一、電鍍設備和真空覆膜設備的概述

電鍍(du)設(she)備(bei)是(shi)通(tong)過電化(hua)學反(fan)應在(zai)物體表(biao)面沉積金(jin)(jin)屬或(huo)合金(jin)(jin)膜的(de)設(she)備(bei)，常用于金(jin)(jin)屬電鍍(du)、化(hua)學鍍(du)、酸洗、電解(jie)磨光等工藝。而真空(kong)覆膜設(she)備(bei)是(shi)通(tong)過真空(kong)技(ji)術(shu)在(zai)物體表(biao)面蒸發或(huo)濺射(she)金(jin)(jin)屬膜、合金(jin)(jin)膜、陶瓷(ci)膜、光學膜等的(de)設(she)備(bei)，常用于電子(zi)元(yuan)件、化(hua)妝品(pin)瓶(ping)蓋、鏡框(kuang)、手(shou)表(biao)、手(shou)機殼(ke)等產品(pin)的(de)表(biao)面處理。

二、電鍍設備和真空覆膜設備的區別

1、工作原理的區別

電(dian)鍍(du)設備(bei)的(de)(de)工(gong)作原(yuan)理是將帶電(dian)的(de)(de)金(jin)(jin)屬離子沉積到被電(dian)鍍(du)物體上(shang)，形成具有一定厚度的(de)(de)金(jin)(jin)屬或(huo)(huo)合金(jin)(jin)膜(mo)。而真空(kong)覆(fu)膜(mo)設備(bei)則是在真空(kong)條件下，將經加熱或(huo)(huo)被轟擊的(de)(de)金(jin)(jin)屬源(yuan)或(huo)(huo)化合物源(yuan)釋放出(chu)的(de)(de)金(jin)(jin)屬離子、原(yuan)子或(huo)(huo)分子沉積在被覆(fu)膜(mo)物體表面上(shang)，形成金(jin)(jin)屬膜(mo)、合金(jin)(jin)膜(mo)、陶瓷膜(mo)等。

2、技術特點的區別

（1）覆蓋面(mian)積：電鍍設備(bei)通常較小，所以常用于(yu)制作精(jing)密零(ling)件和小型產品。而真空覆膜設備(bei)有多種(zhong)規(gui)格和類(lei)型，可以處理大型表(biao)面(mian)或(huo)多個小表(biao)面(mian)。

（2）工(gong)藝復雜度(du)：電鍍設(she)備需(xu)要(yao)控(kong)制(zhi)液體電解質的濃度(du)、溫度(du)、PH值(zhi)和攪拌速(su)度(du)等(deng)，工(gong)藝復雜度(du)較高，需(xu)要(yao)一定的化學(xue)知識(shi)和技能。而真(zhen)空(kong)覆膜設(she)備的工(gong)藝比較簡單，只需(xu)控(kong)制(zhi)真(zhen)空(kong)度(du)、沉(chen)積速(su)度(du)、材料來(lai)源和表面清洗(xi)程度(du)等(deng)。

（3）膜(mo)(mo)層(ceng)(ceng)均一性：電(dian)鍍(du)設備容易在角落和凹坑等(deng)地(di)方堆(dui)積，形(xing)成不均勻的膜(mo)(mo)層(ceng)(ceng)。而真空覆膜(mo)(mo)設備通過蒸(zheng)發或濺射形(xing)成的膜(mo)(mo)層(ceng)(ceng)比較均勻，并且(qie)可以通過調(diao)整工藝參數使得膜(mo)(mo)層(ceng)(ceng)更(geng)加均一。

3、適用范圍的區別

電鍍(du)設備適用于(yu)鍍(du)鋅、鍍(du)鉻、鍍(du)銅、電解(jie)(jie)鎳、電解(jie)(jie)銀等(deng)金屬制(zhi)(zhi)品表面的處理。而真空覆膜(mo)設備則適用于(yu)各(ge)種有(you)機玻璃、陶瓷制(zhi)(zhi)品、塑料(liao)制(zhi)(zhi)品、金屬制(zhi)(zhi)品等(deng)表面的處理，可(ke)以制(zhi)(zhi)作(zuo)出具有(you)鏡(jing)面效果的金屬膜(mo)或(huo)光學(xue)膜(mo)。

三、 電鍍設備和真空覆膜設備哪個好

真(zhen)空鍍膜和(he)電(dian)鍍各有(you)優(you)缺(que)點。真(zhen)空鍍膜優(you)點是其(qi)(qi)在涂層表面(mian)形成(cheng)了均(jun)勻致密的鍍層，并且具有(you)優(you)異的金(jin)屬光澤、硬度和(he)耐腐蝕能力(li)；缺(que)點是生(sheng)產成(cheng)本較(jiao)高，依(yi)賴先進(jin)的真(zhen)空蒸發技術。電(dian)鍍的優(you)點是其(qi)(qi)制(zhi)作成(cheng)本較(jiao)低，且可(ke)以在大(da)(da)型(xing)機器中進(jin)行大(da)(da)規(gui)模生(sheng)產；缺(que)點則是電(dian)鍍層相對較(jiao)薄，容易因外部環(huan)境受損。

綜上(shang)所述(shu)，真空鍍膜和電鍍各有其獨(du)特(te)的工藝原理、應用(yong)(yong)范圍(wei)、優缺點(dian)等(deng)特(te)點(dian)。在具體(ti)應用(yong)(yong)時，需結合實(shi)際(ji)情況進行選擇。