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涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么 涂碳銅箔的性能優勢有哪些

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2025-06-21 評論 0
摘要:涂碳銅箔是表面涂覆炭黑顆粒和樹脂混合層的銅箔,和普通銅箔相比,主要在材料組成、性能特性和應用領域等方面存在一定的差異,在電子制造業領域,涂碳銅箔具有一定的性能優勢,主要表現為能顯著提高電池組使用一致性、提高活性材料和集流體的粘接附著力、減小極化、保護集流體等。下面一起來看看涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么以及涂碳銅箔的性能優勢有哪些吧。

一、涂碳銅箔是什么意思

涂碳銅箔是在銅箔表(biao)面通過(guo)特定工藝涂覆一(yi)層由碳黑顆粒和樹(shu)脂混合物(wu)構成(cheng)的(de)覆蓋層,形成(cheng)的(de)一(yi)種復合材(cai)料,這種材(cai)料結合了銅的(de)優異導電(dian)性(xing)(xing)和碳的(de)增強性(xing)(xing)能,具有獨(du)特的(de)物(wu)理和化(hua)學(xue)特性(xing)(xing)。

二、涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么

涂碳銅箔與普(pu)通銅箔相比,主(zhu)要在以(yi)下幾個方(fang)面存在一定的區別(bie):

1、材料構成

(1)普通銅箔

主要由銅(tong)加一(yi)定比例的(de)其它金屬打制而成,是(shi)一(yi)種陰質性電解(jie)材料(liao),沉淀于電路板基底層上,作為PCB的(de)導電體(ti)。

(2)涂碳銅箔

以純銅薄(bo)片(pian)為基材,表面(mian)覆(fu)蓋(gai)(gai)有(you)一層(ceng)由碳黑(hei)顆粒(li)和(he)樹脂混合(he)物構(gou)成(cheng)的覆(fu)蓋(gai)(gai)層(ceng),這種特殊(shu)的結構(gou)使其具有(you)獨特的性能(neng)。

2、性能特性

(1)普通銅箔

具有低(di)表面氧氣(qi)特性,可以附著于各(ge)種不(bu)同(tong)基材,如金屬、絕緣材料等,擁(yong)有較寬的溫度使用(yong)范(fan)圍,主(zhu)要應(ying)用(yong)于電磁(ci)屏蔽(bi)及(ji)抗靜電等方面。

(2)涂碳銅箔

①優異的導電(dian)(dian)性(xing)能(neng):由于表面覆蓋的碳(tan)黑顆粒和樹(shu)脂混合(he)物,有效地提高了(le)其(qi)導電(dian)(dian)性(xing)能(neng)。

②良好的加工(gong)性(xing):具有較好的可塑性(xing)和可加工(gong)性(xing),可以輕松地(di)加工(gong)成各種形狀和尺寸(cun)。

③高附(fu)著(zhu)力:由(you)于基材(cai)表面經過(guo)處理并鍍有(you)一層(ceng)(ceng)金屬,覆蓋層(ceng)(ceng)與基材(cai)之間(jian)具(ju)有(you)較(jiao)強(qiang)的(de)附(fu)著(zhu)力。

④耐腐蝕(shi)性能(neng):雖然涂炭銅箔(bo)對化學物(wu)質(如酸、堿(jian)等(deng))的抵抗能(neng)力相對較弱(ruo),但其(qi)涂覆的炭黑材料能(neng)夠顯著改善銅箔(bo)的附著力和耐腐蝕(shi)性,從(cong)而(er)提高PCB的質量(liang)和穩定性。

3、應用領域

(1)普通銅箔

廣泛應(ying)用(yong)于電磁屏蔽、抗靜電、裝飾材料(如賓館酒店、寺院佛像、金(jin)字招(zhao)牌等)以及電子工(gong)業(如工(gong)業用(yong)計算器、通(tong)訊(xun)設備等)。

(2)涂碳銅箔

主要應(ying)(ying)用(yong)于高頻電路、振蕩器、濾(lv)波器、功(gong)率放大器等(deng)電子元器件的(de)制造(zao)中(zhong),尤其是在光伏發電、消費電子等(deng)領域應(ying)(ying)用(yong)較多。

三、涂碳銅箔的性能優勢有哪些

涂碳銅箔具有諸多性能優勢,因此應用也比較廣(guang)泛,其主要(yao)的優勢有:

1、顯著提高電池組使用一致性,大幅降低電池組成本

(1)明顯(xian)降低電(dian)芯(xin)動態內阻增幅。

(2)提高電池組(zu)的壓差(cha)一致(zhi)性。

(3)延長電池組壽命。

2、提高活性材料和集流體的粘接附著力,降低極片制造成本

(1)改善(shan)使用(yong)水性體系的(de)正極材料(liao)和集電極的(de)附著(zhu)力。

(2)改善納米級或亞微米級的(de)正(zheng)極材料和集電極的(de)附著(zhu)力。

(3)改(gai)善(shan)鈦酸鋰或其他高容量負極(ji)材料和集電極(ji)的附著力。

(4)提高極片制(zhi)成合格率,降低極片制(zhi)造成本。

3、減小極化,提高倍率和克容量,提升電池性能

(1)部分降低活(huo)性材料(liao)中(zhong)粘接劑的(de)比例,提高(gao)克容量。

(2)改(gai)善活性物質和集(ji)流(liu)體之間的(de)電接觸。

(3)減少極化,提高功率性(xing)能。

4、保護集流體,延長電池使用壽命

(1)防止集流極(ji)腐蝕、氧(yang)化。

(2)提高(gao)集流(liu)極(ji)(ji)表(biao)面張(zhang)力,增強(qiang)集流(liu)極(ji)(ji)的易涂覆(fu)性能。

(3)可替代成本(ben)較(jiao)高的蝕刻箔(bo)(bo)或用更薄的箔(bo)(bo)材(cai)替代原有的標準(zhun)箔(bo)(bo)材(cai)。

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