隨著改革(ge)開(kai)放的(de)(de)深入(ru)，中國在(zai)大部分領(ling)(ling)域(yu)都逐漸追上了西方國家(jia)的(de)(de)步伐(fa)，這值(zhi)得我們驕傲(ao)。然(ran)而有(you)一個領(ling)(ling)域(yu)一直(zhi)是國人的(de)(de)痛點，那(nei)就是芯(xin)片(pian)(pian)制(zhi)造(zao)行(xing)業(ye)，因(yin)為種(zhong)種(zhong)原因(yin)，中國芯(xin)片(pian)(pian)領(ling)(ling)域(yu)的(de)(de)發展艱難無(wu)比，甚至可以說是毫(hao)無(wu)建樹了。但(dan)羅馬不(bu)是一天建成(cheng)的(de)(de)，要(yao)解決芯(xin)片(pian)(pian)制(zhi)造(zao)難題(ti)，可以先從芯(xin)片(pian)(pian)制(zhi)造(zao)中的(de)(de)重要(yao)材料做起(qi)。
2021年7月，江蘇(su)南大(da)光電材(cai)料股份(fen)有限(xian)公司(si)在官網發布最新(xin)消息，消息稱其公司(si)旗下生產(chan)(chan)的ArF光刻膠獲得了(le)國外客戶的一批訂(ding)(ding)單，能夠(gou)在光刻膠領(ling)域獲得國外訂(ding)(ding)單，足(zu)以(yi)說(shuo)明其產(chan)(chan)品已經達到國際標準。
首先科(ke)普一(yi)下光(guang)刻膠(jiao)是什(shen)么(me)。光(guang)刻膠(jiao)是指在(zai)光(guang)刻前涂在(zai)硅晶圓上的材(cai)料(liao)，它(ta)是制作芯(xin)片過程中(zhong)的重要材(cai)料(liao)，按照工(gong)藝水平可以分為g線(xian)、i線(xian)、KrF、ArF、EUV合計5種類型。
而(er)ArF光(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)(jiao)一(yi)般用(yong)于(yu)130nm-14nm，最多可以用(yong)于(yu)7nm DUV工藝。而(er)在ArF光(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)(jiao)的市(shi)場，國內ArF的自給(gei)率(lv)僅為5%左右，這個領(ling)域同樣被日(ri)本和美國所壟斷，而(er)此次國內ArF光(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)(jiao)的突破意味著中國在ArF光(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)(jiao)領(ling)域正式擺脫了(le)美日(ri)的鉗制。
芯(xin)片領域(yu)我們(men)仍然落后(hou)，但沒(mei)有(you)什么(me)是一定的(de)。此次南大光(guang)電在光(guang)刻膠市(shi)場上的(de)突破(po)，可以(yi)說是為中國半導體產業(ye)的(de)發(fa)展奠(dian)定了堅實的(de)基礎，就這樣(yang)一步步的(de)走下去，中國也必(bi)將突破(po)芯(xin)片領域(yu)的(de)技術封鎖(suo)。
江蘇南大光電材料(liao)股(gu)份(fen)有限公司(si)是一家專業(ye)(ye)從(cong)事高純電子材料(liao)研(yan)發、生產和銷售的高新技術企業(ye)(ye)，公司(si)于2012年8月7日(ri)在深圳證(zheng)券交易所創業(ye)(ye)板掛牌(pai)上(shang)市（股(gu)票代碼300346）。
憑借30多年(nian)來的(de)技(ji)術積(ji)累優勢(shi)，公司先后攻克了(le)國家(jia)863計劃MO源全系列產(chan)品產(chan)業(ye)化、國家(jia)“02—專項(xiang)”高純電子氣體（砷烷、磷(lin)烷）研發(fa)與(yu)產(chan)業(ye)化、ALD/CVD前驅體產(chan)業(ye)化等多個困擾我國數十年(nian)的(de)項(xiang)目(mu)，填補了(le)多項(xiang)國內空白。2017年(nian)，南(nan)大(da)光(guang)電承擔了(le)集成(cheng)電路芯片制(zhi)造用關(guan)鍵核心材(cai)料(liao)之(zhi)一的(de)193nm光(guang)刻膠材(cai)料(liao)的(de)研發(fa)與(yu)產(chan)業(ye)化項(xiang)目(mu)。
通過承擔國家重(zhong)大技術攻關項目并實現(xian)產業化，南大光電(dian)形(xing)成(cheng)了(le)MO源、電(dian)子特(te)氣、ALD/CVD前驅體材料和(he)光刻(ke)膠四大業務(wu)板塊。憑借(jie)自身過硬的實力和(he)良好的服(fu)務(wu)，公(gong)司與國內外重(zhong)要的集成(cheng)電(dian)路、LED優秀企業形(xing)成(cheng)良好的合作關系。產品在LED、IC領域客戶(hu)中廣(guang)受(shou)好評。
芯(xin)片(pian)是半導體(ti)元件產品的(de)統稱，是集成(cheng)電路的(de)載體(ti)，由晶圓分割而成(cheng)。可(ke)以將芯(xin)片(pian)劃分為功(gong)能(neng)芯(xin)片(pian)和存...
很多人把芯片(pian)組稱為主板的靈魂，是最(zui)恰(qia)當不(bu)過了的。如(ru)果芯片(pian)組不(bu)能與CPU良好地(di)協同工作，將嚴(yan)...
證券(quan)時報·數據寶篩選(xuan)出了關于中國芯片、光(guang)刻機、國產操作系統(tong)、手(shou)機射(she)頻、電(dian)容電(dian)阻(zu)、EDA等(deng)關...
由中國(guo)電(dian)子信息產業(ye)(ye)發展研究院、中國(guo)半導體行業(ye)(ye)協會共同主辦第(di)十四屆(jie)中國(guo)集成電(dian)路產業(ye)(ye)促進大會在...
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