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臺積電于格芯和解 簽署交叉授權協議

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  • 201910 29 日下午,格(ge)芯(GlobalFoundries和臺積電宣布,兩家公司已經終止了彼此間了專利糾紛,并且簽署了交叉授權協議。這項交叉授權協議可適用于彼此在全球范圍內現有的半導體專利,以及在未來十年中將要申請的專利。臺積電在其官方聲明中表示,這項授權協議保障(zhang)了臺積電和 GF 的運營自由,同時也確保了各(ge)自的客戶能夠(gou)繼(ji)續獲得代工(gong)廠的技術和服(fu)務。

    此前(qian),在20198 26 日,GF 在(zai)美國(guo)(guo)和(he)德國(guo)(guo)對臺積電(dian)發(fa)起訴訟,稱臺積電(dian)侵犯了其 16 項專利(li),這(zhe)起訴訟分別在美國(guo)國(guo)際貿易(yi)委員會(ITC)、位于(yu) Delaware 和德(de)克薩(sa)斯州西部的美(mei)國聯邦地區(qu)法(fa)院以及德(de)國杜塞爾多夫和慕尼(ni)黑(hei)的地區(qu)法(fa)院發起。而2019年(nian)十月初(chu),臺積電(dian)駁回了 GF 的(de)指控(kong),并反過來對(dui) GF 提起訴訟,指控其侵犯了臺積電節(jie)點(dian)流程相關的25 項專利。


  • 看了兩家半導體芯片公司和解的消息,接下來了解一下有哪些好的芯片設計公司吧!以下是十大芯片公司榜單:
  • 半導體芯片十大品牌排行
十大半導體芯片品牌榜中榜,集成電路設計企業十強,芯片設計公司有哪些[2021]
1.Intel英特爾
英特爾成立于1968年,是半導體行業和計算創新領域的全球領先廠商,風靡全球的芯片供應商,世界500強,專業從事研發生產微處理器、芯片組、板卡、系統及軟件的科技巨...
2.Qualcomm高通
高通創于1985年美國,世界領先的無線科技創新者,全球較大的無線半導體生產商、無線芯片組及軟件技術供應商,其主要產品包括手機處理器芯片“驍龍”、射頻基帶芯片、電...
3.海思Hisilicon
海思成立于2004年,前身為1991年成立的華為集成電路設計中心,是全球領先的Fabless半導體與器件設計公司,其推出的麒麟、巴龍、鯤鵬和昇騰等芯片,在手機移...
4.SAMSUNG三星
三星始于1938年韓國,全球知名的大型跨國企業集團,旗下擁有三星電子、三星物產、三星航空等下屬企業,涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域,在中國業務領域包括消費...
5.聯發科技Mediatek
聯發科技始于1997年,臺灣上市公司,世界尖端的系統單芯片供應商,全球領先的無晶圓半導體公司,核心業務包括移動通信、智能家居與車用電子,生產有天璣系列芯片,其在...
6.NVIDIA英偉達
始于1993年,1999年發明可編程GPU(圖形處理器),專注于以設計智核芯片組為主,3D眼鏡等為輔的科技企業,持有1,100多項美國專利,其交互式圖形產品可廣...
7.Broadcom博通
博通始于1991年美國,全球領先的有線和無線通信半導體公司,WLAN芯片領域佼佼者,專注于為計算和網絡設備、數字娛樂和寬帶接入產品以及移動設備的制造商提供業界廣...
8.TI德州儀器
TI德州儀器始于1930年美國,世界較大的模擬電路技術部件制造商,以開發、制造、銷售半導體和計算機技術聞名于世,主要從事設計、制造、測試并在工業、汽車、個人電子...
9.AMD
AMD始于1969年美國,全球知名的半導體廠商,專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器,包括CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等,以及...
10.Hynix海力士
海力士成立于1983年韓國,是以生產和提供電腦和移動設備產品等IT設備必需的D-RAM和NAND閃存為主力產品的企業。作為全球領先的半導體廠商,SK海力士在韓國...
知名(著名)芯片公司[2021]
以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理大數據統計分析研究而得出,排序不分先后,僅提供給您參考。我喜歡的芯片品牌投票>>
全球三大晶圓代工廠tsmc臺積電,格羅方德,聯華電子(UMC)
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