一、覆銅板是什么東西什么材料
覆銅板是(shi)將電子玻纖布或其(qi)它增強(qiang)材料浸(jin)以樹脂(zhi)，一面或雙面覆以銅(tong)箔(bo)并經熱(re)壓而制(zhi)(zhi)成(cheng)的(de)(de)一種板(ban)狀材料，被稱(cheng)為覆銅(tong)箔(bo)層壓板(ban)（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱(cheng)為覆銅(tong)板(ban)。各(ge)種不(bu)(bu)同(tong)形式、不(bu)(bu)同(tong)功能的(de)(de)印制(zhi)(zhi)電路板(ban)，都是(shi)在覆銅(tong)板(ban)上(shang)有選(xuan)擇地(di)進(jin)行加工(gong)、蝕刻、鉆孔及鍍銅(tong)等工(gong)序，制(zhi)(zhi)成(cheng)不(bu)(bu)同(tong)的(de)(de)印制(zhi)(zhi)電路。
覆(fu)銅板作為印制電(dian)路(lu)(lu)板制造中的基板材料，對印制電(dian)路(lu)(lu)板主要起(qi)互連導通、絕緣和支撐的作用，對電(dian)路(lu)(lu)中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻(zu)抗等有很(hen)大(da)的影(ying)響(xiang)，因(yin)此(ci)，印制電(dian)路(lu)(lu)板的性能、品質、制造中的加工性、制造水(shui)平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很(hen)大(da)程度上(shang)取決于覆(fu)銅板。
二、覆銅板和pcb板的區別
PCB也就是印制電路板，別稱印刷線(xian)路板(ban)，PCB是電(dian)子(zi)元器(qi)件的(de)支撐(cheng)(cheng)體，同時(shi)PCB也是電(dian)子(zi)元器(qi)件電(dian)氣連接的(de)載體。PCB能夠提供各元器(qi)件固(gu)定裝配械支撐(cheng)(cheng)，實現電(dian)子(zi)元器(qi)件之間的(de)布線(xian)、電(dian)氣連接和電(dian)絕緣(yuan)。
覆銅(tong)板(ban)(ban)全名(ming)覆銅(tong)箔層壓板(ban)(ban)，簡稱(cheng)為CCL。覆銅(tong)板(ban)(ban)是(shi)在印制電路板(ban)(ban)制造中(zhong)的基板(ban)(ban)材料，PCB的各項性(xing)能(neng)在很大(da)程度上取決于(yu)覆銅(tong)板(ban)(ban)。
PCB并不是覆銅板。覆銅板是在(zai)膠質(zhi)板的一面(mian)或者雙面(mian)覆(fu)有(you)銅箔的板材，覆(fu)銅板是制(zhi)(zhi)作單面(mian)或者雙面(mian)PCB的材料。PCB是將(jiang)電路的布局布線(xian)圖印制(zhi)(zhi)在(zai)覆(fu)銅板上，然后經過各種工藝后的電路板。
值(zhi)得一提的(de)是，PCB除了單面和雙(shuang)面之外，還有4層(ceng)、6層(ceng)、8層(ceng)、10層(ceng)的(de)。
