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招聘對象

2023年(nian)(nian)1月(yue)1日(ri)-2023年(nian)(nian)12月(yue)31日(ri)的國(guo)內畢業(ye)生

2022年7月(yue)1日-2023年12月(yue)31日的(de)海(hai)外留學生

職位類別

硬件研發類(lei)、軟件研發類(lei)、產品類(lei)、運營類(lei)、設(she)計(ji)類(lei)、市場(chang)類(lei)、銷售類(lei)、職能(neng)類(lei)、供應鏈、服務類(lei)、外語外派類(lei)

工作地點

北京(jing)、深圳(zhen)、上海、南京(jing)、武漢、成都(dou)、重(zhong)慶、西安、海外

應聘流程

網申→簡歷初篩→測(ce)評→筆(bi)試（部(bu)分職位(wei)）→簡歷復篩→面試→offer

9月7日之前網申，軟件研發類免筆(bi)試！

面試輪次

2-3輪

注意事項

1.每(mei)位同學可申(shen)請2個(ge)職(zhi)位，只有(you)一(yi)個(ge)申(shen)請可在應(ying)聘流程中，提前批不(bu)(bu)影響正式批的流程，但不(bu)(bu)能重復網(wang)申(shen)同一(yi)個(ge)職(zhi)位；

2.想(xiang)內(nei)推的同學，可以找在小米(mi)工(gong)作(zuo)的學長學姐獲取(qu)內(nei)推碼；

3.軟件研發類職位的(de)筆試在9月中旬(xun)進行(xing)；

4.簡(jian)歷投遞后不(bu)可修(xiu)改，請謹慎提交。