一、回流焊溫度一般設多少度

回流焊是一(yi)種重要(yao)的(de)焊(han)接(jie)(jie)工藝(yi)，用于電子(zi)組裝中(zhong)連(lian)接(jie)(jie)電子(zi)元件到電路板上(shang)。溫度設置(zhi)是回流焊(han)過程中(zhong)的(de)關(guan)鍵因素，它直接(jie)(jie)影響焊(han)接(jie)(jie)質量。以下是回流焊(han)過程中(zhong)各(ge)個(ge)溫度區的(de)概述：

1、預熱區。這個(ge)區域的(de)目的(de)是(shi)將PCB（印刷電路板(ban)）的(de)溫(wen)度從室溫(wen)緩慢提升至(zhi)焊接所需(xu)的(de)活(huo)性溫(wen)度，以蒸(zheng)發錫膏中(zhong)的(de)溶劑(ji)和(he)水(shui)汽，同(tong)時準備元器件應對后期的(de)高(gao)溫(wen)溶錫。溫(wen)度通常由室溫(wen)緩慢升高(gao)至(zhi)約(yue)150攝氏度。

2、恒溫區（吸熱區）。在(zai)此區域，溫度維持(chi)在(zai)150攝(she)氏度左右(you)或升(sheng)高至190攝(she)氏度，助(zhu)焊劑開始(shi)去除焊接表面的(de)氧化(hua)物，確(que)保不同(tong)元器件保持(chi)均勻溫度。這(zhe)個區域的(de)溫度有助(zhu)于進一步揮發焊膏中(zhong)的(de)溶劑。

3、回流區（焊接區）。這(zhe)是溫(wen)度(du)最高(gao)的(de)區域，高(gao)出錫(xi)膏熔點約(yue)25攝氏度(du)，達到峰值溫(wen)度(du)。這(zhe)個區域的(de)溫(wen)度(du)必須不(bu)超(chao)過(guo)板上任何元件的(de)最高(gao)耐溫(wen)和加熱速率限制。

4、冷卻區。焊(han)點(dian)在此區域迅速(su)(su)降溫，冷(leng)卻固化(hua)，得到(dao)較(jiao)細(xi)的合金結(jie)構，提高焊(han)點(dian)的強度。冷(leng)卻速(su)(su)率應控制在4℃/秒。

此外，根據不(bu)(bu)同的(de)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)類型(xing)(xing)（有(you)(you)鉛或(huo)無鉛）、PCB板的(de)材(cai)料(liao)、元器件(jian)的(de)密(mi)度(du)(du)和(he)類型(xing)(xing)，溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)設置會有(you)(you)所不(bu)(bu)同。例(li)(li)如(ru)，有(you)(you)鉛錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)的(de)預熱區(qu)溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)為(wei)室(shi)溫(wen)(wen)(wen)到130℃，升溫(wen)(wen)(wen)速(su)率不(bu)(bu)超過(guo)每秒(miao)2.5℃；而無鉛錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)的(de)預熱區(qu)溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)為(wei)室(shi)溫(wen)(wen)(wen)到130℃，升溫(wen)(wen)(wen)速(su)率設定在1-3℃/秒(miao)。焊接(jie)溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)和(he)峰值溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)也會根據錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)類型(xing)(xing)和(he)元件(jian)類型(xing)(xing)有(you)(you)所不(bu)(bu)同，例(li)(li)如(ru)無鉛錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)的(de)焊接(jie)區(qu)溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)大于220℃，峰值溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)在232℃到245℃之間。

因(yin)此，設置(zhi)回流焊溫度(du)時，應(ying)根據具體(ti)的(de)(de)焊接需求和條件(jian)，參(can)考錫膏供(gong)應(ying)商提(ti)供(gong)的(de)(de)溫度(du)曲線，同時考慮PCB板材料(liao)、元器件(jian)類型和密度(du)等因(yin)素進(jin)行適當調整。在實際操作(zuo)中，可能(neng)還需要根據回焊后的(de)(de)實際焊接效果來設置(zhi)合理的(de)(de)溫度(du)曲線。

二、回流焊溫度過高會怎么樣

回流(liu)焊(han)(han)是電(dian)子(zi)制造(zao)中常用(yong)的焊(han)(han)接(jie)設備，主要用(yong)于(yu)將(jiang)電(dian)子(zi)元(yuan)件焊(han)(han)接(jie)到電(dian)路板上。回流(liu)焊(han)(han)的溫度對焊(han)(han)接(jie)質量(liang)有著(zhu)至關重要的影(ying)響。如果回流(liu)焊(han)(han)溫度過高，可能會對焊(han)(han)接(jie)結果產(chan)生不良(liang)影(ying)響。

1、影響焊接質量

當回流焊溫度過(guo)高(gao)時，焊(han)(han)接(jie)處的熔融焊(han)(han)料會變得(de)過(guo)于活躍，導致(zhi)(zhi)焊(han)(han)點形(xing)狀(zhuang)不(bu)規則，形(xing)成不(bu)良的焊(han)(han)接(jie)。這種情(qing)況可能(neng)(neng)(neng)會導致(zhi)(zhi)電氣連(lian)接(jie)性(xing)不(bu)良，使得(de)元件之(zhi)間的導電性(xing)能(neng)(neng)(neng)不(bu)穩定，甚至可能(neng)(neng)(neng)導致(zhi)(zhi)電路板損壞(huai)。

2、影響元件性能

過(guo)高(gao)的溫度可能損壞元件本身，特(te)別是對熱敏(min)感(gan)的元件，如LED、熱敏(min)電阻等。同時，高(gao)溫環境(jing)會加速元件的老化過(guo)程(cheng)，影響其(qi)使用(yong)壽(shou)命。

3、形成應力集中

高溫會(hui)使材料產生熱膨脹(zhang)和收縮(suo)，這可(ke)能會(hui)導(dao)致(zhi)焊(han)接(jie)點(dian)或電(dian)路(lu)板產生應力集中。在反復的溫度變化中，這些(xie)應力可(ke)能會(hui)導(dao)致(zhi)疲勞斷裂，使焊(han)接(jie)點(dian)或電(dian)路(lu)板失效。

4、加速氧化

高溫會加速金(jin)屬的(de)氧(yang)化過程。當(dang)焊接點或其它金(jin)屬元件(jian)表(biao)面形成氧(yang)化層時(shi)，其導電性能(neng)會大(da)大(da)降低。

5、影響熱穩定性

高溫環境可能(neng)會改變材料的熱穩定(ding)(ding)性，使(shi)電路板或(huo)元件在溫度(du)變化時性能(neng)不(bu)穩定(ding)(ding)。

6、增加能源消耗

為(wei)了維(wei)持高(gao)溫環(huan)境(jing)，需要更多的能源，增加了能源消耗和生產成本(ben)。

7、增加操作風險

高溫環境可能對操作人員的安全構成威脅，導(dao)致中暑(shu)、過敏等健(jian)康問題。

因此，在進行回流焊操作時，必須嚴(yan)格控制(zhi)溫度，以確保焊接質量和(he)元件性能的穩定。