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聯發科技首款5G SoC芯片官宣 將于深圳舉辦發布會

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聯發(fa)科(ke)(ke)技(ji)官方微博正式宣布(bu)將于(yu)2019年11月26日在(zai)深圳(zhen)召開“MediaTeK 5G方案”發(fa)布(bu)會,屆時(shi)將推出聯發(fa)科(ke)(ke)首款(kuan)5G SoC芯(xin)片。


  • 據悉,聯(lian)發科的第(di)一款(kuan)5G SoC原生(sheng)集成芯片型(xing)號(hao)為(wei)“MT6885”,目前已經投入量產。消息稱(cheng)聯(lian)發科MT6885將基于臺(tai)積電(dian)7nm FinFET工(gong)藝制程(cheng),采(cai)用了ARM Cortex A77 CPU架構(公版性(xing)能提升20%),GPU為(wei)Mali G77(公版性(xing)能提升30%)。

    在5G網絡方面,聯發科MT6885集成了Helio M70 5G基(ji)(ji)帶(dai),支持(chi)Sub 6GHz頻段的基(ji)(ji)帶(dai)在巴展(zhan)上演示的最快下行速(su)度(du)(諾基(ji)(ji)亞(ya)基(ji)(ji)站)可達4.7Gbps。聯發科5G芯片適用于5G獨立(li)與非獨立(li)(SA/NSA)組(zu)網架(jia)構Sub-6GHz頻段,支持(chi)兼容從2G到4G各代連接(jie)技術。

    此外,它(ta)還采用全新(xin)的(de)AI架構(gou),搭載全新(xin)的(de)獨(du)立AI處(chu)(chu)理(li)單元APU,支(zhi)持(chi)更(geng)多先進的(de)AI應用。包括消除成像(xiang)模糊(hu)的(de)圖像(xiang)處(chu)(chu)理(li)技術,即(ji)使(shi)拍(pai)攝物體(ti)快速移(yi)動,用戶仍能拍(pai)攝出精彩照片。它(ta)將(jiang)支(zhi)持(chi)60fps的(de)4K視頻編碼/解碼以及80MP攝像(xiang)等(deng)。

    此(ci)前的消息稱搭載該芯片的機型將于明年第一季(ji)度問世。此(ci)外,聯發科還會(hui)推出中端(duan)和低端(duan)的5G芯片產品以滿(man)足市場需求。

  • 聯發科技品牌介紹
行業推薦品(pin)牌

聯發(fa)科技為全(quan)球第四大無晶(jing)圓半導體(ti)公司,所研發(fa)的芯片一年驅動超(chao)過15億臺智能終端設備(bei)。聯發科技(ji)在(zai)智能(neng)電視(shi)、語音助理設(she)備(VAD)、安卓平板電腦、功能(neng)手機、光學與藍光DVD播(bo)放器的芯(xin)片技(ji)術在(zai)市場上具有領先的地位(wei)。聯發(fa)科技的(de)芯片(pian)不只(zhi)是(shi)為了連接用戶(hu)與設備(bei), 更(geng)重要的(de)是(shi)可以將用戶(hu)的(de)設備(bei)與那些(xie)能塑造生(sheng)(sheng)活、讓(rang)人更(geng)聰明(ming)更(geng)健康、能提高(gao)生(sheng)(sheng)活質量的(de)重要事(shi)物連接起來。

聯(lian)(lian)發科技的(de)(de)技術以人為(wei)本,用以提升及(ji)豐富大眾的(de)(de)生(sheng)活。聯(lian)(lian)發科技相信科技不應(ying)昂貴,但它是(shi)偉(wei)大并能惠(hui)及(ji)所(suo)有人。聯(lian)(lian)發科技致力于(yu)打(da)造更(geng)兼(jian)容(rong)并蓄的(de)(de)世界,讓每個人都有同(tong)樣的(de)(de)機(ji)會(hui)享用智能設備與(yu)連(lian)網能力所(suo)帶(dai)來的(de)(de)便利生(sheng)活。因此,聯(lian)(lian)發科技與(yu)廣(guang)受消費者喜愛的(de)(de)品牌攜手合作,為(wei)合作伙伴及(ji)他們的(de)(de)客戶提供價格(ge)實(shi)惠(hui)、功(gong)能多元化且優(you)質的(de)(de)技術。透過聯(lian)(lian)發科技的(de)(de)技術,全球數(shu)十億人得以有更(geng)多機(ji)會(hui)探(tan)索自(zi)身(shen)的(de)(de)真實(shi)潛力,進而創造無限(xian)可(ke)能。

核心業務

聯(lian)發科(ke)技(ji)(ji)的(de)(de)核心業務包括(kuo)移動通信、智(zhi)能(neng)(neng)家居(ju)與車用(yong)電子。聯(lian)發科(ke)技(ji)(ji)著重于研發適(shi)用(yong)于跨(kua)平(ping)臺的(de)(de)芯片組(zu)核心技(ji)(ji)術(shu),讓聯(lian)發科(ke)技(ji)(ji)的(de)(de)智(zhi)慧(hui)財產能(neng)(neng)惠及不同市場(chang)。聯(lian)發科(ke)技(ji)(ji)以多媒體與人工智(zhi)能(neng)(neng)技(ji)(ji)術(shu)聞名(ming),不論何(he)時(shi)何(he)地盡其(qi)所能(neng)(neng)降低功(gong)耗所需。聯(lian)發科(ke)技(ji)(ji)的(de)(de)芯片經過優化,能(neng)(neng)在極(ji)低散(san)熱量且極(ji)度節(jie)能(neng)(neng)的(de)(de)模式(shi)下運(yun)行,以延長(chang)電池續航力,時(shi)時(shi)刻(ke)刻(ke)達到(dao)效(xiao)能(neng)(neng)高(gao)、高(gao)電源效(xiao)率與連網(wang)能(neng)(neng)力的(de)(de)平(ping)衡。

聯發科技的優勢與技術解決方案所向披靡,橫跨各大品牌與全球消費者市場。聯發科技深信,科技改變生活,并進而能改變世界。這一切,都從微小的芯片開始。

移動通信

聯(lian)發科技Helio的(de)優異表現為:處理(li)速度更(geng)(geng)(geng)快,電池續航力(li)更(geng)(geng)(geng)長,效能(neng)更(geng)(geng)(geng)高(gao),影(ying)音(yin)和圖像畫質更(geng)(geng)(geng)清晰、更(geng)(geng)(geng)高(gao)彩。由于電源、效能(neng)、人(ren)工智能(neng)、連(lian)網能(neng)力(li)持續發展,新的(de)移動設備應(ying)運而生,不僅(jin)功能(neng)增加,也提(ti)升了消(xiao)費者(zhe)的(de)期(qi)待。如今的(de)消(xiao)費者(zhe)更(geng)(geng)(geng)渴望有能(neng)將智能(neng)手機的(de)特性(xing)與功能(neng)提(ti)升到極致的(de)新高(gao)端設備。

而聯發(fa)科(ke)技將此種對新高(gao)端(duan)設(she)備(bei)(bei)的(de)(de)渴望化為現實,將更多高(gao)端(duan)的(de)(de)功(gong)能(neng)整(zheng)合到主(zhu)流(liu)的(de)(de)設(she)備(bei)(bei)中,讓(rang)偉大的(de)(de)科(ke)技能(neng)惠及社會大眾。如今全世界有(you)相當多的(de)(de)功(gong)能(neng)手機和智能(neng)手機搭載聯發(fa)科(ke)技芯(xin)片(pian),所有(you)人因而享有(you)平等(deng)的(de)(de)機會獲(huo)取信息,讓(rang)生活更美(mei)好。

智能家居

聯發科技是家庭娛樂市場的領先者,產品(pin)涵蓋(gai)數字與智能電(dian)視、光(guang)儲存(cun)與藍(lan)光(guang)播放器、路由(you)器,以(yi)及(ji)語音助理設備(VAD)。聯(lian)發科技在(zai)個人物聯(lian)網(wang)(wang)領(ling)域亦(yi)獨占鰲(ao)頭,推出一系列(lie)可穿(chuan)戴芯片組,包括新的生物傳感(gan)器(Biosensor)模塊和窄(zhai)帶(dai)物聯(lian)網(wang)(wang)(NB-IoT)等技術。

車用電子

自動駕(jia)駛(shi)是(shi)聯發科技(ji)發展的(de)(de)前沿(yan)技(ji)術之一。聯發科技(ji)的(de)(de)車用整體解決方案Autus和自動駕(jia)駛(shi)產品使用毫米波、機器學習(xi)、以(yi)影像為基礎的(de)(de)駕(jia)駛(shi)輔助系統(V-ADAS)等技(ji)術。聯發(fa)科技的傳(chuan)感(gan)器(qi)、近距(ju)與長距(ju)連網(wang)解決方(fang)案,以(yi)及(ji)多種功能(neng)強(qiang)大的應用(yong)程序處理器(qi)已迅速成為車用(yong)重要配(pei)備,地(di)位與引擎和空氣動力技術不相上下。

過(guo)去二十年(nian)來(lai),聯發(fa)科技(ji)為移動通信和(he)其他(ta)技(ji)術市場開發(fa)功能強、效率高、適應佳(jia)的系統級封裝(SiP)成果斐然,在引導(dao)未來(lai)駕駛潮(chao)流上占盡先機。

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