一、有了光刻機就能造芯片？

其實光刻只是(shi)半導體前道7大工藝環節（光刻、刻蝕(shi)、沉(chen)積、離子注入(ru)、清洗、氧化、檢測）中(zhong)的一(yi)個(ge)(ge)環節，雖然是(shi)最重(zhong)要(yao)的環節之(zhi)一(yi)，但是(shi)離開了其他6個(ge)(ge)環節中(zhong)的任何(he)一(yi)個(ge)(ge)都不(bu)行。

集成電路的(de)制(zhi)造工(gong)藝分為“三大”＋“四小”工(gong)藝：

三大(da)（75％）：光刻、刻蝕(shi)、沉積(ji)；

四(si)小（25％）：清洗、氧化、檢(jian)測、離子注入。

一(yi)(yi)般情況(kuang)下(xia)光(guang)刻(ke)占整(zheng)條產線設(she)備(bei)投資的(de)30％，與(yu)刻(ke)蝕機（25％）、PVD／CVD／ALD（25％）并列(lie)成為最重要(yao)的(de)三大前(qian)道設(she)備(bei)之一(yi)(yi)，所以并不是有了光(guang)刻(ke)機就能造(zao)芯片(pian)，光(guang)刻(ke)只(zhi)是芯片(pian)制造(zao)工藝(yi)流程的(de)中(zhong)的(de)一(yi)(yi)個(ge)，還需要(yao)其他6大前(qian)道工藝(yi)設(she)備(bei)的(de)支撐，其重要(yao)程度與(yu)光(guang)刻(ke)機同等重要(yao)。

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二、光刻機刻一枚芯片需要多久

根據有關專家的介紹，芯片自身雖小，其制造工藝卻是極其復雜的過程，每一步都融合了諸多高科技技術，從專業角度介紹，芯片的制造要經過光刻、離子注入、時刻以及曝光等多重程序，其中光刻機主(zhu)要在光刻這一階段發揮作用。

由于芯片自身體積很小，但是(shi)(shi)卻要承載(zai)著巨大的(de)功能，因此芯片的(de)光(guang)刻階段(duan)也需要十(shi)分(fen)細致的(de)操作，對于工作人員的(de)要求是(shi)(shi)十(shi)分(fen)精細的(de)。

首(shou)先芯(xin)片(pian)的(de)光刻需要用到(dao)高(gao)端的(de)精密儀(yi)器進行(xing)操作(zuo)，其次還(huan)需要工(gong)作(zuo)人員十(shi)分熟練。一(yi)旦發(fa)生(sheng)一(yi)絲的(de)失誤，極有可(ke)能導致芯(xin)片(pian)的(de)報(bao)廢，因此芯(xin)片(pian)在進入光刻階段(duan)之(zhi)前，其實還(huan)需要大(da)量(liang)的(de)準備工(gong)作(zuo)。

這就需要設計師事先將圖紙(zhi)準備好，并且(qie)經受多種(zhong)檢驗，這一過(guo)程就需要耗費(fei)很(hen)長的(de)時間(jian)，市場需要反復操作。

通過檢驗之后，才能夠進入芯(xin)片的正式生產過程，而真正光刻需要的時間其實并沒有準備(bei)時間那么長(chang)，另外(wai)隨著技術的發展，相信(xin)芯(xin)片制造的整個過程耗費的時間還(huan)將會越來越短。