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國產ArF光刻膠突破 中國企業ArF光刻膠產品正式出口國外

本文章由注冊用戶 柳樹 上傳提供 2022-07-07 評論 發布 反饋 0

隨著改革開放的(de)(de)深入,中國(guo)在大部分領域都(dou)逐漸追上了(le)西方(fang)國(guo)家的(de)(de)步伐,這(zhe)值得我們驕傲。然(ran)而有一(yi)個領域一(yi)直是(shi)國(guo)人的(de)(de)痛點,那就(jiu)是(shi)芯片制(zhi)造行業,因(yin)為種種原因(yin),中國(guo)芯片領域的(de)(de)發展艱難無比,甚至可(ke)以(yi)說(shuo)是(shi)毫無建樹了(le)。但羅馬不是(shi)一(yi)天建成的(de)(de),要(yao)解決芯片制(zhi)造難題,可(ke)以(yi)先(xian)從芯片制(zhi)造中的(de)(de)重要(yao)材(cai)料做起。


  • 2021年7月,江(jiang)蘇南大(da)光(guang)電材料股份有(you)限(xian)公司(si)(si)在官網發布最新(xin)消(xiao)息(xi),消(xiao)息(xi)稱其公司(si)(si)旗下生(sheng)產的(de)ArF光(guang)刻膠獲(huo)得(de)了國(guo)外客戶的(de)一批(pi)訂(ding)單(dan),能夠在光(guang)刻膠領(ling)域獲(huo)得(de)國(guo)外訂(ding)單(dan),足以說明其產品已經(jing)達到國(guo)際標準。

    首先科普一(yi)下(xia)光(guang)刻(ke)膠是什么(me)。光(guang)刻(ke)膠是指在光(guang)刻(ke)前涂在硅晶圓上(shang)的(de)材料,它是制作芯片過(guo)程中(zhong)的(de)重要材料,按照工藝水平(ping)可以分為g線、i線、KrF、ArF、EUV合計5種類型(xing)。

    而ArF光(guang)刻(ke)膠一般用(yong)于(yu)130nm-14nm,最(zui)多可以用(yong)于(yu)7nm DUV工藝。而在ArF光(guang)刻(ke)膠的(de)市場(chang),國(guo)(guo)內(nei)(nei)ArF的(de)自給率僅為(wei)5%左右(you),這(zhe)個(ge)領域(yu)同樣被日(ri)(ri)本和美國(guo)(guo)所壟斷,而此次國(guo)(guo)內(nei)(nei)ArF光(guang)刻(ke)膠的(de)突破意味著中(zhong)國(guo)(guo)在ArF光(guang)刻(ke)膠領域(yu)正式擺脫(tuo)了美日(ri)(ri)的(de)鉗制。

    芯片(pian)領域(yu)我們仍然落后,但(dan)沒有什么是一定的(de)。此次南大(da)光電在光刻(ke)膠市(shi)場上的(de)突(tu)破(po),可以(yi)說(shuo)是為中國半導體產業的(de)發展(zhan)奠定了堅實的(de)基礎(chu),就這樣一步步的(de)走下去,中國也必(bi)將突(tu)破(po)芯片(pian)領域(yu)的(de)技術封鎖。

  • 南大光電品牌簡介
行業推薦品牌

江蘇(su)南大光(guang)電材料股份(fen)有限公司(si)是一家專業(ye)從事高(gao)純電子材料研發、生產和銷售的高(gao)新技術企(qi)業(ye),公司(si)于2012年8月7日在深圳證券(quan)交易(yi)所創業(ye)板掛牌上市(shi)(股票代碼300346)。

憑借30多(duo)(duo)年來的技術積累優勢,公司先后攻克了(le)國(guo)(guo)家(jia)863計劃MO源(yuan)全系列產品產業(ye)(ye)化(hua)、國(guo)(guo)家(jia)“02—專(zhuan)項”高純電(dian)子氣(qi)體(砷(shen)烷(wan)、磷烷(wan))研(yan)發與產業(ye)(ye)化(hua)、ALD/CVD前(qian)驅體產業(ye)(ye)化(hua)等多(duo)(duo)個困擾我國(guo)(guo)數十年的項目,填補了(le)多(duo)(duo)項國(guo)(guo)內空白。2017年,南大(da)光電(dian)承擔了(le)集成電(dian)路(lu)芯片(pian)制造用(yong)關鍵核心材料(liao)(liao)之一的193nm光刻(ke)膠材料(liao)(liao)的研(yan)發與產業(ye)(ye)化(hua)項目。

通(tong)過(guo)承擔國家重大(da)技術攻關項目并實現產業(ye)化,南(nan)大(da)光電形(xing)成(cheng)了MO源(yuan)、電子(zi)特(te)氣、ALD/CVD前驅(qu)體材料(liao)和光刻膠四大(da)業(ye)務板塊。憑借自身過(guo)硬的實力和良(liang)好(hao)的服(fu)務,公司與國內(nei)外重要的集成(cheng)電路、LED優秀企業(ye)形(xing)成(cheng)良(liang)好(hao)的合作關系。產品在LED、IC領域客(ke)戶中(zhong)廣(guang)受好(hao)評。

  • 十大芯片品牌
十大半導體芯片品牌榜中榜,集成電路設計企業十強,芯片設計公司有哪些(2022)
1.Intel英特爾
英特爾成立于1968年,是半導體行業和計算創新領域的全球領先廠商,風靡全球的芯片供應商,世界500強,專業從事研發生產微處理器、芯片組、板卡、系統及軟件的科技巨...
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高通創于1985年美國,世界領先的無線科技創新者,全球較大的無線半導體生產商、無線芯片組及軟件技術供應商,其主要產品包括手機處理器芯片“驍龍”、射頻基帶芯片、電...
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海思成立于2004年,前身為1991年成立的華為集成電路設計中心,是全球領先的Fabless半導體與器件設計公司,其推出的麒麟、巴龍、鯤鵬和昇騰等芯片,在手機移...
4.SAMSUNG三星
三星始于1938年韓國,全球知名的大型跨國企業集團,旗下擁有三星電子、三星物產、三星航空等下屬企業,涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域,在動態存儲器、靜態存儲...
5.聯發科技Mediatek
聯發科技始于1997年,臺灣上市公司,世界尖端的系統單芯片供應商,全球領先的無晶圓半導體公司,核心業務包括移動通信、智能家居與車用電子,生產有天璣系列芯片,其在...
6.NVIDIA英偉達
始于1993年,1999年發明可編程GPU(圖形處理器),專注于以設計智核芯片組為主,3D眼鏡等為輔的科技企業,持有1,100多項美國專利,其交互式圖形產品可廣...
7.Broadcom博通
博通始于1991年美國,全球領先的有線和無線通信半導體公司,WLAN芯片領域佼佼者,專注于為計算和網絡設備、數字娛樂和寬帶接入產品以及移動設備的制造商提供業界廣...
8.TI德州儀器
TI德州儀器始于1930年美國,世界較大的模擬電路技術部件制造商,以開發、制造、銷售半導體和計算機技術聞名于世,主要從事設計、制造、測試并在工業、汽車、個人電子...
9.AMD
AMD始于1969年美國,全球知名的半導體廠商,專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器,包括CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等,以及...
10.Hynix海力士
海力士成立于1983年韓國,是以生產和提供電腦和移動設備產品等IT設備必需的D-RAM和NAND閃存為主力產品的企業。作為全球領先的半導體廠商,SK海力士在韓國...
知名(著名)芯片公司(2022)
以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理大數據統計分析研究而得出,排序不分先后,僅提供給您參考。我喜歡的芯片品牌投票>>
全球三大晶圓代工廠tsmc臺積電,格羅方德,聯華電子(UMC)
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