一、覆銅板是什么

覆銅(tong)(tong)(tong)板(ban)是(shi)將電(dian)子玻纖布或(huo)其它增強材料浸以樹脂(zhi)，一(yi)面或(huo)雙面覆以銅(tong)(tong)(tong)箔并(bing)經熱壓而制成(cheng)的一(yi)種(zhong)(zhong)板(ban)狀材料，被稱為(wei)覆銅(tong)(tong)(tong)箔層壓板(ban)（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱為(wei)覆銅(tong)(tong)(tong)板(ban)。各種(zhong)(zhong)不(bu)同(tong)形式、不(bu)同(tong)功能的印(yin)制電(dian)路板(ban)，都(dou)是(shi)在覆銅(tong)(tong)(tong)板(ban)上有選擇地(di)進行加工(gong)、蝕刻(ke)、鉆孔(kong)及鍍(du)銅(tong)(tong)(tong)等工(gong)序，制成(cheng)不(bu)同(tong)的印(yin)制電(dian)路。

覆(fu)銅板(ban)作為印制(zhi)(zhi)電(dian)(dian)路板(ban)制(zhi)(zhi)造中(zhong)的(de)(de)基板(ban)材(cai)料(liao)，對印制(zhi)(zhi)電(dian)(dian)路板(ban)主要起互(hu)連導(dao)通、絕緣和(he)支(zhi)撐的(de)(de)作用，對電(dian)(dian)路中(zhong)信(xin)號(hao)的(de)(de)傳輸速度、能量(liang)損失和(he)特性(xing)阻抗等有很(hen)大(da)的(de)(de)影響，因(yin)此，印制(zhi)(zhi)電(dian)(dian)路板(ban)的(de)(de)性(xing)能、品質、制(zhi)(zhi)造中(zhong)的(de)(de)加工(gong)性(xing)、制(zhi)(zhi)造水平、制(zhi)(zhi)造成(cheng)本以及長期的(de)(de)可靠性(xing)及穩(wen)定性(xing)在很(hen)大(da)程度上取(qu)決于覆(fu)銅板(ban)。

二、覆銅板和pcb板的區別

PCB也就是印(yin)制電(dian)路(lu)板，別(bie)稱(cheng)印(yin)刷線路(lu)板，PCB是電(dian)子元(yuan)器件(jian)的支(zhi)撐體(ti)，同時PCB也是電(dian)子元(yuan)器件(jian)電(dian)氣(qi)連接的載體(ti)。PCB能(neng)夠提供各元(yuan)器件(jian)固定裝配械支(zhi)撐，實現電(dian)子元(yuan)器件(jian)之間的布線、電(dian)氣(qi)連接和電(dian)絕緣。

覆(fu)(fu)銅板(ban)(ban)全名(ming)覆(fu)(fu)銅箔層(ceng)壓板(ban)(ban)，簡稱為CCL。覆(fu)(fu)銅板(ban)(ban)是在印(yin)制電路板(ban)(ban)制造中(zhong)的基板(ban)(ban)材料(liao)，PCB的各項性能在很大程度上取決于覆(fu)(fu)銅板(ban)(ban)。

PCB并不是覆銅板。品牌覆銅板是(shi)(shi)在膠質板的(de)一面(mian)或(huo)者(zhe)雙面(mian)覆有銅(tong)箔的(de)板材，覆銅(tong)板是(shi)(shi)制作(zuo)單面(mian)或(huo)者(zhe)雙面(mian)PCB的(de)材料。PCB是(shi)(shi)將(jiang)電路的(de)布局布線圖印制在覆銅(tong)板上(shang)，然后經過各種工藝后的(de)電路板。

值得一(yi)提的是，PCB除了單面和(he)雙面之外，還有4層(ceng)(ceng)、6層(ceng)(ceng)、8層(ceng)(ceng)、10層(ceng)(ceng)的。