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涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么 涂碳銅箔的性能優勢有哪些

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2025-06-21 評論 0
摘要:涂碳銅箔是表面涂覆炭黑顆粒和樹脂混合層的銅箔,和普通銅箔相比,主要在材料組成、性能特性和應用領域等方面存在一定的差異,在電子制造業領域,涂碳銅箔具有一定的性能優勢,主要表現為能顯著提高電池組使用一致性、提高活性材料和集流體的粘接附著力、減小極化、保護集流體等。下面一起來看看涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么以及涂碳銅箔的性能優勢有哪些吧。

一、涂碳銅箔是什么意思

涂碳銅箔是在銅箔表(biao)面(mian)通過(guo)特(te)(te)定(ding)工(gong)藝涂覆一(yi)層由碳(tan)黑顆粒和(he)樹脂混合物構成的(de)覆蓋層,形(xing)成的(de)一(yi)種復(fu)合材料(liao),這種材料(liao)結合了銅(tong)的(de)優異導電性和(he)碳(tan)的(de)增強(qiang)性能,具有獨特(te)(te)的(de)物理和(he)化學特(te)(te)性。

二、涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么

涂碳(tan)銅箔(bo)與普通(tong)銅箔(bo)相比(bi),主要在以下幾個方面(mian)存在一定的區別:

1、材料構成

(1)普通銅箔

主(zhu)要由銅加一定比例的(de)其它金屬打(da)制(zhi)而(er)成,是一種陰質(zhi)性電(dian)解材料,沉(chen)淀于電(dian)路(lu)板基(ji)底層(ceng)上,作(zuo)為PCB的(de)導(dao)電(dian)體(ti)。

(2)涂碳銅箔

以純銅(tong)薄(bo)片為基(ji)材,表面覆(fu)蓋有一層由(you)碳黑(hei)顆粒(li)和樹脂混合物構(gou)成的覆(fu)蓋層,這種(zhong)特(te)殊的結構(gou)使其具有獨特(te)的性能。

2、性能特性

(1)普通銅箔

具有(you)(you)低表面氧氣(qi)特(te)性,可以附著于各種(zhong)不同基材,如金(jin)屬(shu)、絕緣材料等,擁有(you)(you)較(jiao)寬(kuan)的溫度使(shi)用范圍,主要(yao)應(ying)用于電磁(ci)屏(ping)蔽及抗靜電等方面。

(2)涂碳銅箔

①優異(yi)的導電(dian)性(xing)能:由于表面(mian)覆蓋(gai)的碳(tan)黑顆(ke)粒(li)和樹脂混(hun)合物(wu),有效地提高了其導電(dian)性(xing)能。

②良(liang)好的(de)加(jia)工性:具有較(jiao)好的(de)可(ke)塑(su)性和可(ke)加(jia)工性,可(ke)以輕松地加(jia)工成各種(zhong)形(xing)狀和尺(chi)寸。

③高(gao)附(fu)著(zhu)力:由(you)于基材表面經(jing)過處理并(bing)鍍有一(yi)層金屬,覆蓋層與基材之間具(ju)有較(jiao)強(qiang)的附(fu)著(zhu)力。

④耐腐蝕性能:雖(sui)然(ran)涂炭(tan)銅箔(bo)對化學物(wu)質(如(ru)酸、堿等)的抵抗能力(li)(li)相(xiang)對較弱(ruo),但其涂覆(fu)的炭(tan)黑材料能夠顯著(zhu)改(gai)善銅箔(bo)的附著(zhu)力(li)(li)和耐腐蝕性,從而提高PCB的質量和穩定(ding)性。

3、應用領域

(1)普通銅箔

廣泛應用(yong)于電磁屏蔽、抗靜電、裝飾材料(如(ru)賓(bin)館酒店、寺院佛像、金字(zi)招牌等)以及電子(zi)工(gong)業(如(ru)工(gong)業用(yong)計算器、通訊(xun)設(she)備等)。

(2)涂碳銅箔

主要應(ying)用于(yu)高頻電(dian)路、振蕩器(qi)、濾波器(qi)、功率放大器(qi)等(deng)電(dian)子(zi)元器(qi)件的(de)制(zhi)造(zao)中,尤其是在(zai)光伏發電(dian)、消費電(dian)子(zi)等(deng)領域應(ying)用較多。

三、涂碳銅箔的性能優勢有哪些

涂碳銅箔具有(you)諸多性(xing)能優勢,因此(ci)應用也比較廣(guang)泛,其主要(yao)的優勢有(you):

1、顯著提高電池組使用一致性,大幅降低電池組成本

(1)明顯降(jiang)低電芯(xin)動態(tai)內阻增幅。

(2)提高電池組的壓(ya)差一致性。

(3)延(yan)長(chang)電池組壽命。

2、提高活性材料和集流體的粘接附著力,降低極片制造成本

(1)改善使(shi)用水性體系的(de)正(zheng)極(ji)材料(liao)和集電極(ji)的(de)附著力。

(2)改(gai)善納(na)米級或亞(ya)微米級的正極材料和集(ji)電極的附著力(li)。

(3)改善鈦酸鋰(li)或其他高容量負極(ji)材(cai)料和集電極(ji)的附著力。

(4)提高極片制成合(he)格率,降低極片制造成本。

3、減小極化,提高倍率和克容量,提升電池性能

(1)部分降(jiang)低(di)活性材料中粘(zhan)接(jie)劑的(de)比例,提高克容量。

(2)改(gai)善活性物質和集流體之間的電接觸(chu)。

(3)減少極化,提高功率(lv)性能。

4、保護集流體,延長電池使用壽命

(1)防止集(ji)流極(ji)腐蝕、氧化。

(2)提(ti)高集流極(ji)(ji)表面張力,增強集流極(ji)(ji)的易涂(tu)覆性能。

(3)可替代成本較高的(de)(de)蝕刻箔或用更薄的(de)(de)箔材(cai)替代原有的(de)(de)標準箔材(cai)。

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