汽車芯片是怎么制造的

1、沉積

沉積步驟從晶圓(yuan)(yuan)開始，晶圓(yuan)(yuan)是從99.99%的純(chun)硅圓(yuan)(yuan)柱體上切下(xia)來的，并被(bei)打磨得極為(wei)光滑，再根據結構需求將導(dao)體、絕緣體或(huo)半導(dao)體材料(liao)薄膜沉積到晶圓(yuan)(yuan)上，以便能在(zai)上面印制第一層。

2、光刻膠涂覆

晶圓隨后(hou)會被(bei)涂覆光(guang)敏材(cai)料(liao)“光(guang)刻(ke)(ke)膠”。光(guang)刻(ke)(ke)膠也分為兩種(zhong)——“正性(xing)(xing)光(guang)刻(ke)(ke)膠”和(he)“負(fu)性(xing)(xing)光(guang)刻(ke)(ke)膠”。正性(xing)(xing)和(he)負(fu)性(xing)(xing)光(guang)刻(ke)(ke)膠的(de)主要區(qu)別(bie)在于材(cai)料(liao)的(de)化學結構和(he)光(guang)刻(ke)(ke)膠對光(guang)的(de)反應方式。

3、光刻

光刻決定芯片上(shang)的(de)(de)晶(jing)體(ti)管可以做到多小。晶(jing)圓會被放入(ru)光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機中，暴露在深(shen)紫外光(guang)(guang)下。光(guang)(guang)線會通(tong)過“掩模(mo)版(ban)”投(tou)射(she)到晶(jing)圓上(shang)，光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機的(de)(de)光(guang)(guang)學系統（DUV系統的(de)(de)透鏡）將掩模(mo)版(ban)上(shang)設計(ji)好的(de)(de)電(dian)路圖案縮小并聚(ju)焦到晶(jing)圓上(shang)的(de)(de)光(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)。

4、刻蝕

在"刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)(shi)"過(guo)程中(zhong)，晶(jing)圓被烘烤(kao)和顯(xian)影(ying)，一些光刻(ke)(ke)膠被洗(xi)掉，從而顯(xian)示出一個開放通道的3D圖(tu)案。刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)(shi)也分為“干式”和“濕(shi)式”兩種。干式刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)(shi)使用氣(qi)體來(lai)確(que)定晶(jing)圓上(shang)的暴露(lu)圖(tu)案。濕(shi)式刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)(shi)通過(guo)化學方法(fa)來(lai)清(qing)洗(xi)晶(jing)圓

5、離子注入

一旦圖案(an)(an)被刻蝕在晶圓上，晶圓會受到正離(li)子或負離(li)子的(de)轟擊，以(yi)調整部(bu)分圖案(an)(an)的(de)導(dao)電(dian)(dian)特(te)性。將帶電(dian)(dian)離(li)子引導(dao)到硅晶體中，讓電(dian)(dian)的(de)流動可以(yi)被控制，從而(er)創造(zao)出芯片基本(ben)構件的(de)電(dian)(dian)子開關——晶體管。

6、封裝

為(wei)了把芯片(pian)(pian)從晶(jing)(jing)圓上取出來，要用(yong)金剛石(shi)鋸將其(qi)切成單(dan)個芯片(pian)(pian)，稱為(wei)“裸晶(jing)(jing)”，這(zhe)些裸晶(jing)(jing)隨后(hou)會(hui)被放置在“基(ji)板(ban)”上——這(zhe)種(zhong)基(ji)板(ban)使用(yong)金屬箔將裸晶(jing)(jing)的輸(shu)入(ru)和輸(shu)出信號(hao)引導(dao)到(dao)系(xi)統的其(qi)他部分(fen)。

汽車芯片的主要材料是什么

汽車(che)芯片(pian)的(de)(de)主要材(cai)(cai)料是(shi)硅(gui)。硅(gui)是(shi)最(zui)常用的(de)(de)芯片(pian)材(cai)(cai)料之一(yi)，價格低(di)(di)廉(lian)、成(cheng)(cheng)熟，適(shi)用于大規模生產。硅(gui)芯片(pian)的(de)(de)功(gong)率密度低(di)(di)，特(te)別(bie)適(shi)用于低(di)(di)功(gong)耗和低(di)(di)成(cheng)(cheng)本(ben)的(de)(de)應用場景。硅(gui)材(cai)(cai)質也(ye)易于加工和集(ji)成(cheng)(cheng)，可以輕松(song)實現超(chao)大規模的(de)(de)集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)。

汽車芯片很難制造嗎

造汽車芯片的難(nan)度(du)較大(da)。

1、汽車對芯片(pian)和元器(qi)件的工(gong)作溫度要求(qiu)比較寬，根據不同的安裝位置等有(you)不同的需求(qiu)，但一般都要高于(yu)民(min)用產品的要求(qiu)，比如發動機艙要求(qiu)-40℃-150℃；車身(shen)控制要求(qiu)-40℃-125℃。

2、汽車在行進過程(cheng)中(zhong)會遭遇(yu)更(geng)多(duo)的(de)振動(dong)和(he)沖擊(ji)，車規(gui)級半導體(ti)必須(xu)滿足(zu)在高(gao)(gao)低溫(wen)交變、震動(dong)風擊(ji)、防水防曬、高(gao)(gao)速移動(dong)等各(ge)類變化中(zhong)持續保證穩定工(gong)作。另外汽車對器(qi)件(jian)的(de)抗(kang)(kang)干(gan)擾性能(neng)(neng)(neng)要(yao)求極高(gao)(gao)，包括抗(kang)(kang)ESD靜電，EFT群脈(mo)沖，RS傳導輻射、EMC，EMI等分析，芯片(pian)在這些干(gan)擾下既不(bu)能(neng)(neng)(neng)不(bu)可控的(de)影響(xiang)工(gong)作，也(ye)不(bu)能(neng)(neng)(neng)干(gan)擾車內別的(de)設備（控制總(zong)線(xian)，MCU，傳感(gan)器(qi)，音響(xiang)，等等）等。