蘋果(guo)開發(fa)者大會上，庫克公開了(le)其自(zi)(zi)研的(de)電(dian)腦(nao)芯片，這意味(wei)著蘋果(guo)與英特爾15年(nian)(nian)的(de)合作關系漸漸走(zou)向(xiang)結束，蘋果(guo)將要走(zou)向(xiang)一條電(dian)腦(nao)軟硬件完全自(zi)(zi)主的(de)道路。但值得一提(ti)的(de)是，這款自(zi)(zi)研的(de)芯片Mac在2020年(nian)(nian)年(nian)(nian)低才會正式上市。
蘋(pin)果什么時候(hou)開始自研芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)的？其實一直以(yi)來蘋(pin)果都沒(mei)有(you)放棄芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)的自主研發，其研發的A系列(lie)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)，被搭(da)載了Iphone3、Iphone4、Iphone5、ipad等系列(lie)。
實(shi)際(ji)上蘋果出了其電腦系列(lie)，它(ta)旗下的(de)其他手機、平板都是在(zai)用(yong)自(zi)(zi)家研發芯片(pian)。而隨著技術的(de)日益(yi)成熟，蘋果構(gou)建的(de)自(zi)(zi)研芯片(pian)版圖(tu)已初(chu)具規模。
在(zai)蘋果(guo)芯片帝國(guo)中，有A系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)、U系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)無線芯片、M系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)協處(chu)理(li)(li)器、S系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)、W系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)、T系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)、R系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)，最后就(jiu)是即(ji)將(jiang)問世的Mac處(chu)理(li)(li)器，Mac處(chu)理(li)(li)器也會被首次搭載(zai)在(zai)蘋果(guo)電腦(nao)上(shang)。
很(hen)多人把芯(xin)片組稱為主板的靈魂，是最恰當不過(guo)了的。如(ru)果芯(xin)片組不能與CPU良(liang)好地(di)協同工(gong)作，將(jiang)嚴(yan)...
芯片是(shi)半導體(ti)(ti)元(yuan)件產品的(de)統稱，是(shi)集成電路的(de)載體(ti)(ti)，由晶(jing)圓分(fen)割而成。可以將芯片劃分(fen)為功能芯片和存...
不少電(dian)腦(nao)發燒(shao)友(you)很喜歡挖掘電(dian)腦(nao)的(de)系統，他們最喜歡的(de)方法就是超頻(pin)。那么什(shen)么是超頻(pin)呢？所謂的(de)超頻(pin)...
語(yu)(yu)音(yin)識(shi)別芯片也叫語(yu)(yu)音(yin)識(shi)別IC，與傳統的(de)(de)語(yu)(yu)音(yin)芯片相比，語(yu)(yu)音(yin)識(shi)別芯片最大的(de)(de)特點(dian)就是能夠語(yu)(yu)音(yin)識(shi)別...
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