一、半導體設備的基本原理和工作方式

半(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)備(bei)工作原理(li)(li)基于能(neng)(neng)帶(dai)(dai)(dai)(dai)(dai)理(li)(li)論，即在(zai)半(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)中(zhong)存在(zai)價(jia)帶(dai)(dai)(dai)(dai)(dai)和導(dao)(dao)(dao)(dao)帶(dai)(dai)(dai)(dai)(dai)，其(qi)中(zhong)價(jia)帶(dai)(dai)(dai)(dai)(dai)是(shi)半(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)料中(zhong)的(de)(de)原子，而導(dao)(dao)(dao)(dao)帶(dai)(dai)(dai)(dai)(dai)中(zhong)的(de)(de)原子在(zai)半(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)中(zhong)被(bei)加熱(re)或激發后(hou)被(bei)激發到價(jia)帶(dai)(dai)(dai)(dai)(dai)之外。當外部(bu)電荷作用于半(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)中(zhong)時，它可(ke)以改變電子在(zai)能(neng)(neng)帶(dai)(dai)(dai)(dai)(dai)中(zhong)的(de)(de)分布，導(dao)(dao)(dao)(dao)致(zhi)電導(dao)(dao)(dao)(dao)率的(de)(de)變化(hua)。

半導體設備具有(you)重要的電(dian)子功能，如(ru)場效應(ying)管(guan)、整流器(qi)(qi)、功率放大器(qi)(qi)和(he)發光(guang)二極管(guan)。基于不(bu)同應(ying)用(yong)需要，半導體設(she)備可以通過材料、結構、工藝(yi)等(deng)方面做出不(bu)同的改進和(he)針對性設(she)計。

二、半導體設備核心部件是什么

據統(tong)(tong)(tong)計，半導體設備的(de)關(guan)鍵(jian)子系(xi)統(tong)(tong)(tong)主要分為 8 大類(lei)。包含：氣液流量(liang)控 制(zhi)系(xi)統(tong)(tong)(tong)、真(zhen)空系(xi)統(tong)(tong)(tong)、制(zhi)程診(zhen)斷(duan)系(xi)統(tong)(tong)(tong)、光學系(xi)統(tong)(tong)(tong)、電源及氣體反(fan)應系(xi)統(tong)(tong)(tong)、熱管(guan)理系(xi)統(tong)(tong)(tong)、晶(jing)圓傳送(song)系(xi) 統(tong)(tong)(tong)、其(qi)他(ta)集成(cheng)系(xi)統(tong)(tong)(tong)及關(guan)鍵(jian)組件，每(mei)個子系(xi)統(tong)(tong)(tong)亦由數量(liang)龐大的(de)零部件組合(he)而(er)成(cheng)。

不(bu)同半導體(ti)設備的核心(xin)零(ling)部(bu)件有所(suo)不(bu)同。例如：光(guang)刻(ke)機的核心(xin)零(ling)部(bu)件包括工作臺(tai)、投(tou)影物鏡、光(guang)源(yuan) 等(deng)，而(er)等(deng)離子體(ti)真空設備（PVD、CVD、刻(ke)蝕）的核心(xin)零(ling)部(bu)件包括 MFC、射頻電源(yuan)、真空泵、ESC 等(deng)。