兩個交易日(ri)內(nei),臺(tai)(tai)積電日(ri)累(lei)積漲幅便達到(dao)31%,市(shi)值更是達到(dao)4317.41億美(mei)元,成為(wei)全球第十(shi)大上(shang)市(shi)公(gong)司。臺(tai)(tai)積電為(wei)何受資(zi)本追(zhui)捧?一個重(zhong)要原因(yin),就是英(ying)特爾(er)的巨大訂單(dan),將驅動(dong)臺(tai)(tai)積電的營運(yun)成長。
巨量(liang)資金洶(xiong)涌(yong)而至,在美(mei)國(guo)和(he)中國(guo)臺灣兩地上市(shi)的芯(xin)片代(dai)工企業臺積(ji)電市(shi)值飆(biao)升。美(mei)股臺積(ji)電股價在7月24日(ri)(ri)(ri)和(he)7月27日(ri)(ri)(ri)兩個交易日(ri)(ri)(ri)內,日(ri)(ri)(ri)累積(ji)漲幅(fu)達31%,市(shi)值達到4317.41億美(mei)元(yuan),成為全球第(di)十大上市(shi)公司。
臺(tai)積(ji)電受資本(ben)追捧的(de)原因,一是全球芯(xin)片(pian)龍頭英(ying)(ying)特爾(er)公司(si)的(de)7nm制(zhi)程產品上(shang)市時間(jian)推遲,讓(rang)業界(jie)始料不及;另外,據臺(tai)灣《工商時報(bao)》報(bao)道,英(ying)(ying)特爾(er)已(yi)與臺(tai)積(ji)電進行合(he)作(zuo),從2021年起(qi)開始采用(yong)臺(tai)積(ji)電7nm優化版本(ben)的(de)6nm制(zhi)程為英(ying)(ying)特爾(er)生產芯(xin)片(pian),并(bing)預訂臺(tai)積(ji)電2021年18萬片(pian)6nm產能。英(ying)(ying)特爾(er)委(wei)托的(de)芯(xin)片(pian)代工業務規模巨大,將(jiang)在較長時間(jian)內驅動臺(tai)積(ji)電營運成(cheng)長。
臺(tai)積(ji)(ji)公(gong)(gong)司(si)成(cheng)立于1987年,率(lv)先開創(chuang)了專業(ye)(ye)(ye)(ye)集成(cheng)電路(lu)制造服務之(zhi)商業(ye)(ye)(ye)(ye)模式,自(zi)此成(cheng)為(wei)領先的(de)專業(ye)(ye)(ye)(ye)集成(cheng)電路(lu)制造服務公(gong)(gong)司(si)。臺(tai)積(ji)(ji)公(gong)(gong)司(si)以(yi)領先業(ye)(ye)(ye)(ye)界的(de)制程技術(shu)及設計解決方案組(zu)合支持其客(ke)戶及伙伴生態系統的(de)蓬(peng)勃(bo)發(fa)展,以(yi)此釋放全球半導體(ti)產業(ye)(ye)(ye)(ye)的(de)創(chuang)新。身為(wei)全球的(de)企業(ye)(ye)(ye)(ye)公(gong)(gong)民,臺(tai)積(ji)(ji)公(gong)(gong)司(si)的(de)營運(yun)范圍遍及亞洲(zhou)、歐洲(zhou)及北美,致力成(cheng)為(wei)企業(ye)(ye)(ye)(ye)社會(hui)責任的(de)行動者(zhe)。
2020年(nian),臺積(ji)公司提供廣泛的先進制(zhi)(zhi)程、特殊制(zhi)(zhi)程及先進封裝(zhuang)等(deng)281種(zhong)制(zhi)(zhi)程技(ji)術(shu),為510個客戶(hu)生(sheng)產(chan)1萬1617種(zhong)不同產(chan)品。臺積(ji)公司提供5奈米制(zhi)(zhi)程技(ji)術(shu),即現今先進的制(zhi)(zhi)程技(ji)術(shu)為客戶(hu)生(sheng)產(chan)芯片的專業集成電路制(zhi)(zhi)造服務公司,其企業總部位于臺灣新(xin)竹。
劉(liu)德音,畢業于國立臺灣(wan)大學電機工程學系,并獲得美國加州大學柏克萊分校電機暨計(ji)算(suan)機信息碩(shuo)士及(ji)...
CPU是決定電腦性(xing)能十(shi)分(fen)重要的因素,好的CPU不僅(jin)能夠讓你(ni)日常操作十(shi)分(fen)流暢(chang),在(zai)玩大型游戲和...
電腦(nao)配置再高,如(ru)果主(zhu)板不(bu)行(xing),那(nei)(nei)么很(hen)多的效能就無法發揮出來。而主(zhu)板再好(hao),如(ru)果芯片組(zu)不(bu)行(xing),那(nei)(nei)么...
芯片(pian)是(shi)半導體元件產(chan)品的(de)統(tong)稱(cheng)。是(shi)集成電路(lu)的(de)載體,由晶圓分割而成。一般(ban)來(lai)說,芯片(pian)有(you)多重分類(lei)方法...