一、覆銅板是什么東西什么材料
覆銅板是將電子(zi)玻纖布(bu)或其它(ta)增強材(cai)料浸以(yi)樹脂，一面(mian)或雙(shuang)面(mian)覆(fu)以(yi)銅箔并經熱壓而制成的一種板(ban)狀材(cai)料，被稱為覆(fu)銅箔層壓板(ban)（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱為覆(fu)銅板(ban)。各種不(bu)(bu)同(tong)形式、不(bu)(bu)同(tong)功能(neng)的印(yin)制電路板(ban)，都是在覆(fu)銅板(ban)上有選(xuan)擇地進行加工、蝕刻(ke)、鉆孔及(ji)鍍銅等工序，制成不(bu)(bu)同(tong)的印(yin)制電路。
覆銅(tong)板(ban)作(zuo)為印(yin)制電路板(ban)制造(zao)(zao)(zao)中的(de)基(ji)板(ban)材(cai)料，對印(yin)制電路板(ban)主要起互連導通、絕緣(yuan)和(he)支撐的(de)作(zuo)用，對電路中信號的(de)傳輸速度(du)(du)、能量(liang)損失和(he)特性(xing)阻抗等有(you)很大的(de)影(ying)響，因此，印(yin)制電路板(ban)的(de)性(xing)能、品質、制造(zao)(zao)(zao)中的(de)加工性(xing)、制造(zao)(zao)(zao)水平、制造(zao)(zao)(zao)成本以及(ji)長(chang)期的(de)可靠(kao)性(xing)及(ji)穩(wen)定性(xing)在很大程度(du)(du)上取決于覆銅(tong)板(ban)。
二、覆銅板和pcb板的區別
PCB也就是印制電路板，別稱印刷線路板，PCB是電子(zi)元器(qi)件(jian)的支撐體，同時PCB也是電子(zi)元器(qi)件(jian)電氣連接的載(zai)體。PCB能夠(gou)提供各元器(qi)件(jian)固(gu)定裝配械支撐，實現電子(zi)元器(qi)件(jian)之間的布線、電氣連接和電絕緣。
覆(fu)(fu)銅板(ban)(ban)(ban)全(quan)名覆(fu)(fu)銅箔層壓板(ban)(ban)(ban)，簡(jian)稱為CCL。覆(fu)(fu)銅板(ban)(ban)(ban)是在印(yin)制電路板(ban)(ban)(ban)制造(zao)中(zhong)的基板(ban)(ban)(ban)材料，PCB的各項性(xing)能在很大程度上取決于覆(fu)(fu)銅板(ban)(ban)(ban)。
PCB并不是覆銅板。覆銅板是在(zai)膠質(zhi)板的(de)(de)一面或者(zhe)雙(shuang)面覆(fu)有銅箔的(de)(de)板材，覆(fu)銅板是制(zhi)作單面或者(zhe)雙(shuang)面PCB的(de)(de)材料。PCB是將(jiang)電路的(de)(de)布局布線(xian)圖印制(zhi)在(zai)覆(fu)銅板上，然后(hou)經過各種工藝后(hou)的(de)(de)電路板。
值得一(yi)提(ti)的是，PCB除了(le)單面和雙面之外，還有4層、6層、8層、10層的。
