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涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么 涂碳銅箔的性能優勢有哪些

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2025-06-21 評論 0
摘要:涂碳銅箔是表面涂覆炭黑顆粒和樹脂混合層的銅箔,和普通銅箔相比,主要在材料組成、性能特性和應用領域等方面存在一定的差異,在電子制造業領域,涂碳銅箔具有一定的性能優勢,主要表現為能顯著提高電池組使用一致性、提高活性材料和集流體的粘接附著力、減小極化、保護集流體等。下面一起來看看涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么以及涂碳銅箔的性能優勢有哪些吧。

一、涂碳銅箔是什么意思

涂碳銅箔是在銅箔表面(mian)通過(guo)特定工藝涂覆一層(ceng)由碳黑顆粒和(he)樹脂(zhi)混合(he)物構(gou)成(cheng)的(de)覆蓋(gai)層(ceng),形成(cheng)的(de)一種(zhong)復合(he)材(cai)料,這種(zhong)材(cai)料結合(he)了(le)銅的(de)優異導電性和(he)碳的(de)增強性能(neng),具有獨特的(de)物理(li)和(he)化學特性。

二、涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么

涂碳銅(tong)箔(bo)與普(pu)通(tong)銅(tong)箔(bo)相比(bi),主要在(zai)以下幾個(ge)方(fang)面(mian)存在(zai)一定的(de)區別:

1、材料構成

(1)普通銅箔

主(zhu)要(yao)由銅(tong)加(jia)一定比(bi)例的(de)其它(ta)金屬打制而成,是一種陰質性電解材料,沉淀于電路板基底層上(shang),作(zuo)為(wei)PCB的(de)導(dao)電體。

(2)涂碳銅箔

以純銅薄片為基材(cai),表面覆(fu)蓋有一層由碳(tan)黑顆粒和樹脂混合物構(gou)(gou)成的覆(fu)蓋層,這種特殊的結構(gou)(gou)使其具(ju)有獨特的性能。

2、性能特性

(1)普通銅箔

具有低(di)表(biao)面氧氣特性(xing),可以附著于(yu)各種不同基材,如金屬、絕緣材料等,擁有較寬的溫度使(shi)用范圍(wei),主要應用于(yu)電(dian)磁屏蔽(bi)及抗靜(jing)電(dian)等方面。

(2)涂碳銅箔

①優異(yi)的導電性能(neng):由于表面覆蓋的碳黑顆粒和(he)樹脂(zhi)混(hun)合物(wu),有效地提高了(le)其導電性能(neng)。

②良好的加(jia)工性:具有較好的可塑(su)性和(he)可加(jia)工性,可以輕松(song)地加(jia)工成各種形(xing)狀和(he)尺寸。

③高附著力(li):由于基材(cai)表面經過處(chu)理并鍍有(you)一(yi)層金屬,覆蓋層與基材(cai)之間(jian)具(ju)有(you)較(jiao)強(qiang)的附著力(li)。

④耐(nai)腐(fu)蝕性能:雖然涂炭(tan)銅箔對(dui)化學物質(zhi)(如酸、堿(jian)等)的抵抗能力(li)相對(dui)較(jiao)弱,但其涂覆的炭(tan)黑材料能夠(gou)顯著改(gai)善銅箔的附著力(li)和耐(nai)腐(fu)蝕性,從而提(ti)高(gao)PCB的質(zhi)量(liang)和穩定性。

3、應用領域

(1)普通銅箔

廣(guang)泛(fan)應用于電磁屏(ping)蔽、抗靜電、裝飾材料(如賓館酒店、寺院佛像、金字招牌等(deng))以及電子工業(如工業用計算器、通(tong)訊設備等(deng))。

(2)涂碳銅箔

主要應(ying)用(yong)于高頻電(dian)路、振蕩器、濾波器、功率(lv)放大器等(deng)(deng)電(dian)子(zi)元器件的制造中,尤其(qi)是在(zai)光伏發(fa)電(dian)、消(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)等(deng)(deng)領域應(ying)用(yong)較多(duo)。

三、涂碳銅箔的性能優勢有哪些

涂碳銅箔具有(you)諸多(duo)性能(neng)優勢,因(yin)此應用也比較廣泛,其主(zhu)要的(de)優勢有(you):

1、顯著提高電池組使用一致性,大幅降低電池組成本

(1)明顯降低(di)電芯動(dong)態內阻增幅。

(2)提高(gao)電池(chi)組的壓(ya)差一致性。

(3)延長(chang)電池組壽命。

2、提高活性材料和集流體的粘接附著力,降低極片制造成本

(1)改(gai)善使用水性體系的(de)正極材料和集電極的(de)附(fu)著(zhu)力。

(2)改善納米級(ji)或亞微(wei)米級(ji)的正極材料和集電極的附(fu)著力。

(3)改善鈦酸鋰或其他高容量(liang)負極材(cai)料(liao)和集(ji)電極的(de)附著力。

(4)提(ti)高(gao)極片(pian)制成合格率,降低極片(pian)制造(zao)成本。

3、減小極化,提高倍率和克容量,提升電池性能

(1)部分降低活性材料中粘接劑的比例,提高克容量。

(2)改善(shan)活(huo)性物質和集流體(ti)之(zhi)間的電(dian)接觸。

(3)減少極化,提(ti)高功率性能(neng)。

4、保護集流體,延長電池使用壽命

(1)防止集流(liu)極(ji)腐蝕、氧化。

(2)提高(gao)集流極(ji)表面(mian)張力,增強集流極(ji)的(de)易涂覆性能。

(3)可替代成本較(jiao)高的蝕刻箔或用更(geng)薄的箔材替代原(yuan)有的標準(zhun)箔材。

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