臺(tai)積(ji)公(gong)(gong)司成立于(yu)1987年，率先開(kai)創了專業(ye)集成電(dian)路制(zhi)造服(fu)務(wu)之商業(ye)模式，自此成為(wei)(wei)領(ling)先的(de)專業(ye)集成電(dian)路制(zhi)造服(fu)務(wu)公(gong)(gong)司。臺(tai)積(ji)公(gong)(gong)司以領(ling)先業(ye)界的(de)制(zhi)程技(ji)術及(ji)設計解決方(fang)案組(zu)合支持其(qi)客戶(hu)及(ji)伙(huo)伴生態系(xi)統的(de)蓬勃發展，以此釋放全球半導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)的(de)創新(xin)。身為(wei)(wei)全球的(de)企(qi)業(ye)公(gong)(gong)民，臺(tai)積(ji)公(gong)(gong)司的(de)營運范圍遍及(ji)亞洲、歐洲及(ji)北美(mei)，致力(li)成為(wei)(wei)企(qi)業(ye)社會責任(ren)的(de)行動(dong)者。

2020年，臺(tai)積公(gong)(gong)司(si)提供廣泛的先進制程(cheng)、特殊制程(cheng)及先進封裝等281種制程(cheng)技(ji)術(shu)，為510個客戶(hu)生(sheng)(sheng)產(chan)1萬1617種不同產(chan)品。臺(tai)積公(gong)(gong)司(si)提供5奈米制程(cheng)技(ji)術(shu)，即現今先進的制程(cheng)技(ji)術(shu)為客戶(hu)生(sheng)(sheng)產(chan)芯片的專業(ye)集成電路制造服務公(gong)(gong)司(si)，其(qi)企(qi)業(ye)總部位(wei)于臺(tai)灣(wan)新竹。