一、電鍍設備和真空覆膜設備的概述

電鍍(du)設(she)備(bei)是(shi)通過(guo)電化(hua)(hua)學(xue)反應在物體表(biao)面沉積(ji)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)或合金(jin)(jin)(jin)膜(mo)(mo)的設(she)備(bei)，常用于金(jin)(jin)(jin)屬(shu)電鍍(du)、化(hua)(hua)學(xue)鍍(du)、酸洗、電解磨光等(deng)工藝(yi)。而(er)真(zhen)空覆膜(mo)(mo)設(she)備(bei)是(shi)通過(guo)真(zhen)空技術(shu)在物體表(biao)面蒸發(fa)或濺射金(jin)(jin)(jin)屬(shu)膜(mo)(mo)、合金(jin)(jin)(jin)膜(mo)(mo)、陶瓷膜(mo)(mo)、光學(xue)膜(mo)(mo)等(deng)的設(she)備(bei)，常用于電子元件、化(hua)(hua)妝品(pin)(pin)瓶蓋、鏡框、手表(biao)、手機殼等(deng)產品(pin)(pin)的表(biao)面處(chu)理。

二、電鍍設備和真空覆膜設備的區別

1、工作原理的區別

電鍍設(she)備(bei)的(de)工作原(yuan)(yuan)理是將帶電的(de)金屬(shu)(shu)離(li)子沉積(ji)到被電鍍物(wu)體上，形(xing)成具有一(yi)定厚度的(de)金屬(shu)(shu)或(huo)合金膜(mo)(mo)。而(er)真空覆膜(mo)(mo)設(she)備(bei)則是在真空條件下(xia)，將經(jing)加(jia)熱或(huo)被轟擊的(de)金屬(shu)(shu)源或(huo)化合物(wu)源釋放出的(de)金屬(shu)(shu)離(li)子、原(yuan)(yuan)子或(huo)分子沉積(ji)在被覆膜(mo)(mo)物(wu)體表面上，形(xing)成金屬(shu)(shu)膜(mo)(mo)、合金膜(mo)(mo)、陶瓷(ci)膜(mo)(mo)等。

2、技術特點的區別

（1）覆(fu)蓋面(mian)積(ji)：電鍍設備通常較(jiao)小，所以常用于制作(zuo)精(jing)密零件(jian)和小型(xing)產品。而真(zhen)空覆(fu)膜設備有多種規格和類型(xing)，可以處理大型(xing)表面(mian)或多個小表面(mian)。

（2）工藝復(fu)雜(za)度(du)：電鍍(du)設(she)備需要控制(zhi)液體(ti)電解質的濃度(du)、溫度(du)、PH值和攪(jiao)拌速(su)度(du)等，工藝復(fu)雜(za)度(du)較(jiao)高(gao)，需要一定的化學知(zhi)識和技(ji)能。而真空覆(fu)膜設(she)備的工藝比較(jiao)簡單，只需控制(zhi)真空度(du)、沉積速(su)度(du)、材料來源和表面清洗程度(du)等。

（3）膜(mo)(mo)層均(jun)一(yi)性(xing)：電鍍設備容易(yi)在角落和凹(ao)坑等地(di)方堆積，形(xing)成不均(jun)勻的(de)膜(mo)(mo)層。而真空覆膜(mo)(mo)設備通過蒸發或濺射(she)形(xing)成的(de)膜(mo)(mo)層比(bi)較(jiao)均(jun)勻，并且可以通過調整(zheng)工藝參(can)數使得(de)膜(mo)(mo)層更(geng)加均(jun)一(yi)。

3、適用范圍的區別

電(dian)鍍(du)設備(bei)適用于(yu)鍍(du)鋅、鍍(du)鉻、鍍(du)銅(tong)、電(dian)解鎳、電(dian)解銀(yin)等(deng)金屬(shu)制品(pin)(pin)表面(mian)的(de)處(chu)理(li)。而真空覆膜(mo)設備(bei)則適用于(yu)各種有(you)機玻璃、陶瓷制品(pin)(pin)、塑(su)料(liao)制品(pin)(pin)、金屬(shu)制品(pin)(pin)等(deng)表面(mian)的(de)處(chu)理(li)，可(ke)以(yi)制作出具(ju)有(you)鏡(jing)面(mian)效果(guo)的(de)金屬(shu)膜(mo)或(huo)光(guang)學膜(mo)。

三、 電鍍設備和真空覆膜設備哪個好

真空鍍膜(mo)和電鍍各有優(you)缺點。真空鍍膜(mo)優(you)點是其在涂(tu)層(ceng)(ceng)表面形成(cheng)了均勻致密(mi)的鍍層(ceng)(ceng)，并且具(ju)有優(you)異的金屬光(guang)澤(ze)、硬度和耐腐蝕能力；缺點是生產成(cheng)本較(jiao)高，依(yi)賴(lai)先(xian)進(jin)(jin)的真空蒸發(fa)技(ji)術。電鍍的優(you)點是其制作(zuo)成(cheng)本較(jiao)低，且可以(yi)在大型機器中進(jin)(jin)行大規(gui)模生產；缺點則(ze)是電鍍層(ceng)(ceng)相對較(jiao)薄(bo)，容易因外部環(huan)境受損。

綜上所(suo)述，真空(kong)鍍膜和電鍍各有其獨特的(de)工藝原理、應用(yong)范(fan)圍、優(you)缺點(dian)等特點(dian)。在具體應用(yong)時(shi)，需結合實際情況進行選擇(ze)。