一、壓延銅箔和電解銅箔有什么區別

銅箔是印制線路(lu)板(ban)的(de)(de)導體材料使用最多(duo)的(de)(de)材質(zhi)，按(an)照工(gong)藝(yi)不同，可分為壓延銅(tong)(tong)箔和電解銅(tong)(tong)箔兩大類，兩者的(de)(de)主要區別如下：

1、制造工藝不同

壓延銅箔是將銅板經過多次重(zhong)復輥軋而(er)制成(cheng)，它(ta)(ta)的結晶是片狀組(zu)織，而(er)電(dian)解(jie)銅箔是通過專用電(dian)解(jie)機在圓(yuan)形陰極(ji)滾筒上連續生產出(chu)的，它(ta)(ta)的組(zu)織是柱狀組(zu)織。

2、物理性質不同

壓延銅(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)多數(shu)比電解(jie)銅(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)略薄且彎曲性能(neng)更佳，而電解(jie)銅(tong)(tong)通常粗中厚，壓延銅(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)的表面均勻(yun)性和平整度(du)相(xiang)對電解(jie)銅(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)更佳，但純(chun)度(du)可能(neng)不如電解(jie)銅(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)的高純(chun)度(du)。

3、導電性能不同

壓延(yan)(yan)銅(tong)箔和電解銅(tong)箔的厚度越(yue)小(xiao)，則其電阻越(yue)大，但是總的來說(shuo)，電解銅(tong)箔的電導率略高于(yu)壓延(yan)(yan)銅(tong)箔。

4、制造成本不同

通常情況(kuang)下，壓(ya)延銅箔(bo)的(de)制造成本更高。

二、壓延銅箔與電解銅箔哪個好

PCB板(ban)的(de)(de)制作(zuo)離不(bu)(bu)開銅(tong)箔，壓(ya)延銅(tong)箔和電解銅(tong)箔作(zuo)為兩種(zhong)不(bu)(bu)同工藝(yi)的(de)(de)銅(tong)箔，各(ge)有各(ge)的(de)(de)優缺點，下(xia)面為大(da)家對比分析一下(xia)：

1、電解銅箔的優缺點

（1）優點：價格便(bian)宜(yi)；可有各(ge)種(zhong)尺寸與厚度(du)。

（2）缺點(dian)：延展(zhan)性(xing)差；應力(li)極高(gao)無法(fa)彎曲又(you)很容易(yi)折斷。

2、壓延銅箔的優缺點

（1）優(you)點：延展性高，對(dui)FPC使用動態環(huan)境下，信賴度極佳；低(di)的表面棱線，對(dui)于電子(zi)應用很是有利。

（2）缺點：和基材的附(fu)著力不好；成本較高；因技術問題，寬度受限。

總的來(lai)說，到底用壓(ya)延銅箔(bo)還是電(dian)解(jie)銅箔(bo)，需要(yao)根(gen)據(ju)具體應用場景，綜(zong)合考慮材料的物理性質、導電(dian)性能和成本等因素來(lai)做出選擇：一般來(lai)說，需要(yao)動態彎折(zhe)選擇壓(ya)延銅箔(bo)，僅需要(yao)3-5次彎折(zhe)（裝配(pei)性彎折(zhe)）選擇電(dian)解(jie)銅箔(bo)。

在對某種性能(neng)有(you)著特殊要求的情況下，如對導電(dian)性能(neng)、機械強度或柔(rou)韌性有(you)高(gao)要求的，可根據技術要求等來選擇適合的材(cai)料。