一、半導體設備的基本原理和工作方式

半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設備工作原理基于能帶(dai)(dai)(dai)理論，即在(zai)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)中(zhong)存在(zai)價帶(dai)(dai)(dai)和導(dao)(dao)帶(dai)(dai)(dai)，其中(zhong)價帶(dai)(dai)(dai)是(shi)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)材料中(zhong)的(de)(de)(de)原子(zi)，而(er)導(dao)(dao)帶(dai)(dai)(dai)中(zhong)的(de)(de)(de)原子(zi)在(zai)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)中(zhong)被加(jia)熱或激(ji)發后(hou)被激(ji)發到價帶(dai)(dai)(dai)之外。當外部電(dian)荷作用于半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)中(zhong)時，它可以改變電(dian)子(zi)在(zai)能帶(dai)(dai)(dai)中(zhong)的(de)(de)(de)分布，導(dao)(dao)致電(dian)導(dao)(dao)率的(de)(de)(de)變化。

半導體設備具有(you)重(zhong)要的電子功能，如場效應管(guan)、整流器、功率放大器和發光二極管(guan)。基(ji)于不(bu)同(tong)應用需要，半導體設(she)(she)備(bei)可以通過材料、結(jie)構、工藝等方面做出不(bu)同(tong)的改(gai)進和針對性設(she)(she)計。

二、半導體設備核心部件是什么

據統計，半導體(ti)設備的關(guan)鍵(jian)子系(xi)(xi)(xi)統主要分為 8 大類。包含：氣液流量控 制系(xi)(xi)(xi)統、真空系(xi)(xi)(xi)統、制程診斷系(xi)(xi)(xi)統、光學(xue)系(xi)(xi)(xi)統、電源(yuan)及氣體(ti)反應(ying)系(xi)(xi)(xi)統、熱管(guan)理系(xi)(xi)(xi)統、晶圓(yuan)傳送(song)系(xi)(xi)(xi) 統、其(qi)他集(ji)成系(xi)(xi)(xi)統及關(guan)鍵(jian)組(zu)件(jian)，每個(ge)子系(xi)(xi)(xi)統亦由數量龐大的零部件(jian)組(zu)合而成。

不(bu)同半(ban)導體設備的(de)核心零部(bu)(bu)件(jian)有(you)所不(bu)同。例如：光(guang)刻機的(de)核心零部(bu)(bu)件(jian)包括工作臺(tai)、投影物鏡、光(guang)源 等(deng)，而等(deng)離(li)子體真空(kong)設備（PVD、CVD、刻蝕）的(de)核心零部(bu)(bu)件(jian)包括 MFC、射頻電源、真空(kong)泵、ESC 等(deng)。