一、有了光刻機就能造芯片？

其實(shi)光(guang)刻只是(shi)半導體(ti)前道7大工藝環(huan)節(jie)（光(guang)刻、刻蝕、沉積、離子注入、清(qing)洗、氧化、檢測）中(zhong)的一(yi)個環(huan)節(jie)，雖然是(shi)最重要的環(huan)節(jie)之(zhi)一(yi)，但是(shi)離開了(le)其他(ta)6個環(huan)節(jie)中(zhong)的任何一(yi)個都不行。

集(ji)成電路的制造工藝分為(wei)“三大”＋“四小(xiao)”工藝：

三(san)大（75％）：光刻、刻蝕、沉積；

四(si)小（25％）：清(qing)洗、氧(yang)化、檢測、離(li)子注入。

一般(ban)情況下光刻占整(zheng)條產線設備投資的(de)(de)30％，與(yu)刻蝕(shi)機（25％）、PVD／CVD／ALD（25％）并列成為最(zui)重要(yao)的(de)(de)三(san)大前道設備之(zhi)一，所(suo)以并不是(shi)有了(le)光刻機就能(neng)造(zao)芯片，光刻只是(shi)芯片制造(zao)工藝流(liu)程(cheng)的(de)(de)中的(de)(de)一個(ge)，還需要(yao)其他6大前道工藝設備的(de)(de)支撐，其重要(yao)程(cheng)度與(yu)光刻機同(tong)等重要(yao)。

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二、光刻機刻一枚芯片需要多久

根據有關專家的介紹，芯片自身雖小，其制造工藝卻是極其復雜的過程，每一步都融合了諸多高科技技術，從專業角度介紹，芯片的制造要經過光刻、離子注入、時刻以及曝光等多重程序，其中光刻機主要在光刻這(zhe)一階段發(fa)揮(hui)作(zuo)用(yong)。

由于(yu)芯(xin)(xin)片(pian)自身體(ti)積很小，但是(shi)卻要承(cheng)載(zai)著巨大的功能(neng)，因此(ci)芯(xin)(xin)片(pian)的光刻階段也需要十分細(xi)(xi)致的操作，對于(yu)工(gong)作人(ren)員的要求是(shi)十分精細(xi)(xi)的。

首先(xian)芯(xin)片(pian)的(de)(de)光刻(ke)需要(yao)用到高(gao)端的(de)(de)精密儀器進行操(cao)作，其次還需要(yao)工(gong)作人員十分熟(shu)練(lian)。一(yi)旦發生(sheng)一(yi)絲(si)的(de)(de)失誤，極有可(ke)能導致芯(xin)片(pian)的(de)(de)報廢，因此芯(xin)片(pian)在進入(ru)光刻(ke)階段(duan)之前(qian)，其實還需要(yao)大量的(de)(de)準備工(gong)作。

這就需要(yao)設計師(shi)事先將圖紙(zhi)準備好，并(bing)且(qie)經受多種檢驗，這一過(guo)程就需要(yao)耗費很長的時間，市(shi)場需要(yao)反復操作。

通過檢驗之后，才(cai)能夠(gou)進入芯片的(de)正式生產(chan)過程，而真正光刻(ke)需要的(de)時間其實并沒有準備(bei)時間那么長，另(ling)外隨著技術的(de)發展，相信芯片制造的(de)整個(ge)過程耗費的(de)時間還將會越(yue)來越(yue)短。