一、電鍍設備和真空覆膜設備的概述

電(dian)鍍(du)設備(bei)(bei)是通過電(dian)化學反(fan)應在物體表(biao)面(mian)(mian)沉積金(jin)屬(shu)或(huo)合(he)金(jin)膜(mo)的(de)(de)設備(bei)(bei)，常用(yong)(yong)于(yu)金(jin)屬(shu)電(dian)鍍(du)、化學鍍(du)、酸洗(xi)、電(dian)解磨(mo)光(guang)等工藝。而真空覆(fu)膜(mo)設備(bei)(bei)是通過真空技術在物體表(biao)面(mian)(mian)蒸發或(huo)濺射金(jin)屬(shu)膜(mo)、合(he)金(jin)膜(mo)、陶瓷膜(mo)、光(guang)學膜(mo)等的(de)(de)設備(bei)(bei)，常用(yong)(yong)于(yu)電(dian)子元件、化妝品(pin)(pin)瓶蓋、鏡框、手(shou)表(biao)、手(shou)機殼等產品(pin)(pin)的(de)(de)表(biao)面(mian)(mian)處理(li)。

二、電鍍設備和真空覆膜設備的區別

1、工作原理的區別

電(dian)鍍設備的(de)工作原理是將帶(dai)電(dian)的(de)金(jin)屬(shu)(shu)離子沉積(ji)到被電(dian)鍍物(wu)(wu)體上，形成(cheng)具(ju)有(you)一定(ding)厚度的(de)金(jin)屬(shu)(shu)或合(he)金(jin)膜(mo)。而真空(kong)覆膜(mo)設備則是在真空(kong)條件下，將經加熱或被轟(hong)擊的(de)金(jin)屬(shu)(shu)源或化合(he)物(wu)(wu)源釋放(fang)出的(de)金(jin)屬(shu)(shu)離子、原子或分子沉積(ji)在被覆膜(mo)物(wu)(wu)體表面上，形成(cheng)金(jin)屬(shu)(shu)膜(mo)、合(he)金(jin)膜(mo)、陶瓷(ci)膜(mo)等。

2、技術特點的區別

（1）覆蓋面積：電鍍設(she)備通常(chang)較(jiao)小(xiao)，所以常(chang)用于(yu)制作精(jing)密零(ling)件(jian)和小(xiao)型(xing)產品。而真空(kong)覆膜設(she)備有多種規格和類型(xing)，可以處理(li)大型(xing)表面或(huo)多個小(xiao)表面。

（2）工(gong)(gong)藝復雜(za)(za)度(du)(du)：電鍍設(she)備需(xu)要(yao)控制(zhi)液(ye)體電解(jie)質的(de)濃(nong)度(du)(du)、溫度(du)(du)、PH值和攪拌速度(du)(du)等，工(gong)(gong)藝復雜(za)(za)度(du)(du)較高，需(xu)要(yao)一(yi)定的(de)化學知(zhi)識和技能(neng)。而真空(kong)覆膜設(she)備的(de)工(gong)(gong)藝比較簡單，只(zhi)需(xu)控制(zhi)真空(kong)度(du)(du)、沉積速度(du)(du)、材料來(lai)源和表面清(qing)洗程度(du)(du)等。

（3）膜(mo)(mo)層(ceng)(ceng)均一性：電鍍設(she)備容易在角落和凹坑等地方堆積，形(xing)成不均勻(yun)的(de)膜(mo)(mo)層(ceng)(ceng)。而真空(kong)覆膜(mo)(mo)設(she)備通(tong)過蒸發或濺(jian)射(she)形(xing)成的(de)膜(mo)(mo)層(ceng)(ceng)比較(jiao)均勻(yun)，并(bing)且(qie)可以(yi)通(tong)過調(diao)整工藝參數使得膜(mo)(mo)層(ceng)(ceng)更加均一。

3、適用范圍的區別

電(dian)鍍(du)設備適用(yong)(yong)于鍍(du)鋅、鍍(du)鉻、鍍(du)銅、電(dian)解鎳、電(dian)解銀等金屬制(zhi)品表面的處理。而(er)真空覆(fu)膜設備則適用(yong)(yong)于各種有機玻璃、陶瓷制(zhi)品、塑料制(zhi)品、金屬制(zhi)品等表面的處理，可以制(zhi)作出具有鏡面效果的金屬膜或光學(xue)膜。

三、 電鍍設備和真空覆膜設備哪個好

真(zhen)空鍍膜和電(dian)鍍各有優(you)缺點(dian)。真(zhen)空鍍膜優(you)點(dian)是其在(zai)涂(tu)層表面(mian)形成了均(jun)勻(yun)致密的鍍層，并且具有優(you)異的金(jin)屬光澤、硬度和耐腐蝕(shi)能(neng)力；缺點(dian)是生產(chan)成本較(jiao)高，依賴先進的真(zhen)空蒸發技術。電(dian)鍍的優(you)點(dian)是其制(zhi)作成本較(jiao)低，且可以在(zai)大(da)型機器中進行大(da)規模生產(chan)；缺點(dian)則(ze)是電(dian)鍍層相對較(jiao)薄，容易(yi)因外部(bu)環境受(shou)損。

綜上所述，真空鍍膜和電鍍各(ge)有(you)其獨特的工藝原理、應用范圍、優(you)缺點等(deng)特點。在具(ju)體(ti)應用時，需結合實際(ji)情況進行選擇。