一、銅箔是什么東西

銅箔是一(yi)種陰質性電解材料，沉(chen)淀于電路板基底層上的(de)一(yi)層薄(bo)的(de)、連續的(de)金(jin)屬(shu)箔，它作為(wei)PCB的(de)導(dao)電體。它容易粘合于絕緣層，接(jie)受印刷保護(hu)層，腐蝕后形成電路圖樣。

銅箔(bo)(bo)由銅加一定比例的(de)其(qi)它(ta)金屬打制而成，銅箔(bo)(bo)一般有(you)90箔(bo)(bo)和88箔(bo)(bo)兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm銅箔(bo)(bo)，是用途最廣(guang)泛(fan)的(de)裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷(ci)磚馬賽克(ke)、工藝品等。

二、銅箔的特性

銅箔具有低表面(mian)(mian)氧氣特性，可以附著與(yu)各種不同(tong)基材(cai)(cai)，如(ru)金屬，絕緣材(cai)(cai)料等(deng)，擁有較寬的(de)溫度使(shi)用范圍(wei)。主要應用于電(dian)磁(ci)屏蔽及抗靜電(dian)，將導電(dian)銅箔置于襯底(di)面(mian)(mian)，結合金屬基材(cai)(cai)，具有優良的(de)導通(tong)性，并(bing)提供電(dian)磁(ci)屏蔽的(de)效果(guo)。可分(fen)為：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等(deng)。

三、銅箔生產工藝流程

銅箔根(gen)據生(sheng)產(chan)(chan)方式的(de)不同分為：電(dian)解銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)和壓延銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)。電(dian)解銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)是利(li)用(yong)電(dian)化學原(yuan)理通過銅(tong)(tong)(tong)電(dian)解而(er)制成(cheng)的(de)，制成(cheng)生(sheng)箔(bo)(bo)的(de)內(nei)部組織結(jie)(jie)構(gou)為垂直針狀結(jie)(jie)晶構(gou)造(zao)，其生(sheng)產(chan)(chan)成(cheng)本(ben)相對較低。壓延銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)是利(li)用(yong)塑性加工原(yuan)理，通過對銅(tong)(tong)(tong)錠的(de)反復軋制-退火工藝(yi)而(er)成(cheng)的(de)，其內(nei)部組織結(jie)(jie)構(gou)為片狀結(jie)(jie)晶組織，壓延銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)產(chan)(chan)品的(de)延展性較好。現階段，在剛(gang)性電(dian)路板(ban)的(de)生(sheng)產(chan)(chan)中主要采用(yong)電(dian)解銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)，而(er)壓延銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)主要用(yong)于撓性和高頻(pin)電(dian)路板(ban)中。

1、電解銅箔的工藝流程

電(dian)解(jie)銅(tong)箔(bo)(bo)(bo)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)工(gong)序簡單，主(zhu)要工(gong)序有三道：溶液生(sheng)箔(bo)(bo)(bo)、表面處(chu)理和產(chan)(chan)(chan)品分(fen)切。其(qi)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)過程(cheng)看似簡單，卻(que)是集電(dian)子、機械(xie)、電(dian)化學(xue)為一(yi)體，并且是對生(sheng)產(chan)(chan)(chan)環境(jing)要求特別嚴格的一(yi)個生(sheng)產(chan)(chan)(chan)過程(cheng)。所以(yi)，電(dian)解(jie)銅(tong)箔(bo)(bo)(bo)行業并沒有一(yi)套標準通用的生(sheng)產(chan)(chan)(chan)設備和技術，各生(sheng)產(chan)(chan)(chan)商各顯神(shen)通，這也是影響國內(nei)電(dian)解(jie)銅(tong)箔(bo)(bo)(bo)產(chan)(chan)(chan)能(neng)及品質提升(sheng)的一(yi)個重要瓶頸。

2、壓延銅箔的工藝流程