一、覆銅板是什么

覆銅(tong)板(ban)是將(jiang)電子玻纖布或(huo)其它增強材料浸以(yi)樹脂，一面或(huo)雙面覆以(yi)銅(tong)箔并經熱壓而制成的一種板(ban)狀材料，被稱(cheng)為覆銅(tong)箔層(ceng)壓板(ban)（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱(cheng)為覆銅(tong)板(ban)。各(ge)種不(bu)同(tong)形式、不(bu)同(tong)功能(neng)的印制電路(lu)板(ban)，都(dou)是在覆銅(tong)板(ban)上(shang)有選擇地進行加工(gong)、蝕刻、鉆孔及鍍銅(tong)等工(gong)序，制成不(bu)同(tong)的印制電路(lu)。

覆銅(tong)板作(zuo)為印(yin)制(zhi)電(dian)(dian)路板制(zhi)造中的基板材(cai)料(liao)，對(dui)印(yin)制(zhi)電(dian)(dian)路板主要起互連導通、絕緣和支撐(cheng)的作(zuo)用，對(dui)電(dian)(dian)路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有(you)很大的影響，因(yin)此，印(yin)制(zhi)電(dian)(dian)路板的性能、品質、制(zhi)造中的加工性、制(zhi)造水平、制(zhi)造成(cheng)本以及(ji)長期的可靠性及(ji)穩定性在(zai)很大程度上取決于覆銅(tong)板。

二、覆銅板和pcb板的區別

PCB也(ye)就是印(yin)制(zhi)電(dian)路板，別稱印(yin)刷線路板，PCB是電(dian)子(zi)元(yuan)器件(jian)的支撐體(ti)，同(tong)時PCB也(ye)是電(dian)子(zi)元(yuan)器件(jian)電(dian)氣(qi)連(lian)(lian)接的載(zai)體(ti)。PCB能(neng)夠提(ti)供各元(yuan)器件(jian)固定裝配械支撐，實現電(dian)子(zi)元(yuan)器件(jian)之間(jian)的布線、電(dian)氣(qi)連(lian)(lian)接和電(dian)絕緣。

覆銅(tong)板(ban)(ban)全名覆銅(tong)箔(bo)層壓板(ban)(ban)，簡稱(cheng)為CCL。覆銅(tong)板(ban)(ban)是在印制(zhi)電路(lu)板(ban)(ban)制(zhi)造中的基板(ban)(ban)材料(liao)，PCB的各項性能在很大程度上(shang)取決于覆銅(tong)板(ban)(ban)。

PCB并不是覆銅板。品牌覆銅板是在膠質板(ban)(ban)(ban)的(de)一面(mian)或者(zhe)雙(shuang)面(mian)覆(fu)(fu)有銅箔的(de)板(ban)(ban)(ban)材，覆(fu)(fu)銅板(ban)(ban)(ban)是制作單(dan)面(mian)或者(zhe)雙(shuang)面(mian)PCB的(de)材料。PCB是將電路的(de)布局布線圖印制在覆(fu)(fu)銅板(ban)(ban)(ban)上，然后經過各種工藝后的(de)電路板(ban)(ban)(ban)。

值得一提的(de)是，PCB除了單面(mian)和雙面(mian)之外，還有4層(ceng)(ceng)、6層(ceng)(ceng)、8層(ceng)(ceng)、10層(ceng)(ceng)的(de)。