一、硅晶圓是什么

硅(gui)(gui)(gui)晶(jing)(jing)圓就是硅(gui)(gui)(gui)元素加(jia)以純化(hua)（99.999%），接著是將這(zhe)些純硅(gui)(gui)(gui)制(zhi)成長硅(gui)(gui)(gui)晶(jing)(jing)棒(bang)(bang)，成為制(zhi)造積體電(dian)路的石英半導體的材(cai)料，經過照(zhao)相制(zhi)版(ban)，研磨，拋光，切(qie)(qie)片等程序，將多晶(jing)(jing)硅(gui)(gui)(gui)融解拉出單(dan)晶(jing)(jing)硅(gui)(gui)(gui)晶(jing)(jing)棒(bang)(bang)，然后切(qie)(qie)割成一片一片薄薄的晶(jing)(jing)圓。

二、硅晶圓的特點有哪些

硅材(cai)料(liao)制作(zuo)的(de)(de)晶圓具有高純度、良好的(de)(de)機械加(jia)工性和(he)尺寸穩定性，是制作(zuo)半導體集成電路和(he)光電子器(qi)件的(de)(de)重(zhong)要材(cai)料(liao)。

1、高純度

硅(gui)材料制作的晶(jing)(jing)圓具(ju)有高純(chun)度的特點，可通過單晶(jing)(jing)生長(chang)(chang)和多晶(jing)(jing)熔軋等工藝獲得。高純(chun)度的晶(jing)(jing)圓可保證電(dian)子器件中的光、電(dian)、熱性能，從而使器件具(ju)有更(geng)高的可靠(kao)性和長(chang)(chang)壽(shou)命。

2、良好的機械加工性

硅材料制作的晶圓具有良好的機械加工性能，可進行水切、磨削、玻璃噴砂等加工工藝。這一特點使硅晶圓可方便地(di)進(jin)行(xing)精(jing)確的加(jia)工和制(zhi)造，從而(er)滿足半導體行(xing)業對(dui)晶圓加(jia)工精(jing)度的要求。

3、尺寸穩定性

硅材料制作的晶圓具(ju)有(you)尺寸穩定(ding)性，且可保(bao)持高度的平面(mian)度。這種特性使得(de)硅晶圓可廣泛應用(yong)于制造(zao)半導體(ti)器件。硅晶圓表現出良(liang)好(hao)的尺寸穩定(ding)性和平面(mian)度，這有(you)助(zhu)于提高電子器件制造(zao)的質(zhi)量和效(xiao)率。

三、硅晶圓為什么是圓的

因為制作工藝決定了它是圓形的。提純過后的高純度多晶硅是在一個子晶（seed）上旋轉生長出來的。多晶硅被融化后放入一個坩堝（Quartz Crucible）中，再將子晶放入坩堝中勻速轉動并且向上提拉，則熔融的硅會沿著子晶向形成一個圓柱體的硅錠（ingot），然后硅錠再經過金剛線切割變成硅片，硅片經過打磨等處(chu)理后就(jiu)可以進行后續的(de)工序了(le)。

單晶直拉法(fa)工藝中(zhong)的旋轉(zhuan)提拉決定(ding)(ding)了硅錠(ding)的圓(yuan)柱型(xing)，從而決定(ding)(ding)晶圓(yuan)是圓(yuan)形的。