一、有了光刻機就能造芯片？

其實(shi)光(guang)(guang)刻(ke)只是半導體前道7大工(gong)藝環節（光(guang)(guang)刻(ke)、刻(ke)蝕、沉(chen)積、離子注入、清洗、氧化(hua)、檢(jian)測）中的一(yi)個(ge)(ge)環節，雖然是最重要的環節之(zhi)一(yi)，但是離開了其他(ta)6個(ge)(ge)環節中的任何一(yi)個(ge)(ge)都(dou)不行。

集成(cheng)電路的制造工藝分為“三大(da)”＋“四小”工藝：

三大（75％）：光(guang)刻、刻蝕、沉(chen)積；

四小(xiao)（25％）：清洗、氧(yang)化、檢測、離子注入。

一(yi)般情況(kuang)下光(guang)刻占(zhan)整條產線設備(bei)投資的30％，與刻蝕機（25％）、PVD／CVD／ALD（25％）并(bing)列成為最重(zhong)要(yao)的三大前道設備(bei)之(zhi)一(yi)，所(suo)以并(bing)不是有了光(guang)刻機就能(neng)造芯片，光(guang)刻只是芯片制造工藝流(liu)程(cheng)(cheng)的中的一(yi)個，還需要(yao)其他6大前道工藝設備(bei)的支撐，其重(zhong)要(yao)程(cheng)(cheng)度與光(guang)刻機同(tong)等重(zhong)要(yao)。

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二、光刻機刻一枚芯片需要多久

根據有關專家的介紹，芯片自身雖小，其制造工藝卻是極其復雜的過程，每一步都融合了諸多高科技技術，從專業角度介紹，芯片的制造要經過光刻、離子注入、時刻以及曝光等多重程序，其中光刻機主(zhu)要在光刻這一階段(duan)發(fa)揮作用。

由(you)于(yu)芯片自身體積很小，但是卻要承載著巨大的(de)(de)(de)功能，因(yin)此芯片的(de)(de)(de)光刻階段也需要十分細致的(de)(de)(de)操(cao)作，對(dui)于(yu)工作人員的(de)(de)(de)要求(qiu)是十分精細的(de)(de)(de)。

首先芯片(pian)的(de)光(guang)刻需(xu)要用(yong)到高端的(de)精(jing)密儀(yi)器進(jin)行操作(zuo)，其次還需(xu)要工作(zuo)人員十(shi)分熟(shu)練。一(yi)旦發生一(yi)絲的(de)失(shi)誤，極有(you)可(ke)能導致芯片(pian)的(de)報(bao)廢，因(yin)此芯片(pian)在進(jin)入光(guang)刻階段之(zhi)前，其實還需(xu)要大量(liang)的(de)準備(bei)工作(zuo)。

這就(jiu)需(xu)要(yao)設計師事先將圖紙準備好，并且經受(shou)多種檢驗(yan)，這一過程就(jiu)需(xu)要(yao)耗費很(hen)長的時間(jian)，市(shi)場需(xu)要(yao)反復(fu)操作(zuo)。

通(tong)過檢(jian)驗(yan)之后，才能(neng)夠進入芯片的(de)正式生產過程，而真正光刻需要的(de)時間其實并沒有準備時間那么長，另外隨著技術的(de)發展，相信芯片制造的(de)整個(ge)過程耗費的(de)時間還(huan)將會越(yue)來(lai)越(yue)短。