日媒統計了2020年第二季度全(quan)球晶(jing)圓生產商所(suo)占(zhan)份(fen)(fen)額的情況，臺積電獨(du)攬51.5%的制造份(fen)(fen)額，位居第一，三星(xing)、格芯、聯電、中芯國際居其后。
五大晶圓廠的份額占比如下：
| 序號 | 晶圓廠 | 份額 |
| 1 | 臺積電 | 51.5% |
| 2 | 三星 | 18.8% |
| 3 | 格芯 | 7.4% |
| 4 | 聯電 | 7.3% |
| 5 | 中芯國際 | 4.8% |
| —— | 其它 | 10.2% |
晶圓(yuan)是指制作硅(gui)半導(dao)體積體電路所(suo)用的(de)硅(gui)晶片。隨著半導(dao)體特征(zheng)尺(chi)寸(cun)越(yue)來(lai)越(yue)小，加工(gong)及測量設備越(yue)來(lai)越(yue)先進(jin)，使得晶圓(yuan)加工(gong)出現了新的(de)數據特點。
據悉(xi)，全球已經量產7nm并正投產5nm的企(qi)業只有臺積(ji)電和三(san)星，其(qi)中7nm每平方毫米(mi)可容納9650萬顆晶體(ti)管，5nm擴展為1.7億顆。外媒推(tui)測臺積(ji)電的3nm會(hui)在2022年推(tui)出。
臺積公司成(cheng)立于1987年，率先開創(chuang)了專業(ye)集成(cheng)電路(lu)(lu)制(zhi)(zhi)造服務之(zhi)商業(ye)模式，自此成(cheng)為領(ling)先的(de)專業(ye)集成(cheng)電路(lu)(lu)制(zhi)(zhi)造服務公司。臺積公司以領(ling)先業(ye)界的(de)制(zhi)(zhi)程技術及(ji)(ji)設計解決方案(an)組(zu)合支(zhi)持其客戶及(ji)(ji)伙伴生態(tai)系統的(de)蓬勃發展，以此釋放全(quan)球(qiu)半導體產業(ye)的(de)創(chuang)新。身為全(quan)球(qiu)的(de)企業(ye)公民，臺積公司的(de)營運范圍遍及(ji)(ji)亞洲、歐洲及(ji)(ji)北美(mei)，致力成(cheng)為企業(ye)社會責任的(de)行動者(zhe)。
2020年(nian)，臺積公司提供廣泛(fan)的(de)先進制(zhi)(zhi)程、特殊制(zhi)(zhi)程及先進封裝等281種(zhong)制(zhi)(zhi)程技(ji)術(shu)，為510個客戶生(sheng)產(chan)1萬(wan)1617種(zhong)不同(tong)產(chan)品。臺積公司提供5奈(nai)米制(zhi)(zhi)程技(ji)術(shu)，即現(xian)今(jin)先進的(de)制(zhi)(zhi)程技(ji)術(shu)為客戶生(sheng)產(chan)芯片的(de)專業集成電路(lu)制(zhi)(zhi)造服務公司，其企業總部位于(yu)臺灣新竹(zhu)。
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