一、電鍍設備有哪些結構
電鍍設備是用來對金屬或非金屬表面進行電鍍的一種設備。其中涉及到多種材料、化學物質和機械設備的結合,因此設備構造十分重要。一般來講,電鍍設備的基本構(gou)造(zao)由前處理裝(zhuang)置、電鍍(du)槽、電源(yuan)裝(zhuang)置、控制系統、后處理裝(zhuang)置等部分組(zu)成(cheng)。
1、前處理裝置
前(qian)(qian)處理裝置(zhi)是電鍍(du)(du)設備中至關重要的一部分,它有助于保證電鍍(du)(du)層的質(zhi)量和(he)不漏電現象的發生。前(qian)(qian)處理裝置(zhi)通常由超聲波清(qing)洗機、酸(suan)洗槽、浸鍍(du)(du)槽等組成。超聲波清(qing)洗機能夠有效地(di)去(qu)除表(biao)面上的油脂(zhi)等附著物;酸(suan)洗槽能夠去(qu)除表(biao)面銹蝕(shi)、氧化(hua)等不良物質(zhi),使(shi)表(biao)面更加光滑;浸鍍(du)(du)槽可以對鍍(du)(du)層進行(xing)預處理,提(ti)高電鍍(du)(du)效果。
2、電鍍槽
電(dian)鍍槽是電(dian)鍍設備的關鍵部分之一,一般包(bao)括負極(ji)(ji)、陽(yang)極(ji)(ji)、電(dian)解(jie)質(zhi)以及攪拌器等。負極(ji)(ji)通常(chang)是待(dai)鍍物(wu)(wu)體(ti),陽(yang)極(ji)(ji)則是黃銅或其他金(jin)屬,電(dian)解(jie)質(zhi)則是指含(han)有離子的電(dian)解(jie)液。電(dian)流通過電(dian)解(jie)質(zhi)時(shi)會導致陽(yang)極(ji)(ji)溶解(jie),離子向陰極(ji)(ji)或待(dai)鍍物(wu)(wu)體(ti)移動并沉積,該過程稱為電(dian)沉積,最終形成電(dian)鍍層(ceng)(ceng)。同時(shi)攪拌器能夠保證電(dian)解(jie)質(zhi)的均勻性,增加電(dian)鍍層(ceng)(ceng)的厚度和均勻性。
3、電源裝置
電(dian)(dian)(dian)源(yuan)裝置是電(dian)(dian)(dian)鍍設(she)備中的必要部分(fen),其作(zuo)用是將電(dian)(dian)(dian)能轉(zhuan)化為電(dian)(dian)(dian)流,進(jin)而提供(gong)電(dian)(dian)(dian)鍍槽中所需的電(dian)(dian)(dian)能。根據電(dian)(dian)(dian)鍍物體的不同(tong),電(dian)(dian)(dian)源(yuan)裝置也有(you)所不同(tong),一般主(zhu)要分(fen)為直(zhi)流電(dian)(dian)(dian)源(yuan)和交流電(dian)(dian)(dian)源(yuan)兩種。
4、控制系統
控(kong)制(zhi)(zhi)系統(tong)是電鍍設(she)備(bei)的“大腦”,負責監控(kong)和控(kong)制(zhi)(zhi)整個設(she)備(bei)的運行情況,保證設(she)備(bei)能夠正常工(gong)作。控(kong)制(zhi)(zhi)系統(tong)通常由溫(wen)度(du)控(kong)制(zhi)(zhi)器(qi)(qi)、電流控(kong)制(zhi)(zhi)器(qi)(qi)、自(zi)動計(ji)時器(qi)(qi)、水位器(qi)(qi)等(deng)組成,同時還(huan)會加(jia)入電鍍層的檢(jian)測、管理、保養等(deng)功(gong)能。
5、后處理裝置
后處(chu)理裝(zhuang)置(zhi)(zhi)是為了提高電鍍層的(de)(de)穩定性和表(biao)面(mian)光潔度(du)而設置(zhi)(zhi)的(de)(de)。后處(chu)理裝(zhuang)置(zhi)(zhi)通(tong)常由沖洗(xi)(xi)槽(cao)、烘干(gan)(gan)槽(cao)等部(bu)分(fen)組(zu)成(cheng),其中沖洗(xi)(xi)槽(cao)能(neng)夠去除疏水(shui)性化(hua)合(he)物,保證(zheng)表(biao)面(mian)的(de)(de)光滑度(du),烘干(gan)(gan)槽(cao)則能(neng)夠去除水(shui)分(fen)。
二、電鍍生產線設備的基本原理是什么
電鍍是(shi)一種(zhong)通過電解(jie)方(fang)法在(zai)金(jin)(jin)(jin)屬表面沉積一層金(jin)(jin)(jin)屬或金(jin)(jin)(jin)屬合金(jin)(jin)(jin)的(de)(de)過程,這層金(jin)(jin)(jin)屬或金(jin)(jin)(jin)屬合金(jin)(jin)(jin)具有所需要(yao)的(de)(de)光澤(ze)、硬(ying)度、耐磨、耐腐蝕等特性。以(yi)下是(shi)大家(jia)應了(le)解(jie)的(de)(de)幾個原(yuan)理(li)要(yao)點(dian):
1、電極反應:電鍍(du)過(guo)(guo)程中,工件作為(wei)陰極,需(xu)要(yao)發生(sheng)還(huan)原反應(ying),而電解(jie)液中的金屬離子作為(wei)陽極,需(xu)要(yao)發生(sheng)氧化反應(ying)。通過(guo)(guo)控制電流密(mi)度(du)和電極電位等參數,可以(yi)影(ying)響電極反應(ying)的進行速度(du)和沉積物的結構。
2、沉積速度:電鍍過程中,電流(liu)(liu)密度(du)(du)和電解液濃度(du)(du)是(shi)影響沉積(ji)速(su)度(du)(du)的(de)主(zhu)要因素。電流(liu)(liu)密度(du)(du)越(yue)大,沉積(ji)速(su)度(du)(du)越(yue)快,但過高(gao)的(de)電流(liu)(liu)密度(du)(du)會導(dao)致工件表面粗糙、燒傷等問(wen)題。此(ci)外,電解液濃度(du)(du)也會影響沉積(ji)速(su)度(du)(du)和沉積(ji)物結(jie)構(gou)。
3、電流效率:電(dian)鍍過程(cheng)中,電(dian)流(liu)效率(lv)是(shi)評估電(dian)鍍效果的一個重要參數。電(dian)流(liu)效率(lv)越高,沉積物(wu)的質量和附著力(li)越好(hao)。電(dian)流(liu)效率(lv)受(shou)到電(dian)極(ji)反應(ying)、電(dian)解(jie)液濃度、電(dian)流(liu)密度等因素的影響(xiang)。
4、鍍層質量:鍍(du)層(ceng)質(zhi)量是(shi)電(dian)鍍(du)生(sheng)產(chan)線(xian)廠家需(xu)要關注(zhu)的(de)重要方面(mian)。優質(zhi)的(de)鍍(du)層(ceng)應該具有光滑、細膩、無針孔、耐腐蝕等特點。為了提高鍍(du)層(ceng)質(zhi)量,需(xu)要合理控制電(dian)極反(fan)應、沉積速度、電(dian)流效(xiao)率等因素。