2021年(nian)7月，江(jiang)蘇南大光電材(cai)料股份有(you)限公司在官網發布最新消(xiao)息，消(xiao)息稱其(qi)公司旗(qi)下生產的ArF光刻膠獲得(de)了國(guo)外客戶的一(yi)批訂單，能夠在光刻膠領域獲得(de)國(guo)外訂單，足以說明其(qi)產品已(yi)經達到國(guo)際標準(zhun)。

首先(xian)科普(pu)一(yi)下光(guang)刻(ke)膠是什么(me)。光(guang)刻(ke)膠是指(zhi)在光(guang)刻(ke)前涂在硅晶(jing)圓上(shang)的材(cai)料(liao)，它是制(zhi)作芯(xin)片(pian)過程中的重要材(cai)料(liao)，按照(zhao)工藝水平可以分為g線(xian)、i線(xian)、KrF、ArF、EUV合計5種類(lei)型。

而ArF光(guang)刻(ke)膠一般用(yong)(yong)于130nm-14nm，最多可以用(yong)(yong)于7nm DUV工(gong)藝。而在(zai)ArF光(guang)刻(ke)膠的(de)市場，國內ArF的(de)自給(gei)率僅為5%左右(you)，這(zhe)個領域(yu)同樣被日(ri)(ri)本和(he)美國所(suo)壟(long)斷(duan)，而此次國內ArF光(guang)刻(ke)膠的(de)突破(po)意味著中(zhong)國在(zai)ArF光(guang)刻(ke)膠領域(yu)正(zheng)式擺脫了美日(ri)(ri)的(de)鉗制(zhi)。

芯片(pian)(pian)領(ling)域(yu)我(wo)們仍然落后(hou)，但沒有什么是一(yi)定的(de)(de)。此次(ci)南大光(guang)電在光(guang)刻膠市場上的(de)(de)突(tu)破(po)，可以說是為中國半導體產業的(de)(de)發展奠定了堅(jian)實的(de)(de)基礎，就這樣一(yi)步(bu)步(bu)的(de)(de)走(zou)下去，中國也(ye)必將突(tu)破(po)芯片(pian)(pian)領(ling)域(yu)的(de)(de)技術封鎖。