一、回流焊溫度一般設多少度

回流焊是一種重要的焊接(jie)(jie)(jie)工(gong)藝，用于電子(zi)組裝(zhuang)中(zhong)連接(jie)(jie)(jie)電子(zi)元件到電路板上。溫度設置是回(hui)流焊過(guo)程中(zhong)的關鍵(jian)因素，它直接(jie)(jie)(jie)影響焊接(jie)(jie)(jie)質(zhi)量。以下是回(hui)流焊過(guo)程中(zhong)各個溫度區的概(gai)述(shu)：

1、預熱區。這(zhe)個區域的目(mu)的是將PCB（印刷電路板）的溫度從室溫緩(huan)慢提升(sheng)至(zhi)焊接所需的活性(xing)溫度，以蒸發錫膏中的溶劑和水汽，同時準備(bei)元器件應對后期的高溫溶錫。溫度通常(chang)由室溫緩(huan)慢升(sheng)高至(zhi)約(yue)150攝氏度。

2、恒溫區（吸熱區）。在此區域，溫(wen)(wen)度(du)維持在150攝(she)氏度(du)左右或升高至190攝(she)氏度(du)，助焊劑開始去(qu)除焊接表面的氧化物(wu)，確保不同(tong)元器件保持均勻溫(wen)(wen)度(du)。這個區域的溫(wen)(wen)度(du)有(you)助于進(jin)一步揮發焊膏中的溶劑。

3、回流區（焊接區）。這(zhe)是溫度(du)最高(gao)的(de)區域，高(gao)出錫(xi)膏熔點約25攝氏度(du)，達(da)到(dao)峰值(zhi)溫度(du)。這(zhe)個區域的(de)溫度(du)必須不超過板上任何元件的(de)最高(gao)耐溫和加熱(re)速率(lv)限(xian)制。

4、冷卻區。焊點在此區域迅速降溫，冷卻固化，得到較細的(de)合金(jin)結構，提高焊點的(de)強度(du)。冷卻速率應控(kong)制在4℃/秒。

此外，根據(ju)(ju)不(bu)(bu)同的(de)(de)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)類型（有(you)鉛(qian)或(huo)無鉛(qian)）、PCB板的(de)(de)材(cai)料(liao)、元(yuan)器件的(de)(de)密度和(he)類型，溫(wen)(wen)(wen)(wen)度設置(zhi)會有(you)所(suo)不(bu)(bu)同。例(li)(li)如(ru)，有(you)鉛(qian)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)預熱(re)區溫(wen)(wen)(wen)(wen)度為室溫(wen)(wen)(wen)(wen)到(dao)130℃，升溫(wen)(wen)(wen)(wen)速(su)率不(bu)(bu)超過每(mei)秒(miao)2.5℃；而無鉛(qian)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)預熱(re)區溫(wen)(wen)(wen)(wen)度為室溫(wen)(wen)(wen)(wen)到(dao)130℃，升溫(wen)(wen)(wen)(wen)速(su)率設定在1-3℃/秒(miao)。焊接溫(wen)(wen)(wen)(wen)度和(he)峰值溫(wen)(wen)(wen)(wen)度也會根據(ju)(ju)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)類型和(he)元(yuan)件類型有(you)所(suo)不(bu)(bu)同，例(li)(li)如(ru)無鉛(qian)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)焊接區溫(wen)(wen)(wen)(wen)度大于220℃，峰值溫(wen)(wen)(wen)(wen)度在232℃到(dao)245℃之(zhi)間。

因(yin)此，設置回流焊溫(wen)度(du)時，應根據具(ju)體的(de)焊接(jie)需(xu)求和(he)條件，參考錫膏供(gong)應商提供(gong)的(de)溫(wen)度(du)曲線，同時考慮PCB板材(cai)料、元器(qi)件類型和(he)密(mi)度(du)等因(yin)素進行適當調整。在實際操作(zuo)中，可(ke)能還需(xu)要根據回焊后的(de)實際焊接(jie)效果來設置合理的(de)溫(wen)度(du)曲線。

二、回流焊溫度過高會怎么樣

回(hui)流焊是電子(zi)(zi)制造中常(chang)用(yong)的(de)焊接(jie)設備，主要用(yong)于將電子(zi)(zi)元件(jian)焊接(jie)到電路板上。回(hui)流焊的(de)溫度對(dui)(dui)焊接(jie)質量有著至關重要的(de)影(ying)響(xiang)。如(ru)果回(hui)流焊溫度過高，可(ke)能會(hui)對(dui)(dui)焊接(jie)結果產生不良影(ying)響(xiang)。

1、影響焊接質量

當回流焊溫度(du)過高時(shi)，焊接處的(de)熔融焊料會(hui)變得過于活躍，導致焊點形(xing)狀不(bu)(bu)(bu)規則，形(xing)成(cheng)不(bu)(bu)(bu)良(liang)的(de)焊接。這種情況(kuang)可(ke)能(neng)會(hui)導致電氣連接性(xing)不(bu)(bu)(bu)良(liang)，使(shi)得元件之間的(de)導電性(xing)能(neng)不(bu)(bu)(bu)穩定，甚(shen)至可(ke)能(neng)導致電路板損壞。

2、影響元件性能

過高的溫度可能損壞(huai)元(yuan)件(jian)本(ben)身，特別是對熱(re)敏(min)感的元(yuan)件(jian)，如(ru)LED、熱(re)敏(min)電阻等。同時，高溫環境會(hui)加速元(yuan)件(jian)的老化過程，影響其使用壽命。

3、形成應力集中

高(gao)溫(wen)會(hui)使(shi)材料產生(sheng)熱膨脹和(he)收縮，這(zhe)可(ke)能(neng)會(hui)導(dao)致焊(han)接(jie)點(dian)或電(dian)(dian)路(lu)板產生(sheng)應力(li)集(ji)中。在反復的溫(wen)度變(bian)化中，這(zhe)些應力(li)可(ke)能(neng)會(hui)導(dao)致疲勞斷裂，使(shi)焊(han)接(jie)點(dian)或電(dian)(dian)路(lu)板失效。

4、加速氧化

高溫會加速金(jin)屬的氧化過程。當(dang)焊接點或其它(ta)金(jin)屬元件表面形成氧化層時，其導電性能會大大降低。

5、影響熱穩定性

高溫環境(jing)可能(neng)會改(gai)變材料的熱穩(wen)定(ding)性，使電(dian)路板(ban)或元(yuan)件在溫度變化時性能(neng)不穩(wen)定(ding)。

6、增加能源消耗

為了(le)維(wei)持高溫環境，需要更多的能源，增加(jia)了(le)能源消耗(hao)和(he)生產成本。

7、增加操作風險

高溫環境可能對操作人員的安全構成威脅，導致中暑、過敏等健康(kang)問題。

因此，在進(jin)行(xing)回流焊操(cao)作時，必(bi)須嚴格(ge)控制溫(wen)度，以確保焊接質(zhi)量和元件性(xing)能的(de)穩(wen)定。