日媒統計了(le)2020年第二季度(du)全球晶圓(yuan)生產商所占份(fen)額(e)(e)的情(qing)況，臺積電獨攬51.5%的制造份(fen)額(e)(e)，位居第一(yi)，三星、格芯、聯電、中芯國際居其后。
五大晶圓廠的份額占比如下：
| 序號 | 晶圓廠 | 份額 |
| 1 | 臺積電 | 51.5% |
| 2 | 三星 | 18.8% |
| 3 | 格芯 | 7.4% |
| 4 | 聯電 | 7.3% |
| 5 | 中芯國際 | 4.8% |
| —— | 其它 | 10.2% |
晶圓(yuan)是指制作硅半導體(ti)積體(ti)電路所用的硅晶片。隨著半導體(ti)特征尺寸越來越小，加(jia)工(gong)及測量設備(bei)越來越先進，使得晶圓(yuan)加(jia)工(gong)出(chu)現了新的數據(ju)特點(dian)。
據悉，全球已(yi)經量產7nm并正投(tou)產5nm的企業只有臺積電(dian)和三星(xing)，其中7nm每平方毫米(mi)可容納9650萬顆(ke)晶(jing)體管，5nm擴展為(wei)1.7億顆(ke)。外媒推測臺積電(dian)的3nm會在2022年推出。
臺(tai)積(ji)公(gong)司成(cheng)立于1987年(nian)，率先(xian)開(kai)創了專(zhuan)業(ye)集成(cheng)電路制造服務之商業(ye)模式(shi)，自此(ci)成(cheng)為領先(xian)的專(zhuan)業(ye)集成(cheng)電路制造服務公(gong)司。臺(tai)積(ji)公(gong)司以領先(xian)業(ye)界的制程技(ji)術及(ji)(ji)設計解決方案(an)組合支持其客戶及(ji)(ji)伙(huo)伴生態系統的蓬勃(bo)發展，以此(ci)釋放(fang)全球(qiu)(qiu)半導體產業(ye)的創新。身為全球(qiu)(qiu)的企業(ye)公(gong)民，臺(tai)積(ji)公(gong)司的營運范圍遍及(ji)(ji)亞洲、歐洲及(ji)(ji)北美，致力成(cheng)為企業(ye)社會(hui)責任(ren)的行(xing)動者。
2020年，臺積(ji)公(gong)(gong)司提供廣(guang)泛的先進(jin)制程(cheng)(cheng)(cheng)、特殊制程(cheng)(cheng)(cheng)及先進(jin)封裝(zhuang)等281種(zhong)制程(cheng)(cheng)(cheng)技術(shu)，為510個客(ke)戶(hu)生產(chan)(chan)1萬1617種(zhong)不同產(chan)(chan)品。臺積(ji)公(gong)(gong)司提供5奈米制程(cheng)(cheng)(cheng)技術(shu)，即現今先進(jin)的制程(cheng)(cheng)(cheng)技術(shu)為客(ke)戶(hu)生產(chan)(chan)芯片(pian)的專業集成電路(lu)制造服務公(gong)(gong)司，其企業總(zong)部(bu)位于(yu)臺灣新竹。
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