一、多晶硅和有機硅的區別

多晶硅和有(you)(you)(you)機(ji)硅區別：性質(zhi)不同(tong)，特點不同(tong)，應(ying)用不同(tong)。多晶硅，是單(dan)質(zhi)硅的一種形態(tai)。有(you)(you)(you)機(ji)硅，是指含(han)有(you)(you)(you)Si-C鍵、且至少有(you)(you)(you)一個有(you)(you)(you)機(ji)基是直接與硅原子(zi)相連(lian)的化(hua)合物，習慣(guan)上也常把(ba)那些通(tong)過氧、硫(liu)、氮等使(shi)有(you)(you)(you)機(ji)基與硅原子(zi)相連(lian)接的化(hua)合物也當作有(you)(you)(you)機(ji)硅化(hua)合物。

1、性質不同

多晶硅：是單質硅(gui)的(de)(de)一種(zhong)形(xing)態(tai)。熔融的(de)(de)單質硅(gui)在(zai)過冷條件(jian)下凝(ning)固時，硅(gui)原子以金剛石晶(jing)格形(xing)態(tai)排列成(cheng)許(xu)多晶(jing)核，如這些晶(jing)核長成(cheng)晶(jing)面取向(xiang)不同(tong)的(de)(de)晶(jing)粒，則這些晶(jing)粒結合(he)起來，就結晶(jing)成(cheng)多晶(jing)硅(gui)。

有(you)(you)機(ji)硅(gui)：即有(you)(you)機(ji)硅(gui)化(hua)合(he)物(wu)，是指(zhi)含有(you)(you)Si-C鍵(jian)、且(qie)至少有(you)(you)一個(ge)有(you)(you)機(ji)基是直接(jie)與硅(gui)原子相連(lian)的(de)化(hua)合(he)物(wu)。

2、特點不同

多晶硅：高溫熔融狀態下，具有較(jiao)大(da)的化學(xue)活(huo)潑性(xing)(xing)，幾乎能與(yu)任何材料(liao)作用。具有半導體(ti)性(xing)(xing)質，是極為重要的優(you)良(liang)半導體(ti)材料(liao)。

有機硅：有機硅獨(du)特的(de)結構，兼備了無機材(cai)料與有機材(cai)料的(de)性能，具有表面張力(li)低(di)、粘溫系數小、壓(ya)縮性高、氣(qi)體滲透(tou)性高等基(ji)本(ben)性質，并具有耐高低(di)溫、電氣(qi)絕緣(yuan)、耐氧化穩定性、耐候性、難(nan)燃(ran)、憎(zeng)水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰(duo)性等優異特性。

3、應用不同

多晶硅：電(dian)(dian)子工(gong)業中(zhong)廣泛用于制(zhi)造半導體(ti)收音機、錄(lu)音機、電(dian)(dian)冰箱、彩電(dian)(dian)、錄(lu)像機、電(dian)(dian)子計算機等的(de)基(ji)(ji)礎材(cai)料(liao)。多晶硅可作拉制(zhi)單晶硅的(de)原料(liao)，多晶硅是(shi)生(sheng)產單晶硅的(de)直接原料(liao)，是(shi)當代(dai)人工(gong)智能(neng)、自(zi)動控制(zhi)、信(xin)息(xi)處理、光電(dian)(dian)轉換等半導體(ti)器(qi)件(jian)的(de)電(dian)(dian)子信(xin)息(xi)基(ji)(ji)礎材(cai)料(liao)。

有機硅：廣泛(fan)應用于航(hang)空航(hang)天、電子電氣、建筑、運輸、化(hua)工(gong)(gong)、紡織、食品(pin)、輕(qing)工(gong)(gong)、醫療等行(xing)業。

二、多晶硅和有機硅哪個貴

有機硅貴。

1、有(you)機(ji)硅兼備了無(wu)機(ji)材料與(yu)有(you)機(ji)材料的(de)性(xing)(xing)能，具有(you)表(biao)面(mian)張力低、粘溫系(xi)數(shu)小、壓縮性(xing)(xing)高、氣(qi)體滲透性(xing)(xing)高優(you)點(dian)，自然就(jiu)比較昂貴；而多晶硅只是(shi)具有(you)較大(da)的(de)化學活潑性(xing)(xing)，沒有(you)太(tai)大(da)的(de)作用(yong)，自然就(jiu)沒有(you)價值。

2、有機硅是在熔融的單質硅中提取出來的硅、碳化合物，比較難提取，還很稀少，所以價格很貴；而多晶硅只是普通的單質硅，比較多、常見(jian)，自然就不(bu)貴。