匯頂(ding)科(ke)技(ji)(ji)作為(wei)一家(jia)知(zhi)名(ming)的(de)(de)電子硬件提供商,他的(de)(de)技(ji)(ji)術被(bei)廣泛應用在(zai)華為(wei)、小米、聯(lian)想(xiang)、中興(xing)、OPPO、vivo等知(zhi)名(ming)手機品牌中。為(wei)了繼(ji)續推動公司技(ji)(ji)術創(chuang)(chuang)新,匯頂(ding)科(ke)技(ji)(ji)宣(xuan)布收購芯片公司德國dct,這一舉動也被(bei)視為(wei)是匯頂(ding)科(ke)技(ji)(ji)在(zai)創(chuang)(chuang)新之(zhi)路的(de)(de)再進一步。
匯(hui)頂科技(ji)成(cheng)(cheng)立(li)于2002年,由中外合資組成(cheng)(cheng)。經過(guo)多(duo)(duo)年的(de)技(ji)術創新(xin),匯(hui)頂科技(ji)在(zai)智能(neng)移動(dong)終端人(ren)機(ji)交互技(ji)術領域取(qu)得不俗的(de)成(cheng)(cheng)績,并且與多(duo)(duo)家(jia)手(shou)機(ji)廠商(shang)達成(cheng)(cheng)良好的(de)合作。
2020年4月29日,匯頂科技(ji)發布(bu)的年報(bao)顯示,公司在2019年實現營業(ye)收入64.73億元(yuan),同比增長73.95%,公司業(ye)務蒸蒸日上。
然而取得這(zhe)般(ban)好成績,匯頂科技(ji)(ji)并沒有(you)止步。2020年(nian)8月(yue)3日,匯頂科技(ji)(ji)宣布收購系統(tong)級芯片設計公司(si)德國Dream Chip Technologies GmbH公司(si),這(zhe)使(shi)得匯頂科技(ji)(ji)在智能終端、汽車電(dian)子領(ling)域的布局(ju)更進一步。
DCT公司(si)是全球(qiu)知名的芯片(pian)公司(si),公司(si)在軟件和(he)系統(tong)等領域(yu)的技(ji)(ji)術不(bu)俗。此次兩家公司(si)強強聯手(shou),也必(bi)將進(jin)一步強化匯頂科技(ji)(ji)的市場競爭力。
匯頂科(ke)技(ji)(603160.SH)是(shi)一(yi)家基于(yu)芯(xin)片設計和(he)軟(ruan)件開發的整體應(ying)用解決(jue)方(fang)案提供(gong)商,目前(qian)主(zhu)要面(mian)向智(zhi)能終(zhong)端、物聯網(wang)及汽車電子領(ling)域提供(gong)領(ling)先的半導(dao)體軟(ruan)硬(ying)件解決(jue)方(fang)案。產(chan)品(pin)和(he)解決(jue)方(fang)案已經(jing)廣(guang)泛(fan)應(ying)用于(yu)華為(wei)、OPPO、vivo、小(xiao)米、Samsung、Google、Amazon、Dell、HP、LG、一(yi)加、Nokia、ASUS等(deng)國(guo)際國(guo)內知名品(pin)牌,服務(wu)全球數億人群,是(shi)驅(qu)動萬物智(zhi)聯的IC設計與解決(jue)方(fang)案領(ling)先提供(gong)商。
承(cheng)載在(zai)人機交互和(he)(he)(he)生物識別(bie)領域(yu)的(de)深厚積淀與(yu)技(ji)(ji)(ji)術成果,匯(hui)頂科(ke)技(ji)(ji)(ji)將立足全(quan)(quan)球(qiu)半(ban)導體產(chan)業革新(xin),堅定加大研發投入(ru),全(quan)(quan)力打造智能(neng)終端、汽(qi)車電子和(he)(he)(he)物聯網(wang)三(san)大業務布局,持續引領IC設計行業創新(xin),努力成長(chang)為(wei)全(quan)(quan)球(qiu)領先的(de)綜合型IC設計公司和(he)(he)(he)世界一流的(de)創新(xin)科(ke)技(ji)(ji)(ji)公司,為(wei)全(quan)(quan)球(qiu)客戶和(he)(he)(he)消費者帶來新(xin)的(de)驚喜(xi),為(wei)股東(dong)、產(chan)業和(he)(he)(he)社會創造長(chang)期價(jia)值(zhi),為(wei)員(yuan)工提供施(shi)展(zhan)才(cai)華的(de)舞臺。
很多人(ren)把芯片組稱為主板的靈魂,是最(zui)恰當(dang)不(bu)過了的。如果芯片組不(bu)能(neng)與(yu)CPU良好(hao)地協同工作,將嚴...
芯片是(shi)半導體元件產品的統稱,是(shi)集成電路的載(zai)體,由晶圓分(fen)割而成。可(ke)以將芯片劃分(fen)為功能芯片和存(cun)...
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