一、半導體設備的基本原理和工作方式

半(ban)導體(ti)設備工作原理基(ji)于能帶理論，即在半(ban)導體(ti)中(zhong)存(cun)在價(jia)帶和導帶，其中(zhong)價(jia)帶是半(ban)導體(ti)材(cai)料中(zhong)的(de)原子，而導帶中(zhong)的(de)原子在半(ban)導體(ti)中(zhong)被加熱(re)或(huo)激(ji)發后(hou)被激(ji)發到價(jia)帶之(zhi)外。當外部(bu)電(dian)荷作用于半(ban)導體(ti)中(zhong)時，它(ta)可以改變電(dian)子在能帶中(zhong)的(de)分布(bu)，導致電(dian)導率的(de)變化(hua)。

半導體設備具有重要(yao)的(de)電(dian)子(zi)功(gong)(gong)能，如場效應管、整流(liu)器、功(gong)(gong)率放(fang)大器和發(fa)光二極管。基于(yu)不同應用(yong)需要(yao)，半導體設備可以通過材料、結構、工藝(yi)等方面做出(chu)不同的(de)改進和針對性設計。

二、半導體設備核心部件是什么

據(ju)統(tong)(tong)計，半導體(ti)設備的關鍵(jian)子(zi)系(xi)(xi)統(tong)(tong)主(zhu)要分(fen)為 8 大類(lei)。包(bao)含：氣液流量控 制(zhi)系(xi)(xi)統(tong)(tong)、真空系(xi)(xi)統(tong)(tong)、制(zhi)程診斷(duan)系(xi)(xi)統(tong)(tong)、光(guang)學系(xi)(xi)統(tong)(tong)、電源(yuan)及氣體(ti)反應系(xi)(xi)統(tong)(tong)、熱管理系(xi)(xi)統(tong)(tong)、晶圓(yuan)傳送系(xi)(xi) 統(tong)(tong)、其他集成系(xi)(xi)統(tong)(tong)及關鍵(jian)組件(jian)(jian)，每個子(zi)系(xi)(xi)統(tong)(tong)亦由(you)數量龐大的零(ling)部件(jian)(jian)組合(he)而成。

不(bu)同半導體設備的(de)核心(xin)零部(bu)件有所不(bu)同。例如(ru)：光刻機(ji)的(de)核心(xin)零部(bu)件包括工作(zuo)臺、投影(ying)物鏡、光源 等，而等離子體真空設備（PVD、CVD、刻蝕）的(de)核心(xin)零部(bu)件包括 MFC、射頻電源、真空泵、ESC 等。