一、硅晶圓是干什么用的

晶圓硅是一種高純度的硅單晶，厚度通常在0.3毫米到1毫米之間，直徑從2英寸到12英寸不等，那么你知道硅晶圓是干什么用的嗎？

硅晶(jing)(jing)圓（wafer）主要是用來制造集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)（IC）的載板，在上面布(bu)滿晶(jing)(jing)粒，將(jiang)晶(jing)(jing)粒切開后得到芯片，將(jiang)芯片經(jing)過封裝測(ce)試，制成(cheng)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)。

二、為何集成電路中通常使用硅晶圓

在集成電路(lu)制(zhi)造過程中，硅晶圓(yuan)得到了廣(guang)泛應用(yong)，因為它具有如(ru)下(xia)優勢：

1、良好的電性能

硅晶圓的導電性能穩(wen)定，不因溫度(du)變化、時間(jian)變化而發(fa)生大(da)的改變，從而能夠(gou)保(bao)證集成電路的可靠性。

2、化學穩定性好

硅晶(jing)圓內(nei)部(bu)的物質非常穩定，能夠抵抗最常見的化(hua)學腐蝕，這使得硅晶(jing)圓能夠在制造過程中經(jing)受得住各種化(hua)學試劑的沖擊。

3、價格低廉

在(zai)半導體材料中(zhong)，硅(gui)材料是相對便宜的，這使得硅(gui)晶圓(yuan)在(zai)具有成本意識的半導體企業(ye)中(zhong)備受青睞。

三、硅晶圓的應用范圍介紹

硅晶圓被用于世界各地(di)的(de)各種(zhong)電子產品中。其應用涵蓋不同類型的(de)行業。以下是硅片用例(li)的(de)詳細(xi)信息：

1、半導體

半導體有不同(tong)的形式(shi)和形狀(zhuang)，是各(ge)種電子(zi)設備的構(gou)建模塊。這些包括晶體管、二極管和集成電路。它(ta)們(men)是使用(yong)硅(gui)晶圓制造的，因(yin)此結構(gou)緊湊且高效(xiao)。由于它(ta)們(men)能夠處(chu)理寬范圍(wei)的電壓或電流，它(ta)們(men)被用(yong)于光學傳感器(qi)(qi)、功率器(qi)(qi)件(jian)，甚至激光器(qi)(qi)。

2、電子與計算機

硅(gui)晶圓(yuan)(yuan)廣泛應用(yong)于(yu)(yu)電子和(he)計(ji)算(suan)領域，有助(zhu)于(yu)(yu)推動數(shu)字時代的發展。RAM芯(xin)片(pian)是一種集(ji)成電路(lu)，由硅(gui)片(pian)制成。這使(shi)得(de)硅(gui)晶圓(yuan)(yuan)在計(ji)算(suan)行業中占有重要地(di)位。此(ci)外，硅(gui)晶圓(yuan)(yuan)通常用(yong)于(yu)(yu)制造(zao)智能手(shou)機(ji)、汽車電子、家用(yong)電器和(he)無人(ren)機(ji)技術等許多設(she)備(bei)。實際上(shang)，任何(he)電子電路(lu)設(she)備(bei)都有硅(gui)晶圓(yuan)(yuan)的高(gao)級用(yong)例。新的制造(zao)技術和(he)自動化流(liu)程使(shi)它(ta)們更加有效和(he)高(gao)效。

3、光學

對于光(guang)(guang)學分級，拋(pao)光(guang)(guang)硅片(pian)通常是(shi)(shi)專(zhuan)門(men)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)的(de)。硅晶圓是(shi)(shi)反射光(guang)(guang)學和紅外（IR）領(ling)域(yu)應用(yong)(yong)的(de)完美經濟材料(liao)。浮區或CZ制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)方法用(yong)(yong)于制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)光(guang)(guang)學用(yong)(yong)硅晶圓。這是(shi)(shi)因為這些方法產生的(de)缺陷更少并且比其他方法更高。在(zai)全(quan)世界的(de)微光(guang)(guang)學和光(guang)(guang)纖設備中都有使用(yong)(yong)。一(yi)個明顯的(de)例子是(shi)(shi)相(xiang)機中使用(yong)(yong)的(de)由互補(bu)金屬氧化物(wu)半(ban)導體（CMOS）制(zhi)(zhi)成的(de)圖像(xiang)傳(chuan)感器（CIS）。

4、太陽能電池

太(tai)(tai)(tai)陽(yang)能(neng)(neng)電(dian)(dian)池需要(yao)硅(gui)晶(jing)片來提高效率并(bing)吸收更(geng)多(duo)陽(yang)光。經(jing)常使用非晶(jing)硅(gui)、單晶(jing)硅(gui)和碲(di)化鎘等材料。浮(fu)區法等制造(zao)工藝可(ke)將太(tai)(tai)(tai)陽(yang)能(neng)(neng)電(dian)(dian)池效率提高近25%。就像微芯片一樣，太(tai)(tai)(tai)陽(yang)能(neng)(neng)電(dian)(dian)池也遵循(xun)類似的制造(zao)工藝。太(tai)(tai)(tai)陽(yang)能(neng)(neng)電(dian)(dian)池所需的純度和質(zhi)量(liang)水平不(bu)如(ru)計算和其(qi)他(ta)電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品的要(yao)求高。

6、航空航天

由于其優越的性能和品質，硅片自誕生以來就一直用于航空領域。硅片在(zai)航(hang)空(kong)工(gong)業中經(jing)常用作(zuo)覆蓋和粘合(he)材(cai)料，并用于(yu)保護和隔離(li)精(jing)密工(gong)具(ju)免(mian)受極端溫度的影響。由于(yu)其(qi)廣泛的使(shi)用和耐高(gao)溫能力，幾十年來(lai)它一(yi)直是(shi)一(yi)個(ge)良好且值(zhi)得信賴的選擇(ze)。有機硅(gui)是(shi)該行(xing)業最常用的材(cai)料。其(qi)中大部(bu)分(fen)是(shi)在(zai)長(chang)氧鏈上(shang)形成(cheng)的具(ju)有化學內聚力的聚合(he)物以及(ji)硅(gui)成(cheng)分(fen)。硅(gui)晶(jing)圓(yuan)對于(yu)飛機原始(shi)設備制造（OEM）以及(ji)維(wei)修、保養和大修非常有幫助。