1、接觸式(shi)曝光(Contact Printing)
掩膜板直接(jie)(jie)與光刻膠層接(jie)(jie)觸。曝光出來的(de)圖(tu)形(xing)與掩膜板上的(de)圖(tu)形(xing)分辨率相當,設備簡單。接(jie)(jie)觸式,根據施(shi)加(jia)力量的(de)方(fang)式不同又分為:軟接(jie)(jie)觸,硬接(jie)(jie)觸和真(zhen)空接(jie)(jie)觸。
(1)軟接觸:就(jiu)是把基片通過(guo)托(tuo)盤吸附住(類似于勻膠機(ji)的(de)基片放置方式),掩膜蓋在基片上面。
(2)硬接觸:是將基片通過一個氣壓(氮氣),往上(shang)頂,使之與掩膜接觸。
(3)真(zhen)空接觸:是在掩膜和基片中間抽(chou)氣,使之更加好的貼(tie)合(想(xiang)一想(xiang)把被(bei)子抽(chou)真(zhen)空放置的方式)。
缺(que)點(dian):光(guang)(guang)刻膠污染掩膜(mo)板;掩膜(mo)板的(de)磨損(sun),容易損(sun)壞(huai),壽命很低(只(zhi)能使用5~25次);容易累(lei)積缺(que)陷;上個世紀七(qi)十(shi)年代的(de)工業水準(zhun),已經逐漸(jian)被接近(jin)式曝(pu)光(guang)(guang)方(fang)式所淘汰了,國(guo)產(chan)光(guang)(guang)刻機(ji)(ji)均為接觸式曝(pu)光(guang)(guang),國(guo)產(chan)光(guang)(guang)刻機(ji)(ji)的(de)開發機(ji)(ji)構無法提供工藝(yi)要求更高的(de)非接觸式曝(pu)光(guang)(guang)的(de)產(chan)品化(hua)。
2、接近(jin)式曝光(Proximity Printing)
掩膜板(ban)與光刻(ke)膠(jiao)基底層保留一個微小的縫隙(Gap),Gap大約為0~200μm。可以(yi)(yi)有效(xiao)避(bi)免與光刻(ke)膠(jiao)直接(jie)接(jie)觸而引起的掩膜板(ban)損傷(shang),使掩膜和光刻(ke)膠(jiao)基底能耐久使用(yong);掩模壽命長(可提高(gao)10倍以(yi)(yi)上(shang)),圖(tu)形(xing)缺陷少(shao)。接(jie)近式在(zai)現代光刻(ke)工藝(yi)中(zhong)應用(yong)最為廣(guang)泛。
3、投(tou)影式曝光(guang)(Projection Printing)
在掩(yan)膜板(ban)(ban)與光刻膠之間使用光學(xue)系統聚集光實現曝光。一般掩(yan)膜板(ban)(ban)的(de)(de)尺寸(cun)會以需要轉移圖形的(de)(de)4倍制作。優點:提高(gao)了分辨率;掩(yan)膜板(ban)(ban)的(de)(de)制作更加(jia)容易;掩(yan)膜板(ban)(ban)上(shang)的(de)(de)缺陷影響減小。
投影式曝光分類:
(1)掃描投影曝光(Scanning Project Printing)。70年(nian)代末~80年(nian)代初,〉1μm工(gong)藝;掩(yan)膜板1:1,全(quan)尺寸;
(2)步進重復投影曝(pu)光(guang)(Stepping-repeating Project Printing或稱作(zuo)Stepper)。80年代(dai)末~90年代(dai),0.35μm(I line)~0.25μm(DUV)。掩膜板(ban)縮(suo)小比(bi)例(li)(4:1),曝(pu)光(guang)區域(Exposure Field)22×22mm(一次曝(pu)光(guang)所(suo)能覆(fu)蓋的區域)。增加了棱鏡系統的制作(zuo)難度。
(3)掃描步(bu)進(jin)投影曝(pu)光(Scanning-Stepping Project Printing)。90年代末~至今,用于≤0.18μm工藝。采用6英寸(cun)的(de)(de)(de)(de)掩(yan)膜板按(an)照4:1的(de)(de)(de)(de)比(bi)例曝(pu)光,曝(pu)光區域(Exposure Field)26×33mm。優點(dian):增大了每(mei)次(ci)曝(pu)光的(de)(de)(de)(de)視(shi)場;提供硅(gui)片表面不平整的(de)(de)(de)(de)補償;提高整個硅(gui)片的(de)(de)(de)(de)尺寸(cun)均勻性。但是,同時因為需(xu)要反向(xiang)運動,增加了機械(xie)系統的(de)(de)(de)(de)精度要求。
4、高精度雙面
主要(yao)用于中小規模集成電路、半導(dao)體元器件、光電子器件、聲(sheng)表(biao)面波器件、薄膜電路、電力(li)電子器件的研制和生產。
高精度特制的翻(fan)版機構、雙視場CCD顯微顯示系統、多點光(guang)源曝(pu)光(guang)頭、真空管(guan)路(lu)系統、氣(qi)路(lu)系統、直聯(lian)式無(wu)油真空泵、防震(zhen)工作臺等組(zu)成。
適(shi)用(yong)于φ100mm以(yi)下,厚度(du)5mm以(yi)下的(de)各種(zhong)基(ji)片的(de)對準曝光。
5、高精度單面
針對各大專(zhuan)院校、企(qi)業及科研(yan)單位,對光(guang)刻(ke)機(ji)使用特性研(yan)發的一(yi)種(zhong)高精度光(guang)刻(ke)機(ji),中小規模集成電路、半導(dao)體元器(qi)件(jian)、光(guang)電子(zi)器(qi)件(jian)、聲表(biao)面波器(qi)件(jian)的研(yan)制和生產。
高精度對準工作臺、雙目分離視場CCD顯微顯示系(xi)(xi)統(tong)、曝光頭、氣動系(xi)(xi)統(tong)、真空(kong)管路系(xi)(xi)統(tong)、直(zhi)聯式無油真空(kong)泵、防震工作臺和附件箱等組成。
解決非圓形基片(pian)、碎(sui)片(pian)和(he)底面(mian)不(bu)(bu)平的(de)基片(pian)造(zao)成的(de)版(ban)片(pian)分離不(bu)(bu)開所引起的(de)版(ban)片(pian)無法對準的(de)問題。