聯(lian)發(fa)科技發(fa)布天璣800系列(lie)5G芯(xin)片,這款芯(xin)片基于7nm工(gong)藝,集成5G調制解(jie)調器,具備高集成度的系統單芯(xin)片解(jie)決方案。支(zhi)持(chi)Sub-6GHz頻(pin)段的獨(du)立與(yu)非獨(du)立組網,支(zhi)持(chi)2G到5G的各代蜂窩網絡連接(jie),以及動(dong)態頻(pin)譜共享技術,還支(zhi)持(chi)5G雙載波聚合(he)。
2020年1月(yue)7日,MediaTek(聯發(fa)科技)發(fa)布了天璣(ji)800系列5G芯片(pian)。這款芯片(pian)基于7nm工藝,集成5G調制解調器(qi),具(ju)備(bei)高集成(cheng)度(du)的系統(tong)單(dan)芯片(pian)(SoC)解決方案。
天璣800系列5G芯片支持(chi)Sub-6GHz頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網,支持2G到5G的(de)各(ge)代蜂窩網(wang)絡連接,以(yi)及動態頻譜共享(DSS)技術。另外(wai),這一系列芯片(pian)還支持5G雙載波聚合(2CCCA),與僅(jin)支持單載波(1CC無CA)的其它解決方案相比,5G高速層覆蓋范圍擴大(da)了30%,可(ke)并具備更(geng)高(gao)的平均吞吐性能。
天璣800系列5G芯片(pian)主要有以下特點:
1.四顆“大核”高性能核心:采用4個主(zhu)頻高達2GHz的(de)“大核”Cortex-A76,4個主頻高達2GHz的高能(neng)效Cortex-A55核心。這(zhe)也就(jiu)意(yi)味著,天(tian)璣(ji)800系列率先將這種4核(he)旗艦級架(jia)構引入主流(liu)市場。
2.旗艦級GPU:采用和天璣1000同級別(bie)的4核GPU。
3.獨立AI處理器(qi)APU3.0:采用獨特的4核架(jia)構APU3.0,由3種不同(tong)類型(xing)的核(he)心組成,可提供高達2.4TOPs的AI性能。
4.成像(xiang)與顯(xian)示(shi):采用旗艦級(ji)圖像(xiang)信號處理器(ISP),最多(duo)可支持(chi)(chi)四個(ge)攝像頭,支持(chi)(chi)6400萬(wan)像素(su)傳感器和各類多攝像頭組(zu)合(he);顯示方面支持高達90Hz刷新率的(de)Full HD+顯示。
聯(lian)發科技(ji)為全球第(di)四大無晶(jing)圓半導體公司,所研發的芯片一年驅動超(chao)過15億臺智能終端設備。聯發(fa)科技在(zai)智能電視、語音(yin)助理設備(bei)(VAD)、安卓平板電腦、功能手機、光(guang)學與藍光(guang)DVD播放器的芯(xin)片技術在(zai)市(shi)場上具有領先的地位。聯發科技(ji)的芯片(pian)不只是為了連接(jie)用(yong)戶(hu)與(yu)設備, 更(geng)重(zhong)要的是可以將用(yong)戶(hu)的設備與(yu)那些能塑造生活(huo)、讓(rang)人更(geng)聰明(ming)更(geng)健康(kang)、能提高生活(huo)質量的重(zhong)要事物連接(jie)起來。
聯(lian)(lian)發(fa)(fa)科(ke)技的(de)技術以(yi)人(ren)為本(ben),用以(yi)提升及豐富大眾(zhong)的(de)生活。聯(lian)(lian)發(fa)(fa)科(ke)技相信科(ke)技不應(ying)昂貴,但它是(shi)偉大并能(neng)(neng)惠(hui)及所有人(ren)。聯(lian)(lian)發(fa)(fa)科(ke)技致力于打造(zao)更(geng)兼(jian)容并蓄的(de)世界,讓(rang)每(mei)個人(ren)都有同(tong)樣的(de)機會(hui)享用智能(neng)(neng)設備與(yu)連網(wang)能(neng)(neng)力所帶來的(de)便利生活。因此(ci),聯(lian)(lian)發(fa)(fa)科(ke)技與(yu)廣受消費者(zhe)喜愛的(de)品牌攜手(shou)合作,為合作伙伴及他們(men)的(de)客戶提供價格實惠(hui)、功(gong)能(neng)(neng)多(duo)(duo)元(yuan)化(hua)且(qie)優質的(de)技術。透過聯(lian)(lian)發(fa)(fa)科(ke)技的(de)技術,全(quan)球數十億人(ren)得以(yi)有更(geng)多(duo)(duo)機會(hui)探索(suo)自身的(de)真實潛力,進而創造(zao)無限可能(neng)(neng)。
核心業務
聯(lian)(lian)發(fa)科(ke)技(ji)(ji)(ji)的(de)核心業務包括移(yi)動通信、智(zhi)能家(jia)居與車(che)用(yong)電子。聯(lian)(lian)發(fa)科(ke)技(ji)(ji)(ji)著重于研發(fa)適用(yong)于跨平臺的(de)芯片組(zu)核心技(ji)(ji)(ji)術,讓聯(lian)(lian)發(fa)科(ke)技(ji)(ji)(ji)的(de)智(zhi)慧財產(chan)能惠及不(bu)同市場。聯(lian)(lian)發(fa)科(ke)技(ji)(ji)(ji)以(yi)多媒體與人工智(zhi)能技(ji)(ji)(ji)術聞名,不(bu)論何時何地(di)盡其(qi)所能降低功耗(hao)所需。聯(lian)(lian)發(fa)科(ke)技(ji)(ji)(ji)的(de)芯片經過優化(hua),能在(zai)極低散熱量且極度節(jie)能的(de)模式下運行(xing),以(yi)延長電池續航力,時時刻(ke)刻(ke)達到(dao)效(xiao)能高、高電源效(xiao)率(lv)與連網能力的(de)平衡。
聯發科技的優勢與技術解決方案所向披靡,橫跨各大品牌與全球消費者市場。聯(lian)發科(ke)技深信,科技改變生活,并進而能改變世界。這一切,都從微小的芯片開始。
移動通信
聯發科技Helio的優異表(biao)現為(wei):處(chu)理(li)速度(du)更(geng)(geng)(geng)快,電池續(xu)(xu)航力更(geng)(geng)(geng)長,效能(neng)更(geng)(geng)(geng)高,影音和圖像畫(hua)質更(geng)(geng)(geng)清晰(xi)、更(geng)(geng)(geng)高彩。由(you)于(yu)電源、效能(neng)、人(ren)工智能(neng)、連網能(neng)力持續(xu)(xu)發展,新的移動設(she)備(bei)應運而生,不僅功能(neng)增加,也提升了消費(fei)者(zhe)的期待。如今的消費(fei)者(zhe)更(geng)(geng)(geng)渴(ke)望有(you)能(neng)將智能(neng)手(shou)機的特(te)性(xing)與功能(neng)提升到極致的新高端設(she)備(bei)。
而(er)聯發(fa)科(ke)(ke)技(ji)(ji)將此種對新高(gao)端設備(bei)的(de)渴望化為現實,將更(geng)多高(gao)端的(de)功能整合到主流(liu)的(de)設備(bei)中,讓偉大的(de)科(ke)(ke)技(ji)(ji)能惠(hui)及社會大眾。如今全世界有相當多的(de)功能手機和智能手機搭載聯發(fa)科(ke)(ke)技(ji)(ji)芯(xin)片(pian),所(suo)有人因而(er)享有平等的(de)機會獲(huo)取信息,讓生活更(geng)美好(hao)。
智能家居
聯發科技是(shi)家庭(ting)娛樂市(shi)場的領先者,產(chan)品涵(han)蓋(gai)數(shu)字與(yu)智能(neng)電(dian)視(shi)、光儲存(cun)與(yu)藍(lan)光播放器、路由器,以及語音助(zhu)理設備(VAD)。聯(lian)發(fa)科技(ji)在(zai)個(ge)人物聯(lian)網(wang)領域亦(yi)獨(du)占鰲(ao)頭,推出(chu)一(yi)系(xi)列可穿戴芯片組,包括新的生物傳感器(Biosensor)模塊和窄帶物聯(lian)網(wang)(NB-IoT)等(deng)技(ji)術。
車用電子
自動(dong)駕駛是聯發(fa)科(ke)技(ji)(ji)發(fa)展的前沿技(ji)(ji)術之(zhi)一。聯發(fa)科(ke)技(ji)(ji)的車用(yong)(yong)整(zheng)體解(jie)決方案Autus和自動(dong)駕駛產品(pin)使用(yong)(yong)毫米波、機(ji)器學習、以影像為基(ji)礎的駕駛輔(fu)助系統(V-ADAS)等技(ji)(ji)術。而聯發(fa)科技(ji)的(de)傳感器、近距與(yu)長距連網解決方案,以及多種(zhong)功能(neng)強大的(de)應用程序(xu)處理器已迅速成為車用重要配備,地位與(yu)引擎和(he)空氣動力(li)技術不相上下。
過去二十(shi)年來,聯(lian)發(fa)科技為移動通信(xin)和其他技術(shu)市場(chang)開(kai)發(fa)功能強、效率高(gao)、適應(ying)佳(jia)的(de)系統級封裝(zhuang)(SiP)成果斐然,在引導未來駕駛潮流上占(zhan)盡先機。
芯片(pian)是(shi)半導體元件產品的(de)統稱,是(shi)集成電路的(de)載體,由晶圓分割(ge)而成。可以將芯片(pian)劃分為(wei)功能芯片(pian)和存...
很(hen)多(duo)人把芯(xin)片組稱為主板的(de)靈魂,是最恰(qia)當不過了的(de)。如果(guo)芯(xin)片組不能與CPU良好地協同工作,將嚴...
縱(zong)觀(guan)中國近幾(ji)年來的科技發(fa)展,不得不說其發(fa)展速度十(shi)分(fen)迅速,也讓無數中國人(ren)感到自豪。但是(shi),20...
證(zheng)券時報·數據寶篩(shai)選出了關(guan)(guan)于中國芯片、光刻機、國產操作系統(tong)、手(shou)機射頻、電容電阻、EDA等關(guan)(guan)...