一、銅箔行業現狀及前景如何

隨著近年來我國電子信息技術的不斷發展，我國PCB產量不斷增長，同時，在“雙碳”目標的戰略驅動下，包括新能源汽車、可再生能源發電及儲能在內的新能源產業受到國家的大力支持，新能源汽車、風力發電、光伏、儲能等領域隨之迅速發展，鋰離子電池需求量猛增，并由此帶動了動力電池及其負極集流材料銅箔的需求量快速增長，成為推動我國銅箔行(xing)業(ye)的發展強(qiang)勁動力。

從(cong)行(xing)業銷售規模(mo)方面來看，隨著(zhu)近年來5G、消費電子、新能源汽車、儲能等(deng)領域的快(kuai)速發展(zhan)，帶動(dong)了我國(guo)銅(tong)箔需求量的快(kuai)速上漲，進而推(tui)動(dong)了我國(guo)銅(tong)箔行(xing)業銷售規模(mo)的增長。

除了(le)銅(tong)(tong)箔本身需求(qiu)量(liang)越(yue)來(lai)越(yue)大外，國(guo)家(jia)政(zheng)府也出臺了(le)相(xiang)應的政(zheng)策(ce)鼓勵和(he)支(zhi)持(chi)復合銅(tong)(tong)箔行業的技術(shu)創新、產業升級和(he)市場拓展，為銅(tong)(tong)箔行業的發(fa)展提供(gong)了(le)良(liang)好的環境和(he)機遇，未(wei)來(lai)銅(tong)(tong)箔行業的發(fa)展前景是比較(jiao)廣闊的。

二、銅箔行業未來的發展趨勢分析

受益于下游PCB行業(ye)的(de)穩定(ding)增長，電(dian)子(zi)(zi)電(dian)路(lu)(lu)銅箔(bo)行業(ye)增長亦具備(bei)持(chi)續性和穩定(ding)性。同時(shi)，隨著電(dian)子(zi)(zi)產(chan)品持(chi)續走(zou)向(xiang)(xiang)集(ji)成化(hua)(hua)、自動化(hua)(hua)、小(xiao)型化(hua)(hua)、輕量化(hua)(hua)、低能耗，將促進PCB持(chi)續走(zou)向(xiang)(xiang)高密度、高集(ji)成、高頻高速(su)、高散(san)熱、超(chao)薄化(hua)(hua)、小(xiao)型化(hua)(hua)。未來封裝(zhuang)基(ji)板、HDI板的(de)增速(su)將明顯超(chao)過其他PCB產(chan)品。PCB行業(ye)高密化(hua)(hua)、輕薄化(hua)(hua)，將提(ti)高電(dian)子(zi)(zi)電(dian)路(lu)(lu)銅箔(bo)在PCB制造成本中的(de)占(zhan)比，提(ti)升其在PCB產(chan)業(ye)鏈中的(de)重要性，同時(shi)，也將促進電(dian)子(zi)(zi)電(dian)路(lu)(lu)銅箔(bo)走(zou)向(xiang)(xiang)高密度、超(chao)薄化(hua)(hua)、低輪廓(kuo)化(hua)(hua)。

電(dian)子電(dian)路銅箔(bo)產業(ye)終端的(de)(de)應(ying)用市(shi)場(chang)(chang)包括(kuo)計(ji)算機、通訊、消(xiao)費(fei)電(dian)子、5G、智能(neng)制造(zao)及新(xin)能(neng)源汽車等眾多領(ling)域，下游應(ying)用行業(ye)多元(yuan)化使得(de)電(dian)子電(dian)路銅箔(bo)亦(yi)走向多元(yuan)化，整(zheng)體市(shi)場(chang)(chang)需(xu)求(qiu)將保持穩健增長。預計(ji)未來數年內中國大(da)陸將繼續成(cheng)為引領(ling)全球PCB行業(ye)增長的(de)(de)引擎(qing)。

在PCB品種中，封裝基板產值增長率最高，達到39.4%，其次是多層板（增長率25.4%）、HDI板（增長率19.4%）。PCB的發展趨勢決定了電子電路銅箔的發展趨勢，因此，高端化將是電子電路銅箔未來的發展方向。

國內企業生(sheng)產的電(dian)(dian)(dian)(dian)子電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)銅(tong)箔(bo)(bo)主(zhu)(zhu)要(yao)以(yi)常規產品為主(zhu)(zhu)，以(yi)高頻高速電(dian)(dian)(dian)(dian)解(jie)銅(tong)箔(bo)(bo)為代表(biao)的高性能電(dian)(dian)(dian)(dian)子電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)銅(tong)箔(bo)(bo)仍然主(zhu)(zhu)要(yao)依(yi)賴(lai)進(jin)口(kou)。目前(qian)，我國高端電(dian)(dian)(dian)(dian)子電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)銅(tong)箔(bo)(bo)仍主(zhu)(zhu)要(yao)依(yi)賴(lai)來自日本等地(di)區(qu)進(jin)口(kou)，我國內資銅(tong)箔(bo)(bo)企業仍然無法(fa)滿足(zu)國內市場(chang)對(dui)高端電(dian)(dian)(dian)(dian)子電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)銅(tong)箔(bo)(bo)的需求，高端電(dian)(dian)(dian)(dian)子電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)銅(tong)箔(bo)(bo)的國產化替代空間廣闊(kuo)。