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銅箔是什么東西 銅箔生產工藝流程

本文章由注冊用戶 天空之城 上傳提供 2023-03-25 評論 0
摘要:銅箔是覆銅板及PCB制造的重要材料,是和錫箔類似的一種很薄的銅片,厚度一般在0.1毫米以下,在電路板等電子器材中得到了廣泛的使用。工業用銅箔常分為壓延銅箔與電解銅箔兩大類,壓延銅箔具有較好的延展性,而電解銅箔具有制造成本較壓延銅箔低的優勢。下面來了解下銅箔生產工藝流程。

一、銅箔是什么東西

銅箔是一種陰質性電(dian)解材(cai)料,沉(chen)淀(dian)于(yu)電(dian)路(lu)板(ban)基底層(ceng)上的(de)一層(ceng)薄的(de)、連續(xu)的(de)金屬箔,它(ta)作為(wei)PCB的(de)導電(dian)體。它(ta)容易(yi)粘合于(yu)絕緣層(ceng),接受印刷保(bao)護層(ceng),腐蝕后形成(cheng)電(dian)路(lu)圖樣。

銅(tong)箔由(you)銅(tong)加一(yi)定(ding)比(bi)例(li)的其它(ta)金屬打制而成,銅(tong)箔一(yi)般有(you)90箔和88箔兩種,即為含銅(tong)量為90%和88%,尺寸為16*16cm銅(tong)箔,是(shi)用途最(zui)廣泛的裝飾材料。如:賓館酒店、寺(si)院佛像、金字招牌、瓷(ci)磚馬賽克、工藝品(pin)等。

二、銅箔的特性

銅(tong)箔具(ju)有(you)低(di)表面(mian)(mian)氧氣特性(xing),可以附著與(yu)各(ge)種不(bu)同基材,如金(jin)屬(shu),絕(jue)緣材料等(deng),擁有(you)較寬的(de)溫(wen)度(du)使用(yong)范圍。主要應(ying)用(yong)于(yu)電(dian)磁屏(ping)蔽及抗靜電(dian),將導(dao)電(dian)銅(tong)箔置于(yu)襯底面(mian)(mian),結合金(jin)屬(shu)基材,具(ju)有(you)優良(liang)的(de)導(dao)通(tong)性(xing),并提(ti)供電(dian)磁屏(ping)蔽的(de)效果(guo)。可分為(wei):自粘銅(tong)箔、雙導(dao)銅(tong)箔、單導(dao)銅(tong)箔等(deng)。

三、銅箔生產工藝流程

銅箔根據生(sheng)產方式的(de)(de)不同分為:電(dian)(dian)解(jie)銅(tong)(tong)箔(bo)(bo)和壓延(yan)銅(tong)(tong)箔(bo)(bo)。電(dian)(dian)解(jie)銅(tong)(tong)箔(bo)(bo)是利(li)用電(dian)(dian)化學(xue)原(yuan)理通(tong)過(guo)銅(tong)(tong)電(dian)(dian)解(jie)而(er)(er)制(zhi)(zhi)成(cheng)的(de)(de),制(zhi)(zhi)成(cheng)生(sheng)箔(bo)(bo)的(de)(de)內部組織結(jie)(jie)構(gou)為垂直針狀(zhuang)結(jie)(jie)晶構(gou)造,其生(sheng)產成(cheng)本相對(dui)較(jiao)低。壓延(yan)銅(tong)(tong)箔(bo)(bo)是利(li)用塑性(xing)加工原(yuan)理,通(tong)過(guo)對(dui)銅(tong)(tong)錠的(de)(de)反復軋制(zhi)(zhi)-退火工藝而(er)(er)成(cheng)的(de)(de),其內部組織結(jie)(jie)構(gou)為片狀(zhuang)結(jie)(jie)晶組織,壓延(yan)銅(tong)(tong)箔(bo)(bo)產品的(de)(de)延(yan)展性(xing)較(jiao)好。現階(jie)段,在剛性(xing)電(dian)(dian)路板(ban)的(de)(de)生(sheng)產中主(zhu)要(yao)采(cai)用電(dian)(dian)解(jie)銅(tong)(tong)箔(bo)(bo),而(er)(er)壓延(yan)銅(tong)(tong)箔(bo)(bo)主(zhu)要(yao)用于撓性(xing)和高(gao)頻電(dian)(dian)路板(ban)中。

1、電解銅箔的工藝流程

電解(jie)(jie)銅箔(bo)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)工序簡(jian)單,主要(yao)工序有(you)三道:溶(rong)液生(sheng)(sheng)箔(bo)、表面處理和產(chan)(chan)品分切。其生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)過(guo)程看似簡(jian)單,卻是(shi)集電子(zi)、機(ji)械、電化學為一(yi)體,并且是(shi)對生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)環境要(yao)求特別嚴(yan)格的一(yi)個(ge)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)過(guo)程。所(suo)以,電解(jie)(jie)銅箔(bo)行(xing)業并沒有(you)一(yi)套標準通用的生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)設備和技術,各(ge)(ge)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)商各(ge)(ge)顯神通,這也是(shi)影響國內電解(jie)(jie)銅箔(bo)產(chan)(chan)能及品質提升的一(yi)個(ge)重要(yao)瓶頸。

2、壓延銅箔的工藝流程

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