隨(sui)著改革開放的(de)深(shen)入(ru)，中(zhong)國在大部分領(ling)域都(dou)逐漸追上了(le)西方國家(jia)的(de)步(bu)伐，這值得我們驕傲(ao)。然(ran)而有一個領(ling)域一直是(shi)國人(ren)的(de)痛點，那就是(shi)芯片(pian)制(zhi)造行業，因為種(zhong)種(zhong)原因，中(zhong)國芯片(pian)領(ling)域的(de)發展艱難(nan)無(wu)比，甚(shen)至(zhi)可以說(shuo)是(shi)毫無(wu)建樹了(le)。但(dan)羅馬不是(shi)一天建成的(de)，要解決芯片(pian)制(zhi)造難(nan)題，可以先從(cong)芯片(pian)制(zhi)造中(zhong)的(de)重要材料做起。
2021年7月，江蘇南大光電材料股份(fen)有限公司(si)(si)在(zai)官網發布最新消息，消息稱其(qi)(qi)公司(si)(si)旗下生產(chan)的(de)(de)ArF光刻膠獲(huo)(huo)得(de)了國外(wai)客(ke)戶的(de)(de)一批訂單，能夠(gou)在(zai)光刻膠領域(yu)獲(huo)(huo)得(de)國外(wai)訂單，足(zu)以說明(ming)其(qi)(qi)產(chan)品已經(jing)達到國際標準。
首先科普一下(xia)光(guang)刻(ke)膠是(shi)什么(me)。光(guang)刻(ke)膠是(shi)指(zhi)在光(guang)刻(ke)前(qian)涂在硅晶圓上的(de)材料(liao)，它(ta)是(shi)制(zhi)作(zuo)芯片(pian)過程中的(de)重(zhong)要材料(liao)，按照(zhao)工藝水平可以分為g線、i線、KrF、ArF、EUV合計(ji)5種類型。
而ArF光(guang)刻膠(jiao)一般用于(yu)130nm-14nm，最多可以用于(yu)7nm DUV工藝。而在ArF光(guang)刻膠(jiao)的(de)市場，國內ArF的(de)自給率僅(jin)為(wei)5%左右(you)，這(zhe)個領域(yu)同樣(yang)被日本和(he)美國所壟斷，而此次國內ArF光(guang)刻膠(jiao)的(de)突破意味(wei)著(zhu)中國在ArF光(guang)刻膠(jiao)領域(yu)正式擺(bai)脫(tuo)了美日的(de)鉗制。
芯片(pian)領(ling)域我們仍然落后(hou)，但(dan)沒有什么是一(yi)定的(de)(de)。此次(ci)南大光(guang)電在光(guang)刻膠(jiao)市場(chang)上的(de)(de)突破，可以說是為中國半導體(ti)產(chan)業的(de)(de)發展奠定了(le)堅實的(de)(de)基礎(chu)，就這樣一(yi)步步的(de)(de)走下去，中國也必將(jiang)突破芯片(pian)領(ling)域的(de)(de)技術封鎖。
江蘇(su)南大光電(dian)材料股份有限公司是一家專業從(cong)事高(gao)純電(dian)子材料研發(fa)、生產和銷售(shou)的高(gao)新技術企業，公司于2012年8月7日在(zai)深圳證券交(jiao)易所創業板掛牌上市(shi)（股票代碼300346）。
憑借30多年(nian)來的技(ji)術(shu)積累(lei)優勢，公司先后攻克了(le)國(guo)家863計劃MO源全系(xi)列(lie)產品產業(ye)(ye)化、國(guo)家“02—專(zhuan)項(xiang)”高純電(dian)子氣體(ti)(ti)（砷烷、磷(lin)烷）研發(fa)與產業(ye)(ye)化、ALD/CVD前驅體(ti)(ti)產業(ye)(ye)化等(deng)多個困擾(rao)我國(guo)數十年(nian)的項(xiang)目(mu)，填補了(le)多項(xiang)國(guo)內空白。2017年(nian)，南大光電(dian)承擔了(le)集成電(dian)路芯片制造用關鍵核心材(cai)料(liao)之一的193nm光刻(ke)膠(jiao)材(cai)料(liao)的研發(fa)與產業(ye)(ye)化項(xiang)目(mu)。
通過(guo)承(cheng)擔國(guo)家重(zhong)大(da)技術攻關(guan)項目(mu)并實(shi)現產(chan)業(ye)化，南大(da)光電(dian)(dian)形(xing)成(cheng)了MO源、電(dian)(dian)子特氣(qi)、ALD/CVD前驅體(ti)材料和光刻膠四大(da)業(ye)務(wu)板(ban)塊。憑借自身(shen)過(guo)硬的(de)(de)實(shi)力(li)和良(liang)好(hao)(hao)的(de)(de)服務(wu)，公司(si)與國(guo)內外(wai)重(zhong)要的(de)(de)集成(cheng)電(dian)(dian)路、LED優秀企(qi)業(ye)形(xing)成(cheng)良(liang)好(hao)(hao)的(de)(de)合作關(guan)系。產(chan)品在LED、IC領域客戶中廣受好(hao)(hao)評。
芯(xin)片是半導體元件產品的(de)統稱，是集成電路的(de)載體，由晶圓分割而成。可以將芯(xin)片劃分為功能(neng)芯(xin)片和存...
很多(duo)人(ren)把芯片組稱為主(zhu)板(ban)的(de)靈魂，是最恰當不(bu)(bu)過(guo)了的(de)。如(ru)果芯片組不(bu)(bu)能與CPU良好地協同工作，將嚴...
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