一、半導體設備的基本原理和工作方式

半(ban)導(dao)(dao)體(ti)設備工作(zuo)原理基于能(neng)帶(dai)理論，即在半(ban)導(dao)(dao)體(ti)中存在價(jia)(jia)(jia)帶(dai)和導(dao)(dao)帶(dai)，其中價(jia)(jia)(jia)帶(dai)是半(ban)導(dao)(dao)體(ti)材料中的(de)原子(zi)，而導(dao)(dao)帶(dai)中的(de)原子(zi)在半(ban)導(dao)(dao)體(ti)中被加熱或激發后(hou)被激發到價(jia)(jia)(jia)帶(dai)之(zhi)外(wai)。當外(wai)部電荷作(zuo)用于半(ban)導(dao)(dao)體(ti)中時，它(ta)可以改變(bian)電子(zi)在能(neng)帶(dai)中的(de)分布，導(dao)(dao)致(zhi)電導(dao)(dao)率的(de)變(bian)化。

半導體設備具有重要的(de)電(dian)子功能，如場效(xiao)應管、整流器、功率放大器和發(fa)光二極管。基(ji)于(yu)不(bu)同(tong)應用需要，半導體設(she)備(bei)可以通過材(cai)料、結構(gou)、工藝等方(fang)面做出不(bu)同(tong)的(de)改進(jin)和針對性設(she)計。

二、半導體設備核心部件是什么

據統(tong)計，半導體設備的關(guan)鍵子(zi)系(xi)(xi)統(tong)主要分(fen)為(wei) 8 大類(lei)。包含(han)：氣(qi)液流量控 制(zhi)(zhi)系(xi)(xi)統(tong)、真空系(xi)(xi)統(tong)、制(zhi)(zhi)程診斷系(xi)(xi)統(tong)、光學系(xi)(xi)統(tong)、電源及氣(qi)體反(fan)應系(xi)(xi)統(tong)、熱(re)管理系(xi)(xi)統(tong)、晶圓傳送系(xi)(xi) 統(tong)、其他集成系(xi)(xi)統(tong)及關(guan)鍵組(zu)件，每(mei)個子(zi)系(xi)(xi)統(tong)亦由數量龐(pang)大的零部件組(zu)合(he)而成。

不同半導體設(she)備(bei)的(de)核心零部件有(you)所不同。例(li)如：光(guang)刻(ke)機的(de)核心零部件包括(kuo)工作臺、投影物(wu)鏡、光(guang)源 等(deng)，而等(deng)離(li)子體真(zhen)空(kong)設(she)備(bei)（PVD、CVD、刻(ke)蝕）的(de)核心零部件包括(kuo) MFC、射頻電源、真(zhen)空(kong)泵、ESC 等(deng)。