2019年10月(yue)9日,美(mei)股收盤,臺積電市值達2524億美(mei)元超過英(ying)特爾成(cheng)為全球市值最大的(de)芯片公司。
10月(yue)(yue)9日,臺(tai)積(ji)電(dian)也在其官(guan)網公(gong)布了2019年(nian)9月(yue)(yue)營(ying)收(shou)(shou)報告,臺(tai)積(ji)電(dian)2019年(nian)9月(yue)(yue)營(ying)收(shou)(shou)為(wei)新(xin)臺(tai)幣1021.7億(yi)元,跟8月(yue)(yue)相(xiang)比減少(shao)3.7%,跟2018年(nian)同期相(xiang)比,增加7.6%;臺(tai)積(ji)電(dian)2019年(nian)1月(yue)(yue)至9月(yue)(yue)營(ying)收(shou)(shou)為(wei)新(xin)臺(tai)幣7527.5元,同比增1.5%。
臺積公(gong)(gong)司(si)成(cheng)立于1987年(nian),率(lv)先(xian)開創了專(zhuan)業集成(cheng)電路(lu)制造服務之(zhi)商業模式,自此(ci)成(cheng)為領先(xian)的(de)專(zhuan)業集成(cheng)電路(lu)制造服務公(gong)(gong)司(si)。臺積公(gong)(gong)司(si)以領先(xian)業界(jie)的(de)制程技(ji)術及設計解決(jue)方案組合支持其客戶及伙伴(ban)生(sheng)態系統的(de)蓬勃發(fa)展,以此(ci)釋放全球半導體產(chan)業的(de)創新。身為全球的(de)企(qi)業公(gong)(gong)民,臺積公(gong)(gong)司(si)的(de)營運(yun)范圍遍(bian)及亞洲(zhou)、歐(ou)洲(zhou)及北美,致力(li)成(cheng)為企(qi)業社(she)會責任的(de)行動者。
2020年,臺積(ji)公司提(ti)供(gong)廣泛的先進制程(cheng)、特殊制程(cheng)及先進封裝(zhuang)等(deng)281種(zhong)制程(cheng)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu),為510個客戶(hu)生(sheng)產(chan)1萬1617種(zhong)不同產(chan)品。臺積(ji)公司提(ti)供(gong)5奈米制程(cheng)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu),即現今(jin)先進的制程(cheng)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)為客戶(hu)生(sheng)產(chan)芯(xin)片(pian)的專業集成電(dian)路制造(zao)服務公司,其(qi)企業總部位于臺灣(wan)新竹(zhu)。
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