一、銅箔行業現狀及前景如何

隨著近年來我國電子信息技術的不斷發展，我國PCB產量不斷增長，同時，在“雙碳”目標的戰略驅動下，包括新能源汽車、可再生能源發電及儲能在內的新能源產業受到國家的大力支持，新能源汽車、風力發電、光伏、儲能等領域隨之迅速發展，鋰離子電池需求量猛增，并由此帶動了動力電池及其負極集流材料銅箔的需求量快速增長，成為推動我國銅箔行業的發展強勁動(dong)力。

從行業銷(xiao)售(shou)規(gui)模方面來看(kan)，隨著近年(nian)來5G、消費電子、新能源汽車、儲能等領域的(de)快速(su)發展，帶動了我國(guo)銅(tong)(tong)箔需(xu)求(qiu)量的(de)快速(su)上漲，進而推動了我國(guo)銅(tong)(tong)箔行業銷(xiao)售(shou)規(gui)模的(de)增長。

除(chu)了銅(tong)箔(bo)本身需求量越來越大(da)外，國家政府也出臺(tai)了相(xiang)應的政策(ce)鼓勵和(he)支持復合銅(tong)箔(bo)行(xing)業的技術創新(xin)、產業升(sheng)級(ji)和(he)市(shi)場拓(tuo)展，為銅(tong)箔(bo)行(xing)業的發(fa)展提供了良好的環(huan)境和(he)機遇，未來銅(tong)箔(bo)行(xing)業的發(fa)展前景是比(bi)較廣闊的。

二、銅箔行業未來的發展趨勢分析

受(shou)益于下游PCB行(xing)業(ye)(ye)的(de)(de)穩定增(zeng)長，電(dian)子電(dian)路銅(tong)箔行(xing)業(ye)(ye)增(zeng)長亦具(ju)備(bei)持續(xu)(xu)性和穩定性。同時，隨著電(dian)子產品持續(xu)(xu)走向(xiang)集(ji)(ji)成(cheng)化(hua)(hua)(hua)(hua)、自(zi)動化(hua)(hua)(hua)(hua)、小(xiao)型(xing)化(hua)(hua)(hua)(hua)、輕(qing)量(liang)化(hua)(hua)(hua)(hua)、低能耗，將(jiang)促(cu)進PCB持續(xu)(xu)走向(xiang)高(gao)(gao)密(mi)(mi)度、高(gao)(gao)集(ji)(ji)成(cheng)、高(gao)(gao)頻高(gao)(gao)速(su)、高(gao)(gao)散熱、超薄化(hua)(hua)(hua)(hua)、小(xiao)型(xing)化(hua)(hua)(hua)(hua)。未來封裝基板、HDI板的(de)(de)增(zeng)速(su)將(jiang)明顯超過其(qi)他PCB產品。PCB行(xing)業(ye)(ye)高(gao)(gao)密(mi)(mi)化(hua)(hua)(hua)(hua)、輕(qing)薄化(hua)(hua)(hua)(hua)，將(jiang)提高(gao)(gao)電(dian)子電(dian)路銅(tong)箔在(zai)PCB制造(zao)成(cheng)本(ben)中(zhong)的(de)(de)占比，提升其(qi)在(zai)PCB產業(ye)(ye)鏈中(zhong)的(de)(de)重要性，同時，也將(jiang)促(cu)進電(dian)子電(dian)路銅(tong)箔走向(xiang)高(gao)(gao)密(mi)(mi)度、超薄化(hua)(hua)(hua)(hua)、低輪廓化(hua)(hua)(hua)(hua)。

電(dian)子(zi)電(dian)路銅(tong)(tong)箔產業終端的(de)應用市場(chang)包括計(ji)算機、通訊(xun)、消(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)、5G、智能(neng)制造及(ji)新能(neng)源(yuan)汽(qi)車等眾多(duo)(duo)領(ling)(ling)域(yu)，下(xia)游(you)應用行業多(duo)(duo)元(yuan)化使得電(dian)子(zi)電(dian)路銅(tong)(tong)箔亦走向多(duo)(duo)元(yuan)化，整體市場(chang)需求將(jiang)保持穩健增(zeng)長(chang)。預計(ji)未來數年內中國大(da)陸(lu)將(jiang)繼續成為引領(ling)(ling)全球(qiu)PCB行業增(zeng)長(chang)的(de)引擎。

在PCB品種中，封裝基板產值增長率最高，達到39.4%，其次是多層板（增長率25.4%）、HDI板（增長率19.4%）。PCB的發展趨勢決定了電子電路銅箔的發展趨勢，因此，高端化將是電子電路銅箔未來的發展方向。

國(guo)內企業生(sheng)產的(de)電子(zi)電路銅(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)主要(yao)以(yi)常規產品(pin)為主，以(yi)高(gao)(gao)頻高(gao)(gao)速電解銅(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)為代(dai)表(biao)的(de)高(gao)(gao)性能電子(zi)電路銅(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)仍(reng)然(ran)主要(yao)依(yi)(yi)賴進(jin)口(kou)(kou)。目前，我(wo)國(guo)高(gao)(gao)端(duan)(duan)電子(zi)電路銅(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)仍(reng)主要(yao)依(yi)(yi)賴來自日本等地區進(jin)口(kou)(kou)，我(wo)國(guo)內資銅(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)企業仍(reng)然(ran)無(wu)法滿足國(guo)內市(shi)場對高(gao)(gao)端(duan)(duan)電子(zi)電路銅(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)的(de)需求，高(gao)(gao)端(duan)(duan)電子(zi)電路銅(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)的(de)國(guo)產化替(ti)代(dai)空(kong)間廣闊。