PCB板是什么

PCB板中文名稱為印制電路板，又稱印刷線(xian)路(lu)(lu)(lu)板。印制(zhi)電路(lu)(lu)(lu)板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒(le)，1936年(nian)(nian)，他首先在(zai)收(shou)音機(ji)(ji)里(li)采用(yong)了印刷電路(lu)(lu)(lu)板。1943年(nian)(nian)，美國人多將(jiang)該(gai)技術(shu)運用(yong)于(yu)軍用(yong)收(shou)音機(ji)(ji)，1948年(nian)(nian)，美國正式認(ren)可此發明可用(yong)于(yu)商業用(yong)途。自20世(shi)紀50年(nian)(nian)代(dai)中期起(qi)，印刷線(xian)路(lu)(lu)(lu)板才開始被廣泛運用(yong)。

在PCB出現之(zhi)前(qian)，電子元器件之(zhi)間的互連(lian)都(dou)是依托電線(xian)直接(jie)連(lian)接(jie)完成的。而如(ru)今，電線(xian)僅用在實驗(yan)室做試驗(yan)應用而存在；印刷電路板在電子工業中已肯定占據了(le)絕對控制的地位。

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印制(zhi)板從(cong)單層發展(zhan)到(dao)雙面、多層和撓性，并且仍(reng)(reng)舊保持著各自的(de)發展(zhan)趨勢。由于不(bu)斷地(di)向高精度(du)、高密度(du)和高可靠性方向發展(zhan)，不(bu)斷縮小體積、減少成(cheng)本、提高性能，使得(de)印制(zhi)板在未(wei)來電子設備(bei)的(de)發展(zhan)工程中，仍(reng)(reng)然保持著強大的(de)生(sheng)命(ming)力。

PCB板的特點有哪些

1、可高密度化

數十年來(lai)，印(yin)制(zhi)板高(gao)密度(du)能夠隨著(zhu)集成電路集成度(du)提高(gao)和安裝技術進步而發展著(zhu)。

2、高可靠性

通過(guo)一系列檢查、測試(shi)和老化試(shi)驗等(deng)可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作(zuo)著。

3、可設計性

對PCB各種性能（電氣(qi)、物理、化(hua)學(xue)、機械(xie)等(deng)）要求，可以通(tong)過設(she)計標(biao)準化(hua)、規范化(hua)等(deng)來實現印制板(ban)設(she)計，時(shi)間(jian)短、效率高。

4、可生產性

采用現代化管理，可進行標準化、規模（量）化、自(zi)動化等生產(chan)、保證產(chan)品質量一致性。

5、可測試性

建立了比較完整測試方(fang)法、測試標準、各種測試設備與儀器等來(lai)檢測并鑒(jian)定PCB產品(pin)合格性(xing)和使用壽命。

6、可組裝性

PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB電路板和各種元件組(zu)裝部件還(huan)可組(zu)裝形成更(geng)大部件、系統，直(zhi)至(zhi)整機。

7、可維護性

由于PCB產品和(he)各種元件組裝部件是以(yi)標準(zhun)化(hua)設計(ji)與規模化(hua)生(sheng)產，因而，這些部件也是標準(zhun)化(hua)。所以(yi)，一(yi)旦系統(tong)(tong)發生(sheng)故障，可(ke)以(yi)快速(su)、方便(bian)、靈(ling)活(huo)地進行(xing)更(geng)換，迅速(su)恢(hui)服系統(tong)(tong)工(gong)作。當(dang)然，還(huan)可(ke)以(yi)舉例說得更(geng)多些。如(ru)使系統(tong)(tong)小(xiao)型化(hua)、輕量化(hua)，信號傳輸高(gao)速(su)化(hua)等(deng)。

PCB板的發展狀況怎么樣

PCB行業發展迅猛

改革開放以來(lai)，中(zhong)(zhong)國(guo)由于在勞動(dong)(dong)力資源(yuan)、市場(chang)、投資等方面(mian)的(de)(de)優(you)惠政(zheng)策，吸引了(le)歐美制造(zao)業(ye)的(de)(de)大(da)規模轉移(yi)，大(da)量的(de)(de)電子產(chan)品及制造(zao)商(shang)將(jiang)工廠設(she)立在中(zhong)(zhong)國(guo)，并由此帶動(dong)(dong)了(le)包括PCB在內的(de)(de)相(xiang)關產(chan)業(ye)的(de)(de)發展。據中(zhong)(zhong)國(guo)CPCA統計，2006年我國(guo)PCB實際產(chan)量達到1.30億(yi)平(ping)方米，產(chan)值(zhi)達到121億(yi)美元，占全球(qiu)PCB總產(chan)值(zhi)的(de)(de)24.90%，超過(guo)日(ri)本成(cheng)為(wei)世界(jie)第一。2000年至2006年中(zhong)(zhong)國(guo)PCB市場(chang)年均(jun)增(zeng)長率(lv)(lv)(lv)達20%，遠超過(guo)全球(qiu)平(ping)均(jun)水(shui)平(ping)。2008年全球(qiu)金融(rong)危機給(gei)PCB產(chan)業(ye)造(zao)成(cheng)了(le)巨大(da)沖擊(ji)(ji)，但沒(mei)有給(gei)中(zhong)(zhong)國(guo)PCB產(chan)業(ye)造(zao)成(cheng)災難性打擊(ji)(ji)，在國(guo)家經濟(ji)政(zheng)策刺激下2010年中(zhong)(zhong)國(guo)的(de)(de)PCB產(chan)業(ye)出現了(le)全面(mian)復蘇，2010年中(zhong)(zhong)國(guo)PCB產(chan)值(zhi)高達199.71億(yi)美元。Prismark預(yu)測2010-2015年間中(zhong)(zhong)國(guo)將(jiang)保持8.10%的(de)(de)復合(he)年均(jun)增(zeng)長率(lv)(lv)(lv)，高于全球(qiu)5.40%的(de)(de)平(ping)均(jun)增(zeng)長率(lv)(lv)(lv)。

區域分布不均衡

中國的PCB電路板產業主要分(fen)布于(yu)華南和華東地區，兩者相加達到全國的90%，產業聚集效應明顯(xian)。此(ci)現象主要與中(zhong)國電子(zi)產業的主要生產基地集中(zhong)在珠三角、長三角有關。

PCB下游應用分布

中國PCB電(dian)路板行業下游應用(yong)分布如下圖所示。消費電(dian)子占(zhan)(zhan)比(bi)最(zui)高，達到(dao)39%；其次為計算機，占(zhan)(zhan)22%；通信占(zhan)(zhan)14%；工業控制/醫療儀器(qi)占(zhan)(zhan)14%；汽車(che)電(dian)子占(zhan)(zhan)6%；國防及航天(tian)航空占(zhan)(zhan)5%。

技術落后

中國現雖然(ran)從產(chan)業(ye)規模來看(kan)已經是全球第(di)一，但(dan)從PCB產(chan)業(ye)總體的(de)(de)(de)技(ji)(ji)術(shu)水平來講，仍然(ran)落后于(yu)世界先進水平。在產(chan)品(pin)結構上(shang)，多層板(ban)占據了(le)大部分產(chan)值比例，但(dan)大部分為8層以下的(de)(de)(de)中低端(duan)產(chan)品(pin)，HDI、撓(nao)性板(ban)等有一定的(de)(de)(de)規模但(dan)在技(ji)(ji)術(shu)含量(liang)上(shang)與(yu)日本等國外先進產(chan)品(pin)存(cun)在差距，技(ji)(ji)術(shu)含量(liang)最高的(de)(de)(de)IC載(zai)板(ban)在國內更是很少有企業(ye)能夠生產(chan)。