聯發科在中低端(duan)芯片(pian)(pian)領(ling)域發展非常迅猛，已(yi)(yi)取得了(le)不錯的(de)(de)戰績，但(dan)是(shi)在利(li)潤豐(feng)厚，也是(shi)大家(jia)更關注的(de)(de)旗艦(jian)(jian)芯片(pian)(pian)領(ling)域，卻一(yi)直是(shi)處(chu)于追趕者的(de)(de)角色。聯發科推出的(de)(de)Helio X25芯片(pian)(pian)，反(fan)響劇烈。而Qualcomm高(gao)通的(de)(de)旗艦(jian)(jian)芯片(pian)(pian)驍龍820則是(shi)一(yi)款王者芯片(pian)(pian)，且已(yi)(yi)被主流廠商爭相采用。以(yi)下將以(yi)同一(yi)時期的(de)(de)Helio X25芯片(pian)(pian)和驍龍820為例分析。
Helio X25主(zhu)要特色(se)體現在CPU方(fang)面，其采用了三叢(cong)集十核架構(gou)，包括(kuo)2個(ge)2.5GHz Cortex-A72大核，四個(ge)2.0GHz的Cortex-A53，以及四個(ge)1.4GHz的Cortex-A53核心。
驍龍820采用了(le)(le)全新定(ding)制設計的(de)Kryo架構，雖然只是四(si)核，但是每(mei)個核心都很強大，并(bing)且引入(ru)了(le)(le)先(xian)進14納米工藝(yi)，以及(ji)先(xian)進的(de)智能(neng)資源管理(li)工具(ju)。在GPU上(shang)，它采用了(le)(le)Adreno530，比前代驍龍810配備，在圖形處理(li)性能(neng)、計算能(neng)力和功耗都帶(dai)來了(le)(le)40%的(de)提升。連(lian)接能(neng)力也(ye)非(fei)常強大，其(qi)集(ji)成X12 LTE調制調解器(qi)，在網速上(shang)有成倍的(de)優勢。同時，它還支持超聲波Sense ID Touch指(zhi)紋、SafeSwitch防(fang)盜解決方案、Quick Charge無線充電(dian)等。
1、安(an)(an)兔(tu)(tu)(tu)兔(tu)(tu)(tu)和魯大師(shi)者兩(liang)款(kuan)綜合性(xing)(xing)跑分(fen)軟件對(dui)兩(liang)款(kuan)設備進行測量。測量結果顯示，整體方(fang)面，驍(xiao)龍820機器(qi)擁(yong)(yong)有(you)非常明顯的(de)優勢，安(an)(an)兔(tu)(tu)(tu)兔(tu)(tu)(tu)跑分(fen)達(da)到12萬(wan)的(de)高(gao)分(fen)，高(gao)出對(dui)手2.4萬(wan)多(duo)；魯大師(shi)跑分(fen)也(ye)超過6萬(wan)，高(gao)出對(dui)手2萬(wan)分(fen)；而(er)且其在3D性(xing)(xing)能方(fang)面表現尤為突(tu)出，逼(bi)近6萬(wan)。而(er)Helio X25設備由于CPU擁(yong)(yong)有(you)更多(duo)核心，十核全開，力量還是(shi)很驚(jing)人的(de)，安(an)(an)兔(tu)(tu)(tu)兔(tu)(tu)(tu)CPU成績超過2.8萬(wan)，略(lve)高(gao)于驍(xiao)龍820設備。
2、在GPU方面，小編發現魯大師給了(le)Helio X25設備（Mali-T880）16896分(fen)，而高(gao)通(tong)Adreno 530卻得(de)到了(le)22765分(fen)，多出(chu)近6000分(fen)。這也說明(ming)了(le)驍龍820圖形處理器(qi)的強大。
3、測試軟件GeekBench 3數據則顯示，驍龍820設備(bei)單(dan)核(he)(he)性能較(jiao)強，不過在多核(he)(he)跑分方面，Helio X20核(he)(he)數更(geng)多的(de)優勢也體現出(chu)來。
4、游戲(xi)圖形性能軟件Basemark X也(ye)給了驍(xiao)龍820設(she)備(bei)更高的分(fen)數(shu)4.1萬，是(shi)Helio X25設(she)備(bei)成(cheng)績(ji)的2倍多(duo)。
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