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聯發科技首款5G SoC芯片官宣 將于深圳舉辦發布會

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聯發(fa)科技官方微博正式宣布將(jiang)于2019年(nian)11月(yue)26日(ri)在深圳召開“MediaTeK 5G方案(an)”發(fa)布會(hui),屆時將(jiang)推出(chu)聯發(fa)科首款5G SoC芯(xin)片。


  • 據悉,聯發科的第一(yi)款(kuan)5G SoC原(yuan)生集成芯(xin)片型(xing)號為“MT6885”,目前已經投入量產。消息稱聯發科MT6885將基于(yu)臺積電7nm FinFET工藝制程,采(cai)用了ARM Cortex A77 CPU架(jia)構(公(gong)版(ban)性能(neng)提升(sheng)20%),GPU為Mali G77(公(gong)版(ban)性能(neng)提升(sheng)30%)。

    在5G網(wang)(wang)絡方面,聯發科(ke)MT6885集成(cheng)了Helio M70 5G基(ji)(ji)(ji)帶(dai),支(zhi)持Sub 6GHz頻(pin)段(duan)的(de)基(ji)(ji)(ji)帶(dai)在巴展上演示(shi)的(de)最快(kuai)下行速度(諾基(ji)(ji)(ji)亞基(ji)(ji)(ji)站)可達(da)4.7Gbps。聯發科(ke)5G芯片適用于5G獨立與(yu)非獨立(SA/NSA)組網(wang)(wang)架構(gou)Sub-6GHz頻(pin)段(duan),支(zhi)持兼容從2G到4G各代連接技術。

    此外(wai),它還采(cai)用全新(xin)的AI架構(gou),搭載全新(xin)的獨立AI處(chu)理單元APU,支持更多先進的AI應用。包括消除(chu)成像模(mo)糊(hu)的圖(tu)像處(chu)理技術(shu),即使拍(pai)攝物體(ti)快速(su)移動,用戶(hu)仍(reng)能拍(pai)攝出精彩(cai)照片。它將支持60fps的4K視頻編碼/解碼以(yi)及80MP攝像等。

    此前的(de)消息稱搭載該芯(xin)片的(de)機型將于(yu)明年第一季度問世。此外,聯發科(ke)還(huan)會推出(chu)中端和低端的(de)5G芯(xin)片產品(pin)以滿足市(shi)場需求。

  • 聯發科技品牌介紹
行業推薦品牌

聯(lian)發(fa)(fa)科技為全球第四大無晶圓(yuan)半導(dao)體公(gong)司,所研發(fa)(fa)的芯片(pian)一年驅動超(chao)過15億臺智(zhi)能(neng)終端設備(bei)。聯發科技(ji)在智能電視、語(yu)音助理設備(VAD)、安卓(zhuo)平板電腦、功能手機、光學與藍光DVD播(bo)放器的(de)芯(xin)片技(ji)術在市場上具有領先的(de)地位(wei)。聯發科技的(de)芯片不只是為了(le)連(lian)接用(yong)戶(hu)與設(she)備, 更重(zhong)要(yao)(yao)的(de)是可以將用(yong)戶(hu)的(de)設(she)備與那些能(neng)(neng)塑(su)造生活、讓人更聰(cong)明更健康、能(neng)(neng)提高生活質(zhi)量的(de)重(zhong)要(yao)(yao)事物連(lian)接起來。

聯(lian)發(fa)科(ke)技的技術(shu)以(yi)人(ren)為本,用以(yi)提升(sheng)及(ji)(ji)豐富大(da)眾的生活。聯(lian)發(fa)科(ke)技相(xiang)信科(ke)技不應昂貴,但它是偉大(da)并能(neng)(neng)惠及(ji)(ji)所有人(ren)。聯(lian)發(fa)科(ke)技致力(li)于(yu)打造更(geng)兼容(rong)并蓄的世(shi)界,讓每個人(ren)都有同樣的機會享用智能(neng)(neng)設備(bei)與連(lian)網(wang)能(neng)(neng)力(li)所帶來的便利生活。因此,聯(lian)發(fa)科(ke)技與廣受消費(fei)者喜愛的品牌攜手合作,為合作伙伴及(ji)(ji)他們的客(ke)戶提供價格(ge)實(shi)惠、功(gong)能(neng)(neng)多元化且優(you)質的技術(shu)。透過聯(lian)發(fa)科(ke)技的技術(shu),全球數十億人(ren)得以(yi)有更(geng)多機會探(tan)索(suo)自身的真(zhen)實(shi)潛力(li),進(jin)而創(chuang)造無(wu)限可能(neng)(neng)。

核心業務

聯(lian)發科技(ji)的(de)核心(xin)業(ye)務包括(kuo)移動通信、智(zhi)(zhi)能(neng)家居(ju)與車用電子。聯(lian)發科技(ji)著重(zhong)于研發適(shi)用于跨平(ping)臺的(de)芯片組(zu)核心(xin)技(ji)術,讓聯(lian)發科技(ji)的(de)智(zhi)(zhi)慧財產能(neng)惠及不(bu)同(tong)市場。聯(lian)發科技(ji)以多媒體(ti)與人工智(zhi)(zhi)能(neng)技(ji)術聞名,不(bu)論何(he)(he)時何(he)(he)地盡其所能(neng)降低功耗(hao)所需。聯(lian)發科技(ji)的(de)芯片經(jing)過優化,能(neng)在極(ji)低散熱量且(qie)極(ji)度節能(neng)的(de)模(mo)式(shi)下運行,以延(yan)長電池續(xu)航力(li)(li),時時刻刻達(da)到(dao)效能(neng)高、高電源效率(lv)與連網能(neng)力(li)(li)的(de)平(ping)衡。

聯發科技的優勢與技術解決方案所向披靡,橫跨各大品牌與全球消費者市場。聯發科(ke)技深信,科技改變生活,并進而能改變世界。這一切,都從微小的芯片開始。

移動通信

聯發科技Helio的(de)優(you)異表現為:處理(li)速度(du)更(geng)快(kuai),電池續航力(li)更(geng)長,效(xiao)能更(geng)高(gao)(gao),影(ying)音和圖像畫質更(geng)清晰、更(geng)高(gao)(gao)彩。由于電源(yuan)、效(xiao)能、人(ren)工智(zhi)能、連網能力(li)持(chi)續發展,新的(de)移(yi)動(dong)設(she)備應運(yun)而生,不僅功能增加,也提(ti)升了消費者的(de)期(qi)待。如今的(de)消費者更(geng)渴望有能將(jiang)智(zhi)能手機的(de)特性(xing)與功能提(ti)升到極致的(de)新高(gao)(gao)端設(she)備。

而(er)聯(lian)發(fa)科技將此(ci)種對新高端設備(bei)的(de)渴望化為現實,將更(geng)多高端的(de)功能整合到(dao)主流(liu)的(de)設備(bei)中(zhong),讓偉大(da)的(de)科技能惠及社會大(da)眾。如(ru)今全世界有(you)相當多的(de)功能手機(ji)和智能手機(ji)搭(da)載聯(lian)發(fa)科技芯片,所有(you)人因而(er)享有(you)平(ping)等的(de)機(ji)會獲取信息,讓生活(huo)更(geng)美好。

智能家居

聯發(fa)科技是(shi)家(jia)庭娛樂市場(chang)的領先者,產品涵蓋數(shu)字與智能電視(shi)、光儲(chu)存與藍(lan)光播放器(qi)、路由(you)器(qi),以及語音助理設備(VAD)。聯發科技在個人物(wu)聯網(wang)(wang)領域亦(yi)獨占(zhan)鰲頭,推出(chu)一系列可穿戴(dai)芯片(pian)組,包括新的生(sheng)物(wu)傳感器(Biosensor)模(mo)塊和窄帶物(wu)聯網(wang)(wang)(NB-IoT)等技術。

車用電子

自動駕(jia)駛是(shi)聯發(fa)(fa)科(ke)技(ji)(ji)(ji)發(fa)(fa)展的前沿技(ji)(ji)(ji)術之一(yi)。聯發(fa)(fa)科(ke)技(ji)(ji)(ji)的車用整體解(jie)決方案Autus和自動駕(jia)駛產品使(shi)用毫米波(bo)、機器學習(xi)、以影(ying)像為基(ji)礎的駕(jia)駛輔(fu)助系統(V-ADAS)等技(ji)(ji)(ji)術。聯發科技的傳感器(qi)、近距與長距連網解決方案(an),以及多種功能(neng)強大的應用程(cheng)序處理器(qi)已(yi)迅速成為車用重(zhong)要配(pei)備(bei),地(di)位與引擎和空氣動(dong)力技術不相上(shang)下。

過去二十(shi)年來(lai)(lai),聯(lian)發科技為(wei)移動通(tong)信(xin)和其他(ta)技術(shu)市(shi)場(chang)開發功能強、效率高、適應佳的系統級(ji)封裝(SiP)成果斐然,在引導未來(lai)(lai)駕駛潮流上占(zhan)盡先機。

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