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國產ArF光刻膠突破 中國企業ArF光刻膠產品正式出口國外

本文章由注冊用戶 柳樹 上傳提供 2022-07-07 評論 發布 反饋 0

隨著改革開(kai)放的深入(ru),中國在大部(bu)分領域(yu)都逐(zhu)漸(jian)追上(shang)了西方(fang)國家的步伐,這值得我們驕傲。然而有一(yi)個(ge)領域(yu)一(yi)直(zhi)是國人(ren)的痛點,那(nei)就(jiu)是芯片制造行業,因(yin)為種種原(yuan)因(yin),中國芯片領域(yu)的發展艱難無比,甚(shen)至可(ke)以(yi)說是毫無建(jian)樹了。但(dan)羅馬(ma)不是一(yi)天建(jian)成(cheng)的,要解決芯片制造難題,可(ke)以(yi)先(xian)從芯片制造中的重要材料做(zuo)起。


  • 2021年(nian)7月,江蘇南大光(guang)電材料股(gu)份有限公司在官網發布(bu)最新消息,消息稱其公司旗下生產的ArF光(guang)刻膠(jiao)獲得(de)了國(guo)外(wai)客戶的一批訂(ding)單,能夠(gou)在光(guang)刻膠(jiao)領域(yu)獲得(de)國(guo)外(wai)訂(ding)單,足(zu)以說(shuo)明(ming)其產品已經達到國(guo)際(ji)標(biao)準(zhun)。

    首先科(ke)普(pu)一下(xia)光刻(ke)膠(jiao)(jiao)是(shi)什么。光刻(ke)膠(jiao)(jiao)是(shi)指在光刻(ke)前涂在硅(gui)晶圓上的材(cai)(cai)料(liao),它是(shi)制作芯片過(guo)程(cheng)中的重要(yao)材(cai)(cai)料(liao),按照工(gong)藝水(shui)平(ping)可以分為g線、i線、KrF、ArF、EUV合(he)計5種類(lei)型。

    而ArF光(guang)(guang)刻膠一般用于130nm-14nm,最多可以用于7nm DUV工藝(yi)。而在(zai)ArF光(guang)(guang)刻膠的(de)市場,國(guo)(guo)內ArF的(de)自給率(lv)僅為5%左右,這個領域同(tong)樣被日(ri)本(ben)和美國(guo)(guo)所壟斷,而此(ci)次(ci)國(guo)(guo)內ArF光(guang)(guang)刻膠的(de)突破意(yi)味著中國(guo)(guo)在(zai)ArF光(guang)(guang)刻膠領域正式擺脫了(le)美日(ri)的(de)鉗制。

    芯(xin)(xin)片(pian)領域我(wo)們仍然(ran)落后,但沒有什么(me)是(shi)一(yi)定(ding)的(de)。此次南大光(guang)電在光(guang)刻膠(jiao)市場上的(de)突破,可以說是(shi)為中(zhong)國半導體(ti)產(chan)業的(de)發展(zhan)奠定(ding)了(le)堅(jian)實的(de)基礎,就這樣一(yi)步步的(de)走下去(qu),中(zhong)國也(ye)必將(jiang)突破芯(xin)(xin)片(pian)領域的(de)技術封(feng)鎖(suo)。

  • 南大光電品牌簡介
行業推薦品(pin)牌

江蘇南(nan)大光電(dian)材(cai)料(liao)股份(fen)有限公(gong)(gong)司是一家(jia)專(zhuan)業從(cong)事(shi)高純(chun)電(dian)子材(cai)料(liao)研發、生產和(he)銷(xiao)售的高新技術企業,公(gong)(gong)司于2012年8月7日在深圳(zhen)證券交易所創業板(ban)掛(gua)牌上市(股票代碼300346)。

憑借30多(duo)年(nian)來的(de)技術積(ji)累優勢(shi),公司先后攻克了國家(jia)863計劃MO源(yuan)全系列產(chan)品產(chan)業(ye)(ye)化(hua)、國家(jia)“02—專項”高(gao)純電子氣體(ti)(砷烷(wan)、磷烷(wan))研(yan)發與(yu)產(chan)業(ye)(ye)化(hua)、ALD/CVD前(qian)驅體(ti)產(chan)業(ye)(ye)化(hua)等多(duo)個(ge)困擾我國數十(shi)年(nian)的(de)項目,填補(bu)了多(duo)項國內空白。2017年(nian),南大(da)光電承擔(dan)了集(ji)成電路(lu)芯片制(zhi)造(zao)用關(guan)鍵核(he)心材(cai)料之一的(de)193nm光刻(ke)膠材(cai)料的(de)研(yan)發與(yu)產(chan)業(ye)(ye)化(hua)項目。

通(tong)過(guo)承擔國家重大技術攻關(guan)項目并實現產業(ye)(ye)化,南大光(guang)電形成了(le)MO源、電子特氣(qi)、ALD/CVD前驅體材(cai)料和(he)光(guang)刻(ke)膠(jiao)四大業(ye)(ye)務(wu)板塊。憑借自身過(guo)硬的實力和(he)良好的服務(wu),公司與國內外重要的集成電路、LED優秀(xiu)企(qi)業(ye)(ye)形成良好的合作關(guan)系。產品在LED、IC領域客戶中(zhong)廣受好評(ping)。

  • 十大芯片品牌
十大半導體芯片品牌榜中榜,集成電路設計企業十強,芯片設計公司有哪些(2022)
1.Intel英特爾
英特爾成立于1968年,是半導體行業和計算創新領域的全球領先廠商,風靡全球的芯片供應商,世界500強,專業從事研發生產微處理器、芯片組、板卡、系統及軟件的科技巨...
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高通創于1985年美國,世界領先的無線科技創新者,全球較大的無線半導體生產商、無線芯片組及軟件技術供應商,其主要產品包括手機處理器芯片“驍龍”、射頻基帶芯片、電...
3.海思Hisilicon
海思成立于2004年,前身為1991年成立的華為集成電路設計中心,是全球領先的Fabless半導體與器件設計公司,其推出的麒麟、巴龍、鯤鵬和昇騰等芯片,在手機移...
4.SAMSUNG三星
三星始于1938年韓國,全球知名的大型跨國企業集團,旗下擁有三星電子、三星物產、三星航空等下屬企業,涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域,在動態存儲器、靜態存儲...
5.聯發科技Mediatek
聯發科技始于1997年,臺灣上市公司,世界尖端的系統單芯片供應商,全球領先的無晶圓半導體公司,核心業務包括移動通信、智能家居與車用電子,生產有天璣系列芯片,其在...
6.NVIDIA英偉達
始于1993年,1999年發明可編程GPU(圖形處理器),專注于以設計智核芯片組為主,3D眼鏡等為輔的科技企業,持有1,100多項美國專利,其交互式圖形產品可廣...
7.Broadcom博通
博通始于1991年美國,全球領先的有線和無線通信半導體公司,WLAN芯片領域佼佼者,專注于為計算和網絡設備、數字娛樂和寬帶接入產品以及移動設備的制造商提供業界廣...
8.TI德州儀器
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AMD始于1969年美國,全球知名的半導體廠商,專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器,包括CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等,以及...
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海力士成立于1983年韓國,是以生產和提供電腦和移動設備產品等IT設備必需的D-RAM和NAND閃存為主力產品的企業。作為全球領先的半導體廠商,SK海力士在韓國...
知名(著名)芯片公司(2022)
以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理大數據統計分析研究而得出,排序不分先后,僅提供給您參考。我喜歡的芯片品牌投票>>
全球三大晶圓代工廠tsmc臺積電,格羅方德,聯華電子(UMC)
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