聯發科技(ji)(ji)發布天璣(ji)800系列5G芯(xin)片(pian)(pian),這款芯(xin)片(pian)(pian)基于7nm工藝(yi),集成(cheng)5G調制解(jie)調器,具備高集成(cheng)度的系統單芯(xin)片(pian)(pian)解(jie)決方案(an)。支(zhi)持Sub-6GHz頻段的獨立與非獨立組網(wang),支(zhi)持2G到(dao)5G的各代蜂窩網(wang)絡連(lian)接,以及動態頻譜共享技(ji)(ji)術,還支(zhi)持5G雙載(zai)波聚合。
2020年(nian)1月7日,MediaTek(聯發科技)發布了天璣800系列5G芯片。這款芯片基于(yu)7nm工(gong)藝,集成5G調制解調器,具備高集成(cheng)度的系統單芯片(SoC)解(jie)決方案。
天(tian)璣800系列5G芯片支(zhi)持Sub-6GHz頻(pin)段(duan)的(de)獨(du)立(SA)與(yu)非獨立(NSA)組網,支持(chi)2G到5G的各(ge)代蜂(feng)窩網絡連接(jie),以及動(dong)態頻譜共(gong)享(DSS)技術。另外,這一系列芯片還(huan)支持5G雙載波聚合(2CCCA),與僅支持單載波(1CC無(wu)CA)的其它解決方(fang)案相比,5G高速層覆蓋范圍擴(kuo)大了(le)30%,可并具(ju)備更高的平(ping)均(jun)吞(tun)吐性(xing)能(neng)。
天璣800系列(lie)5G芯片(pian)主要(yao)有以下特點:
1.四(si)顆“大核”高性能核心:采用4個主頻高達2GHz的“大核”Cortex-A76,4個主頻高達2GHz的高能效Cortex-A55核心。這也就意味著,天璣800系列率先將(jiang)這種(zhong)4核旗艦級(ji)架構(gou)引入主流市場。
2.旗艦級GPU:采用和天(tian)璣1000同級別的4核GPU。
3.獨立AI處理器APU3.0:采用獨特的4核(he)架構APU3.0,由3種不同類型的核心組成,可提供高(gao)達2.4TOPs的(de)AI性能。
4.成像(xiang)與顯示:采用旗艦(jian)級圖像(xiang)信號處(chu)理(li)器(qi)(ISP),最多可支(zhi)持(chi)四個攝像(xiang)頭,支(zhi)持(chi)6400萬像(xiang)素傳感(gan)器和(he)各類多(duo)攝像(xiang)頭組合;顯(xian)示(shi)方面支(zhi)持高達90Hz刷新率的Full HD+顯示。
聯發(fa)科技為全(quan)球第四大無(wu)晶圓半(ban)導體(ti)公司,所研發(fa)的芯(xin)片一年驅動超過(guo)15億(yi)臺智能終端(duan)設備。聯發(fa)科技在(zai)智(zhi)能電(dian)視、語音助理(li)設(she)備(VAD)、安卓(zhuo)平板電(dian)腦、功能手機(ji)、光學與藍光DVD播放器的(de)芯(xin)片技術在(zai)市(shi)場上具(ju)有領先的(de)地位。聯發科技的芯片不只是為了連接用戶(hu)與設備, 更(geng)重要(yao)的是可以(yi)將用戶(hu)的設備與那些能塑造生活(huo)、讓(rang)人更(geng)聰明更(geng)健康、能提高(gao)生活(huo)質量的重要(yao)事物連接起來(lai)。
聯(lian)發(fa)科(ke)技(ji)的(de)(de)技(ji)術(shu)以(yi)人為(wei)本,用以(yi)提升及(ji)豐富大眾(zhong)的(de)(de)生(sheng)活(huo)。聯(lian)發(fa)科(ke)技(ji)相信科(ke)技(ji)不應昂貴,但它是偉(wei)大并能(neng)(neng)惠(hui)及(ji)所(suo)有(you)人。聯(lian)發(fa)科(ke)技(ji)致力(li)于(yu)打造更(geng)兼容并蓄(xu)的(de)(de)世(shi)界,讓每(mei)個人都有(you)同(tong)樣的(de)(de)機(ji)會享用智(zhi)能(neng)(neng)設(she)備與連網能(neng)(neng)力(li)所(suo)帶來(lai)的(de)(de)便利(li)生(sheng)活(huo)。因此,聯(lian)發(fa)科(ke)技(ji)與廣(guang)受消(xiao)費者喜愛的(de)(de)品牌攜手合(he)作(zuo),為(wei)合(he)作(zuo)伙伴及(ji)他們的(de)(de)客(ke)戶提供價格實惠(hui)、功能(neng)(neng)多(duo)元化且優(you)質的(de)(de)技(ji)術(shu)。透(tou)過聯(lian)發(fa)科(ke)技(ji)的(de)(de)技(ji)術(shu),全球數十億人得(de)以(yi)有(you)更(geng)多(duo)機(ji)會探(tan)索(suo)自身的(de)(de)真實潛力(li),進(jin)而創造無限可能(neng)(neng)。
核心業務
聯(lian)發(fa)(fa)科(ke)技(ji)(ji)的(de)核心業務(wu)包(bao)括移動通信、智(zhi)能家(jia)居與車用電(dian)子。聯(lian)發(fa)(fa)科(ke)技(ji)(ji)著重于研(yan)發(fa)(fa)適用于跨平臺的(de)芯片組核心技(ji)(ji)術(shu)(shu),讓聯(lian)發(fa)(fa)科(ke)技(ji)(ji)的(de)智(zhi)慧財產能惠(hui)及不同市場。聯(lian)發(fa)(fa)科(ke)技(ji)(ji)以多(duo)媒(mei)體與人工智(zhi)能技(ji)(ji)術(shu)(shu)聞名(ming),不論何時何地(di)盡其(qi)所能降(jiang)低功耗所需(xu)。聯(lian)發(fa)(fa)科(ke)技(ji)(ji)的(de)芯片經過優化,能在極低散熱量且極度節能的(de)模式下運行(xing),以延長(chang)電(dian)池續(xu)航(hang)力,時時刻刻達到效能高(gao)、高(gao)電(dian)源效率(lv)與連網(wang)能力的(de)平衡。
聯發科技的優勢與技術解決方案所向披靡,橫跨各大品牌與全球消費者市場。聯發科技深信,科技改變生活,并進而能改變世界。這一切,都從微小的芯片開始。
移動通信
聯發(fa)(fa)科(ke)技(ji)Helio的(de)優異表現為:處理速度更(geng)(geng)(geng)快,電池續航力更(geng)(geng)(geng)長(chang),效(xiao)能(neng)(neng)(neng)更(geng)(geng)(geng)高,影音(yin)和圖像畫質更(geng)(geng)(geng)清晰、更(geng)(geng)(geng)高彩。由于(yu)電源、效(xiao)能(neng)(neng)(neng)、人工智能(neng)(neng)(neng)、連網能(neng)(neng)(neng)力持(chi)續發(fa)(fa)展,新的(de)移動設備應(ying)運(yun)而(er)生(sheng),不僅功能(neng)(neng)(neng)增加,也(ye)提升了消(xiao)費(fei)者的(de)期待。如(ru)今(jin)的(de)消(xiao)費(fei)者更(geng)(geng)(geng)渴望(wang)有能(neng)(neng)(neng)將智能(neng)(neng)(neng)手(shou)機的(de)特性與功能(neng)(neng)(neng)提升到極致的(de)新高端(duan)設備。
而(er)聯(lian)發(fa)科(ke)技(ji)將此種對新(xin)高(gao)(gao)端設備(bei)的(de)(de)渴望化(hua)為現實,將更(geng)多高(gao)(gao)端的(de)(de)功能(neng)(neng)整合到主流的(de)(de)設備(bei)中,讓(rang)偉(wei)大的(de)(de)科(ke)技(ji)能(neng)(neng)惠及社會(hui)(hui)大眾。如今(jin)全世界有相當多的(de)(de)功能(neng)(neng)手機和智能(neng)(neng)手機搭載聯(lian)發(fa)科(ke)技(ji)芯片(pian),所有人因而(er)享有平等的(de)(de)機會(hui)(hui)獲取信息,讓(rang)生活更(geng)美好。
智能家居
聯發科技是(shi)家(jia)庭娛樂市場的領先者,產品(pin)涵蓋數字與智能電視、光(guang)儲存與藍(lan)光(guang)播放器、路由器,以及語音助(zhu)理設備(VAD)。聯(lian)發科技在(zai)個人物聯(lian)網領域(yu)亦獨(du)占(zhan)鰲頭,推出一系列可(ke)穿戴芯片(pian)組,包(bao)括新的生物傳感器(Biosensor)模塊和窄帶(dai)物聯(lian)網(NB-IoT)等技術。
車用電子
自動駕駛是聯(lian)發科技(ji)發展的前沿技(ji)術(shu)之一。聯(lian)發科技(ji)的車用(yong)整體解決方(fang)案Autus和(he)自動駕駛產品使用(yong)毫米波、機器學習、以影像為基礎的駕駛輔助系(xi)統(V-ADAS)等技(ji)術(shu)。而聯發科技的傳感(gan)器、近距(ju)與長距(ju)連網解決(jue)方案,以及多種功(gong)能強(qiang)大的應用(yong)程序處理器已迅速(su)成為車(che)用(yong)重要配備,地位與引擎和空氣動力(li)技術不相上下。
過去二十(shi)年來(lai),聯(lian)發(fa)科技為(wei)移動通信和其他(ta)技術市場開發(fa)功能強(qiang)、效率高、適應佳(jia)的系統級封裝(SiP)成果斐然,在引導未來(lai)駕駛潮流(liu)上占盡(jin)先機。
芯片(pian)(pian)是半導體元(yuan)件產品的統稱,是集成電路的載體,由晶(jing)圓分割而成。可以將芯片(pian)(pian)劃分為功能芯片(pian)(pian)和存...
很多人把芯(xin)片(pian)組稱為(wei)主(zhu)板的(de)靈(ling)魂(hun),是最(zui)恰當(dang)不過了的(de)。如(ru)果芯(xin)片(pian)組不能與CPU良好地協同工作,將嚴...
縱觀中國(guo)近(jin)幾(ji)年(nian)來(lai)的科技發(fa)展,不(bu)(bu)得(de)不(bu)(bu)說其發(fa)展速度十(shi)分(fen)迅速,也讓無(wu)數中國(guo)人感到自豪。但是(shi),20...
證券(quan)時報·數據寶篩選出了關于中國芯(xin)片(pian)、光刻機(ji)、國產操作系統、手機(ji)射(she)頻、電(dian)容電(dian)阻、EDA等關...