Qualcomm（高通(tong)公(gong)司(si)）是全球領先的無線科(ke)技創新(xin)(xin)者，也是5G研發、商(shang)用與(yu)實現規模化的推動(dong)力量。我們(men)致力于發明突(tu)破性的基礎科(ke)技。變革了世界(jie)連接、計(ji)算(suan)和溝(gou)通(tong)的方式(shi)。把(ba)手機(ji)連接到(dao)互聯網，Qualcomm的發明開(kai)啟了移(yi)動(dong)互聯時代。今(jin)天，Qualcomm的基礎科(ke)技賦能了整個移(yi)動(dong)生態系統，每(mei)一臺(tai)3G、4G和5G智能手機(ji)中都有其發明。Qualcomm將(jiang)移(yi)動(dong)技術的優(you)勢帶到(dao)汽車、物聯網、計(ji)算(suan)等全新(xin)(xin)行業，開(kai)創人與(yu)萬(wan)物能夠順(shun)暢溝(gou)通(tong)和互動(dong)的全新(xin)(xin)世界(jie)。

Qualcomm發明(ming)的(de)基(ji)(ji)礎科(ke)技(ji)，通過(guo)技(ji)術許可模式(shi)將發明(ming)成果與整個移動(dong)行業(ye)廣泛分享，成為(wei)客戶和合作伙伴創(chuang)新、競(jing)爭以及在(zai)全球發展的(de)強大后(hou)盾。這個模式(shi)起始于 1995 年，是 Qualcomm 的(de)核心使命、價值和文化的(de)根基(ji)(ji)，推(tui)動(dong)著市場的(de)蓬勃發展，并且讓(rang)消費者持續受(shou)益。

Qualcomm在全(quan)球(qiu)致(zhi)力于變革各行(xing)(xing)各業，這包括(kuo)手(shou)機、汽車、移動計(ji)算、網(wang)絡設備和物(wu)聯網(wang)行(xing)(xing)業，并(bing)且以(yi)超(chao)越想(xiang)象的(de)方式讓數百萬終端互聯，最終豐富人(ren)類(lei)生(sheng)活。

Qualcomm Incorporated 包括技術許可(ke)業(ye)務（QTL）和我們絕(jue)大部分的(de)專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）為 Qualcomm 的(de)全資子公司(si)，與(yu)其(qi)子公司(si)一起運營 Qualcomm 所有的(de)工程、研發活(huo)動以及(ji)所有產品和服務業(ye)務，其(qi)中包括其(qi)半導體業(ye)務。

聯發科技為全球第(di)四大無晶圓半導體公(gong)司，所研(yan)發的芯片一年驅動超過15億臺智(zhi)能(neng)終端設備。聯發科技在(zai)智能電(dian)視、語音助理設備(bei)（VAD）、安(an)卓平板電(dian)腦(nao)、功能手(shou)機、光學與藍光DVD播放器(qi)的芯片(pian)技術在(zai)市場上具有領(ling)先的地位。聯發(fa)科(ke)技的芯片(pian)不只是(shi)為(wei)了(le)連(lian)接用(yong)戶與設(she)備, 更重(zhong)要的是(shi)可以將用(yong)戶的設(she)備與那(nei)些能(neng)(neng)塑造生活、讓人更聰明更健康、能(neng)(neng)提(ti)高生活質量的重(zhong)要事物(wu)連(lian)接起來。

聯發科技(ji)(ji)的(de)(de)技(ji)(ji)術(shu)以(yi)人為(wei)本，用以(yi)提(ti)升及(ji)(ji)豐富大眾的(de)(de)生活(huo)。聯發科技(ji)(ji)相信(xin)科技(ji)(ji)不應昂(ang)貴(gui)，但它是偉大并能惠及(ji)(ji)所有人。聯發科技(ji)(ji)致力(li)于打(da)造更兼容并蓄的(de)(de)世界，讓每個人都有同樣(yang)的(de)(de)機會享用智能設備與連(lian)網能力(li)所帶來的(de)(de)便(bian)利生活(huo)。因此，聯發科技(ji)(ji)與廣受消費者喜(xi)愛的(de)(de)品牌(pai)攜手合作(zuo)，為(wei)合作(zuo)伙伴及(ji)(ji)他們的(de)(de)客戶提(ti)供價(jia)格(ge)實惠、功能多元化(hua)且優質的(de)(de)技(ji)(ji)術(shu)。透過(guo)聯發科技(ji)(ji)的(de)(de)技(ji)(ji)術(shu)，全球數(shu)十億人得以(yi)有更多機會探索自(zi)身的(de)(de)真實潛力(li)，進而(er)創造無限可能。

核心業務

聯(lian)發(fa)科技的核心業務包(bao)括移動(dong)通(tong)信、智能(neng)(neng)家居與車用(yong)電(dian)子(zi)。聯(lian)發(fa)科技著重于研發(fa)適用(yong)于跨平(ping)臺的芯片(pian)組核心技術(shu)，讓聯(lian)發(fa)科技的智慧財產能(neng)(neng)惠及不(bu)同市場。聯(lian)發(fa)科技以多媒體與人工智能(neng)(neng)技術(shu)聞(wen)名(ming)，不(bu)論何時何地盡其(qi)所能(neng)(neng)降低功(gong)耗所需。聯(lian)發(fa)科技的芯片(pian)經過優(you)化，能(neng)(neng)在極低散熱量且(qie)極度節能(neng)(neng)的模式下運行(xing)，以延長電(dian)池(chi)續航力，時時刻(ke)刻(ke)達到效能(neng)(neng)高、高電(dian)源效率與連(lian)網能(neng)(neng)力的平(ping)衡。

聯發科技的優勢與技術解決方案所向披靡，橫跨各大品牌與全球消費者市場。聯(lian)發科(ke)技深信，科技改變生活，并進而能改變世界。這一切，都從微小的芯片開始。

移動通信

聯(lian)發科技Helio的(de)優異表現為：處理速度(du)更(geng)快，電(dian)池續航(hang)力(li)(li)更(geng)長，效能(neng)(neng)更(geng)高(gao)(gao)，影(ying)音和圖像畫(hua)質更(geng)清晰、更(geng)高(gao)(gao)彩。由(you)于(yu)電(dian)源、效能(neng)(neng)、人工智(zhi)能(neng)(neng)、連網能(neng)(neng)力(li)(li)持續發展，新的(de)移動設(she)備(bei)應運而生，不僅功(gong)(gong)能(neng)(neng)增加(jia)，也提(ti)升了(le)消(xiao)費者(zhe)(zhe)的(de)期待。如(ru)今(jin)的(de)消(xiao)費者(zhe)(zhe)更(geng)渴望有能(neng)(neng)將智(zhi)能(neng)(neng)手機的(de)特(te)性與(yu)功(gong)(gong)能(neng)(neng)提(ti)升到(dao)極致(zhi)的(de)新高(gao)(gao)端設(she)備(bei)。

而聯發科(ke)(ke)技將(jiang)(jiang)此種對新高(gao)端(duan)設(she)備(bei)的渴望(wang)化為(wei)現實，將(jiang)(jiang)更(geng)多高(gao)端(duan)的功(gong)能(neng)整合到(dao)主流(liu)的設(she)備(bei)中，讓偉大(da)的科(ke)(ke)技能(neng)惠及社會大(da)眾。如今全世界有(you)相(xiang)當多的功(gong)能(neng)手機和(he)智能(neng)手機搭載聯發科(ke)(ke)技芯片，所有(you)人因(yin)而享有(you)平等的機會獲取信息，讓生活(huo)更(geng)美好。

智能家居

聯發科技是家庭娛(yu)樂市場的領先(xian)者，產品(pin)涵蓋數(shu)字與智能電視、光儲存與藍光播(bo)放器、路由器，以及語音助理設(she)備（VAD）。聯(lian)(lian)發(fa)科技(ji)在個人(ren)物聯(lian)(lian)網領域亦獨占鰲頭，推出(chu)一系列可穿戴芯片組，包括新(xin)的生物傳感器（Biosensor）模(mo)塊和(he)窄帶(dai)物聯(lian)(lian)網（NB-IoT）等技(ji)術。

車用電子

自動(dong)駕駛(shi)是聯(lian)發科技(ji)發展的(de)前沿技(ji)術之一。聯(lian)發科技(ji)的(de)車用整體(ti)解決(jue)方案Autus和自動(dong)駕駛(shi)產品(pin)使用毫米波、機器學(xue)習、以影像(xiang)為基礎的(de)駕駛(shi)輔(fu)助(zhu)系統（V-ADAS）等技(ji)術。而(er)聯發科技(ji)的(de)傳感器(qi)、近(jin)距與長距連(lian)網(wang)解(jie)決方案，以(yi)及(ji)多種功能(neng)強大的(de)應用程序處(chu)理器(qi)已迅速(su)成為(wei)車用重要配備，地位(wei)與引擎(qing)和(he)空氣(qi)動力(li)技(ji)術不(bu)相上下。

過去二十年(nian)來，聯(lian)發科技為移動通信和(he)其他技術市場開發功(gong)能強、效率高、適應佳的系統級封裝（SiP）成(cheng)果斐然(ran)，在引導未來駕駛(shi)潮流上占盡先機。