一、半導體設備的基本原理和工作方式

半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設備工作(zuo)原理(li)基于能帶理(li)論，即在半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)中(zhong)存在價帶和導(dao)(dao)帶，其(qi)中(zhong)價帶是半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)材料中(zhong)的原子(zi)，而導(dao)(dao)帶中(zhong)的原子(zi)在半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)中(zhong)被加熱或激(ji)發后被激(ji)發到價帶之外(wai)。當外(wai)部電(dian)荷作(zuo)用于半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)中(zhong)時，它可以改(gai)變電(dian)子(zi)在能帶中(zhong)的分布，導(dao)(dao)致電(dian)導(dao)(dao)率(lv)的變化。

半導體設備具有(you)重要(yao)的(de)電子功能，如場(chang)效應管、整(zheng)流器(qi)、功率(lv)放大器(qi)和發光二極(ji)管。基于(yu)不(bu)同應用需要(yao)，半導體設備可(ke)以通過材料、結構、工藝等方(fang)面做出不(bu)同的(de)改進和針對性(xing)設計。

二、半導體設備核心部件是什么

據統(tong)(tong)(tong)計，半(ban)導體(ti)設備的關鍵(jian)子(zi)系統(tong)(tong)(tong)主要(yao)分為 8 大類。包含：氣液流量控 制(zhi)(zhi)系統(tong)(tong)(tong)、真空系統(tong)(tong)(tong)、制(zhi)(zhi)程(cheng)診斷系統(tong)(tong)(tong)、光學(xue)系統(tong)(tong)(tong)、電(dian)源及氣體(ti)反應系統(tong)(tong)(tong)、熱管(guan)理(li)系統(tong)(tong)(tong)、晶圓傳(chuan)送系 統(tong)(tong)(tong)、其他集成系統(tong)(tong)(tong)及關鍵(jian)組(zu)件，每個(ge)子(zi)系統(tong)(tong)(tong)亦由數量龐大的零部(bu)件組(zu)合而成。

不同(tong)半導(dao)體設備(bei)(bei)的核(he)(he)心(xin)零部(bu)(bu)件(jian)(jian)有(you)所不同(tong)。例如：光(guang)刻(ke)機的核(he)(he)心(xin)零部(bu)(bu)件(jian)(jian)包括工作臺、投(tou)影物鏡、光(guang)源 等，而(er)等離子體真(zhen)空(kong)設備(bei)(bei)（PVD、CVD、刻(ke)蝕）的核(he)(he)心(xin)零部(bu)(bu)件(jian)(jian)包括 MFC、射頻電(dian)源、真(zhen)空(kong)泵(beng)、ESC 等。