汽車芯片是怎么制造的

1、沉積

沉(chen)積(ji)(ji)步驟從晶(jing)圓開始，晶(jing)圓是從99.99%的純(chun)硅(gui)圓柱體(ti)上(shang)切(qie)下來的，并(bing)被打磨得極為光滑，再根據結構需(xu)求將導體(ti)、絕緣(yuan)體(ti)或半導體(ti)材料薄膜沉(chen)積(ji)(ji)到晶(jing)圓上(shang)，以(yi)便能在上(shang)面印制(zhi)第(di)一層。

2、光刻膠涂覆

晶圓隨(sui)后(hou)會(hui)被(bei)涂覆(fu)光(guang)(guang)(guang)(guang)敏(min)材(cai)料(liao)“光(guang)(guang)(guang)(guang)刻膠(jiao)(jiao)”。光(guang)(guang)(guang)(guang)刻膠(jiao)(jiao)也分為兩種——“正性光(guang)(guang)(guang)(guang)刻膠(jiao)(jiao)”和(he)“負性光(guang)(guang)(guang)(guang)刻膠(jiao)(jiao)”。正性和(he)負性光(guang)(guang)(guang)(guang)刻膠(jiao)(jiao)的(de)主要區別在于材(cai)料(liao)的(de)化學結構和(he)光(guang)(guang)(guang)(guang)刻膠(jiao)(jiao)對光(guang)(guang)(guang)(guang)的(de)反應方(fang)式。

3、光刻

光刻決定芯片上(shang)的(de)晶體管可以做到(dao)(dao)多(duo)小。晶圓會被放(fang)入光(guang)刻機(ji)中，暴露在深紫外光(guang)下。光(guang)線(xian)會通過“掩模版”投射到(dao)(dao)晶圓上(shang)，光(guang)刻機(ji)的(de)光(guang)學系統(tong)（DUV系統(tong)的(de)透鏡(jing)）將(jiang)掩模版上(shang)設計(ji)好的(de)電(dian)路(lu)圖(tu)案縮小并聚焦(jiao)到(dao)(dao)晶圓上(shang)的(de)光(guang)刻膠。

4、刻蝕

在"刻蝕(shi)"過程中，晶圓被烘烤和(he)顯(xian)影，一些光刻膠被洗(xi)掉(diao)，從(cong)而顯(xian)示(shi)出一個開放通道的3D圖(tu)(tu)案。刻蝕(shi)也分為(wei)“干式(shi)(shi)”和(he)“濕(shi)(shi)式(shi)(shi)”兩種。干式(shi)(shi)刻蝕(shi)使用氣體來(lai)(lai)確定晶圓上的暴露圖(tu)(tu)案。濕(shi)(shi)式(shi)(shi)刻蝕(shi)通過化學方法來(lai)(lai)清洗(xi)晶圓

5、離子注入

一旦(dan)圖案(an)被(bei)刻蝕在晶(jing)圓上，晶(jing)圓會受到正離(li)(li)子(zi)或負(fu)離(li)(li)子(zi)的(de)轟擊，以調整部分圖案(an)的(de)導電(dian)(dian)特性。將帶電(dian)(dian)離(li)(li)子(zi)引導到硅晶(jing)體(ti)(ti)中，讓電(dian)(dian)的(de)流動可(ke)以被(bei)控(kong)制，從而創造出芯片基(ji)本構(gou)件的(de)電(dian)(dian)子(zi)開(kai)關(guan)——晶(jing)體(ti)(ti)管。

6、封裝

為了把芯(xin)片從晶(jing)圓上(shang)取(qu)出(chu)來，要用金剛石鋸將其(qi)切(qie)成(cheng)單個芯(xin)片，稱(cheng)為“裸(luo)晶(jing)”，這些裸(luo)晶(jing)隨后會被放(fang)置(zhi)在“基(ji)(ji)板(ban)”上(shang)——這種基(ji)(ji)板(ban)使用金屬箔將裸(luo)晶(jing)的輸入(ru)和輸出(chu)信號引導到系統的其(qi)他(ta)部分(fen)。

汽車芯片的主要材料是什么

汽車(che)芯(xin)片的(de)(de)主要材料是硅(gui)。硅(gui)是最常用(yong)(yong)的(de)(de)芯(xin)片材料之一，價格低(di)(di)廉、成熟，適用(yong)(yong)于(yu)大(da)規模生產(chan)。硅(gui)芯(xin)片的(de)(de)功率密度低(di)(di)，特別適用(yong)(yong)于(yu)低(di)(di)功耗和低(di)(di)成本的(de)(de)應用(yong)(yong)場景。硅(gui)材質也(ye)易于(yu)加(jia)工和集(ji)成，可以輕松(song)實現超大(da)規模的(de)(de)集(ji)成電路。

汽車芯片很難制造嗎

造汽(qi)車芯片(pian)的難度較(jiao)大。

1、汽車對(dui)芯片和元器件的工(gong)作(zuo)溫(wen)度要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)比較寬，根據不同的安裝位置(zhi)等有(you)不同的需求(qiu)(qiu)，但一般都要(yao)(yao)高于民用產品的要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)，比如發動(dong)機艙要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)-40℃-150℃；車身控制(zhi)要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)-40℃-125℃。

2、汽車在(zai)行進過程中會遭遇更多的(de)(de)振動(dong)和沖擊(ji)，車(che)(che)規級半導(dao)體必須(xu)滿(man)足在(zai)高低溫交變(bian)、震動(dong)風擊(ji)、防(fang)水(shui)防(fang)曬、高速移(yi)動(dong)等各類變(bian)化中持續保(bao)證穩定工作。另外汽車(che)(che)對器件的(de)(de)抗干擾性能要求極高，包括(kuo)抗ESD靜電(dian)，EFT群(qun)脈沖，RS傳導(dao)輻射、EMC，EMI等分析，芯片在(zai)這些干擾下既不(bu)(bu)能不(bu)(bu)可控的(de)(de)影響工作，也(ye)不(bu)(bu)能干擾車(che)(che)內別(bie)的(de)(de)設備（控制總線，MCU，傳感(gan)器，音響，等等）等。