一、硅晶圓和芯片有什么關系

硅晶圓一般采用p型或n型單晶硅制成，具有高純度、高穩定性、高可加工性等優點。那么你知道硅晶圓和芯(xin)片究竟有(you)什么(me)關系嗎？

硅(gui)(gui)晶(jing)圓(yuan)和芯(xin)(xin)片(pian)是半(ban)導體制造過程中(zhong)不可(ke)或(huo)缺的(de)(de)(de)(de)兩個(ge)元(yuan)素，硅(gui)(gui)晶(jing)圓(yuan)作為芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)基礎材料(liao)，為芯(xin)(xin)片(pian)提供了(le)可(ke)靠的(de)(de)(de)(de)物理支撐。芯(xin)(xin)片(pian)制作過程離不開硅(gui)(gui)晶(jing)圓(yuan)，無(wu)論是電(dian)路圖案(an)的(de)(de)(de)(de)制作還是電(dian)路的(de)(de)(de)(de)連接(jie)和元(yuan)器件的(de)(de)(de)(de)生(sheng)長(chang)，都需要(yao)硅(gui)(gui)晶(jing)圓(yuan)的(de)(de)(de)(de)支持(chi)。硅(gui)(gui)晶(jing)圓(yuan)的(de)(de)(de)(de)質量和性能對(dui)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)質量和性能有(you)著直(zhi)接(jie)的(de)(de)(de)(de)影響。

二、硅晶圓在芯片制造中的重要作用

前(qian)文已經(jing)簡單的(de)了解到硅晶圓(yuan)是芯(xin)片制造的(de)基(ji)礎(chu)，芯(xin)片離不開硅晶圓(yuan)。那么具(ju)體的(de)硅晶圓(yuan)在芯(xin)片制造中的(de)重(zhong)要作用體現在哪些方(fang)面呢？

1、芯片刻畫

芯片(pian)刻(ke)畫是(shi)制作芯片(pian)的重要步(bu)驟之一，硅晶(jing)圓作為芯片(pian)刻(ke)畫的載體，具有很好的機(ji)械穩(wen)定性和高(gao)度的表面平(ping)整度，能夠(gou)承載半導體器件(jian)的各(ge)(ge)種圖(tu)形(xing)，以(yi)及(ji)各(ge)(ge)種圖(tu)形(xing)的加工和制作流(liu)程(cheng)。

2、化學加工

化(hua)(hua)學(xue)加工(gong)是(shi)芯片制造(zao)的重(zhong)要步(bu)驟之(zhi)一。通過對硅晶圓表面進(jin)行化(hua)(hua)學(xue)反應，可以(yi)在表面形成氧(yang)化(hua)(hua)層、硝化(hua)(hua)層等，達到保(bao)護、改性和創(chuang)造(zao)新的表面結構等多種目的。

3、光刻

光刻是芯片(pian)(pian)制造中重(zhong)要的(de)(de)工藝，用光刻技術將掩膜上的(de)(de)圖案通過硅(gui)晶(jing)圓上的(de)(de)紫(zi)外光投射到光致蝕性的(de)(de)光刻膠或(huo)者氧化硅(gui)上，使得芯片(pian)(pian)上的(de)(de)此(ci)區(qu)域留(liu)下片(pian)(pian)上圖形或(huo)者形變，從(cong)而達到芯片(pian)(pian)制造的(de)(de)目的(de)(de)。

三、為什么芯片是方的，晶圓是圓的

1、在生產芯片的過程中，圓形晶圓由于力學(xue)因素生產更(geng)方(fang)便(bian)，良率(lv)更(geng)高，且(qie)硅棒(bang)天然是(shi)圓柱型(xing)，晶圓自然也就是(shi)圓形了。

2、硅(gui)片在經過(guo)涂膠、光刻、刻蝕、離子注入等步驟后(hou)，一顆(ke)顆(ke)芯(xin)片才會被(bei)制(zhi)造(zao)出來，不過(guo)此時芯(xin)片還是(shi)“長”在晶圓(yuan)上的，需(xu)要(yao)經過(guo)切割(ge)才能(neng)變(bian)成一顆(ke)顆(ke)單獨的芯(xin)片。方(fang)形的芯(xin)片僅需(xu)幾(ji)刀就可以(yi)全部切下。圓(yuan)形的芯(xin)片，恐怕(pa)就要(yao)耗費比(bi)方(fang)形幾(ji)倍的時間來切割(ge)了。最(zui)重要(yao)的一點，圓(yuan)形芯(xin)片并不能(neng)解決硅(gui)片面積浪費的問題。