汽車芯片是怎么制造的

1、沉積

沉積步驟從(cong)晶圓(yuan)(yuan)開(kai)始，晶圓(yuan)(yuan)是從(cong)99.99%的純硅圓(yuan)(yuan)柱體(ti)上(shang)切下來的，并被打磨得極為光(guang)滑，再根(gen)據結構(gou)需求將(jiang)導(dao)體(ti)、絕緣體(ti)或(huo)半導(dao)體(ti)材料薄膜沉積到晶圓(yuan)(yuan)上(shang)，以便能在上(shang)面印制(zhi)第一層(ceng)。

2、光刻膠涂覆

晶(jing)圓隨后會(hui)被涂覆光敏材料“光刻(ke)膠(jiao)(jiao)”。光刻(ke)膠(jiao)(jiao)也分為兩種——“正性(xing)光刻(ke)膠(jiao)(jiao)”和(he)(he)“負性(xing)光刻(ke)膠(jiao)(jiao)”。正性(xing)和(he)(he)負性(xing)光刻(ke)膠(jiao)(jiao)的主要(yao)區別在于(yu)材料的化學結構和(he)(he)光刻(ke)膠(jiao)(jiao)對光的反應方式。

3、光刻

光刻決定芯片上(shang)(shang)(shang)的(de)晶(jing)體管可以做到多小。晶(jing)圓(yuan)會(hui)被放入光(guang)(guang)刻機中(zhong)，暴(bao)露在深紫外光(guang)(guang)下。光(guang)(guang)線會(hui)通過“掩模版(ban)”投射(she)到晶(jing)圓(yuan)上(shang)(shang)(shang)，光(guang)(guang)刻機的(de)光(guang)(guang)學系統(tong)（DUV系統(tong)的(de)透鏡）將掩模版(ban)上(shang)(shang)(shang)設(she)計好的(de)電路(lu)圖案縮小并(bing)聚(ju)焦到晶(jing)圓(yuan)上(shang)(shang)(shang)的(de)光(guang)(guang)刻膠。

4、刻蝕

在"刻蝕"過(guo)程(cheng)中(zhong)，晶圓被(bei)烘烤(kao)和顯影，一(yi)(yi)些光刻膠被(bei)洗掉(diao)，從而顯示出一(yi)(yi)個開放通道的3D圖案(an)。刻蝕也分為“干式(shi)(shi)”和“濕式(shi)(shi)”兩種(zhong)。干式(shi)(shi)刻蝕使用氣體來(lai)確定晶圓上的暴露圖案(an)。濕式(shi)(shi)刻蝕通過(guo)化學方法來(lai)清洗晶圓

5、離子注入

一旦圖案被刻(ke)蝕(shi)在(zai)晶(jing)圓上，晶(jing)圓會受到(dao)正離子或負(fu)離子的(de)(de)轟擊(ji)，以調整部分圖案的(de)(de)導(dao)電(dian)特性。將(jiang)帶電(dian)離子引導(dao)到(dao)硅(gui)晶(jing)體中，讓電(dian)的(de)(de)流動可(ke)以被控制，從而創造出芯片基本構件的(de)(de)電(dian)子開關——晶(jing)體管。

6、封裝

為了(le)把芯片(pian)從晶(jing)圓上取出來，要用金剛石(shi)鋸將其(qi)切(qie)成單個(ge)芯片(pian)，稱(cheng)為“裸(luo)晶(jing)”，這(zhe)些裸(luo)晶(jing)隨后會(hui)被放置在(zai)“基板”上——這(zhe)種基板使用金屬箔將裸(luo)晶(jing)的(de)(de)輸入和輸出信(xin)號引導到系統的(de)(de)其(qi)他部(bu)分。

汽車芯片的主要材料是什么

汽車芯片(pian)的(de)主(zhu)要材(cai)(cai)料是硅(gui)。硅(gui)是最常用(yong)(yong)的(de)芯片(pian)材(cai)(cai)料之一，價格(ge)低(di)廉、成(cheng)熟，適用(yong)(yong)于大規模(mo)生產(chan)。硅(gui)芯片(pian)的(de)功率密度低(di)，特別(bie)適用(yong)(yong)于低(di)功耗和低(di)成(cheng)本的(de)應用(yong)(yong)場景(jing)。硅(gui)材(cai)(cai)質也易于加工和集(ji)成(cheng)，可(ke)以輕松實現超大規模(mo)的(de)集(ji)成(cheng)電路。

汽車芯片很難制造嗎

造汽車芯片的難度(du)較大。

1、汽車對芯片和元(yuan)器(qi)件(jian)的工(gong)作溫度要(yao)求(qiu)比較寬(kuan)，根(gen)據(ju)不(bu)同(tong)的安(an)裝位置等有不(bu)同(tong)的需求(qiu)，但一般(ban)都(dou)要(yao)高于民用產(chan)品(pin)的要(yao)求(qiu)，比如發(fa)動機艙要(yao)求(qiu)-40℃-150℃；車身控制要(yao)求(qiu)-40℃-125℃。

2、汽車在(zai)行(xing)進(jin)過程中會遭遇更多的(de)(de)振(zhen)動和沖擊(ji)，車規(gui)級半(ban)導體必(bi)須滿足在(zai)高(gao)低溫交變、震動風擊(ji)、防水防曬、高(gao)速(su)移動等各類(lei)變化中持續保證穩定工(gong)作。另(ling)外汽車對(dui)器(qi)件(jian)的(de)(de)抗干(gan)(gan)擾(rao)性能要求極(ji)高(gao)，包括抗ESD靜(jing)電，EFT群脈沖，RS傳導輻射(she)、EMC，EMI等分(fen)析，芯片在(zai)這些干(gan)(gan)擾(rao)下既不(bu)能不(bu)可控的(de)(de)影響(xiang)工(gong)作，也不(bu)能干(gan)(gan)擾(rao)車內別(bie)的(de)(de)設備(bei)（控制(zhi)總線，MCU，傳感器(qi)，音響(xiang)，等等）等。