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硅片清洗工藝步驟有哪些 硅片清洗后有水印怎么辦

本文章由注冊用戶 淺嘗不止— 上傳提供 2023-07-20 評論 0
摘要:在硅晶體管和集成電路生產中,幾乎每道工序都有硅片清洗的問題,硅片清洗的好壞對器件性能有嚴重的影響,處理不當,可能使全部硅片報廢,做不出管子來,或者制造出來的器件性能低劣,穩定性和可靠性很差。硅片清洗法不管是對于從硅片加工的人還是對于從事半導體器件生產的人來說都有著重要的意義。那么硅片清洗工藝步驟有哪些以及硅片清洗后有水印怎么辦呢?一起到文中尋找答案吧!

一、硅片清洗工藝步驟有哪些

吸附在硅(gui)片表面(mian)(mian)上的雜(za)質(zhi)可分為分子(zi)(zi)型(xing)(xing)(xing)、離(li)子(zi)(zi)型(xing)(xing)(xing)和原子(zi)(zi)型(xing)(xing)(xing)三種情況。其(qi)中分子(zi)(zi)型(xing)(xing)(xing)雜(za)質(zhi)與(yu)硅(gui)片表面(mian)(mian)之間的吸附力(li)較(jiao)弱,清除這類雜(za)質(zhi)粒子(zi)(zi)比較(jiao)容易。它們多屬油脂類雜(za)質(zhi),具有疏水性的特點,對于清除離(li)子(zi)(zi)型(xing)(xing)(xing)和原子(zi)(zi)型(xing)(xing)(xing)雜(za)質(zhi)具有掩蔽作用(yong)。

因此在對硅片進(jin)行化(hua)學清洗時,首先應(ying)該(gai)把它們清除干(gan)凈。離子型(xing)和原子型(xing)吸附的雜質屬于化(hua)學吸附雜質,其吸附力都較(jiao)強。

在一般情況下,原子型(xing)(xing)吸(xi)附(fu)雜(za)(za)質的(de)量(liang)較小,因(yin)此在化學清(qing)洗時,先清(qing)除掉離(li)子型(xing)(xing)吸(xi)附(fu)雜(za)(za)質,然后再清(qing)除殘存的(de)離(li)子型(xing)(xing)雜(za)(za)質及原子型(xing)(xing)雜(za)(za)質。

最(zui)后用(yong)高(gao)純去離(li)子(zi)水將硅片沖冼干(gan)凈,再加溫烘干(gan)或甩干(gan)就可得(de)到潔凈表面的硅片。

綜上所述,清洗硅片的一般工藝程序為:去分子→去離子→去原子→去離子水沖洗。另外,為去除硅片表面(mian)的氧化層,常要增(zeng)加一個稀氫氟酸浸(jin)泡步驟。

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二、硅片清洗后有水印怎么辦

1、沖(chong)洗不(bu)干(gan)凈,可以拿一些干(gan)凈的硅片再重新清(qing)洗一次(ci),不(bu)要過清(qing)洗劑槽(cao),看(kan)是否有水印出現,若無,則(ze)是清(qing)洗劑的問題,調整即(ji)可。

2、烘(hong)干不夠,將(jiang)硅片在進入(ru)烘(hong)干通道前取出甩干或吹干,看(kan)是(shi)否有水印,如無,則是(shi)加(jia)大烘(hong)干通道的力(li)度。

3、水中雜(za)質(zhi)含(han)量過高,造成不易(yi)清(qing)洗(xi),清(qing)除水中的雜(za)質(zhi)即可。

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