一、銅箔是什么東西

銅箔是一(yi)種(zhong)陰質性(xing)電(dian)解材料，沉(chen)淀于(yu)電(dian)路(lu)板基(ji)底層(ceng)(ceng)上(shang)的一(yi)層(ceng)(ceng)薄的、連續的金(jin)屬箔，它(ta)作為PCB的導電(dian)體(ti)。它(ta)容易粘合于(yu)絕緣層(ceng)(ceng)，接受印刷保(bao)護層(ceng)(ceng)，腐蝕后形成電(dian)路(lu)圖樣(yang)。

銅(tong)箔由(you)銅(tong)加(jia)一定(ding)比例(li)的其(qi)它金(jin)屬打制而(er)成，銅(tong)箔一般有90箔和88箔兩(liang)種，即為含銅(tong)量為90%和88%，尺(chi)寸為16*16cm銅(tong)箔，是用途最廣泛的裝飾材(cai)料。如：賓館(guan)酒店(dian)、寺院佛(fo)像、金(jin)字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等(deng)。

二、銅箔的特性

銅(tong)箔具有低表(biao)面氧氣特性(xing)，可以附著與各種不(bu)同基(ji)材(cai)，如金屬，絕緣(yuan)材(cai)料等(deng)，擁有較(jiao)寬的(de)溫度使用范圍。主要應用于(yu)電(dian)(dian)磁(ci)屏蔽及(ji)抗靜電(dian)(dian)，將導電(dian)(dian)銅(tong)箔置于(yu)襯底面，結合金屬基(ji)材(cai)，具有優良的(de)導通性(xing)，并提供電(dian)(dian)磁(ci)屏蔽的(de)效果(guo)。可分為(wei)：自粘(zhan)銅(tong)箔、雙導銅(tong)箔、單導銅(tong)箔等(deng)。

三、銅箔生產工藝流程

銅箔根(gen)據生(sheng)產(chan)方式(shi)的不同分為：電(dian)解(jie)銅(tong)(tong)箔(bo)和(he)壓(ya)延(yan)銅(tong)(tong)箔(bo)。電(dian)解(jie)銅(tong)(tong)箔(bo)是(shi)利(li)用電(dian)化學原理通過(guo)銅(tong)(tong)電(dian)解(jie)而(er)制(zhi)成(cheng)(cheng)的，制(zhi)成(cheng)(cheng)生(sheng)箔(bo)的內部(bu)組織結構(gou)為垂直針狀(zhuang)結晶(jing)構(gou)造，其生(sheng)產(chan)成(cheng)(cheng)本相對(dui)較低。壓(ya)延(yan)銅(tong)(tong)箔(bo)是(shi)利(li)用塑性加工原理，通過(guo)對(dui)銅(tong)(tong)錠(ding)的反復軋(ya)制(zhi)-退火工藝而(er)成(cheng)(cheng)的，其內部(bu)組織結構(gou)為片(pian)狀(zhuang)結晶(jing)組織，壓(ya)延(yan)銅(tong)(tong)箔(bo)產(chan)品的延(yan)展性較好。現(xian)階段(duan)，在剛性電(dian)路(lu)板(ban)(ban)的生(sheng)產(chan)中(zhong)主要采用電(dian)解(jie)銅(tong)(tong)箔(bo)，而(er)壓(ya)延(yan)銅(tong)(tong)箔(bo)主要用于(yu)撓(nao)性和(he)高頻電(dian)路(lu)板(ban)(ban)中(zhong)。

1、電解銅箔的工藝流程

電(dian)解銅箔生(sheng)(sheng)產(chan)工(gong)序(xu)簡單，主要(yao)工(gong)序(xu)有(you)三道(dao)：溶液生(sheng)(sheng)箔、表面處理和(he)產(chan)品分切。其生(sheng)(sheng)產(chan)過程看似簡單，卻是集電(dian)子、機械、電(dian)化學為一體，并且是對生(sheng)(sheng)產(chan)環境要(yao)求特別嚴格的(de)一個生(sheng)(sheng)產(chan)過程。所以，電(dian)解銅箔行(xing)業并沒(mei)有(you)一套(tao)標(biao)準通(tong)用的(de)生(sheng)(sheng)產(chan)設備和(he)技(ji)術，各生(sheng)(sheng)產(chan)商各顯神通(tong)，這也(ye)是影響國內電(dian)解銅箔產(chan)能及品質提升(sheng)的(de)一個重要(yao)瓶頸。

2、壓延銅箔的工藝流程