一、回流焊溫度一般設多少度

回流焊是(shi)一種重要的焊接工藝，用于電子組(zu)裝(zhuang)中(zhong)連(lian)接電子元件到(dao)電路(lu)板上。溫度(du)設置是(shi)回流焊過(guo)程中(zhong)的關鍵因素，它(ta)直接影響焊接質量。以下(xia)是(shi)回流焊過(guo)程中(zhong)各個溫度(du)區(qu)的概述(shu)：

1、預熱區。這個區域的目的是將(jiang)PCB（印(yin)刷電(dian)路(lu)板）的溫度從室(shi)溫緩慢提升至焊接所需的活性溫度，以蒸發錫膏中的溶(rong)劑和水汽，同時(shi)準備(bei)元器件應對后期的高(gao)溫溶(rong)錫。溫度通常由(you)室(shi)溫緩慢升高(gao)至約150攝氏度。

2、恒溫區（吸熱區）。在此區域，溫度(du)維持在150攝氏(shi)度(du)左右或升(sheng)高至190攝氏(shi)度(du)，助焊(han)劑開(kai)始去除焊(han)接(jie)表面(mian)的氧化物，確保不(bu)同元器(qi)件保持均勻(yun)溫度(du)。這個區域的溫度(du)有助于進一步(bu)揮(hui)發焊(han)膏中的溶劑。

3、回流區（焊接區）。這(zhe)是溫度最(zui)高的區(qu)(qu)域，高出錫(xi)膏(gao)熔點約25攝(she)氏度，達到峰值(zhi)溫度。這(zhe)個(ge)區(qu)(qu)域的溫度必(bi)須(xu)不超過(guo)板(ban)上任何元件的最(zui)高耐溫和加熱速率限制。

4、冷卻區。焊點在此(ci)區域迅(xun)速降溫，冷卻固(gu)化，得(de)到較(jiao)細的合金結構(gou)，提高焊點的強(qiang)度。冷卻速率應(ying)控制在4℃/秒。

此外，根據(ju)不同的(de)(de)錫膏類型(xing)（有鉛(qian)或無鉛(qian)）、PCB板的(de)(de)材料(liao)、元器(qi)件的(de)(de)密度(du)(du)和(he)類型(xing)，溫(wen)度(du)(du)設置(zhi)會(hui)有所(suo)不同。例如，有鉛(qian)錫膏的(de)(de)預(yu)(yu)熱區(qu)溫(wen)度(du)(du)為室溫(wen)到(dao)130℃，升溫(wen)速率不超(chao)過每秒(miao)(miao)2.5℃；而無鉛(qian)錫膏的(de)(de)預(yu)(yu)熱區(qu)溫(wen)度(du)(du)為室溫(wen)到(dao)130℃，升溫(wen)速率設定在(zai)1-3℃/秒(miao)(miao)。焊接溫(wen)度(du)(du)和(he)峰值溫(wen)度(du)(du)也會(hui)根據(ju)錫膏類型(xing)和(he)元件類型(xing)有所(suo)不同，例如無鉛(qian)錫膏的(de)(de)焊接區(qu)溫(wen)度(du)(du)大于220℃，峰值溫(wen)度(du)(du)在(zai)232℃到(dao)245℃之(zhi)間。

因此，設(she)置(zhi)回流焊(han)溫度(du)時，應(ying)根據(ju)具體的焊(han)接需求和條件，參考錫膏供應(ying)商提供的溫度(du)曲(qu)線，同(tong)時考慮PCB板材料、元器件類型和密度(du)等因素進行(xing)適當(dang)調(diao)整。在實際操(cao)作中，可能還需要(yao)根據(ju)回焊(han)后的實際焊(han)接效果來(lai)設(she)置(zhi)合(he)理的溫度(du)曲(qu)線。

二、回流焊溫度過高會怎么樣

回(hui)流(liu)(liu)焊是電(dian)(dian)子制造中(zhong)常用的焊接設備，主(zhu)要用于(yu)將電(dian)(dian)子元件焊接到電(dian)(dian)路板(ban)上。回(hui)流(liu)(liu)焊的溫度對焊接質量有著至關重要的影響。如果回(hui)流(liu)(liu)焊溫度過高，可能會對焊接結果產生不良影響。

1、影響焊接質量

當回流焊溫度過高時，焊接處的熔融焊料會變得過于活躍，導(dao)(dao)(dao)致焊點(dian)形狀不(bu)(bu)(bu)規(gui)則，形成(cheng)不(bu)(bu)(bu)良的焊接。這(zhe)種情況(kuang)可能(neng)(neng)會導(dao)(dao)(dao)致電氣連接性不(bu)(bu)(bu)良，使得元件之(zhi)間的導(dao)(dao)(dao)電性能(neng)(neng)不(bu)(bu)(bu)穩(wen)定(ding)，甚(shen)至可能(neng)(neng)導(dao)(dao)(dao)致電路板損壞。

2、影響元件性能

過高的溫(wen)度(du)可能損壞元件(jian)本身(shen)，特別是對熱敏(min)感的元件(jian)，如LED、熱敏(min)電阻等。同時(shi)，高溫(wen)環境會加速元件(jian)的老化過程(cheng)，影響其使用(yong)壽命。

3、形成應力集中

高溫(wen)會(hui)使材料產(chan)生熱膨脹(zhang)和收縮，這可能會(hui)導(dao)致(zhi)焊接(jie)點(dian)或(huo)(huo)電(dian)路板產(chan)生應力集中。在反復的溫(wen)度變(bian)化(hua)中，這些應力可能會(hui)導(dao)致(zhi)疲(pi)勞斷(duan)裂，使焊接(jie)點(dian)或(huo)(huo)電(dian)路板失效。

4、加速氧化

高溫會(hui)加速(su)金(jin)(jin)屬的(de)氧化(hua)過程。當焊接點或其它金(jin)(jin)屬元(yuan)件表面形成氧化(hua)層時，其導(dao)電性能會(hui)大(da)大(da)降低。

5、影響熱穩定性

高(gao)溫環(huan)境可能會改變(bian)材料的熱穩定性(xing)，使電路(lu)板或元件在溫度變(bian)化(hua)時性(xing)能不(bu)穩定。

6、增加能源消耗

為了維持高溫環(huan)境，需(xu)要更多的能源(yuan)，增加了能源(yuan)消耗和生產(chan)成本。

7、增加操作風險

高溫環境可能對操作人員的安全構成威脅，導致中(zhong)暑、過敏等(deng)健康問題。

因此，在進行回流焊操作時，必須嚴格控制溫度，以確保焊接(jie)質量和元件性能的穩定。