一、半導體與電子元器件的聯系

電子元器件和半導體作(zuo)為電子行業(ye)中(zhong)的兩個重(zhong)要(yao)概念，它(ta)們之間不但有著密(mi)不可分的聯系。

半導體是一類基于半導體材料制造的電子元器件，它是構成電子元器件的重要組成部分之一。電子元器件是(shi)(shi)指各種(zhong)電(dian)路器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)、電(dian)源器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)、電(dian)感(gan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)、電(dian)容器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)等多種(zhong)組件(jian)(jian)(jian)的(de)總稱。半導體器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)和電(dian)子元器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)的(de)關(guan)系(xi)是(shi)(shi)相互聯系(xi)的(de)，半導體器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)不僅構成(cheng)了電(dian)路的(de)基礎單元，還(huan)可以用來制造各種(zhong)各樣的(de)電(dian)子器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)。

二、電子元器件和半導體有哪些區別

1、物理性質的區別

電(dian)(dian)(dian)(dian)子元(yuan)器件(jian)是(shi)指(zhi)電(dian)(dian)(dian)(dian)子系統中能(neng)夠獨立運行的(de)(de)一(yi)個(ge)基本功能(neng)模塊，其(qi)由多個(ge)不同(tong)的(de)(de)物(wu)理(li)元(yuan)件(jian)組成，例如電(dian)(dian)(dian)(dian)阻(zu)、電(dian)(dian)(dian)(dian)容、電(dian)(dian)(dian)(dian)感等(deng)。這些電(dian)(dian)(dian)(dian)子元(yuan)件(jian)都有(you)其(qi)獨特的(de)(de)物(wu)理(li)性(xing)質，在電(dian)(dian)(dian)(dian)子電(dian)(dian)(dian)(dian)路設計中起著(zhu)不可(ke)或缺的(de)(de)作(zuo)用。而半(ban)導(dao)體是(shi)指(zhi)具有(you)介于導(dao)體和絕緣體之間(jian)的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)導(dao)率(lv)和電(dian)(dian)(dian)(dian)阻(zu)率(lv)的(de)(de)物(wu)質。常見(jian)的(de)(de)半(ban)導(dao)體材料包括硅、鍺、鎵等(deng)。半(ban)導(dao)體的(de)(de)物(wu)理(li)性(xing)質取決于其(qi)內部材料的(de)(de)雜(za)(za)質摻雜(za)(za)程度，且可(ke)以通過半(ban)導(dao)體器件(jian)中的(de)(de)PN結(jie)實現電(dian)(dian)(dian)(dian)子流的(de)(de)控制(zhi)。

2、應用范圍的區別

由于(yu)電(dian)子(zi)元器件的基(ji)本作用是實(shi)現(xian)各種電(dian)路(lu)(lu)的功(gong)能，因此應(ying)用范(fan)圍非常廣泛，在(zai)電(dian)力、通訊(xun)、計(ji)算機等領域中都有(you)廣泛的應(ying)用。半(ban)導體(ti)則主要應(ying)用于(yu)電(dian)子(zi)元器件中，例如(ru)電(dian)子(zi)管、晶(jing)體(ti)管、集(ji)成電(dian)路(lu)(lu)等。半(ban)導體(ti)材(cai)料的出現(xian)，使(shi)得電(dian)子(zi)元器件的制造和應(ying)用有(you)了質的飛躍，從而推動(dong)了電(dian)子(zi)產業(ye)的發(fa)展。

3、組成方式的區別

電(dian)(dian)子元器件的制造是通(tong)過(guo)(guo)獨(du)立(li)的物理元件的組合(he)來實(shi)現(xian)，例(li)如將電(dian)(dian)阻、電(dian)(dian)容、電(dian)(dian)感等元件組合(he)在(zai)(zai)一(yi)起形(xing)成RC電(dian)(dian)路。而半(ban)導體(ti)器件則(ze)是將各種電(dian)(dian)子元件封裝在(zai)(zai)同(tong)一(yi)塊半(ban)導體(ti)晶(jing)片上，并通(tong)過(guo)(guo)不同(tong)的電(dian)(dian)路連接實(shi)現(xian)電(dian)(dian)路功能。

4、工作原理的區別

電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件的(de)工作(zuo)原(yuan)理(li)(li)(li)主要(yao)是(shi)通過(guo)(guo)電(dian)子(zi)元(yuan)件的(de)物理(li)(li)(li)屬性實現(xian)各(ge)種電(dian)路(lu)功能。例如，電(dian)阻的(de)作(zuo)用是(shi)阻礙電(dian)流(liu)(liu)的(de)流(liu)(liu)動(dong)，電(dian)容的(de)作(zuo)用則是(shi)儲存電(dian)能。半導(dao)體器(qi)件則主要(yao)利(li)用材料能帶理(li)(li)(li)論，通過(guo)(guo)摻雜、退(tui)火、曝光、腐蝕等多個工藝步驟(zou)制造(zao)出(chu)PN結(jie)和MOS結(jie)等相(xiang)應器(qi)件，并(bing)通過(guo)(guo)控制電(dian)子(zi)的(de)躍遷實現(xian)電(dian)子(zi)流(liu)(liu)的(de)控制。