2019年10月9日,美(mei)股收盤,臺積(ji)電市值(zhi)達2524億美(mei)元超過英特爾成為全球市值(zhi)最大的(de)芯片公司。
10月(yue)9日,臺(tai)(tai)積(ji)電(dian)也在其官網公布(bu)了2019年(nian)9月(yue)營(ying)收(shou)報(bao)告,臺(tai)(tai)積(ji)電(dian)2019年(nian)9月(yue)營(ying)收(shou)為新(xin)臺(tai)(tai)幣(bi)1021.7億元,跟(gen)8月(yue)相(xiang)比減少3.7%,跟(gen)2018年(nian)同期(qi)相(xiang)比,增(zeng)加7.6%;臺(tai)(tai)積(ji)電(dian)2019年(nian)1月(yue)至9月(yue)營(ying)收(shou)為新(xin)臺(tai)(tai)幣(bi)7527.5元,同比增(zeng)1.5%。
臺(tai)(tai)積公(gong)(gong)司(si)成立(li)于1987年,率先開創了專業(ye)集成電路(lu)制(zhi)造服(fu)務之商(shang)業(ye)模式,自此成為領先的專業(ye)集成電路(lu)制(zhi)造服(fu)務公(gong)(gong)司(si)。臺(tai)(tai)積公(gong)(gong)司(si)以(yi)領先業(ye)界的制(zhi)程技術及設計解決方案組合支持(chi)其(qi)客戶及伙伴生態系統的蓬勃發展(zhan),以(yi)此釋放全(quan)球(qiu)半導(dao)體產業(ye)的創新(xin)。身為全(quan)球(qiu)的企業(ye)公(gong)(gong)民,臺(tai)(tai)積公(gong)(gong)司(si)的營運范圍遍(bian)及亞洲、歐(ou)洲及北美,致力成為企業(ye)社會責(ze)任的行動者。
2020年,臺積公(gong)司提(ti)供廣泛(fan)的(de)(de)先進制程、特殊制程及先進封裝等281種(zhong)制程技術(shu),為(wei)510個客戶(hu)(hu)生產1萬(wan)1617種(zhong)不同產品。臺積公(gong)司提(ti)供5奈米制程技術(shu),即現(xian)今(jin)先進的(de)(de)制程技術(shu)為(wei)客戶(hu)(hu)生產芯片的(de)(de)專業集(ji)成(cheng)電路制造服務(wu)公(gong)司,其(qi)企業總部位于臺灣(wan)新竹(zhu)。
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