一、電鍍設備和真空覆膜設備的概述

電(dian)(dian)鍍設(she)備(bei)是通(tong)過電(dian)(dian)化(hua)學反(fan)應在物體表(biao)(biao)(biao)面沉積(ji)金(jin)(jin)屬或(huo)合(he)金(jin)(jin)膜的(de)設(she)備(bei)，常用于金(jin)(jin)屬電(dian)(dian)鍍、化(hua)學鍍、酸洗、電(dian)(dian)解磨光(guang)等工藝。而真空覆膜設(she)備(bei)是通(tong)過真空技術(shu)在物體表(biao)(biao)(biao)面蒸發或(huo)濺射(she)金(jin)(jin)屬膜、合(he)金(jin)(jin)膜、陶瓷膜、光(guang)學膜等的(de)設(she)備(bei)，常用于電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)件、化(hua)妝品瓶蓋、鏡(jing)框、手表(biao)(biao)(biao)、手機(ji)殼等產品的(de)表(biao)(biao)(biao)面處理。

二、電鍍設備和真空覆膜設備的區別

1、工作原理的區別

電鍍(du)設(she)備的(de)(de)(de)工作原理是將帶(dai)電的(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)離子沉(chen)積到被電鍍(du)物體上(shang)，形成具有一定厚度(du)的(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)或合(he)金(jin)(jin)(jin)膜(mo)(mo)。而真空覆(fu)膜(mo)(mo)設(she)備則是在真空條件下，將經加(jia)熱(re)或被轟(hong)擊的(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)源或化合(he)物源釋放出的(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)離子、原子或分子沉(chen)積在被覆(fu)膜(mo)(mo)物體表面上(shang)，形成金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)膜(mo)(mo)、合(he)金(jin)(jin)(jin)膜(mo)(mo)、陶(tao)瓷膜(mo)(mo)等。

2、技術特點的區別

（1）覆蓋面積(ji)：電鍍設備通常較(jiao)小(xiao)(xiao)，所以常用于制(zhi)作精(jing)密零件(jian)和(he)小(xiao)(xiao)型(xing)產品。而真空覆膜設備有多種規格(ge)和(he)類型(xing)，可以處理大型(xing)表面或多個(ge)小(xiao)(xiao)表面。

（2）工(gong)藝復(fu)雜度(du)(du)：電(dian)鍍設(she)(she)備需要(yao)(yao)控制液體(ti)電(dian)解質(zhi)的濃(nong)度(du)(du)、溫度(du)(du)、PH值和(he)攪拌速(su)度(du)(du)等，工(gong)藝復(fu)雜度(du)(du)較高，需要(yao)(yao)一定的化學知識和(he)技(ji)能。而真(zhen)(zhen)空(kong)覆膜設(she)(she)備的工(gong)藝比(bi)較簡單(dan)，只需控制真(zhen)(zhen)空(kong)度(du)(du)、沉(chen)積速(su)度(du)(du)、材料來源和(he)表面清洗程度(du)(du)等。

（3）膜(mo)層(ceng)均一性：電鍍設(she)備容(rong)易在角(jiao)落和凹(ao)坑等地(di)方堆(dui)積，形成不均勻(yun)的膜(mo)層(ceng)。而(er)真(zhen)空覆膜(mo)設(she)備通過蒸發或濺射形成的膜(mo)層(ceng)比較均勻(yun)，并且可以通過調整(zheng)工藝參(can)數使得膜(mo)層(ceng)更加均一。

3、適用范圍的區別

電(dian)鍍(du)設備(bei)適(shi)用于(yu)鍍(du)鋅(xin)、鍍(du)鉻(ge)、鍍(du)銅、電(dian)解(jie)鎳、電(dian)解(jie)銀(yin)等金(jin)屬制(zhi)品(pin)(pin)(pin)表面的處理。而真空(kong)覆膜(mo)設備(bei)則適(shi)用于(yu)各種有(you)機玻璃、陶瓷制(zhi)品(pin)(pin)(pin)、塑料(liao)制(zhi)品(pin)(pin)(pin)、金(jin)屬制(zhi)品(pin)(pin)(pin)等表面的處理，可以(yi)制(zhi)作出具(ju)有(you)鏡面效果的金(jin)屬膜(mo)或光學(xue)膜(mo)。

三、 電鍍設備和真空覆膜設備哪個好

真空鍍(du)膜和(he)電鍍(du)各有優(you)缺(que)點(dian)(dian)。真空鍍(du)膜優(you)點(dian)(dian)是(shi)其在涂(tu)層表面形成了均勻致密的(de)(de)鍍(du)層，并且具有優(you)異(yi)的(de)(de)金(jin)屬光(guang)澤、硬度(du)和(he)耐(nai)腐(fu)蝕能力；缺(que)點(dian)(dian)是(shi)生(sheng)產(chan)成本較高，依賴先(xian)進的(de)(de)真空蒸發技術。電鍍(du)的(de)(de)優(you)點(dian)(dian)是(shi)其制作成本較低，且可(ke)以在大型機器中(zhong)進行(xing)大規模(mo)生(sheng)產(chan)；缺(que)點(dian)(dian)則是(shi)電鍍(du)層相對較薄，容易因外部環境受損。

綜上(shang)所述，真空鍍(du)膜和電鍍(du)各有(you)其獨特的工(gong)藝原理、應用范圍、優缺點(dian)等特點(dian)。在具體應用時，需結(jie)合(he)實際情況進行選擇。