一、回流焊錫珠產生的原因及解決方案

回流焊中(zhong)錫(xi)珠的產(chan)生(sheng)是由多種因素引起的，包括錫(xi)膏質(zhi)量、鋼網設計、貼(tie)片機的貼(tie)裝壓(ya)力(li)、回流(liu)溫度曲線(xian)設置不(bu)當(dang)等。

1、錫膏質量

錫(xi)膏質量是影響(xiang)錫(xi)(xi)珠產(chan)生的重(zhong)要因素之一(yi)。錫(xi)(xi)膏(gao)中的金屬含量(liang)、金屬粉末的氧(yang)化(hua)度、金屬粉末的大(da)小都能影響(xiang)錫(xi)(xi)珠的產(chan)生。此外，焊(han)膏(gao)的質量(liang)也是關鍵(jian)，如錫(xi)(xi)膏(gao)中金屬含量(liang)過(guo)低會(hui)導致焊(han)劑成(cheng)分(fen)過(guo)多(duo)，過(guo)多(duo)的焊(han)劑在預熱階段不易揮(hui)發(fa)而引起飛(fei)珠。

2、鋼網設計

鋼(gang)網(wang)的影響(xiang)也(ye)很(hen)大。鋼(gang)網(wang)的開口大小和厚(hou)度是關鍵因素。如果鋼(gang)網(wang)的開口比實(shi)際尺寸大，或(huo)者鋼(gang)網(wang)過(guo)厚(hou)，都可能導(dao)致錫(xi)膏印刷到阻焊層(ceng)，產生錫(xi)珠。

3、貼片機的貼裝壓力

貼(tie)片機的貼(tie)裝壓力也是一(yi)個重要因素(su)。如果貼(tie)裝壓力過大，錫膏(gao)會被擠壓到(dao)焊阻層，導致錫珠的形成。

4、回流溫度曲線設置不當

回流溫(wen)度曲(qu)線設置不當也是錫珠產生(sheng)的(de)原因之一。如果溫(wen)度曲線不正(zheng)確，焊膏內(nei)部的(de)水分、溶劑還沒(mei)完(wan)全揮發，到(dao)了(le)回流區時就(jiu)開(kai)始沸騰，導致焊膏被濺出造(zao)成錫珠的(de)形成。

解決這些問題的方法(fa)包括(kuo)調整(zheng)回(hui)流焊接溫度曲線(xian)，控(kong)制(zhi)預(yu)熱區溫升速率，避免引(yin)起(qi)沸騰；選擇合適的鋼網(wang)開(kai)孔(kong)模式，保(bao)證焊膏(gao)印刷的質量；設定(ding)貼片(pian)機參數，確保(bao)焊盤(pan)上的錫膏(gao)不會被(bei)擠(ji)壓狀態(tai)；以及選擇適合的焊膏(gao)，并注意(yi)元器件和PCB的存儲環境，避免因(yin)環境問題導致(zhi)錫珠的形成。

二、回流焊常見的焊接缺陷及解決辦法

1、立碑現象（曼哈頓現象）

描述：片(pian)式元(yuan)器(qi)件在回流焊(han)后呈(cheng)斜(xie)立或直立狀(zhuang)態(tai)，如石碑狀(zhuang)。

原因(yin)：元器(qi)件(jian)兩邊(bian)的潤濕力(li)不平衡，導致兩端力(li)矩(ju)不平衡。

解決辦法：

（1）改善焊盤設(she)計與布局，確保元器(qi)件兩邊焊盤與地線連接(jie)或面積均勻。

（2）嚴格按規范進行焊(han)盤設計，避(bi)免大型器(qi)件周(zhou)圍的小型片式元器(qi)件焊(han)盤兩端溫度(du)不均(jun)勻。

（3）調整(zheng)(zheng)錫(xi)膏印(yin)刷機(ji)參數，增加印(yin)刷厚(hou)度，調整(zheng)(zheng)再流(liu)焊溫度曲(qu)線。

2、橋連

描述：相鄰焊點(dian)之間形成不希望的(de)電氣連(lian)接。

原因(yin)：溫度升速過快、焊膏過量、模(mo)板孔(kong)壁粗糙、貼裝偏移等。

解決辦法：

（1）設置適當的焊接溫(wen)度曲(qu)線，避免(mian)溫(wen)度升速過快。

（2）選用模板厚度較薄的(de)模板，縮小模板開孔尺寸(cun)。

（3）采用激光切割的模板(ban)，減少孔壁粗糙度。

（4）減小貼裝(zhuang)誤差，適當降低(di)貼片頭的放置(zhi)壓(ya)力。

（5）選(xuan)用黏度較高(gao)的(de)焊膏(gao)。

3、焊點錫不足（少錫）

描述：焊(han)點處焊(han)錫合金(jin)不足。

原因(yin)：焊(han)膏不(bu)夠、焊(han)盤和元器(qi)件焊(han)接性能差、再流(liu)焊(han)時(shi)間(jian)短。

解決辦法：

（1）擴大(da)絲(si)網和漏板孔徑，確(que)保(bao)焊膏(gao)量足夠。

（2）改用焊膏或重新浸漬元(yuan)器件，提高(gao)焊接性能。

（3）加長再(zai)流焊(han)時間，確保焊(han)錫充分熔(rong)化。

4、焊點錫過多

描述：焊點處焊錫合金過多，形成凸起。

原因：絲網或漏板孔(kong)徑過大、焊膏黏度(du)小。

解決辦法：

（1）減少絲(si)網或漏板孔(kong)徑(jing)，控制焊膏量。

（2）增(zeng)加焊(han)膏黏度，避免(mian)過量焊(han)錫。

5、回流焊后元器件位移

描述：元器件在回流焊后位置發生偏移。

原因：安放(fang)位置(zhi)不(bu)(bu)對、焊(han)膏(gao)量不(bu)(bu)夠(gou)或定位安放(fang)的壓(ya)力不(bu)(bu)夠(gou)、焊(han)膏(gao)中焊(han)劑含量過(guo)高(gao)。

解決辦法：

（1）校準(zhun)定位坐(zuo)標，確保元(yuan)器(qi)件安(an)放準(zhun)確。

（2）加(jia)大焊膏量，增加(jia)安放元(yuan)器件的壓力。

（3）減少焊(han)膏中焊(han)劑的含量，避(bi)免(mian)元(yuan)器件浮起。

回流焊中(zhong)的(de)(de)焊接缺陷(xian)多(duo)種(zhong)多(duo)樣，但多(duo)數(shu)可以通過(guo)優化工(gong)藝(yi)參數(shu)、改善設計(ji)布(bu)局、調整材料(liao)選擇等方式來解決。在實(shi)際(ji)生(sheng)產(chan)中(zhong)，應注重(zhong)提高(gao)工(gong)藝(yi)人員的(de)(de)技能水平(ping)，完善工(gong)藝(yi)管理，提高(gao)工(gong)藝(yi)質量控(kong)制技術，以確保電子產(chan)品的(de)(de)最終質量。