2019年10 月 29 日下午(wu)，格芯（GlobalFoundries）和臺積電宣布，兩家公司已經終止了彼此間了專利糾紛，并且簽署了交叉授權協議。這項交叉授權協議可適用于彼此在全球范圍內現有的半導體專利，以及在未來十年中將要申請的專利。臺積電在其官方聲明中表示，這項(xiang)授權協議保障了臺積電和 GF 的運(yun)營(ying)自(zi)(zi)由，同(tong)時也確保(bao)了各自(zi)(zi)的客戶能夠繼續獲(huo)得代工廠的技術和服務。

此(ci)前，在2019年 8 月 26 日，GF 在美國(guo)和德國(guo)對臺(tai)積(ji)電(dian)發起訴訟(song)，稱臺(tai)積(ji)電(dian)侵犯了其 16 項(xiang)專利(li)，這起(qi)訴訟分別在美(mei)國國際貿易委員會（ITC）、位于 Delaware 和德克(ke)薩(sa)斯州西部的美國聯(lian)邦(bang)地區法(fa)院以及德國杜塞爾多夫和慕尼黑的地區法(fa)院發(fa)起(qi)。而2019年十月初，臺積(ji)電駁回了(le) GF 的(de)指(zhi)控，并反過來對(dui) GF 提起訴(su)訟(song)，指控其侵犯了臺積(ji)電(dian)節點流程相關的25 項專利(li)。