一、半導體與電子元器件的聯系

電子元器件(jian)和半導(dao)體作(zuo)為(wei)電子行業中(zhong)的兩個重要概念，它(ta)們(men)之間(jian)不但有著密不可分的聯系。

半導體是一類基于半導體材料制造的電子元器件，它是構成電子元器件的重要組成部分之一。電子元器件是指各種電(dian)路器(qi)(qi)件(jian)、電(dian)源器(qi)(qi)件(jian)、電(dian)感器(qi)(qi)件(jian)、電(dian)容器(qi)(qi)件(jian)等多(duo)種組件(jian)的(de)總稱。半導體器(qi)(qi)件(jian)和電(dian)子元器(qi)(qi)件(jian)的(de)關系是相互聯系的(de)，半導體器(qi)(qi)件(jian)不(bu)僅構成了電(dian)路的(de)基(ji)礎(chu)單元，還可以用來(lai)制造各種各樣的(de)電(dian)子器(qi)(qi)件(jian)。

二、電子元器件和半導體有哪些區別

1、物理性質的區別

電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)器件(jian)是指電(dian)(dian)子(zi)系統(tong)中能(neng)夠獨立(li)運行的(de)(de)(de)一個基本功能(neng)模塊(kuai)，其由(you)多(duo)個不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)物(wu)理(li)元(yuan)件(jian)組成，例(li)如電(dian)(dian)阻、電(dian)(dian)容、電(dian)(dian)感等。這些電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)都(dou)有其獨特的(de)(de)(de)物(wu)理(li)性(xing)質(zhi)，在(zai)電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)路設計中起著不(bu)可或缺(que)的(de)(de)(de)作用。而半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)是指具(ju)有介于(yu)導(dao)體(ti)(ti)(ti)和(he)絕緣(yuan)體(ti)(ti)(ti)之間(jian)的(de)(de)(de)電(dian)(dian)導(dao)率和(he)電(dian)(dian)阻率的(de)(de)(de)物(wu)質(zhi)。常見的(de)(de)(de)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)材料(liao)包(bao)括硅(gui)、鍺、鎵等。半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)的(de)(de)(de)物(wu)理(li)性(xing)質(zhi)取決于(yu)其內(nei)部材料(liao)的(de)(de)(de)雜質(zhi)摻雜程度，且可以通過半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)器件(jian)中的(de)(de)(de)PN結(jie)實現電(dian)(dian)子(zi)流的(de)(de)(de)控制。

2、應用范圍的區別

由于電(dian)子(zi)(zi)元器(qi)件的(de)(de)(de)基本作用(yong)是實現各種(zhong)電(dian)路的(de)(de)(de)功能，因此應用(yong)范(fan)圍非常廣泛，在電(dian)力(li)、通訊、計算機等(deng)領域中(zhong)都有廣泛的(de)(de)(de)應用(yong)。半導(dao)體則主要應用(yong)于電(dian)子(zi)(zi)元器(qi)件中(zhong)，例如電(dian)子(zi)(zi)管、晶體管、集成電(dian)路等(deng)。半導(dao)體材料的(de)(de)(de)出現，使得電(dian)子(zi)(zi)元器(qi)件的(de)(de)(de)制造(zao)和應用(yong)有了(le)質(zhi)的(de)(de)(de)飛躍，從而推動(dong)了(le)電(dian)子(zi)(zi)產(chan)業的(de)(de)(de)發展。

3、組成方式的區別

電(dian)子元(yuan)器件(jian)的(de)制造是通(tong)過獨立的(de)物理元(yuan)件(jian)的(de)組合(he)來(lai)實(shi)現，例(li)如將電(dian)阻、電(dian)容、電(dian)感等元(yuan)件(jian)組合(he)在(zai)一(yi)起形成RC電(dian)路。而半導體器件(jian)則(ze)是將各種電(dian)子元(yuan)件(jian)封(feng)裝(zhuang)在(zai)同一(yi)塊半導體晶片(pian)上，并通(tong)過不同的(de)電(dian)路連(lian)接實(shi)現電(dian)路功能。

4、工作原理的區別

電(dian)(dian)子元器件(jian)的(de)工(gong)作(zuo)原理(li)主(zhu)(zhu)要是(shi)通(tong)過(guo)電(dian)(dian)子元件(jian)的(de)物理(li)屬性實(shi)現各(ge)種電(dian)(dian)路功能。例如，電(dian)(dian)阻的(de)作(zuo)用(yong)是(shi)阻礙電(dian)(dian)流的(de)流動，電(dian)(dian)容的(de)作(zuo)用(yong)則(ze)是(shi)儲存(cun)電(dian)(dian)能。半導體器件(jian)則(ze)主(zhu)(zhu)要利用(yong)材料(liao)能帶理(li)論，通(tong)過(guo)摻雜、退火、曝光、腐蝕等多個工(gong)藝步驟(zou)制(zhi)造出PN結和MOS結等相應器件(jian)，并通(tong)過(guo)控(kong)制(zhi)電(dian)(dian)子的(de)躍遷實(shi)現電(dian)(dian)子流的(de)控(kong)制(zhi)。