一、壓延銅箔和電解銅箔有什么區別

銅箔是印制(zhi)線路板的(de)導體材料使用最多的(de)材質，按照工(gong)藝不同，可分為(wei)壓(ya)延(yan)銅(tong)(tong)箔(bo)和電解銅(tong)(tong)箔(bo)兩大類，兩者的(de)主要區別如下(xia)：

1、制造工藝不同

壓延銅(tong)箔(bo)是(shi)(shi)將銅(tong)板經過多次重復(fu)輥軋而制成，它的結(jie)晶是(shi)(shi)片狀組織，而電解銅(tong)箔(bo)是(shi)(shi)通過專用電解機在圓形陰極滾筒(tong)上連續(xu)生產出的，它的組織是(shi)(shi)柱狀組織。

2、物理性質不同

壓延(yan)銅箔多數比電解(jie)銅箔略薄且彎曲性能更(geng)佳，而(er)電解(jie)銅通常(chang)粗中(zhong)厚，壓延(yan)銅箔的(de)表面均勻(yun)性和(he)平整度(du)(du)相對電解(jie)銅箔更(geng)佳，但純度(du)(du)可(ke)能不如電解(jie)銅箔的(de)高(gao)純度(du)(du)。

3、導電性能不同

壓(ya)延(yan)銅箔(bo)和電(dian)(dian)解(jie)銅箔(bo)的厚(hou)度越(yue)小，則其電(dian)(dian)阻越(yue)大，但(dan)是總的來說，電(dian)(dian)解(jie)銅箔(bo)的電(dian)(dian)導率略高(gao)于壓(ya)延(yan)銅箔(bo)。

4、制造成本不同

通常(chang)情況下(xia)，壓(ya)延銅箔的制造成本(ben)更高。

二、壓延銅箔與電解銅箔哪個好

PCB板的(de)制作離(li)不開(kai)銅箔(bo)，壓延銅箔(bo)和電(dian)解銅箔(bo)作為兩種不同工藝(yi)的(de)銅箔(bo)，各有(you)各的(de)優缺(que)點，下面為大家對比分析一下：

1、電解銅箔的優缺點

（1）優點：價格便宜；可(ke)有各(ge)種尺(chi)寸與(yu)厚度。

（2）缺(que)點：延展性差；應力極(ji)高無(wu)法彎曲又(you)很容(rong)易(yi)折斷。

2、壓延銅箔的優缺點

（1）優點(dian)：延(yan)展(zhan)性高，對FPC使用(yong)(yong)動態(tai)環境下，信賴度極佳；低的表面(mian)棱(leng)線，對于電(dian)子(zi)應用(yong)(yong)很是有利。

（2）缺點：和基材的附著力不(bu)好；成本(ben)較高；因技(ji)術問題，寬(kuan)度(du)受限。

總的(de)來說(shuo)，到底用壓延(yan)銅箔(bo)還是電(dian)解(jie)銅箔(bo)，需要根(gen)據(ju)具體應(ying)用場景(jing)，綜合考慮材料的(de)物理(li)性質、導電(dian)性能和成本等因(yin)素來做(zuo)出(chu)選擇：一般來說(shuo)，需要動(dong)態彎(wan)(wan)折選擇壓延(yan)銅箔(bo)，僅需要3-5次彎(wan)(wan)折（裝(zhuang)配性彎(wan)(wan)折）選擇電(dian)解(jie)銅箔(bo)。

在對(dui)某種性(xing)(xing)(xing)能(neng)有著特殊(shu)要(yao)求(qiu)的情況下，如(ru)對(dui)導電性(xing)(xing)(xing)能(neng)、機械強度(du)或柔韌性(xing)(xing)(xing)有高要(yao)求(qiu)的，可根據技術要(yao)求(qiu)等來選擇適合的材料(liao)。