答復函中提及，為推動中國工(gong)業(ye)(ye)半(ban)導(dao)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(ye)(ye)發(fa)展，工(gong)信部、發(fa)展改革委及相關(guan)部門(men)，積極研(yan)究出臺(tai)政(zheng)策扶持產業(ye)(ye)發(fa)展。

一是2014年國務院發布(bu)的(de)《推進綱要》中，已(yi)經將工(gong)業(ye)半導體芯(xin)片(pian)相關(guan)產品(pin)作為發展(zhan)重點(dian)，通過資(zi)金、應用、人(ren)才(cai)等方面政策推動產業(ye)進步。

二是(shi)發展(zhan)改革委、我(wo)部研究制定了集(ji)成電路相關布局(ju)規(gui)劃，推動包括工(gong)業半導體材料、芯(xin)片等產業形成區域集(ji)聚(ju)、主體集(ji)中的良(liang)性發展(zhan)局(ju)面(mian)。

三是按照國發(fa)〔2011〕4號(hao)文件的有關(guan)要求，對(dui)符合條(tiao)件的工業半導體芯(xin)片設計、制造等企業的企業所得稅(shui)、進(jin)口關(guan)稅(shui)等方(fang)面(mian)出臺了多項稅(shui)收優惠政策，對(dui)相關(guan)領域(yu)給予重點(dian)扶持。

四是圍繞能(neng)源、交通(tong)等國家(jia)重點(dian)工業領域，充分發揮相關行業組(zu)織作用，通(tong)過舉(ju)辦產(chan)用交流對接(jie)會、新(xin)產(chan)品推(tui)介(jie)會、發布典型應用示范(fan)案例等方式(shi)，為我國工業半導體芯片企業和(he)整機企業搭建交流合作平臺。

下一步，工信部(bu)及(ji)相關部(bu)門將(jiang)持續推進(jin)工業(ye)(ye)半導(dao)(dao)體材(cai)料(liao)(liao)、芯(xin)片、器件(jian)及(ji)IGBT模(mo)塊(kuai)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發展(zhan)(zhan)，根據產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發展(zhan)(zhan)形勢，調整完善政策實施(shi)細則，更好的支持產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發展(zhan)(zhan)。通(tong)過行業(ye)(ye)協會等加大產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈合作力度，深入推進(jin)產(chan)(chan)(chan)(chan)學研用(yong)協同(tong)，促(cu)進(jin)我國(guo)工業(ye)(ye)半導(dao)(dao)體材(cai)料(liao)(liao)、芯(xin)片、器件(jian)及(ji)IGBT模(mo)塊(kuai)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)的技(ji)術(shu)迭代和應用(yong)推廣。

答復函(han)中還提及(ji)，工(gong)信部與相關部門(men)積極(ji)支持國(guo)(guo)(guo)內企業(ye)(ye)、高(gao)校、研(yan)(yan)究院所與先進發(fa)達國(guo)(guo)(guo)家(jia)加強交(jiao)流合作。引進國(guo)(guo)(guo)外(wai)先進技術(shu)和研(yan)(yan)發(fa)團隊，推動包括工(gong)業(ye)(ye)半導(dao)體(ti)芯(xin)片、器件(jian)等領域(yu)國(guo)(guo)(guo)際專家(jia)來華(hua)交(jiao)流，支持海外(wai)高(gao)層次(ci)產業(ye)(ye)人才來華(hua)發(fa)展，提升中國(guo)(guo)(guo)在工(gong)業(ye)(ye)半導(dao)體(ti)芯(xin)片相關領域(yu)的(de)研(yan)(yan)發(fa)能(neng)力和技術(shu)實力。

下一(yi)(yi)步，工信部和相關部門將繼(ji)續(xu)加(jia)快推進開(kai)放發展。引(yin)導(dao)國(guo)內企業(ye)、研究(jiu)機構等加(jia)強與(yu)先進發達國(guo)家(jia)產(chan)學研機構的戰(zhan)略合作，進一(yi)(yi)步鼓(gu)勵中(zhong)國(guo)企業(ye)引(yin)進國(guo)外專家(jia)團隊，促(cu)進中(zhong)國(guo)工業(ye)半(ban)導(dao)體材料(liao)、芯(xin)片、器件及IGBT模塊產(chan)業(ye)研發能(neng)力和產(chan)業(ye)能(neng)力的提升。

工(gong)(gong)(gong)信部回復稱(cheng)，為(wei)解(jie)決工(gong)(gong)(gong)業半導體材料、芯片、器件、IGBT模(mo)(mo)塊等(deng)核心部件的關鍵(jian)性技術(shu)問題(ti)，工(gong)(gong)(gong)信部等(deng)相關部門(men)積極支持工(gong)(gong)(gong)業半導體材料、芯片、器件、IGBT模(mo)(mo)塊領域關鍵(jian)技術(shu)攻關。

一是2017年工信部推出(chu)“工業(ye)強基IGBT器件一條龍應用計劃”，針對(dui)新能源汽車、智(zhi)能電網、軌(gui)道(dao)交通三大(da)領域(yu)，重點支持IGBT設計、芯片制造、模塊生產(chan)及IDM、上游材料、生產(chan)設備制造等環(huan)節，促進(jin)IGBT及相關產(chan)業(ye)的發展。

二(er)是指導(dao)湖南省建(jian)立功率半導(dao)體(ti)制造業創新中(zhong)心(xin)建(jian)設，整合產業鏈上下游資(zi)源(yuan)，協(xie)同攻(gong)關(guan)工業半導(dao)體(ti)材料、芯片、器(qi)件、IGBT模(mo)塊領域關(guan)鍵共性技術。

三是指導中(zhong)國(guo)寬禁帶半導體及(ji)應用(yong)產(chan)(chan)(chan)業聯盟發(fa)(fa)布《中(zhong)國(guo)IGBT技術與產(chan)(chan)(chan)業發(fa)(fa)展(zhan)路線圖(tu)(2018-2030)》，引導我國(guo)IGBT行業技術升級，推動相關產(chan)(chan)(chan)業發(fa)(fa)展(zhan)。

下(xia)一步，工信部(bu)將(jiang)繼續支(zhi)持我國(guo)工業(ye)(ye)半(ban)導體(ti)領域成熟技術發展(zhan)，推(tui)動(dong)中國(guo)芯(xin)片制(zhi)造(zao)領域良率(lv)、產(chan)量的提升。積極部(bu)署新材料及新一代產(chan)品技術的研發，推(tui)動(dong)我國(guo)工業(ye)(ye)半(ban)導體(ti)材料、芯(xin)片、器件、IGBT模塊產(chan)業(ye)(ye)的發展(zhan)。

工(gong)(gong)信部(bu)表示，當前(qian)，人(ren)才問題特別(bie)是高(gao)端人(ren)才團隊短缺成為制(zhi)約中(zhong)國(guo)工(gong)(gong)業半導(dao)體材料(liao)、芯片(pian)、器件及IGBT模塊產業可持續發展的關(guan)鍵因(yin)素，為此工(gong)(gong)信部(bu)及相(xiang)關(guan)部(bu)門積極推動中(zhong)國(guo)相(xiang)關(guan)產業人(ren)才的培養(yang)。

一是(shi)工信部(bu)、教育部(bu)共同推動籌建集成電路產(chan)教融合(he)發(fa)展聯盟，促進產(chan)業(ye)界(jie)和學術(shu)界(jie)的資源(yuan)整合(he)，推動培養(yang)擁有(you)工程化能力(li)的產(chan)業(ye)人才。

二(er)是同時以集成電路為(wei)試點實施關(guan)鍵領域核心(xin)技術緊缺博士人才自(zi)主培養專項(xiang)，根據行業企業需要，依托高水平(ping)大學(xue)和(he)國內骨干企業，針對性地(di)培養一(yi)批高端(duan)博士人才。

三(san)是(shi)教(jiao)育部、工信(xin)部等(deng)相關部門印發了《關于支持有關高(gao)校(xiao)建設示范(fan)性(xing)微電(dian)子學院(yuan)的通知》，支持26所高(gao)校(xiao)建設或籌建示范(fan)性(xing)微電(dian)子學院(yuan)，推動高(gao)校(xiao)與(yu)區域(yu)內集成電(dian)路領(ling)域(yu)骨(gu)干企業、國(guo)家公(gong)共服務平臺、科技創新平臺、產業化基地(di)和地(di)方政(zheng)府等(deng)加強合作。

工(gong)信部表示，下一步(bu)，與教育部等部門(men)將(jiang)進一步(bu)加強(qiang)人(ren)才隊伍(wu)建(jian)設(she)。推進設(she)立集成電路一級學科，進一步(bu)做實做強(qiang)示范性微電子(zi)學院，加快建(jian)設(she)集成電路產教融合協(xie)同育人(ren)平臺，保障我國在工(gong)業半導體材料、芯片、器件及(ji)IGBT模塊產業的(de)可持續發(fa)展(zhan)。