一、硅晶圓是干什么用的

晶圓硅是一種高純度的硅單晶，厚度通常在0.3毫米到1毫米之間，直徑從2英寸到12英寸不等，那么你知道硅晶圓是干什么用的嗎？

硅晶圓（wafer）主(zhu)要是(shi)用(yong)來制造(zao)集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)（IC）的載板，在上面(mian)布滿晶粒(li)，將(jiang)晶粒(li)切開(kai)后得到芯片(pian)，將(jiang)芯片(pian)經(jing)過封裝測試，制成(cheng)(cheng)集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)。

二、為何集成電路中通常使用硅晶圓

在集成電路(lu)制造過程中，硅晶圓得到了(le)廣(guang)泛應用(yong)，因為它具有如下優勢(shi)：

1、良好的電性能

硅(gui)晶圓的(de)(de)導電(dian)性能(neng)穩(wen)定，不因溫度變(bian)化、時間(jian)變(bian)化而發生大的(de)(de)改(gai)變(bian)，從而能(neng)夠保證集成電(dian)路的(de)(de)可靠性。

2、化學穩定性好

硅(gui)晶(jing)圓(yuan)內部的物(wu)質非常穩定，能夠抵抗最常見的化(hua)學腐蝕，這使得(de)硅(gui)晶(jing)圓(yuan)能夠在制造過程(cheng)中經受得(de)住(zhu)各種化(hua)學試劑的沖擊。

3、價格低廉

在(zai)半導(dao)體材(cai)料中(zhong)(zhong)，硅材(cai)料是相對便(bian)宜的，這使得硅晶圓(yuan)在(zai)具有成本意識的半導(dao)體企業中(zhong)(zhong)備受(shou)青睞(lai)。

三、硅晶圓的應用范圍介紹

硅晶圓被用于世界各(ge)地的各(ge)種電(dian)子產(chan)品(pin)中。其應用涵蓋不同類型的行業。以下是硅片用例的詳(xiang)細信(xin)息(xi)：

1、半導體

半導體有不同的形式和(he)形狀，是(shi)各種(zhong)電(dian)子(zi)設(she)備的構(gou)建模(mo)塊。這些包括晶體管(guan)、二極管(guan)和(he)集(ji)成電(dian)路。它(ta)(ta)們是(shi)使用硅晶圓制(zhi)造(zao)的，因此(ci)結構(gou)緊湊且(qie)高效。由于它(ta)(ta)們能夠處理寬(kuan)范(fan)圍(wei)的電(dian)壓或電(dian)流(liu)，它(ta)(ta)們被用于光學傳(chuan)感器(qi)(qi)、功率器(qi)(qi)件，甚至激光器(qi)(qi)。

2、電子與計算機

硅(gui)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)廣泛應用于(yu)電(dian)子(zi)(zi)和(he)計(ji)算領域，有(you)助于(yu)推動(dong)數(shu)字時代(dai)的發展(zhan)。RAM芯片是一種集成電(dian)路(lu)，由硅(gui)片制(zhi)成。這使得硅(gui)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)在(zai)計(ji)算行業中占有(you)重要地(di)位(wei)。此(ci)外，硅(gui)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)通(tong)常用于(yu)制(zhi)造(zao)智能手機、汽車電(dian)子(zi)(zi)、家用電(dian)器和(he)無人機技術等許(xu)多設備。實際上，任何電(dian)子(zi)(zi)電(dian)路(lu)設備都有(you)硅(gui)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)的高級(ji)用例。新的制(zhi)造(zao)技術和(he)自動(dong)化流程使它們(men)更加有(you)效和(he)高效。

3、光學

對于(yu)光學(xue)分(fen)級(ji)，拋光硅片通常是專門(men)制造(zao)的(de)(de)(de)(de)。硅晶(jing)圓是反射光學(xue)和紅外（IR）領域應用(yong)的(de)(de)(de)(de)完美經濟材料。浮區(qu)或CZ制造(zao)方(fang)法(fa)用(yong)于(yu)制造(zao)光學(xue)用(yong)硅晶(jing)圓。這是因為這些方(fang)法(fa)產(chan)生的(de)(de)(de)(de)缺陷更(geng)少并(bing)且比其(qi)他方(fang)法(fa)更(geng)高(gao)。在全(quan)世界(jie)的(de)(de)(de)(de)微(wei)光學(xue)和光纖設備(bei)中(zhong)都有使用(yong)。一(yi)個(ge)明顯的(de)(de)(de)(de)例子是相(xiang)機中(zhong)使用(yong)的(de)(de)(de)(de)由互補金屬氧(yang)化物(wu)半導(dao)體（CMOS）制成(cheng)的(de)(de)(de)(de)圖像傳感器（CIS）。

4、太陽能電池

太陽(yang)能(neng)電池(chi)需(xu)要硅晶片(pian)(pian)來提高效率并吸收(shou)更多陽(yang)光(guang)。經(jing)常使用非(fei)晶硅、單晶硅和碲化鎘等(deng)材料(liao)。浮(fu)區(qu)法等(deng)制(zhi)(zhi)造工(gong)藝可將太陽(yang)能(neng)電池(chi)效率提高近25%。就(jiu)像(xiang)微芯片(pian)(pian)一樣，太陽(yang)能(neng)電池(chi)也遵(zun)循類(lei)似的(de)制(zhi)(zhi)造工(gong)藝。太陽(yang)能(neng)電池(chi)所需(xu)的(de)純(chun)度(du)和質(zhi)量(liang)水(shui)平(ping)不如(ru)計算和其他電子產品(pin)的(de)要求高。

6、航空航天

由于其優越的性能和品質，硅片自誕生以來就一直用于航空領域。硅片在航(hang)空工業(ye)中(zhong)經(jing)常(chang)用(yong)作覆蓋和粘合材料(liao)(liao)，并用(yong)于保護和隔(ge)離精密工具免受極端溫(wen)(wen)度(du)的(de)(de)影(ying)響。由于其(qi)廣(guang)泛的(de)(de)使用(yong)和耐高溫(wen)(wen)能(neng)力(li)，幾十(shi)年來它一直是一個良(liang)好且(qie)值(zhi)得信賴(lai)的(de)(de)選擇。有(you)機硅(gui)是該行業(ye)最常(chang)用(yong)的(de)(de)材料(liao)(liao)。其(qi)中(zhong)大(da)部分是在長(chang)氧(yang)鏈上形(xing)成(cheng)的(de)(de)具有(you)化學內聚力(li)的(de)(de)聚合物以及硅(gui)成(cheng)分。硅(gui)晶(jing)圓對于飛機原始設(she)備制造（OEM）以及維修、保養(yang)和大(da)修非(fei)常(chang)有(you)幫(bang)助。