一、半導體設備的基本原理和工作方式

半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)設備(bei)工作原(yuan)理(li)基于能(neng)帶(dai)(dai)(dai)(dai)理(li)論(lun)，即在(zai)(zai)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)中(zhong)(zhong)存在(zai)(zai)價(jia)帶(dai)(dai)(dai)(dai)和(he)導(dao)帶(dai)(dai)(dai)(dai)，其中(zhong)(zhong)價(jia)帶(dai)(dai)(dai)(dai)是半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)中(zhong)(zhong)的原(yuan)子，而導(dao)帶(dai)(dai)(dai)(dai)中(zhong)(zhong)的原(yuan)子在(zai)(zai)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)中(zhong)(zhong)被加(jia)熱或(huo)激發(fa)(fa)后被激發(fa)(fa)到(dao)價(jia)帶(dai)(dai)(dai)(dai)之外。當(dang)外部電(dian)(dian)荷作用于半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)中(zhong)(zhong)時，它可以改變電(dian)(dian)子在(zai)(zai)能(neng)帶(dai)(dai)(dai)(dai)中(zhong)(zhong)的分布，導(dao)致電(dian)(dian)導(dao)率(lv)的變化。

半導體設備具有重要的電子功能，如場效應(ying)(ying)管、整流器、功率放(fang)大器和(he)發光二極管。基于不同(tong)應(ying)(ying)用需要，半(ban)導體設(she)(she)備可以(yi)通(tong)過材料、結(jie)構、工藝等方面做出不同(tong)的改進和(he)針(zhen)對(dui)性設(she)(she)計。

二、半導體設備核心部件是什么

據統(tong)計(ji)，半導(dao)體設備(bei)的(de)關鍵(jian)(jian)子系(xi)(xi)(xi)統(tong)主要分為 8 大(da)(da)類。包含：氣(qi)液流量控 制系(xi)(xi)(xi)統(tong)、真(zhen)空系(xi)(xi)(xi)統(tong)、制程診(zhen)斷系(xi)(xi)(xi)統(tong)、光學(xue)系(xi)(xi)(xi)統(tong)、電源(yuan)及氣(qi)體反應系(xi)(xi)(xi)統(tong)、熱管理系(xi)(xi)(xi)統(tong)、晶圓傳(chuan)送(song)系(xi)(xi)(xi) 統(tong)、其他集(ji)成系(xi)(xi)(xi)統(tong)及關鍵(jian)(jian)組件，每個子系(xi)(xi)(xi)統(tong)亦(yi)由數量龐大(da)(da)的(de)零(ling)部(bu)件組合而成。

不(bu)同(tong)半導體設備(bei)(bei)的核心零部件(jian)(jian)有(you)所(suo)不(bu)同(tong)。例如：光刻(ke)機的核心零部件(jian)(jian)包(bao)括(kuo)工(gong)作臺、投影物鏡、光源(yuan)(yuan) 等(deng)，而等(deng)離(li)子體真空設備(bei)(bei)（PVD、CVD、刻(ke)蝕）的核心零部件(jian)(jian)包(bao)括(kuo) MFC、射頻電源(yuan)(yuan)、真空泵(beng)、ESC 等(deng)。