一、壓延銅箔和電解銅箔有什么區別

銅箔是印制線路板的(de)導(dao)體材(cai)料使用最多的(de)材(cai)質，按(an)照工藝不(bu)同，可(ke)分為壓延銅(tong)箔(bo)和電解銅(tong)箔(bo)兩大類，兩者的(de)主要區別如下：

1、制造工藝不同

壓延銅箔是(shi)(shi)(shi)將銅板經過多次重復輥軋而制成，它的結(jie)晶是(shi)(shi)(shi)片狀組織(zhi)，而電解銅箔是(shi)(shi)(shi)通過專用電解機(ji)在圓形(xing)陰極滾筒(tong)上連續生(sheng)產出的，它的組織(zhi)是(shi)(shi)(shi)柱(zhu)狀組織(zhi)。

2、物理性質不同

壓(ya)延(yan)銅箔(bo)多(duo)數比(bi)電解(jie)銅箔(bo)略(lve)薄且彎曲性(xing)(xing)能更(geng)佳，而(er)電解(jie)銅通常(chang)粗中厚，壓(ya)延(yan)銅箔(bo)的表面均勻性(xing)(xing)和平整度(du)相(xiang)對(dui)電解(jie)銅箔(bo)更(geng)佳，但純度(du)可能不如電解(jie)銅箔(bo)的高純度(du)。

3、導電性能不同

壓延(yan)銅箔(bo)和電解(jie)銅箔(bo)的厚度越(yue)小，則其電阻越(yue)大(da)，但(dan)是總的來說，電解(jie)銅箔(bo)的電導率(lv)略高于壓延(yan)銅箔(bo)。

4、制造成本不同

通常情(qing)況下，壓延(yan)銅箔的制造成本更高。

二、壓延銅箔與電解銅箔哪個好

PCB板的制作離不開銅箔，壓延銅箔和電解(jie)銅箔作為兩種(zhong)不同(tong)工藝的銅箔，各有各的優缺點，下面為大家對比分析(xi)一下：

1、電解銅箔的優缺點

（1）優點：價格便宜；可有各種尺(chi)寸(cun)與厚度。

（2）缺點：延展(zhan)性差(cha)；應力極高無法彎(wan)曲又很容易折(zhe)斷(duan)。

2、壓延銅箔的優缺點

（1）優點：延展性高，對FPC使用動態環境下(xia)，信賴度極(ji)佳(jia)；低的表面棱線，對于電子(zi)應(ying)用很是有(you)利。

（2）缺(que)點：和基材的附著力不好；成本(ben)較高；因技術問題，寬度(du)受限(xian)。

總(zong)的(de)來說，到底用壓延銅箔還是電解銅箔，需(xu)要根據(ju)具體應用場景，綜合考慮(lv)材(cai)料的(de)物理性(xing)質、導電性(xing)能和(he)成本等因素(su)來做出選擇：一般(ban)來說，需(xu)要動態彎(wan)折選擇壓延銅箔，僅需(xu)要3-5次(ci)彎(wan)折（裝配性(xing)彎(wan)折）選擇電解銅箔。

在對某種(zhong)性(xing)能有著(zhu)特殊要(yao)求(qiu)的情況(kuang)下，如對導(dao)電性(xing)能、機械強度(du)或柔韌(ren)性(xing)有高要(yao)求(qiu)的，可根(gen)據(ju)技術要(yao)求(qiu)等來選(xuan)擇適合的材料。