一、硅晶圓是干什么用的

晶圓硅是一種高純度的硅單晶，厚度通常在0.3毫米到1毫米之間，直徑從2英寸到12英寸不等，那么你知道硅晶圓是干什么用的嗎？

硅晶(jing)圓（wafer）主要是用來制造集(ji)成電(dian)路(lu)（IC）的(de)載板(ban)，在上面布滿晶(jing)粒(li)(li)，將晶(jing)粒(li)(li)切開后得(de)到芯(xin)片，將芯(xin)片經過封(feng)裝測試，制成集(ji)成電(dian)路(lu)。

二、為何集成電路中通常使用硅晶圓

在集(ji)成(cheng)電路制造過(guo)程中(zhong)，硅晶圓得到了(le)廣泛應(ying)用，因為它具有如下優(you)勢：

1、良好的電性能

硅晶圓的(de)導(dao)電性(xing)能(neng)(neng)穩定，不因(yin)溫度(du)變化、時間變化而發生大的(de)改變，從而能(neng)(neng)夠保證集成電路的(de)可(ke)靠性(xing)。

2、化學穩定性好

硅(gui)晶圓內部的(de)物質非常(chang)(chang)穩(wen)定，能夠(gou)抵抗最(zui)常(chang)(chang)見的(de)化學腐蝕，這使得(de)硅(gui)晶圓能夠(gou)在制造過程中經受得(de)住各(ge)種化學試(shi)劑的(de)沖擊。

3、價格低廉

在半導體材料(liao)(liao)中，硅材料(liao)(liao)是(shi)相(xiang)對便宜的，這使(shi)得硅晶圓在具有成本意識的半導體企(qi)業(ye)中備受青(qing)睞(lai)。

三、硅晶圓的應用范圍介紹

硅晶圓被用(yong)于世界各地的(de)(de)各種電子產品(pin)中。其應用(yong)涵蓋不同類型的(de)(de)行業。以(yi)下是硅片用(yong)例的(de)(de)詳細(xi)信息(xi)：

1、半導體

半導體有不(bu)同的形(xing)式和形(xing)狀，是各種(zhong)電(dian)子設備的構建模塊。這些(xie)包括晶體管、二極管和集成(cheng)電(dian)路。它們是使(shi)用硅(gui)晶圓(yuan)制造的，因此(ci)結構緊湊(cou)且高效。由(you)于(yu)(yu)它們能夠處理寬范圍的電(dian)壓或電(dian)流，它們被(bei)用于(yu)(yu)光學傳感器、功率(lv)器件，甚至(zhi)激光器。

2、電子與計算機

硅(gui)(gui)晶(jing)圓廣(guang)泛應用于(yu)電(dian)子和計(ji)算(suan)(suan)領(ling)域，有助(zhu)于(yu)推動(dong)數字時代(dai)的發展。RAM芯片(pian)是一種集成電(dian)路，由(you)硅(gui)(gui)片(pian)制成。這使(shi)得(de)硅(gui)(gui)晶(jing)圓在計(ji)算(suan)(suan)行業中占有重要地位。此(ci)外，硅(gui)(gui)晶(jing)圓通常用于(yu)制造智(zhi)能手機、汽車(che)電(dian)子、家(jia)用電(dian)器和無(wu)人機技術(shu)等許多設備。實際上，任何電(dian)子電(dian)路設備都有硅(gui)(gui)晶(jing)圓的高級用例。新的制造技術(shu)和自動(dong)化流程使(shi)它們(men)更(geng)加有效(xiao)(xiao)和高效(xiao)(xiao)。

3、光學

對于(yu)光(guang)學(xue)分(fen)級，拋(pao)光(guang)硅片(pian)通常是(shi)專門制(zhi)(zhi)造的(de)。硅晶圓(yuan)是(shi)反射光(guang)學(xue)和(he)紅外（IR）領域應用的(de)完(wan)美經濟材料(liao)。浮區或CZ制(zhi)(zhi)造方法(fa)用于(yu)制(zhi)(zhi)造光(guang)學(xue)用硅晶圓(yuan)。這是(shi)因為這些方法(fa)產生(sheng)的(de)缺陷更(geng)少并(bing)且比其他方法(fa)更(geng)高。在全世界的(de)微光(guang)學(xue)和(he)光(guang)纖(xian)設(she)備中都有使(shi)用。一個明顯的(de)例子(zi)是(shi)相機中使(shi)用的(de)由互補金屬(shu)氧(yang)化(hua)物半(ban)導體(ti)（CMOS）制(zhi)(zhi)成的(de)圖像(xiang)傳(chuan)感(gan)器（CIS）。

4、太陽能電池

太(tai)陽(yang)(yang)能(neng)電池需要硅(gui)晶片來提(ti)高(gao)效率(lv)并吸(xi)收更多(duo)陽(yang)(yang)光(guang)。經(jing)常使(shi)用非晶硅(gui)、單晶硅(gui)和碲化鎘(ge)等材料。浮區法等制造(zao)工藝可(ke)將太(tai)陽(yang)(yang)能(neng)電池效率(lv)提(ti)高(gao)近(jin)25%。就像微(wei)芯片一(yi)樣，太(tai)陽(yang)(yang)能(neng)電池也遵(zun)循類似的制造(zao)工藝。太(tai)陽(yang)(yang)能(neng)電池所需的純度和質(zhi)量(liang)水平(ping)不(bu)如計算(suan)和其他電子(zi)產品(pin)的要求高(gao)。

6、航空航天

由于其優越的性能和品質，硅片自誕生以來就一直用于航空領域。硅片在(zai)航(hang)空工(gong)業(ye)中經常(chang)用作覆蓋和(he)(he)粘合(he)材料，并(bing)用于保護和(he)(he)隔離精密工(gong)具免受極(ji)端溫(wen)度的(de)(de)影響。由于其廣泛的(de)(de)使(shi)用和(he)(he)耐(nai)高(gao)溫(wen)能力(li)，幾十年來它一(yi)直是(shi)(shi)一(yi)個良好且(qie)值得信賴的(de)(de)選擇(ze)。有機(ji)硅是(shi)(shi)該行業(ye)最(zui)常(chang)用的(de)(de)材料。其中大部分是(shi)(shi)在(zai)長(chang)氧鏈上形成的(de)(de)具有化學內聚力(li)的(de)(de)聚合(he)物以及(ji)硅成分。硅晶(jing)圓對(dui)于飛機(ji)原(yuan)始設備制(zhi)造（OEM）以及(ji)維修、保養和(he)(he)大修非常(chang)有幫助。