一、覆銅板是什么

覆(fu)(fu)銅板(ban)是將電子玻纖布或其它(ta)增強材料浸以樹脂，一(yi)面或雙面覆(fu)(fu)以銅箔并經(jing)熱壓而制(zhi)成的(de)一(yi)種板(ban)狀(zhuang)材料，被(bei)稱(cheng)為覆(fu)(fu)銅箔層壓板(ban)（Copper Clad Laminate，CCL），簡(jian)稱(cheng)為覆(fu)(fu)銅板(ban)。各種不(bu)同形式、不(bu)同功(gong)能的(de)印制(zhi)電路板(ban)，都是在覆(fu)(fu)銅板(ban)上有(you)選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制(zhi)成不(bu)同的(de)印制(zhi)電路。

覆銅板(ban)作(zuo)為印制(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)制(zhi)(zhi)造(zao)中的(de)基板(ban)材(cai)料(liao)，對印制(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)主(zhu)要起(qi)互連導通、絕緣和支撐的(de)作(zuo)用，對電(dian)路(lu)中信(xin)號的(de)傳(chuan)輸速(su)度(du)、能量損失和特性(xing)阻抗(kang)等有很大的(de)影響，因此，印制(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)性(xing)能、品質、制(zhi)(zhi)造(zao)中的(de)加工性(xing)、制(zhi)(zhi)造(zao)水平(ping)、制(zhi)(zhi)造(zao)成本以及長期的(de)可靠(kao)性(xing)及穩定性(xing)在很大程度(du)上取決于覆銅板(ban)。

二、覆銅板和pcb板的區別

PCB也就是(shi)印(yin)(yin)制電路板(ban)(ban)，別稱印(yin)(yin)刷(shua)線(xian)(xian)路板(ban)(ban)，PCB是(shi)電子元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)的支撐(cheng)體，同時PCB也是(shi)電子元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)電氣連接的載(zai)體。PCB能夠提供各元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)固(gu)定裝配械支撐(cheng)，實現(xian)電子元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)之間的布線(xian)(xian)、電氣連接和(he)電絕緣(yuan)。

覆(fu)銅(tong)(tong)板全(quan)名覆(fu)銅(tong)(tong)箔層(ceng)壓板，簡(jian)稱為CCL。覆(fu)銅(tong)(tong)板是在(zai)印制電路板制造(zao)中的基(ji)板材料，PCB的各項性(xing)能在(zai)很大程度上(shang)取(qu)決(jue)于(yu)覆(fu)銅(tong)(tong)板。

PCB并不是覆銅板。品牌覆銅板是(shi)在膠質板(ban)的(de)一面(mian)(mian)或者雙面(mian)(mian)覆有銅箔的(de)板(ban)材(cai)，覆銅板(ban)是(shi)制作單面(mian)(mian)或者雙面(mian)(mian)PCB的(de)材(cai)料。PCB是(shi)將電(dian)路的(de)布(bu)局布(bu)線圖印制在覆銅板(ban)上，然后經過各種工藝(yi)后的(de)電(dian)路板(ban)。

值得(de)一提(ti)的是，PCB除了單面和雙面之外(wai)，還(huan)有4層、6層、8層、10層的。