一、硅片切割工藝介紹
硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)切(qie)割(ge)是太陽能光伏電池(chi)制(zhi)造工(gong)藝(yi)中(zhong)的關鍵(jian)部分。該工(gong)藝(yi)用于(yu)處理單晶(jing)硅(gui)(gui)(gui)或者多(duo)晶(jing)硅(gui)(gui)(gui)的固體硅(gui)(gui)(gui)錠。線鋸首先把(ba)硅(gui)(gui)(gui)錠切(qie)成方塊(kuai),然后切(qie)成很薄的硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)。(圖1)這些硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)就是制(zhi)造光伏電池(chi)的基(ji)板。
現代線(xian)(xian)鋸(ju)的(de)(de)核(he)心是在研(yan)磨漿(jiang)配合(he)下用于完成切(qie)割(ge)動(dong)作(zuo)的(de)(de)超細高強度切(qie)割(ge)線(xian)(xian)。最多可達(da)1000條切(qie)割(ge)線(xian)(xian)相互(hu)平(ping)行的(de)(de)纏繞(rao)在導(dao)線(xian)(xian)輪(lun)上形(xing)成一個(ge)水平(ping)的(de)(de)切(qie)割(ge)線(xian)(xian)“網“。馬達(da)驅動(dong)導(dao)線(xian)(xian)輪(lun)使整個(ge)切(qie)割(ge)線(xian)(xian)網以每秒5到25米的(de)(de)速(su)度移動(dong)。切(qie)割(ge)線(xian)(xian)的(de)(de)速(su)度、直線(xian)(xian)運(yun)(yun)動(dong)或來回運(yun)(yun)動(dong)都會在整個(ge)切(qie)割(ge)過(guo)程(cheng)中根據硅錠的(de)(de)形(xing)狀(zhuang)進行調整。在切(qie)割(ge)線(xian)(xian)運(yun)(yun)動(dong)過(guo)程(cheng)中,噴(pen)嘴會持續(xu)向(xiang)切(qie)割(ge)線(xian)(xian)噴(pen)射含有(you)懸浮(fu)碳化硅顆粒的(de)(de)研(yan)磨漿(jiang)。
硅塊(kuai)被固定(ding)于切割(ge)臺上,通常一次4塊(kuai)。切割(ge)臺垂通過運動(dong)的切割(ge)線(xian)切割(ge)網,使硅塊(kuai)被切割(ge)成硅片(pian)。
二、硅片價格如何
硅片價格(ge)(ge)會跟隨著(zhu)市場(chang)的(de)變化而變化,不同(tong)的(de)型(xing)號,價格(ge)(ge)也存在(zai)差異:
1、M6單晶硅片(166mm/160μm)價格區(qu)間在6.07-6.08元/片,成交均價提升至6.08元/片,周環比增幅為3.93%。
2、M10單晶硅(gui)片(pian)(182mm/160μm)價格區(qu)間在7.28-7.31元/片(pian),成交均價提升(sheng)至7.3元/片(pian),周環比增幅為4.58%。
3、G12單晶硅(gui)片(210mm/160μm)價(jia)格(ge)區間在9.6-9.65元(yuan)/片,成(cheng)交均價(jia)提升至(zhi)9.65元(yuan)/片,周環比增(zeng)幅為(wei)2.66%。
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三、硅片回收可以嗎
用于集成電路的(de)(de)(de)高純度半導(dao)體硅(gui)(gui)和太陽(yang)能板(ban)的(de)(de)(de)硅(gui)(gui)的(de)(de)(de)產量逐年增加。在晶(jing)圓(yuan)生(sheng)產過(guo)程中,大(da)約60%的(de)(de)(de)硅(gui)(gui),切(qie)邊(bian)后的(de)(de)(de)硅(gui)(gui)錠,隨著切(qie)割和拋光(guang)的(de)(de)(de)廢(fei)水處理而報廢(fei)。回(hui)收到高純度硅(gui)(gui)的(de)(de)(de)成本非常高。如果可以(yi)將(jiang)硅(gui)(gui)泥轉化(hua)(hua)為氮化(hua)(hua)物基結構陶瓷,將(jiang)有(you)助于解決半導(dao)體和光(guang)伏行業(ye)的(de)(de)(de)生(sheng)態(tai)問題(ti)。
生(sheng)產過程(cheng)中產生(sheng)的不良硅晶圓和太陽能硅片都(dou)可以回收。
硅片(pian)回收(shou)方法(fa)是將半導體器件(jian)制造過程中產生(sheng)和丟棄的(de)非標準硅片(pian)通過分(fen)選工(gong)(gong)(gong)藝分(fen)揀出來(lai),并在(zai)化(hua)學(xue)加(jia)工(gong)(gong)(gong)工(gong)(gong)(gong)藝和物(wu)理加(jia)工(gong)(gong)(gong)工(gong)(gong)(gong)藝中對(dui)其表面(mian)(mian)進行修(xiu)整。表面(mian)(mian)被刮(gua)掉了。然后(hou),通過化(hua)學(xue)活(huo)化(hua)工(gong)(gong)(gong)藝將硅片(pian)表面(mian)(mian)活(huo)化(hua),然后(hou)通過微波干(gan)燥(zao)工(gong)(gong)(gong)藝干(gan)燥(zao),從而將非標準硅片(pian)重新用作太陽能電池的(de)硅基板。
四、硅片是干什么用的
硅片(pian)是制(zhi)作晶體(ti)管和集成(cheng)電路的(de)原料(liao)。一般是單(dan)晶硅的(de)切片(pian)。硅片(pian),是制(zhi)作集成(cheng)電路的(de)重要材料(liao),通過對(dui)硅片(pian)進行光刻、離子注入等手(shou)段,可以制(zhi)成(cheng)各種半(ban)導體(ti)器件。用硅片(pian)制(zhi)成(cheng)的(de)芯片(pian)有著驚人的(de)運算能力(li)。科學技術的(de)發(fa)展不斷推動著半(ban)導體(ti)的(de)發(fa)展。
硅是(shi)一種化(hua)學元(yuan)素,它(ta)的(de)化(hua)學符號是(shi)Si,舊(jiu)稱矽。原子序數14,相對原子質量(liang)28.09,有無定形和晶(jing)體兩種同(tong)(tong)素異(yi)形體,同(tong)(tong)素異(yi)形體有無定形硅和結晶(jing)硅。屬于元(yuan)素周期(qi)表上IVA族的(de)類金屬元(yuan)素。