一、覆銅板是什么東西什么材料
覆銅板是(shi)將電子玻纖(xian)布或(huo)其(qi)它增強材料浸以樹脂，一面或(huo)雙面覆(fu)以銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)并經熱(re)壓而制(zhi)成的(de)一種板(ban)狀材料，被稱為(wei)覆(fu)銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)層(ceng)壓板(ban)（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱為(wei)覆(fu)銅(tong)(tong)(tong)板(ban)。各種不(bu)同形式、不(bu)同功能的(de)印制(zhi)電路板(ban)，都是(shi)在(zai)覆(fu)銅(tong)(tong)(tong)板(ban)上有選擇(ze)地進行加工(gong)、蝕刻、鉆(zhan)孔及鍍(du)銅(tong)(tong)(tong)等工(gong)序，制(zhi)成不(bu)同的(de)印制(zhi)電路。
覆(fu)銅板(ban)(ban)作為印(yin)制電路板(ban)(ban)制造中的(de)基板(ban)(ban)材(cai)料，對印(yin)制電路板(ban)(ban)主要起互連導通、絕緣和支撐的(de)作用(yong)，對電路中信號(hao)的(de)傳輸速(su)度、能量損失和特(te)性(xing)(xing)(xing)阻抗等有很大的(de)影(ying)響，因此，印(yin)制電路板(ban)(ban)的(de)性(xing)(xing)(xing)能、品質、制造中的(de)加工性(xing)(xing)(xing)、制造水(shui)平、制造成本以及長期(qi)的(de)可靠性(xing)(xing)(xing)及穩定性(xing)(xing)(xing)在很大程度上取決(jue)于覆(fu)銅板(ban)(ban)。
二、覆銅板和pcb板的區別
PCB也就是印制電路板，別稱印刷線路板，PCB是電子元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)(jian)的支撐體(ti)，同時PCB也是電子元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)(jian)電氣連接(jie)的載體(ti)。PCB能夠(gou)提(ti)供各元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)(jian)固定(ding)裝配械支撐，實現電子元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)(jian)之間的布線、電氣連接(jie)和(he)電絕緣。
覆銅板(ban)(ban)全名覆銅箔層(ceng)壓(ya)板(ban)(ban)，簡(jian)稱為CCL。覆銅板(ban)(ban)是(shi)在印制電路板(ban)(ban)制造中的基板(ban)(ban)材料，PCB的各項性能在很大程(cheng)度上取決于覆銅板(ban)(ban)。
PCB并不是覆銅板。覆銅板是在膠質板(ban)的(de)一面(mian)或者雙(shuang)面(mian)覆有銅(tong)箔的(de)板(ban)材(cai)，覆銅(tong)板(ban)是制作單面(mian)或者雙(shuang)面(mian)PCB的(de)材(cai)料(liao)。PCB是將(jiang)電路(lu)的(de)布(bu)局布(bu)線圖印制在覆銅(tong)板(ban)上，然后經過各種(zhong)工藝后的(de)電路(lu)板(ban)。
值得一(yi)提(ti)的是，PCB除了單面和雙面之外，還有4層、6層、8層、10層的。
