日媒(mei)統計了2020年第二季(ji)度(du)全球晶(jing)圓生產商所占份額的情況(kuang)，臺積電獨攬51.5%的制(zhi)造份額，位居(ju)第一，三星、格芯、聯電、中芯國際居(ju)其后。
五大晶圓廠的份額占比如下：
| 序號 | 晶圓廠 | 份額 |
| 1 | 臺積電 | 51.5% |
| 2 | 三星 | 18.8% |
| 3 | 格芯 | 7.4% |
| 4 | 聯電 | 7.3% |
| 5 | 中芯國際 | 4.8% |
| —— | 其它 | 10.2% |
晶(jing)圓(yuan)(yuan)是指制(zhi)作硅半導(dao)體積體電路(lu)所(suo)用的(de)(de)硅晶(jing)片(pian)。隨著半導(dao)體特征尺寸越(yue)來越(yue)小，加(jia)工及測量(liang)設備越(yue)來越(yue)先進，使得晶(jing)圓(yuan)(yuan)加(jia)工出現了新的(de)(de)數(shu)據特點。
據(ju)悉，全(quan)球已經量產(chan)7nm并正投產(chan)5nm的(de)企業只(zhi)有臺積電和三星，其中7nm每平方(fang)毫(hao)米可容納9650萬(wan)顆晶(jing)體管(guan)，5nm擴展(zhan)為1.7億顆。外媒推(tui)(tui)測臺積電的(de)3nm會在2022年(nian)推(tui)(tui)出。
臺(tai)(tai)積公(gong)(gong)司(si)成(cheng)(cheng)(cheng)立于(yu)1987年，率(lv)先開創(chuang)了(le)專業集成(cheng)(cheng)(cheng)電路制造服務(wu)之商業模(mo)式，自此成(cheng)(cheng)(cheng)為領先的(de)(de)專業集成(cheng)(cheng)(cheng)電路制造服務(wu)公(gong)(gong)司(si)。臺(tai)(tai)積公(gong)(gong)司(si)以領先業界的(de)(de)制程技術及設(she)計(ji)解決方案(an)組合支(zhi)持(chi)其客(ke)戶及伙伴生態系統的(de)(de)蓬勃發(fa)展，以此釋放全球半(ban)導體產業的(de)(de)創(chuang)新(xin)。身為全球的(de)(de)企業公(gong)(gong)民，臺(tai)(tai)積公(gong)(gong)司(si)的(de)(de)營運范(fan)圍遍及亞洲、歐(ou)洲及北美，致力成(cheng)(cheng)(cheng)為企業社會責任的(de)(de)行動者。
2020年，臺(tai)積(ji)公司提(ti)(ti)供廣泛的先(xian)進(jin)(jin)制程(cheng)(cheng)、特殊(shu)制程(cheng)(cheng)及先(xian)進(jin)(jin)封裝等281種制程(cheng)(cheng)技術(shu)(shu)，為(wei)510個客戶(hu)生(sheng)產1萬1617種不同產品。臺(tai)積(ji)公司提(ti)(ti)供5奈米制程(cheng)(cheng)技術(shu)(shu)，即現(xian)今先(xian)進(jin)(jin)的制程(cheng)(cheng)技術(shu)(shu)為(wei)客戶(hu)生(sheng)產芯片的專(zhuan)業集成電路制造服務公司，其企(qi)業總部位于(yu)臺(tai)灣新竹。
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