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涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么 涂碳銅箔的性能優勢有哪些

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2025-06-21 評論 0
摘要:涂碳銅箔是表面涂覆炭黑顆粒和樹脂混合層的銅箔,和普通銅箔相比,主要在材料組成、性能特性和應用領域等方面存在一定的差異,在電子制造業領域,涂碳銅箔具有一定的性能優勢,主要表現為能顯著提高電池組使用一致性、提高活性材料和集流體的粘接附著力、減小極化、保護集流體等。下面一起來看看涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么以及涂碳銅箔的性能優勢有哪些吧。

一、涂碳銅箔是什么意思

涂碳銅箔是在銅箔表面通過特(te)定(ding)工藝涂覆(fu)一層由碳黑顆(ke)粒和(he)樹脂混合(he)(he)物構成(cheng)的(de)覆(fu)蓋(gai)層,形成(cheng)的(de)一種復合(he)(he)材料(liao),這種材料(liao)結(jie)合(he)(he)了(le)銅的(de)優異導電(dian)性和(he)碳的(de)增強(qiang)性能,具有(you)獨特(te)的(de)物理(li)和(he)化(hua)學特(te)性。

二、涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么

涂(tu)碳銅箔(bo)(bo)與普(pu)通銅箔(bo)(bo)相(xiang)比,主(zhu)要在以下幾個(ge)方面(mian)存(cun)在一定的區(qu)別(bie):

1、材料構成

(1)普通銅箔

主要(yao)由銅加一定(ding)比例的(de)其它(ta)金屬打制而成(cheng),是一種陰質性電(dian)(dian)解材料,沉淀于(yu)電(dian)(dian)路板基底層上,作為PCB的(de)導電(dian)(dian)體。

(2)涂碳銅箔

以純銅薄片(pian)為基材,表(biao)面覆蓋(gai)有一層由碳(tan)黑顆粒和(he)樹脂混合物構(gou)成(cheng)的覆蓋(gai)層,這(zhe)種特殊(shu)的結(jie)構(gou)使其(qi)具有獨特的性能。

2、性能特性

(1)普通銅箔

具有低表面氧氣(qi)特性,可(ke)以附著于(yu)各種不(bu)同(tong)基材,如(ru)金屬、絕緣材料等,擁有較寬(kuan)的(de)溫度使用(yong)范圍,主要應用(yong)于(yu)電磁屏(ping)蔽及抗靜電等方面。

(2)涂碳銅箔

①優異的導電(dian)性能:由于表面覆蓋的碳黑(hei)顆粒和樹脂混合物(wu),有(you)效地提高了其(qi)導電(dian)性能。

②良好的(de)加(jia)工(gong)性:具有較好的(de)可塑性和(he)可加(jia)工(gong)性,可以輕(qing)松地加(jia)工(gong)成(cheng)各種形狀和(he)尺寸。

③高附著力:由于基材表面經過處理并鍍有(you)一層金屬,覆蓋層與基材之間具有(you)較強的附著力。

④耐(nai)腐(fu)蝕(shi)性(xing)能:雖(sui)然涂炭(tan)銅箔對化學(xue)物(wu)質(如(ru)酸(suan)、堿等(deng))的(de)抵抗能力相(xiang)對較弱,但(dan)其涂覆(fu)的(de)炭(tan)黑材料能夠顯著(zhu)改善銅箔的(de)附著(zhu)力和耐(nai)腐(fu)蝕(shi)性(xing),從而提高PCB的(de)質量和穩定性(xing)。

3、應用領域

(1)普通銅箔

廣泛應(ying)用于(yu)電(dian)磁屏(ping)蔽、抗(kang)靜電(dian)、裝飾材料(如(ru)賓館酒店(dian)、寺(si)院(yuan)佛像、金字(zi)招牌等)以及電(dian)子工(gong)業(ye)(如(ru)工(gong)業(ye)用計(ji)算器、通訊設(she)備等)。

(2)涂碳銅箔

主要應用(yong)于高頻(pin)電路、振蕩器(qi)(qi)、濾(lv)波器(qi)(qi)、功(gong)率放大器(qi)(qi)等電子(zi)(zi)元器(qi)(qi)件的制造中,尤其是在光伏發電、消費電子(zi)(zi)等領域應用(yong)較多。

三、涂碳銅箔的性能優勢有哪些

涂碳銅箔具有(you)諸多性能優勢(shi)(shi),因此應(ying)用也比(bi)較廣(guang)泛,其主要的優勢(shi)(shi)有(you):

1、顯著提高電池組使用一致性,大幅降低電池組成本

(1)明顯降低電芯動態內(nei)阻增幅(fu)。

(2)提(ti)高(gao)電池組(zu)的壓差一致性。

(3)延長電池(chi)組壽命。

2、提高活性材料和集流體的粘接附著力,降低極片制造成本

(1)改(gai)善使用水性體(ti)系的正極(ji)材(cai)料和集(ji)電極(ji)的附(fu)著(zhu)力。

(2)改善納米級或(huo)亞微(wei)米級的正(zheng)極材料和集電極的附(fu)著(zhu)力。

(3)改善鈦酸(suan)鋰或其他高容量負極材料(liao)和(he)集電極的附(fu)著力。

(4)提高極(ji)片制(zhi)成合(he)格率,降低極(ji)片制(zhi)造(zao)成本。

3、減小極化,提高倍率和克容量,提升電池性能

(1)部(bu)分降低活性材料(liao)中粘接劑的比例,提高克(ke)容量。

(2)改(gai)善活(huo)性物質(zhi)和集流體之間的電接觸。

(3)減(jian)少極(ji)化,提(ti)高(gao)功率性能。

4、保護集流體,延長電池使用壽命

(1)防止集流極腐(fu)蝕、氧化。

(2)提高集流極表面張力,增強集流極的易涂(tu)覆性能。

(3)可替代成本較高的蝕刻(ke)箔或用(yong)更薄的箔材替代原有的標準箔材。

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