一、覆銅板是什么

覆(fu)(fu)(fu)銅板(ban)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙(shuang)面覆(fu)(fu)(fu)以銅箔并經熱壓(ya)而制(zhi)成的(de)一種板(ban)狀材料，被(bei)稱(cheng)為覆(fu)(fu)(fu)銅箔層(ceng)壓(ya)板(ban)（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱(cheng)為覆(fu)(fu)(fu)銅板(ban)。各種不同形式(shi)、不同功能的(de)印制(zhi)電路(lu)板(ban)，都是在覆(fu)(fu)(fu)銅板(ban)上有選擇(ze)地(di)進行(xing)加工、蝕刻、鉆孔(kong)及鍍銅等工序，制(zhi)成不同的(de)印制(zhi)電路(lu)。

覆(fu)銅(tong)板作為印制(zhi)(zhi)(zhi)電路(lu)(lu)板制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)(zao)中的基板材(cai)料，對印制(zhi)(zhi)(zhi)電路(lu)(lu)板主要起互連導通、絕緣(yuan)和(he)(he)支撐的作用，對電路(lu)(lu)中信號的傳輸速度(du)、能量損失和(he)(he)特性(xing)阻抗等(deng)有很(hen)大的影響，因此，印制(zhi)(zhi)(zhi)電路(lu)(lu)板的性(xing)能、品質、制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)(zao)中的加工性(xing)、制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)(zao)水(shui)平(ping)、制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)(zao)成本(ben)以及長期的可靠性(xing)及穩定(ding)性(xing)在很(hen)大程度(du)上取(qu)決于覆(fu)銅(tong)板。

二、覆銅板和pcb板的區別

PCB也就是印制電(dian)路(lu)(lu)板，別稱印刷線路(lu)(lu)板，PCB是電(dian)子(zi)元器(qi)件(jian)的支撐體，同時PCB也是電(dian)子(zi)元器(qi)件(jian)電(dian)氣連(lian)接(jie)的載(zai)體。PCB能(neng)夠提(ti)供各元器(qi)件(jian)固定裝配械支撐，實現電(dian)子(zi)元器(qi)件(jian)之(zhi)間的布(bu)線、電(dian)氣連(lian)接(jie)和電(dian)絕緣。

覆銅(tong)板(ban)全(quan)名(ming)覆銅(tong)箔層壓板(ban)，簡稱為(wei)CCL。覆銅(tong)板(ban)是在印制電路板(ban)制造中的(de)基板(ban)材料(liao)，PCB的(de)各項性能在很大程度上取決(jue)于覆銅(tong)板(ban)。

PCB并不是覆銅板。品牌覆銅板是在膠質(zhi)板的(de)(de)(de)一(yi)面(mian)(mian)或(huo)者雙(shuang)(shuang)面(mian)(mian)覆有銅(tong)(tong)箔的(de)(de)(de)板材，覆銅(tong)(tong)板是制作單面(mian)(mian)或(huo)者雙(shuang)(shuang)面(mian)(mian)PCB的(de)(de)(de)材料。PCB是將電路(lu)的(de)(de)(de)布局布線圖印制在覆銅(tong)(tong)板上(shang)，然后(hou)經(jing)過各種工藝后(hou)的(de)(de)(de)電路(lu)板。

值得(de)一提的是，PCB除了(le)單面和(he)雙面之外，還有4層(ceng)、6層(ceng)、8層(ceng)、10層(ceng)的。