一、硅片切割工藝介紹
硅片(pian)切(qie)(qie)割(ge)是(shi)太陽能光(guang)(guang)伏電(dian)池制(zhi)造工藝中的(de)關鍵部分。該工藝用于處(chu)理單晶硅或者多晶硅的(de)固體硅錠。線鋸(ju)首先把硅錠切(qie)(qie)成方(fang)塊，然后(hou)切(qie)(qie)成很薄的(de)硅片(pian)。(圖1)這些硅片(pian)就是(shi)制(zhi)造光(guang)(guang)伏電(dian)池的(de)基(ji)板。
現代線(xian)鋸的(de)(de)核心是在(zai)(zai)(zai)研磨漿配(pei)合下(xia)用(yong)于完成切(qie)割(ge)動(dong)作(zuo)的(de)(de)超細高強度(du)切(qie)割(ge)線(xian)。最(zui)多可達1000條切(qie)割(ge)線(xian)相互平(ping)行的(de)(de)纏繞在(zai)(zai)(zai)導(dao)線(xian)輪(lun)上形(xing)成一個(ge)水平(ping)的(de)(de)切(qie)割(ge)線(xian)“網(wang)“。馬達驅動(dong)導(dao)線(xian)輪(lun)使整(zheng)個(ge)切(qie)割(ge)線(xian)網(wang)以(yi)每秒5到25米的(de)(de)速(su)度(du)移動(dong)。切(qie)割(ge)線(xian)的(de)(de)速(su)度(du)、直線(xian)運(yun)動(dong)或來回運(yun)動(dong)都會在(zai)(zai)(zai)整(zheng)個(ge)切(qie)割(ge)過程中根(gen)據硅(gui)錠的(de)(de)形(xing)狀進(jin)行調整(zheng)。在(zai)(zai)(zai)切(qie)割(ge)線(xian)運(yun)動(dong)過程中，噴嘴會持續(xu)向切(qie)割(ge)線(xian)噴射含(han)有懸浮碳化硅(gui)顆粒(li)的(de)(de)研磨漿。
硅(gui)塊(kuai)被(bei)固定(ding)于切(qie)(qie)割(ge)(ge)臺(tai)上，通(tong)(tong)常(chang)一次(ci)4塊(kuai)。切(qie)(qie)割(ge)(ge)臺(tai)垂通(tong)(tong)過運動的切(qie)(qie)割(ge)(ge)線切(qie)(qie)割(ge)(ge)網，使硅(gui)塊(kuai)被(bei)切(qie)(qie)割(ge)(ge)成(cheng)硅(gui)片。
二、硅片價格如何
硅片價格會跟隨著(zhu)市場的(de)變化而變化，不同的(de)型(xing)號，價格也存在差異：
1、M6單晶硅(gui)片（166mm/160μm）價格(ge)區間在(zai)6.07-6.08元/片，成(cheng)交均價提升(sheng)至6.08元/片，周環(huan)比增幅(fu)為3.93%。
2、M10單(dan)晶硅片(pian)(pian)（182mm/160μm）價(jia)格區間(jian)在7.28-7.31元/片(pian)(pian)，成(cheng)交(jiao)均價(jia)提升至(zhi)7.3元/片(pian)(pian)，周環(huan)比增(zeng)幅為4.58%。
3、G12單晶硅片(pian)（210mm/160μm）價(jia)格區間在(zai)9.6-9.65元/片(pian)，成交(jiao)均價(jia)提升(sheng)至9.65元/片(pian)，周環比增(zeng)幅為(wei)2.66%。
具體的價格可以到硅片十大品牌進行查詢。
三、硅片回收可以嗎
用(yong)于(yu)(yu)集成(cheng)電路的(de)(de)高純度半(ban)(ban)導體硅(gui)和(he)太陽(yang)能板的(de)(de)硅(gui)的(de)(de)產量逐年增加。在晶(jing)圓生(sheng)產過程中，大約(yue)60%的(de)(de)硅(gui)，切邊后的(de)(de)硅(gui)錠，隨著切割和(he)拋光的(de)(de)廢水處理而報廢。回收到高純度硅(gui)的(de)(de)成(cheng)本(ben)非(fei)常高。如(ru)果可(ke)以(yi)將(jiang)硅(gui)泥轉(zhuan)化(hua)為(wei)氮化(hua)物基(ji)結構陶(tao)瓷，將(jiang)有助(zhu)于(yu)(yu)解決半(ban)(ban)導體和(he)光伏行業的(de)(de)生(sheng)態(tai)問題。
生產(chan)過程中產(chan)生的不良硅晶(jing)圓和太陽能硅片都可以回收(shou)。
硅(gui)片(pian)回收方法是將半導體器件制造(zao)過(guo)(guo)程中(zhong)產生和(he)丟(diu)棄(qi)的(de)非(fei)標(biao)準(zhun)硅(gui)片(pian)通過(guo)(guo)分選工(gong)(gong)藝(yi)(yi)分揀出來，并在化學(xue)加工(gong)(gong)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)和(he)物理加工(gong)(gong)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)中(zhong)對(dui)其表面進行修整。表面被刮掉(diao)了。然后(hou)，通過(guo)(guo)化學(xue)活(huo)化工(gong)(gong)藝(yi)(yi)將硅(gui)片(pian)表面活(huo)化，然后(hou)通過(guo)(guo)微波干(gan)燥(zao)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)干(gan)燥(zao)，從而將非(fei)標(biao)準(zhun)硅(gui)片(pian)重新用(yong)作太(tai)陽能電池(chi)的(de)硅(gui)基板。
四、硅片是干什么用的
硅(gui)片(pian)(pian)是制(zhi)作晶體管和集(ji)成電路的(de)原(yuan)料。一(yi)般是單晶硅(gui)的(de)切片(pian)(pian)。硅(gui)片(pian)(pian)，是制(zhi)作集(ji)成電路的(de)重要材料，通過對(dui)硅(gui)片(pian)(pian)進行光刻、離子注入等手段，可(ke)以制(zhi)成各種半導體器件。用硅(gui)片(pian)(pian)制(zhi)成的(de)芯片(pian)(pian)有著驚人的(de)運(yun)算能力。科學(xue)技術的(de)發展(zhan)(zhan)不斷推動著半導體的(de)發展(zhan)(zhan)。
硅(gui)是(shi)一種化(hua)學元(yuan)(yuan)素，它的(de)化(hua)學符號是(shi)Si，舊稱矽。原子(zi)序數14，相對原子(zi)質量28.09，有無定(ding)形和晶體(ti)(ti)兩(liang)種同素異形體(ti)(ti)，同素異形體(ti)(ti)有無定(ding)形硅(gui)和結晶硅(gui)。屬于元(yuan)(yuan)素周期(qi)表上IVA族的(de)類金屬元(yuan)(yuan)素。
