日媒統計(ji)了2020年(nian)第二季度全球晶圓(yuan)生產商所占份額的(de)情況，臺積(ji)電獨攬(lan)51.5%的(de)制造份額，位居第一，三星(xing)、格芯、聯(lian)電、中芯國際(ji)居其后。
五大晶圓廠的份額占比如下：
| 序號 | 晶圓廠 | 份額 |
| 1 | 臺積電 | 51.5% |
| 2 | 三星 | 18.8% |
| 3 | 格芯 | 7.4% |
| 4 | 聯電 | 7.3% |
| 5 | 中芯國際 | 4.8% |
| —— | 其它 | 10.2% |
晶圓是指(zhi)制作硅半導體積體電路所用的(de)硅晶片。隨(sui)著半導體特(te)征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的(de)數據特(te)點。
據(ju)悉，全球(qiu)已經量產(chan)7nm并正(zheng)投產(chan)5nm的企業只有臺(tai)積電(dian)和三星，其中7nm每平(ping)方毫米可容納(na)9650萬(wan)顆晶體管，5nm擴(kuo)展為1.7億顆。外媒推(tui)測臺(tai)積電(dian)的3nm會在(zai)2022年(nian)推(tui)出。
臺積公司(si)成(cheng)立于1987年，率先(xian)開創(chuang)了(le)專(zhuan)業集成(cheng)電(dian)路制(zhi)造(zao)服務之商業模式，自此(ci)成(cheng)為(wei)領(ling)先(xian)的(de)專(zhuan)業集成(cheng)電(dian)路制(zhi)造(zao)服務公司(si)。臺積公司(si)以(yi)領(ling)先(xian)業界的(de)制(zhi)程技術(shu)及(ji)設(she)計解決方(fang)案(an)組合支持其客(ke)戶(hu)及(ji)伙伴生態系統的(de)蓬勃發(fa)展，以(yi)此(ci)釋放全球半(ban)導體產業的(de)創(chuang)新。身為(wei)全球的(de)企業公民，臺積公司(si)的(de)營運范圍遍及(ji)亞洲、歐洲及(ji)北(bei)美，致力成(cheng)為(wei)企業社會責任的(de)行動者。
2020年，臺積(ji)公司提(ti)供(gong)廣(guang)泛的先(xian)進制(zhi)程(cheng)、特殊制(zhi)程(cheng)及先(xian)進封裝等281種(zhong)制(zhi)程(cheng)技術，為(wei)510個客(ke)戶生產(chan)(chan)1萬(wan)1617種(zhong)不同(tong)產(chan)(chan)品。臺積(ji)公司提(ti)供(gong)5奈米制(zhi)程(cheng)技術，即(ji)現今先(xian)進的制(zhi)程(cheng)技術為(wei)客(ke)戶生產(chan)(chan)芯片的專(zhuan)業(ye)集(ji)成(cheng)電(dian)路制(zhi)造服(fu)務(wu)公司，其企業(ye)總部位于臺灣新(xin)竹。
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