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硅片清洗工藝步驟有哪些 硅片清洗后有水印怎么辦

本文章由注冊用戶 淺嘗不止— 上傳提供 2023-07-20 評論 0
摘要:在硅晶體管和集成電路生產中,幾乎每道工序都有硅片清洗的問題,硅片清洗的好壞對器件性能有嚴重的影響,處理不當,可能使全部硅片報廢,做不出管子來,或者制造出來的器件性能低劣,穩定性和可靠性很差。硅片清洗法不管是對于從硅片加工的人還是對于從事半導體器件生產的人來說都有著重要的意義。那么硅片清洗工藝步驟有哪些以及硅片清洗后有水印怎么辦呢?一起到文中尋找答案吧!

一、硅片清洗工藝步驟有哪些

吸附在(zai)硅片表面上的雜(za)(za)(za)質可分(fen)為分(fen)子(zi)(zi)(zi)型(xing)、離子(zi)(zi)(zi)型(xing)和原子(zi)(zi)(zi)型(xing)三種情況。其中分(fen)子(zi)(zi)(zi)型(xing)雜(za)(za)(za)質與硅片表面之間的吸附力(li)較弱,清除這(zhe)類雜(za)(za)(za)質粒子(zi)(zi)(zi)比較容易(yi)。它們(men)多屬油脂類雜(za)(za)(za)質,具有(you)疏(shu)水性的特點,對于清除離子(zi)(zi)(zi)型(xing)和原子(zi)(zi)(zi)型(xing)雜(za)(za)(za)質具有(you)掩蔽作用。

因此在對硅片進行化學(xue)清洗時,首先(xian)應該(gai)把它們清除干凈。離子(zi)型(xing)和原(yuan)子(zi)型(xing)吸附的雜質屬于(yu)化學(xue)吸附雜質,其吸附力都(dou)較強。

在一般情況下(xia),原(yuan)子(zi)型吸附雜質的(de)量較小,因此在化學清(qing)洗時,先清(qing)除掉離子(zi)型吸附雜質,然后再清(qing)除殘存的(de)離子(zi)型雜質及(ji)原(yuan)子(zi)型雜質。

最后用(yong)高(gao)純(chun)去(qu)離子水將硅片沖冼干(gan)凈,再加溫烘干(gan)或甩干(gan)就可(ke)得到潔凈表(biao)面的硅片。

綜上所述,清洗硅片的一般工藝程序為:去分子→去離子→去原子→去離子水沖洗。另外,為去(qu)除(chu)硅片表(biao)面的氧化層(ceng),常(chang)要增加一(yi)個(ge)稀氫氟酸(suan)浸泡步(bu)驟。

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二、硅片清洗后有水印怎么辦

1、沖洗(xi)不干(gan)凈,可(ke)以拿一些干(gan)凈的硅片再重新清洗(xi)一次,不要過清洗(xi)劑槽(cao),看是否(fou)有水印出現,若(ruo)無(wu),則是清洗(xi)劑的問題,調(diao)整即可(ke)。

2、烘干不(bu)夠,將硅片在進入烘干通(tong)道前(qian)取出甩(shuai)干或吹干,看是否(fou)有(you)水印,如無,則是加大(da)烘干通(tong)道的力度。

3、水中(zhong)雜質含量(liang)過高,造成不(bu)易(yi)清(qing)洗,清(qing)除水中(zhong)的雜質即(ji)可。

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