一、硅晶圓和芯片有什么關系
硅晶圓一般采用p型或n型單晶硅制成,具有高純度、高穩定性、高可加工性等優點。那么你知道硅晶圓和芯片究竟有什么(me)關系嗎?
硅(gui)晶圓(yuan)和(he)芯片是(shi)半導(dao)體制(zhi)造(zao)過程(cheng)中不(bu)可或缺的(de)(de)兩(liang)個元素,硅(gui)晶圓(yuan)作(zuo)為芯片的(de)(de)基礎材料,為芯片提供(gong)了可靠的(de)(de)物(wu)理支撐。芯片制(zhi)作(zuo)過程(cheng)離不(bu)開硅(gui)晶圓(yuan),無(wu)論是(shi)電(dian)路圖案(an)的(de)(de)制(zhi)作(zuo)還是(shi)電(dian)路的(de)(de)連接和(he)元器(qi)件的(de)(de)生長(chang),都(dou)需要硅(gui)晶圓(yuan)的(de)(de)支持。硅(gui)晶圓(yuan)的(de)(de)質量和(he)性(xing)能對芯片的(de)(de)質量和(he)性(xing)能有著直接的(de)(de)影響(xiang)。
二、硅晶圓在芯片制造中的重要作用
前文(wen)已經(jing)簡單的了解到硅晶(jing)圓是芯片制(zhi)造的基礎,芯片離(li)不(bu)開硅晶(jing)圓。那么具(ju)體的硅晶(jing)圓在芯片制(zhi)造中的重(zhong)要作用體現在哪(na)些方(fang)面呢?
1、芯片刻畫
芯(xin)片(pian)刻(ke)畫(hua)是制作(zuo)(zuo)芯(xin)片(pian)的重要步(bu)驟(zou)之一,硅晶(jing)圓作(zuo)(zuo)為芯(xin)片(pian)刻(ke)畫(hua)的載體(ti)(ti),具有(you)很好的機(ji)械(xie)穩定性和高度的表面平整度,能夠承載半導體(ti)(ti)器件(jian)的各種(zhong)圖形(xing),以(yi)及(ji)各種(zhong)圖形(xing)的加(jia)工(gong)和制作(zuo)(zuo)流程。
2、化學加工
化學加工是芯片制造(zao)的重要步驟之(zhi)一。通過對(dui)硅晶圓(yuan)表(biao)面進行化學反應,可(ke)以在表(biao)面形(xing)成氧化層、硝化層等,達到(dao)保護、改性和創造(zao)新(xin)的表(biao)面結構等多種目的。
3、光刻
光(guang)刻是芯(xin)(xin)(xin)片(pian)制造中重要的(de)(de)工藝,用光(guang)刻技術將掩膜上(shang)的(de)(de)圖案(an)通過硅晶(jing)圓上(shang)的(de)(de)紫外(wai)光(guang)投射到光(guang)致(zhi)蝕(shi)性的(de)(de)光(guang)刻膠或者氧化(hua)硅上(shang),使得芯(xin)(xin)(xin)片(pian)上(shang)的(de)(de)此區域(yu)留下片(pian)上(shang)圖形或者形變,從而達到芯(xin)(xin)(xin)片(pian)制造的(de)(de)目的(de)(de)。
三、為什么芯片是方的,晶圓是圓的
1、在生產芯片的過(guo)程(cheng)中(zhong),圓(yuan)(yuan)形(xing)晶(jing)圓(yuan)(yuan)由于力學因素(su)生產更方(fang)便,良率(lv)更高,且硅棒天然是圓(yuan)(yuan)柱(zhu)型,晶(jing)圓(yuan)(yuan)自然也就是圓(yuan)(yuan)形(xing)了。
2、硅片(pian)在經過(guo)涂膠(jiao)、光刻、刻蝕(shi)、離(li)子(zi)注(zhu)入等步驟后(hou),一(yi)顆(ke)顆(ke)芯(xin)片(pian)才(cai)會被制造(zao)出來,不(bu)過(guo)此時芯(xin)片(pian)還是“長”在晶圓(yuan)上的(de)(de)(de),需(xu)要經過(guo)切(qie)割才(cai)能(neng)變成一(yi)顆(ke)顆(ke)單獨(du)的(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)。方形的(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)僅需(xu)幾刀就可以全部切(qie)下。圓(yuan)形的(de)(de)(de)芯(xin)片(pian),恐怕就要耗費比方形幾倍的(de)(de)(de)時間來切(qie)割了。最(zui)重(zhong)要的(de)(de)(de)一(yi)點(dian),圓(yuan)形芯(xin)片(pian)并不(bu)能(neng)解決硅片(pian)面積浪費的(de)(de)(de)問題。