一、回流焊溫度一般設多少度

回流焊是(shi)一(yi)種重要的焊(han)接(jie)工藝，用于電子(zi)組裝(zhuang)中(zhong)(zhong)連接(jie)電子(zi)元件到電路板上。溫(wen)度設置是(shi)回(hui)流焊(han)過(guo)程中(zhong)(zhong)的關鍵因(yin)素，它直接(jie)影響焊(han)接(jie)質量。以(yi)下(xia)是(shi)回(hui)流焊(han)過(guo)程中(zhong)(zhong)各個溫(wen)度區的概述：

1、預熱區。這個區域的(de)目的(de)是(shi)將PCB（印刷電路板）的(de)溫(wen)(wen)度從室溫(wen)(wen)緩慢提升(sheng)(sheng)至焊接所需(xu)的(de)活性(xing)溫(wen)(wen)度，以蒸發錫膏中的(de)溶(rong)劑和水汽(qi)，同(tong)時準備元器(qi)件應(ying)對后(hou)期的(de)高溫(wen)(wen)溶(rong)錫。溫(wen)(wen)度通常由室溫(wen)(wen)緩慢升(sheng)(sheng)高至約150攝氏度。

2、恒溫區（吸熱區）。在此區域，溫(wen)度維持(chi)在150攝(she)氏(shi)度左右或(huo)升(sheng)高至190攝(she)氏(shi)度，助焊(han)劑開始去除焊(han)接表(biao)面的氧化物，確保(bao)不同元器(qi)件保(bao)持(chi)均(jun)勻溫(wen)度。這個(ge)區域的溫(wen)度有助于(yu)進(jin)一(yi)步揮(hui)發焊(han)膏中的溶劑。

3、回流區（焊接區）。這是溫度最(zui)高的區域，高出(chu)錫膏熔點約25攝(she)氏度，達到峰值(zhi)溫度。這個(ge)區域的溫度必須(xu)不超過板上任(ren)何(he)元件的最(zui)高耐溫和加熱速率限制。

4、冷卻區。焊點在(zai)此區(qu)域迅(xun)速降溫，冷(leng)卻(que)固化，得(de)到較細(xi)的合(he)金結構，提高焊點的強度。冷(leng)卻(que)速率應控(kong)制(zhi)在(zai)4℃/秒。

此外(wai)，根據(ju)不同(tong)的(de)錫膏類(lei)型(xing)（有鉛(qian)(qian)或無鉛(qian)(qian)）、PCB板(ban)的(de)材料、元器(qi)件(jian)的(de)密度(du)和類(lei)型(xing)，溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)設置(zhi)會有所(suo)不同(tong)。例如(ru)，有鉛(qian)(qian)錫膏的(de)預熱(re)區(qu)溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)為(wei)(wei)室(shi)溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)到(dao)130℃，升溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)速率不超(chao)過(guo)每秒2.5℃；而無鉛(qian)(qian)錫膏的(de)預熱(re)區(qu)溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)為(wei)(wei)室(shi)溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)到(dao)130℃，升溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)速率設定(ding)在1-3℃/秒。焊(han)接溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)和峰(feng)值溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)也會根據(ju)錫膏類(lei)型(xing)和元件(jian)類(lei)型(xing)有所(suo)不同(tong)，例如(ru)無鉛(qian)(qian)錫膏的(de)焊(han)接區(qu)溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)大于(yu)220℃，峰(feng)值溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)在232℃到(dao)245℃之(zhi)間。

因(yin)此，設置(zhi)回流焊(han)(han)溫度(du)時，應根(gen)據具體的焊(han)(han)接需求和條件，參考(kao)錫膏供(gong)應商提(ti)供(gong)的溫度(du)曲(qu)線(xian)，同(tong)時考(kao)慮PCB板材料、元(yuan)器件類型和密度(du)等(deng)因(yin)素進行適當調(diao)整(zheng)。在實際操作中，可能還(huan)需要(yao)根(gen)據回焊(han)(han)后的實際焊(han)(han)接效果來(lai)設置(zhi)合(he)理的溫度(du)曲(qu)線(xian)。

二、回流焊溫度過高會怎么樣

回流(liu)焊(han)是電子制(zhi)造中常用的焊(han)接(jie)設(she)備(bei)，主要(yao)用于將電子元件焊(han)接(jie)到電路板上。回流(liu)焊(han)的溫(wen)(wen)度(du)對(dui)焊(han)接(jie)質量有(you)著至關重要(yao)的影響。如果回流(liu)焊(han)溫(wen)(wen)度(du)過高，可能會對(dui)焊(han)接(jie)結果產生不(bu)良(liang)影響。

1、影響焊接質量

當回流焊溫度過(guo)高(gao)時(shi)，焊(han)接處的(de)熔融焊(han)料會變得(de)過(guo)于活躍，導致焊(han)點(dian)形狀不(bu)規(gui)則，形成不(bu)良的(de)焊(han)接。這種(zhong)情況(kuang)可(ke)能(neng)會導致電氣連(lian)接性不(bu)良，使得(de)元(yuan)件(jian)之間的(de)導電性能(neng)不(bu)穩(wen)定，甚至(zhi)可(ke)能(neng)導致電路板損壞。

2、影響元件性能

過高(gao)的(de)溫度(du)可能損壞元件本(ben)身，特別(bie)是對(dui)熱敏感的(de)元件，如LED、熱敏電(dian)阻等(deng)。同時(shi)，高(gao)溫環境會(hui)加速元件的(de)老(lao)化過程(cheng)，影(ying)響其使用壽命。

3、形成應力集中

高溫會使材料產生(sheng)熱膨脹和收縮(suo)，這可能會導(dao)致焊(han)接(jie)點(dian)或(huo)電路(lu)板(ban)產生(sheng)應(ying)力集(ji)中(zhong)。在反復的溫度變化中(zhong)，這些應(ying)力可能會導(dao)致疲勞斷裂，使焊(han)接(jie)點(dian)或(huo)電路(lu)板(ban)失效。

4、加速氧化

高溫會加速金屬的(de)氧化(hua)過程(cheng)。當(dang)焊接點或其它金屬元件表面形(xing)成氧化(hua)層(ceng)時，其導電性(xing)能(neng)會大大降(jiang)低。

5、影響熱穩定性

高溫環境(jing)可能(neng)會(hui)改變材料的熱穩(wen)定(ding)性(xing)，使電路板(ban)或元件在溫度變化時(shi)性(xing)能(neng)不穩(wen)定(ding)。

6、增加能源消耗

為(wei)了維(wei)持高溫環境，需要更(geng)多的能(neng)源(yuan)，增加了能(neng)源(yuan)消耗和(he)生產成本。

7、增加操作風險

高溫環境可能對操作人員的安全構成威脅，導(dao)致中(zhong)暑(shu)、過敏等(deng)健康問題。

因此，在進行回流焊操作時，必(bi)須嚴格控制溫度，以確保焊接質量和元件性能的穩定(ding)。