答復(fu)函(han)中(zhong)(zhong)提及(ji)，為推(tui)動中(zhong)(zhong)國工(gong)(gong)業(ye)半導體材(cai)料、芯(xin)片、器件及(ji)IGBT模(mo)塊產業(ye)發(fa)展，工(gong)(gong)信(xin)部(bu)、發(fa)展改革委及(ji)相關部(bu)門，積極(ji)研究出(chu)臺(tai)政(zheng)策扶持產業(ye)發(fa)展。

一(yi)是(shi)2014年國(guo)務院發布的《推進綱要(yao)》中，已經(jing)將工業半(ban)導體芯片相關產品作(zuo)為發展重點，通過資金(jin)、應(ying)用、人(ren)才等方(fang)面政策推動產業進步。

二是發展改革委、我(wo)部研究制(zhi)定了集成(cheng)電路相(xiang)關布局(ju)規劃，推動包括(kuo)工業半導(dao)體(ti)材料、芯片等(deng)產業形成(cheng)區域集聚、主體(ti)集中的良性(xing)發展局(ju)面。

三是(shi)按照國發〔2011〕4號文(wen)件的有關(guan)要求，對符合條件的工業半導(dao)體(ti)芯(xin)片(pian)設(she)計、制造等(deng)企業的企業所得(de)稅(shui)(shui)、進口關(guan)稅(shui)(shui)等(deng)方面出臺了多項(xiang)稅(shui)(shui)收優惠(hui)政策(ce)，對相關(guan)領域給予重點扶持(chi)。

四(si)是(shi)圍繞能源、交(jiao)通等國(guo)家(jia)重點工業領域(yu)，充分發揮相(xiang)關(guan)行業組織作用(yong)，通過舉辦產用(yong)交(jiao)流對接會、新產品(pin)推(tui)介會、發布典(dian)型(xing)應用(yong)示范案例等方式，為(wei)我(wo)國(guo)工業半導體芯片企(qi)業和整機企(qi)業搭(da)建(jian)交(jiao)流合作平臺。

下一步，工(gong)(gong)信部及相關部門將持續推進(jin)(jin)工(gong)(gong)業(ye)(ye)(ye)半導體材(cai)(cai)料、芯片、器(qi)件及IGBT模(mo)塊產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)發展，根據產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)發展形(xing)勢，調整(zheng)完善政策實施細(xi)則，更好的支持產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)發展。通(tong)過行業(ye)(ye)(ye)協(xie)會等加大產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈合作(zuo)力(li)度，深入推進(jin)(jin)產(chan)(chan)學研用協(xie)同(tong)，促進(jin)(jin)我國工(gong)(gong)業(ye)(ye)(ye)半導體材(cai)(cai)料、芯片、器(qi)件及IGBT模(mo)塊產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)的技術迭(die)代(dai)和(he)應用推廣(guang)。

答復函中(zhong)(zhong)還提及，工信部與相關部門(men)積(ji)極支持(chi)國(guo)(guo)內企業(ye)(ye)、高校、研(yan)究院所與先(xian)進(jin)發(fa)達國(guo)(guo)家加(jia)強交流合作。引進(jin)國(guo)(guo)外(wai)先(xian)進(jin)技(ji)術和研(yan)發(fa)團(tuan)隊，推動(dong)包括工業(ye)(ye)半導(dao)體芯片、器件等領域(yu)國(guo)(guo)際專家來華(hua)交流，支持(chi)海外(wai)高層次產業(ye)(ye)人才來華(hua)發(fa)展，提升中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)在工業(ye)(ye)半導(dao)體芯片相關領域(yu)的研(yan)發(fa)能(neng)力(li)和技(ji)術實力(li)。

下一步，工(gong)信部和相關部門將繼續加快推(tui)進開放發(fa)展。引導國(guo)內企業(ye)(ye)、研(yan)究機(ji)構等加強與先進發(fa)達國(guo)家產(chan)(chan)學研(yan)機(ji)構的(de)戰略合作(zuo)，進一步鼓勵中國(guo)企業(ye)(ye)引進國(guo)外(wai)專家團隊，促進中國(guo)工(gong)業(ye)(ye)半導體材料(liao)、芯片、器件及IGBT模塊產(chan)(chan)業(ye)(ye)研(yan)發(fa)能力和產(chan)(chan)業(ye)(ye)能力的(de)提升(sheng)。

工(gong)(gong)信部(bu)回復(fu)稱，為解決工(gong)(gong)業半導體材(cai)料(liao)、芯(xin)片(pian)、器件、IGBT模塊等(deng)核心部(bu)件的關(guan)鍵性技(ji)術問(wen)題(ti)，工(gong)(gong)信部(bu)等(deng)相關(guan)部(bu)門積極支持工(gong)(gong)業半導體材(cai)料(liao)、芯(xin)片(pian)、器件、IGBT模塊領域(yu)關(guan)鍵技(ji)術攻(gong)關(guan)。

一是(shi)2017年工信部推出“工業(ye)強基(ji)IGBT器(qi)件一條龍應用(yong)計劃”，針對新(xin)能源汽車、智能電網、軌道交通三大領域，重點支持IGBT設計、芯片制造、模塊生產及IDM、上游(you)材料、生產設備制造等環節，促進IGBT及相(xiang)關產業(ye)的(de)發展。

二(er)是指導湖(hu)南省建(jian)(jian)立功率半導體(ti)制造業創(chuang)新中心建(jian)(jian)設，整(zheng)合產業鏈上下游資源(yuan)，協同攻關(guan)工業半導體(ti)材(cai)料(liao)、芯(xin)片、器(qi)件、IGBT模塊領(ling)域關(guan)鍵共(gong)性技術。

三是指導中國寬禁帶半導體及(ji)應用產業(ye)聯(lian)盟(meng)發布《中國IGBT技(ji)術(shu)與產業(ye)發展(zhan)路線圖(2018-2030)》，引導我國IGBT行業(ye)技(ji)術(shu)升級，推動相關產業(ye)發展(zhan)。

下(xia)一(yi)步，工信部將繼續支(zhi)持我(wo)國(guo)(guo)工業半導(dao)體(ti)領(ling)域成熟(shu)技術發(fa)展(zhan)，推(tui)動(dong)中(zhong)國(guo)(guo)芯片制造領(ling)域良(liang)率、產量的(de)提升(sheng)。積極部署新材料(liao)及新一(yi)代(dai)產品技術的(de)研發(fa)，推(tui)動(dong)我(wo)國(guo)(guo)工業半導(dao)體(ti)材料(liao)、芯片、器件、IGBT模(mo)塊產業的(de)發(fa)展(zhan)。

工(gong)(gong)信部表示(shi)，當前，人才問題特別是高(gao)端人才團(tuan)隊短(duan)缺成(cheng)為(wei)制約中國(guo)工(gong)(gong)業(ye)半導體材料、芯片、器(qi)件及IGBT模塊產(chan)業(ye)可持續(xu)發(fa)展(zhan)的(de)關鍵因(yin)素，為(wei)此工(gong)(gong)信部及相(xiang)關部門積極推(tui)動(dong)中國(guo)相(xiang)關產(chan)業(ye)人才的(de)培養。

一是工信部、教(jiao)育部共(gong)同推動(dong)籌建集成電路產教(jiao)融合發(fa)展聯盟，促進產業界(jie)和學術界(jie)的(de)資源(yuan)整合，推動(dong)培(pei)養擁(yong)有工程化能力(li)的(de)產業人(ren)才。

二是(shi)同時以集成電路為試點實施關鍵領域核心技術緊缺(que)博士(shi)(shi)人(ren)(ren)才(cai)自主(zhu)培養專項(xiang)，根據行業企業需(xu)要，依托高水平大學和國內(nei)骨干企業，針對性地(di)培養一批高端博士(shi)(shi)人(ren)(ren)才(cai)。

三是教育(yu)部(bu)、工(gong)信(xin)部(bu)等相關部(bu)門印發(fa)了《關于支(zhi)持有關高(gao)校建(jian)設(she)示范(fan)(fan)性微(wei)電子(zi)學院的通知》，支(zhi)持26所高(gao)校建(jian)設(she)或籌(chou)建(jian)示范(fan)(fan)性微(wei)電子(zi)學院，推動高(gao)校與(yu)區域內(nei)集成電路領域骨干企業(ye)、國家公(gong)共服務平(ping)臺、科技(ji)創新平(ping)臺、產業(ye)化基(ji)地和地方政(zheng)府等加強合作。

工信部表(biao)示，下一步(bu)，與教育部等部門將進一步(bu)加強人(ren)才隊(dui)伍建設。推進設立集(ji)成電路一級(ji)學科，進一步(bu)做(zuo)實做(zuo)強示范性微電子(zi)學院，加快建設集(ji)成電路產教融合協(xie)同(tong)育人(ren)平(ping)臺，保(bao)障我(wo)國在工業半導體(ti)材(cai)料、芯片、器件及IGBT模塊產業的可持續發展(zhan)。