隨著改革開(kai)放的深入，中國(guo)(guo)(guo)在大(da)部分領(ling)域都(dou)逐漸追上(shang)了(le)西方國(guo)(guo)(guo)家的步伐，這值得我們驕(jiao)傲。然(ran)而有一個(ge)領(ling)域一直是國(guo)(guo)(guo)人的痛點，那就是芯片(pian)(pian)制(zhi)造行業，因為種種原因，中國(guo)(guo)(guo)芯片(pian)(pian)領(ling)域的發(fa)展艱難無(wu)比，甚至可以說(shuo)是毫無(wu)建(jian)樹了(le)。但羅馬不是一天建(jian)成的，要解(jie)決芯片(pian)(pian)制(zhi)造難題，可以先從芯片(pian)(pian)制(zhi)造中的重(zhong)要材料(liao)做起。
2021年7月(yue)，江蘇南大光(guang)(guang)電材料股份有限公司在官網發布最新消(xiao)(xiao)息(xi)，消(xiao)(xiao)息(xi)稱其(qi)公司旗下(xia)生產(chan)的ArF光(guang)(guang)刻膠獲(huo)得了國(guo)外客(ke)戶的一(yi)批訂單(dan)，能夠在光(guang)(guang)刻膠領域獲(huo)得國(guo)外訂單(dan)，足以說(shuo)明其(qi)產(chan)品已經(jing)達到國(guo)際(ji)標準。
首先(xian)科(ke)普一下光(guang)刻膠是(shi)什么。光(guang)刻膠是(shi)指在(zai)光(guang)刻前涂(tu)在(zai)硅晶圓(yuan)上的材(cai)料，它(ta)是(shi)制作芯(xin)片(pian)過程(cheng)中的重要材(cai)料，按照工(gong)藝水(shui)平可以分為g線、i線、KrF、ArF、EUV合計5種(zhong)類型。
而(er)ArF光刻(ke)(ke)(ke)膠(jiao)一般用于130nm-14nm，最多可以用于7nm DUV工藝。而(er)在ArF光刻(ke)(ke)(ke)膠(jiao)的市場，國(guo)內(nei)ArF的自給率僅為5%左右(you)，這(zhe)個(ge)領(ling)域同(tong)樣被日(ri)本和美(mei)國(guo)所(suo)壟(long)斷，而(er)此次國(guo)內(nei)ArF光刻(ke)(ke)(ke)膠(jiao)的突破意味(wei)著中國(guo)在ArF光刻(ke)(ke)(ke)膠(jiao)領(ling)域正式擺脫了美(mei)日(ri)的鉗(qian)制。
芯片(pian)領域(yu)我們仍然落后，但沒有什么是(shi)一(yi)定(ding)的(de)。此次南大光電在(zai)光刻膠市(shi)場(chang)上的(de)突破，可以說(shuo)是(shi)為(wei)中國(guo)半導(dao)體(ti)產業的(de)發展奠定(ding)了堅實(shi)的(de)基礎，就這樣一(yi)步步的(de)走下去，中國(guo)也(ye)必(bi)將突破芯片(pian)領域(yu)的(de)技術封鎖。
江(jiang)蘇南(nan)大光電材料(liao)股份有限(xian)公(gong)司是一(yi)家專業(ye)從(cong)事高(gao)純電子材料(liao)研發、生產和銷售的高(gao)新技術企業(ye)，公(gong)司于(yu)2012年8月7日在深圳證(zheng)券交易所(suo)創業(ye)板掛牌上市(shi)（股票代碼(ma)300346）。
憑(ping)借30多(duo)(duo)年來的(de)(de)技術積(ji)累優勢(shi)，公司先后攻克了國(guo)家863計劃MO源全系(xi)列產(chan)品產(chan)業(ye)化(hua)、國(guo)家“02—專項(xiang)”高純電子(zi)氣(qi)體（砷(shen)烷、磷烷）研發與(yu)產(chan)業(ye)化(hua)、ALD/CVD前(qian)驅體產(chan)業(ye)化(hua)等多(duo)(duo)個(ge)困擾我國(guo)數十年的(de)(de)項(xiang)目(mu)，填補了多(duo)(duo)項(xiang)國(guo)內(nei)空白。2017年，南(nan)大(da)光電承擔了集(ji)成(cheng)電路芯片制造(zao)用關鍵核心材料(liao)之(zhi)一(yi)的(de)(de)193nm光刻膠材料(liao)的(de)(de)研發與(yu)產(chan)業(ye)化(hua)項(xiang)目(mu)。
通過承擔(dan)國家(jia)重大(da)技術攻關項目并實(shi)(shi)現產業化，南大(da)光(guang)(guang)電(dian)形(xing)成了MO源、電(dian)子特氣、ALD/CVD前驅體(ti)材料(liao)和光(guang)(guang)刻膠(jiao)四大(da)業務(wu)(wu)板塊(kuai)。憑借自(zi)身過硬(ying)的(de)實(shi)(shi)力和良好(hao)的(de)服務(wu)(wu)，公司與國內外重要的(de)集成電(dian)路、LED優秀企業形(xing)成良好(hao)的(de)合(he)作關系。產品在(zai)LED、IC領域客戶(hu)中(zhong)廣受好(hao)評。
芯(xin)片是半導體(ti)元件產品的統(tong)稱，是集成(cheng)電路的載體(ti)，由晶(jing)圓分(fen)割而成(cheng)。可以將(jiang)芯(xin)片劃分(fen)為功能芯(xin)片和存...
很多人把芯片組(zu)稱為(wei)主板(ban)的靈魂(hun)，是最恰當(dang)不過(guo)了的。如果芯片組(zu)不能與(yu)CPU良好地協同工作(zuo)，將嚴(yan)...
證券時報·數(shu)據寶篩選出(chu)了關于中國芯片(pian)、光刻機、國產操作(zuo)系統、手機射(she)頻、電容電阻(zu)、EDA等關...
由(you)中(zhong)國(guo)電(dian)(dian)子信息產(chan)業發展研(yan)究院、中(zhong)國(guo)半導體行(xing)業協會(hui)共同(tong)主辦第十四屆中(zhong)國(guo)集成電(dian)(dian)路(lu)產(chan)業促進大會(hui)在...
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