一、壓延銅箔和電解銅箔有什么區別

銅箔是印(yin)制線路板(ban)的導體材料使用最多的材質，按照(zhao)工藝不同，可分為壓(ya)延銅箔(bo)和電解銅箔(bo)兩大(da)類，兩者(zhe)的主要區別如下：

1、制造工藝不同

壓(ya)延銅(tong)箔是(shi)將銅(tong)板經過多(duo)次重復輥軋而制成(cheng)，它的結晶是(shi)片狀(zhuang)組織(zhi)，而電解(jie)銅(tong)箔是(shi)通(tong)過專(zhuan)用電解(jie)機在圓形陰極滾筒上連續(xu)生產出的，它的組織(zhi)是(shi)柱狀(zhuang)組織(zhi)。

2、物理性質不同

壓延銅(tong)箔(bo)(bo)多數比電(dian)解(jie)銅(tong)箔(bo)(bo)略(lve)薄且彎曲性能更佳(jia)，而電(dian)解(jie)銅(tong)通(tong)常粗中厚，壓延銅(tong)箔(bo)(bo)的(de)表面均勻(yun)性和平整度(du)相對電(dian)解(jie)銅(tong)箔(bo)(bo)更佳(jia)，但純度(du)可能不如電(dian)解(jie)銅(tong)箔(bo)(bo)的(de)高純度(du)。

3、導電性能不同

壓(ya)延銅(tong)箔(bo)和(he)電解銅(tong)箔(bo)的厚度(du)越小，則其(qi)電阻(zu)越大，但是總的來說，電解銅(tong)箔(bo)的電導率略高于壓(ya)延銅(tong)箔(bo)。

4、制造成本不同

通常情況下，壓延銅箔的(de)制(zhi)造成本更(geng)高。

二、壓延銅箔與電解銅箔哪個好

PCB板的(de)制作離不開銅箔，壓延銅箔和電解銅箔作為(wei)兩種不同工藝的(de)銅箔，各有各的(de)優缺點，下(xia)面為(wei)大家對(dui)比(bi)分析(xi)一下(xia)：

1、電解銅箔的優缺點

（1）優點：價格便宜(yi)；可(ke)有各種尺寸與厚度(du)。

（2）缺點：延展性差；應力極(ji)高無法彎曲又(you)很(hen)容易折斷。

2、壓延銅箔的優缺點

（1）優點(dian)：延展性高，對(dui)(dui)FPC使(shi)用(yong)動態環境下(xia)，信賴度(du)極(ji)佳；低的表(biao)面棱線，對(dui)(dui)于(yu)電子應用(yong)很是有(you)利(li)。

（2）缺點：和基材的附(fu)著力不(bu)好；成本較高；因技(ji)術問題，寬度受限。

總的來說，到底(di)用壓延銅(tong)(tong)箔(bo)還是電(dian)解銅(tong)(tong)箔(bo)，需要(yao)根據具體應(ying)用場景，綜(zong)合考慮材料的物理性質、導電(dian)性能和(he)成本等因素來做出選(xuan)擇：一般(ban)來說，需要(yao)動(dong)態(tai)彎折(zhe)選(xuan)擇壓延銅(tong)(tong)箔(bo)，僅需要(yao)3-5次(ci)彎折(zhe)（裝(zhuang)配性彎折(zhe)）選(xuan)擇電(dian)解銅(tong)(tong)箔(bo)。

在對某種性能有著特殊要求(qiu)的(de)情況下，如(ru)對導電(dian)性能、機械(xie)強度(du)或(huo)柔韌性有高要求(qiu)的(de)，可(ke)根據技術要求(qiu)等(deng)來選擇適合的(de)材(cai)料。