)的(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)。據中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)CPCA統計,2006年(nian)(nian)(nian)(nian)我(wo)國(guo)(guo)(guo)PCB實際產(chan)量(liang)達(da)(da)(da)到1.30億平方米(mi),產(chan)值達(da)(da)(da)到121億美元,占全球(qiu)(qiu)PCB總產(chan)值的(de)(de)(de)24.90%,超過日(ri)本成(cheng)(cheng)(cheng)為世界(jie)第一。2000年(nian)(nian)(nian)(nian)至(zhi)2006年(nian)(nian)(nian)(nian)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)PCB市(shi)場年(nian)(nian)(nian)(nian)均(jun)增(zeng)長(chang)率達(da)(da)(da)20%,遠(yuan)超過全球(qiu)(qiu)平均(jun)水平。2008年(nian)(nian)(nian)(nian)全球(qiu)(qiu)金融危(wei)機給PCB產(chan)業(ye)造成(cheng)(cheng)(cheng)了(le)(le)巨大沖擊,但(dan)沒有給中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)PCB產(chan)業(ye)造成(cheng)(cheng)(cheng)災難性打(da)擊,在國(guo)(guo)(guo)家經濟政(zheng)策刺(ci)激(ji)下2010年(nian)(nian)(nian)(nian)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)的(de)(de)(de)PCB產(chan)業(ye)出現(xian)了(le)(le)全面(mian)復蘇,2010年(nian)(nian)(nian)(nian)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)PCB產(chan)值高(gao)達(da)(da)(da)199.71億美元。Prismark預測2010-2015年(nian)(nian)(nian)(nian)間(jian)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)將保持8.10%的(de)(de)(de)復合年(nian)(nian)(nian)(nian)均(jun)增(zeng)長(chang)率,高(gao)于全球(qiu)(qiu)5.40%的(de)(de)(de)平均(jun)增(zeng)長(chang)率。

區域分布不均衡

中國的PCB電路板產業主(zhu)要(yao)分(fen)布于華(hua)南和華(hua)東地區,兩者相加達到全國的90%,產業聚集效應明顯。此現象主(zhu)要(yao)與中(zhong)國電子產業的主(zhu)要(yao)生產基地集中(zhong)在珠(zhu)三角(jiao)、長三角(jiao)有關。

PCB下游應用分布

中(zhong)國(guo)PCB電路板行業下游應用分布如下圖(tu)所(suo)示(shi)。消(xiao)費(fei)電子占比最高(gao),達到39%;其次為計算(suan)機,占22%;通信占14%;工業控(kong)制/醫療儀器占14%;汽車電子占6%;國(guo)防及航天航空(kong)占5%。

技術落后

中(zhong)(zhong)國(guo)現雖然(ran)從產(chan)業(ye)規模(mo)來看已經是全球第一(yi),但從PCB產(chan)業(ye)總(zong)體的技(ji)(ji)術水平(ping)來講,仍然(ran)落后于(yu)世(shi)界先進(jin)水平(ping)。在(zai)產(chan)品(pin)(pin)結構上,多層(ceng)(ceng)板(ban)占(zhan)據(ju)了大部分(fen)產(chan)值比例,但大部分(fen)為(wei)8層(ceng)(ceng)以下的中(zhong)(zhong)低端產(chan)品(pin)(pin),HDI、撓性(xing)板(ban)等有(you)一(yi)定的規模(mo)但在(zai)技(ji)(ji)術含(han)量上與日(ri)本等國(guo)外先進(jin)產(chan)品(pin)(pin)存在(zai)差(cha)距,技(ji)(ji)術含(han)量最高的IC載板(ban)在(zai)國(guo)內更是很少(shao)有(you)企業(ye)能(neng)夠生產(chan)。

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