日(ri)媒統計了(le)2020年第(di)二季度(du)全球晶(jing)圓生(sheng)產商(shang)所占份額(e)的情(qing)況(kuang),臺積電(dian)獨攬51.5%的制造份額(e),位居第(di)一,三星、格芯(xin)、聯(lian)電(dian)、中芯(xin)國(guo)際居其(qi)后(hou)。
五大晶圓廠的份額占比如下:
序號 | 晶圓廠 | 份額 |
1 | 臺積電 | 51.5% |
2 | 三星 | 18.8% |
3 | 格芯 | 7.4% |
4 | 聯電 | 7.3% |
5 | 中芯國際 | 4.8% |
—— | 其它 | 10.2% |
晶(jing)圓(yuan)是指(zhi)制作硅(gui)半導(dao)體積體電路所用(yong)的硅(gui)晶(jing)片(pian)。隨著(zhu)半導(dao)體特征尺寸越(yue)來(lai)越(yue)小,加工(gong)及測量(liang)設備越(yue)來(lai)越(yue)先進,使得晶(jing)圓(yuan)加工(gong)出現(xian)了新的數(shu)據特點。
據悉,全球已(yi)經量產7nm并(bing)正投產5nm的(de)企業只有臺(tai)(tai)積電和(he)三星,其中7nm每平(ping)方毫米可容納9650萬(wan)顆(ke)晶體管(guan),5nm擴展(zhan)為1.7億顆(ke)。外媒(mei)推測臺(tai)(tai)積電的(de)3nm會(hui)在(zai)2022年推出。
臺積公(gong)(gong)(gong)司(si)成(cheng)立于(yu)1987年,率先開(kai)創了專(zhuan)業(ye)(ye)(ye)集(ji)成(cheng)電路(lu)制造服(fu)務(wu)之商(shang)業(ye)(ye)(ye)模式,自此成(cheng)為領先的專(zhuan)業(ye)(ye)(ye)集(ji)成(cheng)電路(lu)制造服(fu)務(wu)公(gong)(gong)(gong)司(si)。臺積公(gong)(gong)(gong)司(si)以領先業(ye)(ye)(ye)界的制程技(ji)術及設(she)計(ji)解決方案(an)組合支持其客戶及伙(huo)伴(ban)生態(tai)系統(tong)的蓬勃發展,以此釋放(fang)全球(qiu)半導(dao)體產業(ye)(ye)(ye)的創新。身為全球(qiu)的企業(ye)(ye)(ye)公(gong)(gong)(gong)民,臺積公(gong)(gong)(gong)司(si)的營運范圍遍及亞洲、歐洲及北美,致力成(cheng)為企業(ye)(ye)(ye)社會責任的行動者。
2020年,臺(tai)積公司提供(gong)廣泛的先進(jin)制(zhi)程(cheng)、特殊制(zhi)程(cheng)及(ji)先進(jin)封裝等281種(zhong)制(zhi)程(cheng)技(ji)術,為510個客戶(hu)生(sheng)(sheng)產(chan)1萬1617種(zhong)不同產(chan)品。臺(tai)積公司提供(gong)5奈米制(zhi)程(cheng)技(ji)術,即現今先進(jin)的制(zhi)程(cheng)技(ji)術為客戶(hu)生(sheng)(sheng)產(chan)芯片(pian)的專業集成電路制(zhi)造服(fu)務公司,其企業總部位于(yu)臺(tai)灣新竹。
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