一、有了光刻機就能造芯片？

其(qi)實光刻(ke)只是(shi)半導體(ti)前道(dao)7大工藝環節(jie)(jie)（光刻(ke)、刻(ke)蝕、沉(chen)積、離子注入、清洗、氧化、檢(jian)測）中的一個(ge)環節(jie)(jie)，雖(sui)然是(shi)最重要的環節(jie)(jie)之(zhi)一，但是(shi)離開了其(qi)他6個(ge)環節(jie)(jie)中的任何一個(ge)都不行。

集成電路的制造工藝分為“三(san)大”＋“四小”工藝：

三大（75％）：光刻、刻蝕、沉(chen)積；

四小（25％）：清洗、氧化、檢測、離子注(zhu)入(ru)。

一(yi)般情況下光(guang)刻(ke)占整條產(chan)線設(she)備(bei)投(tou)資的(de)30％，與(yu)刻(ke)蝕機（25％）、PVD／CVD／ALD（25％）并(bing)列成為最(zui)重(zhong)要的(de)三大前(qian)道(dao)設(she)備(bei)之一(yi)，所(suo)以(yi)并(bing)不是有了光(guang)刻(ke)機就能造芯片(pian)(pian)，光(guang)刻(ke)只是芯片(pian)(pian)制造工藝流程(cheng)的(de)中(zhong)的(de)一(yi)個，還需要其他(ta)6大前(qian)道(dao)工藝設(she)備(bei)的(de)支撐，其重(zhong)要程(cheng)度與(yu)光(guang)刻(ke)機同(tong)等重(zhong)要。

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二、光刻機刻一枚芯片需要多久

根據有關專家的介紹，芯片自身雖小，其制造工藝卻是極其復雜的過程，每一步都融合了諸多高科技技術，從專業角度介紹，芯片的制造要經過光刻、離子注入、時刻以及曝光等多重程序，其中光刻機主要在光刻這一(yi)階段發揮(hui)作用。

由于芯片自(zi)身體積很小，但(dan)是卻要(yao)(yao)承載著巨大的(de)(de)功能，因(yin)此(ci)芯片的(de)(de)光刻階段(duan)也需要(yao)(yao)十分(fen)細致的(de)(de)操作(zuo)，對于工作(zuo)人員的(de)(de)要(yao)(yao)求(qiu)是十分(fen)精(jing)細的(de)(de)。

首先(xian)芯片(pian)的(de)光(guang)刻需要(yao)用到高端的(de)精密儀器進(jin)行操作，其次還需要(yao)工(gong)作人員十分熟練。一(yi)旦(dan)發生一(yi)絲的(de)失誤(wu)，極有(you)可能導(dao)致芯片(pian)的(de)報廢(fei)，因此芯片(pian)在進(jin)入光(guang)刻階段之前，其實還需要(yao)大(da)量的(de)準備工(gong)作。

這就需要設計師事先將圖紙準備好，并(bing)且經受多種(zhong)檢驗，這一過(guo)程(cheng)就需要耗費很長的時間，市場(chang)需要反復操作。

通過檢驗之后，才能(neng)夠進入芯片(pian)的正式生產過程，而真正光刻需要的時間其實并沒有準備(bei)時間那么(me)長(chang)，另外隨著技術的發(fa)展(zhan)，相信芯片(pian)制造的整個(ge)過程耗費(fei)的時間還將(jiang)會(hui)越來越短。