一、電鍍設備和真空覆膜設備的概述
電(dian)鍍(du)(du)(du)設備(bei)(bei)是(shi)通過電(dian)化學(xue)反應在物體(ti)表(biao)面(mian)沉(chen)積金屬或合金膜(mo)(mo)的(de)設備(bei)(bei),常(chang)用于金屬電(dian)鍍(du)(du)(du)、化學(xue)鍍(du)(du)(du)、酸洗、電(dian)解磨光等(deng)工藝(yi)。而真(zhen)空覆膜(mo)(mo)設備(bei)(bei)是(shi)通過真(zhen)空技(ji)術在物體(ti)表(biao)面(mian)蒸發或濺射金屬膜(mo)(mo)、合金膜(mo)(mo)、陶瓷(ci)膜(mo)(mo)、光學(xue)膜(mo)(mo)等(deng)的(de)設備(bei)(bei),常(chang)用于電(dian)子元件、化妝品瓶蓋、鏡框、手表(biao)、手機殼等(deng)產品的(de)表(biao)面(mian)處(chu)理。
二、電鍍設備和真空覆膜設備的區別
1、工作原理的區別
電鍍設備的(de)工作原(yuan)(yuan)理是將帶電的(de)金屬(shu)(shu)離子沉(chen)積到被電鍍物(wu)(wu)(wu)體上,形成具有一定厚(hou)度(du)的(de)金屬(shu)(shu)或合金膜(mo)(mo)(mo)。而真(zhen)空(kong)覆膜(mo)(mo)(mo)設備則(ze)是在真(zhen)空(kong)條件下,將經加(jia)熱或被轟擊(ji)的(de)金屬(shu)(shu)源或化合物(wu)(wu)(wu)源釋放出的(de)金屬(shu)(shu)離子、原(yuan)(yuan)子或分子沉(chen)積在被覆膜(mo)(mo)(mo)物(wu)(wu)(wu)體表面上,形成金屬(shu)(shu)膜(mo)(mo)(mo)、合金膜(mo)(mo)(mo)、陶瓷(ci)膜(mo)(mo)(mo)等。
2、技術特點的區別
(1)覆(fu)蓋面(mian)積:電鍍設備通常(chang)(chang)較小,所(suo)以常(chang)(chang)用于制(zhi)作精密零件和(he)小型產品。而真空覆(fu)膜設備有多種規格(ge)和(he)類型,可以處理(li)大型表(biao)(biao)面(mian)或多個小表(biao)(biao)面(mian)。
(2)工藝復(fu)雜度(du)(du)(du)(du)(du):電鍍設備(bei)(bei)需要控(kong)制液(ye)體電解質的濃度(du)(du)(du)(du)(du)、溫度(du)(du)(du)(du)(du)、PH值和攪拌速度(du)(du)(du)(du)(du)等(deng),工藝復(fu)雜度(du)(du)(du)(du)(du)較(jiao)高,需要一定的化學知識和技(ji)能。而真空覆(fu)膜設備(bei)(bei)的工藝比較(jiao)簡單,只(zhi)需控(kong)制真空度(du)(du)(du)(du)(du)、沉積速度(du)(du)(du)(du)(du)、材料來源和表(biao)面清洗程度(du)(du)(du)(du)(du)等(deng)。
(3)膜層均一(yi)性(xing):電鍍(du)設備容易(yi)在角落和凹坑(keng)等地方(fang)堆積(ji),形成(cheng)不均勻(yun)的膜層。而真空(kong)覆膜設備通過蒸發或濺射形成(cheng)的膜層比較均勻(yun),并且(qie)可以通過調整工藝參數(shu)使(shi)得膜層更(geng)加均一(yi)。
3、適用范圍的區別
電鍍(du)設備適用于鍍(du)鋅、鍍(du)鉻、鍍(du)銅(tong)、電解(jie)鎳、電解(jie)銀等金(jin)屬(shu)制(zhi)品(pin)表(biao)面(mian)(mian)的處(chu)理。而真空覆膜設備則(ze)適用于各種有(you)機玻璃(li)、陶(tao)瓷制(zhi)品(pin)、塑料制(zhi)品(pin)、金(jin)屬(shu)制(zhi)品(pin)等表(biao)面(mian)(mian)的處(chu)理,可以(yi)制(zhi)作出具有(you)鏡面(mian)(mian)效果的金(jin)屬(shu)膜或光(guang)學膜。
三、 電鍍設備和真空覆膜設備哪個好
真空(kong)(kong)鍍膜和電鍍各有(you)(you)優缺(que)(que)點。真空(kong)(kong)鍍膜優點是其(qi)在(zai)涂層(ceng)表面(mian)形成了(le)均(jun)勻致密(mi)的(de)鍍層(ceng),并且具有(you)(you)優異(yi)的(de)金屬光澤、硬度和耐腐蝕能力(li);缺(que)(que)點是生(sheng)產成本(ben)(ben)較(jiao)(jiao)高,依賴先進(jin)的(de)真空(kong)(kong)蒸發技術。電鍍的(de)優點是其(qi)制(zhi)作成本(ben)(ben)較(jiao)(jiao)低,且可以在(zai)大型(xing)機器中進(jin)行大規(gui)模生(sheng)產;缺(que)(que)點則是電鍍層(ceng)相對(dui)較(jiao)(jiao)薄,容易因外部環境(jing)受損(sun)。
綜上(shang)所述,真空鍍膜和電鍍各有其獨特(te)的工藝(yi)原(yuan)理、應(ying)用(yong)范圍、優缺點(dian)等特(te)點(dian)。在具體應(ying)用(yong)時,需結(jie)合實際情況進行選擇。