一、硅晶圓是干什么用的

晶圓硅是一種高純度的硅單晶，厚度通常在0.3毫米到1毫米之間，直徑從2英寸到12英寸不等，那么你知道硅晶圓是干什么用的嗎？

硅晶(jing)圓（wafer）主要是(shi)用來(lai)制造集(ji)成(cheng)(cheng)電路（IC）的載板，在上面布滿晶(jing)粒(li)，將晶(jing)粒(li)切(qie)開后(hou)得到(dao)芯片，將芯片經過封裝測試(shi)，制成(cheng)(cheng)集(ji)成(cheng)(cheng)電路。

二、為何集成電路中通常使用硅晶圓

在集成電路制(zhi)造過程中(zhong)，硅晶圓得到了廣泛應用，因為它具有如下優勢：

1、良好的電性能

硅(gui)晶圓的導電(dian)性能(neng)穩定，不因溫(wen)度變化(hua)、時(shi)間變化(hua)而發生大的改變，從而能(neng)夠保證集成電(dian)路的可靠性。

2、化學穩定性好

硅(gui)(gui)晶圓內(nei)部(bu)的(de)物質非(fei)常(chang)穩定(ding)，能(neng)夠(gou)抵抗最常(chang)見(jian)的(de)化學腐蝕，這使得硅(gui)(gui)晶圓能(neng)夠(gou)在(zai)制造過程中經受(shou)得住各種化學試劑的(de)沖擊。

3、價格低廉

在半(ban)導體材料中，硅材料是相對便宜的，這(zhe)使得硅晶圓在具(ju)有成本意識(shi)的半(ban)導體企業中備受青(qing)睞(lai)。

三、硅晶圓的應用范圍介紹

硅(gui)晶(jing)圓被用于世界(jie)各(ge)地的(de)(de)(de)各(ge)種電(dian)子產品中。其應用涵蓋不同類型的(de)(de)(de)行業(ye)。以下(xia)是(shi)硅(gui)片用例的(de)(de)(de)詳細信息：

1、半導體

半導體有不(bu)同的(de)形式和形狀，是(shi)各種電(dian)子設備的(de)構(gou)建模(mo)塊。這(zhe)些包括晶體管(guan)、二(er)極管(guan)和集成(cheng)電(dian)路。它們是(shi)使(shi)用硅晶圓制(zhi)造的(de)，因此(ci)結構(gou)緊湊(cou)且高效。由于(yu)它們能夠處理寬(kuan)范圍的(de)電(dian)壓或電(dian)流，它們被(bei)用于(yu)光(guang)學傳(chuan)感器、功率器件，甚至激光(guang)器。

2、電子與計算機

硅晶(jing)圓廣泛應(ying)用于電(dian)(dian)子(zi)和(he)計算領域，有(you)助于推動數字時代的發展。RAM芯片是一種集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)，由硅片制成。這使(shi)得硅晶(jing)圓在計算行業(ye)中(zhong)占有(you)重要地(di)位。此(ci)外，硅晶(jing)圓通常用于制造(zao)智能手機(ji)、汽車電(dian)(dian)子(zi)、家用電(dian)(dian)器和(he)無人機(ji)技(ji)術等(deng)許多設(she)(she)備。實際上，任何(he)電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)路(lu)設(she)(she)備都有(you)硅晶(jing)圓的高(gao)級用例(li)。新的制造(zao)技(ji)術和(he)自動化流程(cheng)使(shi)它們(men)更(geng)加(jia)有(you)效和(he)高(gao)效。

3、光學

對于光(guang)學(xue)分級，拋光(guang)硅片通常是(shi)(shi)專(zhuan)門(men)制造的(de)。硅晶圓是(shi)(shi)反射光(guang)學(xue)和紅外（IR）領(ling)域應用(yong)(yong)的(de)完美經濟(ji)材料。浮區或(huo)CZ制造方法(fa)(fa)(fa)用(yong)(yong)于制造光(guang)學(xue)用(yong)(yong)硅晶圓。這是(shi)(shi)因(yin)為這些方法(fa)(fa)(fa)產生的(de)缺陷更少并且比其他方法(fa)(fa)(fa)更高(gao)。在全世界的(de)微光(guang)學(xue)和光(guang)纖設備中都(dou)有使用(yong)(yong)。一(yi)個明(ming)顯的(de)例子是(shi)(shi)相機中使用(yong)(yong)的(de)由互(hu)補金(jin)屬氧化(hua)物半(ban)導(dao)體（CMOS）制成的(de)圖像傳感器（CIS）。

4、太陽能電池

太(tai)陽(yang)(yang)能電(dian)池(chi)(chi)需要(yao)(yao)硅晶(jing)片來(lai)提高(gao)效率(lv)并(bing)吸收更(geng)多陽(yang)(yang)光。經(jing)常使(shi)用非晶(jing)硅、單晶(jing)硅和碲(di)化鎘等(deng)(deng)材(cai)料。浮區法等(deng)(deng)制造(zao)工藝可將太(tai)陽(yang)(yang)能電(dian)池(chi)(chi)效率(lv)提高(gao)近(jin)25%。就像微芯片一樣(yang)，太(tai)陽(yang)(yang)能電(dian)池(chi)(chi)也遵循類(lei)似的制造(zao)工藝。太(tai)陽(yang)(yang)能電(dian)池(chi)(chi)所需的純度和質(zhi)量水平不(bu)如計算和其他電(dian)子產品(pin)的要(yao)(yao)求高(gao)。

6、航空航天

由于其優越的性能和品質，硅片自誕生以來就一直用于航空領域。硅片在航空工業(ye)中經常(chang)用(yong)作覆蓋和粘(zhan)合材料，并用(yong)于保護和隔離精密工具(ju)免(mian)受極端溫度的(de)(de)(de)影響。由(you)于其廣泛的(de)(de)(de)使用(yong)和耐高溫能力(li)，幾十年來它一(yi)直是一(yi)個良好且值得信賴的(de)(de)(de)選(xuan)擇。有機(ji)硅是該行業(ye)最常(chang)用(yong)的(de)(de)(de)材料。其中大部分(fen)是在長氧鏈上(shang)形成(cheng)的(de)(de)(de)具(ju)有化學內聚力(li)的(de)(de)(de)聚合物以(yi)及硅成(cheng)分(fen)。硅晶圓(yuan)對(dui)于飛機(ji)原始設備制造（OEM）以(yi)及維修、保養和大修非常(chang)有幫助。