2019年10月9日,美股收盤,臺積(ji)電市(shi)值(zhi)達(da)2524億美元超過英特爾(er)成為全球(qiu)市(shi)值(zhi)最大的芯片(pian)公司。
10月9日(ri),臺(tai)積(ji)電也在(zai)其官網(wang)公布了2019年9月營(ying)收報(bao)告,臺(tai)積(ji)電2019年9月營(ying)收為新臺(tai)幣1021.7億(yi)元,跟(gen)8月相(xiang)(xiang)比減少3.7%,跟(gen)2018年同(tong)期相(xiang)(xiang)比,增(zeng)加7.6%;臺(tai)積(ji)電2019年1月至9月營(ying)收為新臺(tai)幣7527.5元,同(tong)比增(zeng)1.5%。
臺積公(gong)(gong)司成(cheng)立于1987年,率先開創了專(zhuan)業(ye)(ye)(ye)集成(cheng)電(dian)路制(zhi)造(zao)(zao)服務之商業(ye)(ye)(ye)模(mo)式,自此(ci)成(cheng)為(wei)領先的(de)(de)專(zhuan)業(ye)(ye)(ye)集成(cheng)電(dian)路制(zhi)造(zao)(zao)服務公(gong)(gong)司。臺積公(gong)(gong)司以領先業(ye)(ye)(ye)界的(de)(de)制(zhi)程(cheng)技術及設計(ji)解(jie)決方案組合支持其客戶及伙伴生態系統的(de)(de)蓬勃(bo)發展,以此(ci)釋放全(quan)球半(ban)導體產(chan)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)創新。身為(wei)全(quan)球的(de)(de)企(qi)業(ye)(ye)(ye)公(gong)(gong)民,臺積公(gong)(gong)司的(de)(de)營運(yun)范圍遍及亞洲、歐(ou)洲及北美,致力成(cheng)為(wei)企(qi)業(ye)(ye)(ye)社(she)會責任(ren)的(de)(de)行動者(zhe)。
2020年(nian),臺(tai)積公司提供廣(guang)泛的先(xian)進制(zhi)程(cheng)、特殊(shu)制(zhi)程(cheng)及先(xian)進封裝等281種制(zhi)程(cheng)技術,為510個(ge)客戶生產1萬(wan)1617種不(bu)同產品。臺(tai)積公司提供5奈(nai)米制(zhi)程(cheng)技術,即現今先(xian)進的制(zhi)程(cheng)技術為客戶生產芯(xin)片的專業集成電路制(zhi)造(zao)服務公司,其企(qi)業總部(bu)位于臺(tai)灣新(xin)竹。
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