一、覆銅板是什么東西什么材料
覆銅板是將電(dian)子玻纖布或其它(ta)增強材料浸以樹脂，一(yi)(yi)面(mian)或雙面(mian)覆以銅(tong)(tong)(tong)箔并經熱壓(ya)而(er)制成(cheng)的(de)一(yi)(yi)種板狀材料，被稱為覆銅(tong)(tong)(tong)箔層壓(ya)板（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱為覆銅(tong)(tong)(tong)板。各(ge)種不(bu)同形式、不(bu)同功(gong)能的(de)印(yin)(yin)制電(dian)路(lu)板，都是在覆銅(tong)(tong)(tong)板上有選擇地進(jin)行加工、蝕刻、鉆(zhan)孔及鍍銅(tong)(tong)(tong)等工序，制成(cheng)不(bu)同的(de)印(yin)(yin)制電(dian)路(lu)。
覆銅板(ban)作為印制(zhi)電路(lu)板(ban)制(zhi)造(zao)(zao)(zao)中(zhong)的基板(ban)材(cai)料(liao)，對(dui)(dui)印制(zhi)電路(lu)板(ban)主要起互連(lian)導通、絕緣和支撐的作用，對(dui)(dui)電路(lu)中(zhong)信(xin)號的傳輸速度、能量(liang)損失和特性(xing)阻抗等有(you)很(hen)大的影響，因此(ci)，印制(zhi)電路(lu)板(ban)的性(xing)能、品(pin)質、制(zhi)造(zao)(zao)(zao)中(zhong)的加(jia)工性(xing)、制(zhi)造(zao)(zao)(zao)水(shui)平、制(zhi)造(zao)(zao)(zao)成本以及(ji)長期的可靠性(xing)及(ji)穩定性(xing)在很(hen)大程度上取決于覆銅板(ban)。
二、覆銅板和pcb板的區別
PCB也就是印制電路板，別(bie)稱印刷線(xian)路板，PCB是電(dian)(dian)子(zi)元器(qi)件的(de)支撐體，同時PCB也是電(dian)(dian)子(zi)元器(qi)件電(dian)(dian)氣(qi)連(lian)接(jie)的(de)載體。PCB能夠提供各元器(qi)件固定(ding)裝配械支撐，實現電(dian)(dian)子(zi)元器(qi)件之間的(de)布線(xian)、電(dian)(dian)氣(qi)連(lian)接(jie)和(he)電(dian)(dian)絕緣。
覆(fu)(fu)銅板(ban)(ban)全(quan)名覆(fu)(fu)銅箔層壓(ya)板(ban)(ban)，簡稱為CCL。覆(fu)(fu)銅板(ban)(ban)是在(zai)印(yin)制電路板(ban)(ban)制造中的(de)基板(ban)(ban)材料，PCB的(de)各項性能在(zai)很大程度上取決(jue)于覆(fu)(fu)銅板(ban)(ban)。
PCB并不是覆銅板。覆銅板是(shi)在膠質板(ban)(ban)的(de)一面(mian)或者雙面(mian)覆有(you)銅箔的(de)板(ban)(ban)材(cai)，覆銅板(ban)(ban)是(shi)制作(zuo)單面(mian)或者雙面(mian)PCB的(de)材(cai)料。PCB是(shi)將(jiang)電路(lu)的(de)布局布線圖印(yin)制在覆銅板(ban)(ban)上，然后經過各(ge)種工藝后的(de)電路(lu)板(ban)(ban)。
值得一提的是，PCB除了單面和雙面之外，還有(you)4層(ceng)、6層(ceng)、8層(ceng)、10層(ceng)的。
