一、壓延銅箔和電解銅箔有什么區別

銅箔是印制線路(lu)板的導體材(cai)料使用(yong)最多(duo)的材(cai)質，按照工藝不同(tong)，可分(fen)為(wei)壓(ya)延銅(tong)箔和電(dian)解銅(tong)箔兩(liang)大類，兩(liang)者的主要(yao)區別(bie)如下：

1、制造工藝不同

壓延銅(tong)箔是(shi)將銅(tong)板(ban)經過多次(ci)重復輥軋而制成，它的結晶(jing)是(shi)片狀(zhuang)組織(zhi)(zhi)，而電解銅(tong)箔是(shi)通過專(zhuan)用(yong)電解機在圓形陰極滾筒上連續生產出的，它的組織(zhi)(zhi)是(shi)柱狀(zhuang)組織(zhi)(zhi)。

2、物理性質不同

壓延銅(tong)箔(bo)(bo)多(duo)數比(bi)電解(jie)銅(tong)箔(bo)(bo)略薄且彎曲(qu)性能(neng)更(geng)佳(jia)，而(er)電解(jie)銅(tong)通常粗(cu)中厚，壓延銅(tong)箔(bo)(bo)的表面均勻(yun)性和平整度相對電解(jie)銅(tong)箔(bo)(bo)更(geng)佳(jia)，但純度可(ke)能(neng)不如電解(jie)銅(tong)箔(bo)(bo)的高純度。

3、導電性能不同

壓延銅箔(bo)和電解銅箔(bo)的(de)厚(hou)度(du)越小，則其電阻越大，但是總的(de)來說，電解銅箔(bo)的(de)電導率(lv)略高于壓延銅箔(bo)。

4、制造成本不同

通常情況下，壓延銅箔的制造成(cheng)本更高。

二、壓延銅箔與電解銅箔哪個好

PCB板(ban)的(de)制(zhi)作(zuo)離不開銅(tong)箔，壓(ya)延銅(tong)箔和電解(jie)銅(tong)箔作(zuo)為兩種不同工藝的(de)銅(tong)箔，各(ge)有各(ge)的(de)優缺點，下面為大家對比分析一(yi)下：

1、電解銅箔的優缺點

（1）優點：價格便宜；可有各種尺寸與厚度(du)。

（2）缺點：延(yan)展性差；應(ying)力極高無法(fa)彎曲(qu)又很容(rong)易折斷。

2、壓延銅箔的優缺點

（1）優點：延展性高，對FPC使(shi)用(yong)動態環境下，信賴度(du)極佳；低的表面棱線(xian)，對于電(dian)子應用(yong)很是有利。

（2）缺點(dian)：和基(ji)材(cai)的附(fu)著力不(bu)好；成本(ben)較高；因技(ji)術問題，寬(kuan)度受(shou)限。

總的(de)來(lai)說，到底用(yong)壓延(yan)銅(tong)箔(bo)(bo)還是電解銅(tong)箔(bo)(bo)，需(xu)要根據具體應用(yong)場景，綜合考慮材料(liao)的(de)物理性質、導電性能和成(cheng)本等(deng)因素來(lai)做(zuo)出(chu)選(xuan)(xuan)擇：一般(ban)來(lai)說，需(xu)要動態彎(wan)折(zhe)選(xuan)(xuan)擇壓延(yan)銅(tong)箔(bo)(bo)，僅(jin)需(xu)要3-5次彎(wan)折(zhe)（裝配(pei)性彎(wan)折(zhe)）選(xuan)(xuan)擇電解銅(tong)箔(bo)(bo)。

在對某種性能(neng)有(you)著特殊要求的情況下，如(ru)對導電(dian)性能(neng)、機械強度(du)或柔(rou)韌性有(you)高(gao)要求的，可(ke)根據技(ji)術要求等來選擇適合的材料(liao)。