一、回流焊錫珠產生的原因及解決方案

回流焊中錫珠(zhu)的產生是由多種因素引起的，包括(kuo)錫膏質量、鋼網設(she)計、貼片機的貼裝壓(ya)力、回流溫(wen)度曲(qu)線設(she)置不當等。

1、錫膏質量

錫(xi)膏質量(liang)是影響錫(xi)珠產生的(de)重要因素之一。錫(xi)膏中(zhong)的(de)金(jin)屬含(han)量、金(jin)屬粉末的(de)氧(yang)化度、金(jin)屬粉末的(de)大(da)小都能影響錫(xi)珠的(de)產生。此外，焊(han)(han)膏的(de)質量也是關鍵，如錫(xi)膏中(zhong)金(jin)屬含(han)量過(guo)低會導致焊(han)(han)劑成(cheng)分過(guo)多，過(guo)多的(de)焊(han)(han)劑在預熱階段不(bu)易揮(hui)發(fa)而引起(qi)飛珠。

2、鋼網設計

鋼(gang)(gang)網(wang)(wang)的(de)影(ying)響也很大。鋼(gang)(gang)網(wang)(wang)的(de)開口大小(xiao)和厚度是關(guan)鍵因素。如(ru)果(guo)鋼(gang)(gang)網(wang)(wang)的(de)開口比實(shi)際(ji)尺寸大，或(huo)者鋼(gang)(gang)網(wang)(wang)過(guo)厚，都可(ke)能導致錫(xi)膏(gao)印刷到阻焊層，產(chan)生錫(xi)珠。

3、貼片機的貼裝壓力

貼(tie)片機(ji)的(de)貼(tie)裝(zhuang)壓(ya)力(li)也是一個重要(yao)因(yin)素。如果(guo)貼(tie)裝(zhuang)壓(ya)力(li)過(guo)大，錫膏會被擠(ji)壓(ya)到焊阻層(ceng)，導致錫珠的(de)形(xing)成。

4、回流溫度曲線設置不當

回流溫度曲線(xian)設置不當(dang)也是錫珠(zhu)產生(sheng)的原因(yin)之(zhi)一。如果溫度曲(qu)線不正(zheng)確，焊膏(gao)(gao)內部的水分、溶劑還沒(mei)完(wan)全揮發，到了回流區時就(jiu)開(kai)始沸騰，導致焊膏(gao)(gao)被濺出(chu)造(zao)成(cheng)錫珠(zhu)的形成(cheng)。

解決這些(xie)問題的方法包括調(diao)整(zheng)回流(liu)焊接溫(wen)度曲線，控制(zhi)預熱區溫(wen)升(sheng)速率(lv)，避(bi)免(mian)(mian)引起沸(fei)騰(teng)；選擇合(he)適(shi)(shi)的鋼網開孔模式，保證(zheng)焊膏(gao)(gao)印刷的質量；設定(ding)貼片機參數，確保焊盤上的錫(xi)膏(gao)(gao)不(bu)會被擠壓狀態(tai)；以及選擇適(shi)(shi)合(he)的焊膏(gao)(gao)，并注意元器件和PCB的存儲環(huan)(huan)境(jing)，避(bi)免(mian)(mian)因環(huan)(huan)境(jing)問題導致(zhi)錫(xi)珠(zhu)的形成(cheng)。

二、回流焊常見的焊接缺陷及解決辦法

1、立碑現象（曼哈頓現象）

描述(shu)：片式元(yuan)器件在回流焊后呈斜立或直立狀態，如石碑狀。

原因(yin)：元器件兩(liang)邊的潤濕(shi)力(li)不平衡(heng)，導致兩(liang)端(duan)力(li)矩不平衡(heng)。

解決辦法：

（1）改善焊盤設(she)計與(yu)(yu)布局(ju)，確保(bao)元器件(jian)兩邊焊盤與(yu)(yu)地線連接(jie)或面積均勻。

（2）嚴格按規(gui)范進行(xing)焊盤(pan)設計，避免大型(xing)器(qi)件周圍的小(xiao)型(xing)片式(shi)元(yuan)器(qi)件焊盤(pan)兩端溫度不均(jun)勻。

（3）調整錫膏印(yin)刷機(ji)參數，增加印(yin)刷厚度，調整再流焊溫度曲線。

2、橋連

描述：相(xiang)鄰焊點之間(jian)形成不(bu)希望的(de)電(dian)氣連接。

原因：溫(wen)度升(sheng)速過快、焊膏過量、模板孔壁粗糙、貼裝(zhuang)偏移等。

解決辦法：

（1）設置適當的焊接溫(wen)度曲線，避免(mian)溫(wen)度升速過快。

（2）選用(yong)模(mo)板(ban)厚(hou)度較薄(bo)的模(mo)板(ban)，縮小模(mo)板(ban)開孔(kong)尺寸。

（3）采用激光(guang)切割的模板，減少孔壁粗糙度。

（4）減小貼(tie)裝誤差，適當降低貼(tie)片頭的放置(zhi)壓力。

（5）選用黏度(du)較高的焊膏(gao)。

3、焊點錫不足（少錫）

描述：焊點(dian)處焊錫合金不足。

原(yuan)因：焊(han)(han)膏不夠(gou)、焊(han)(han)盤和元器件焊(han)(han)接性能差(cha)、再流焊(han)(han)時(shi)間短。

解決辦法：

（1）擴大(da)絲網和漏板(ban)孔徑(jing)，確保焊膏(gao)量足夠。

（2）改(gai)用焊(han)膏或重新浸漬元(yuan)器(qi)件(jian)，提高焊(han)接性能。

（3）加長再流焊(han)時(shi)間，確保焊(han)錫充分熔化。

4、焊點錫過多

描述(shu)：焊(han)點處焊(han)錫合金(jin)過多，形成(cheng)凸(tu)起。

原(yuan)因：絲網或(huo)漏板孔徑(jing)過大、焊膏黏(nian)度小。

解決辦法：

（1）減少絲網或漏板孔徑，控制焊膏量。

（2）增加焊(han)膏(gao)黏(nian)度，避免過量焊(han)錫。

5、回流焊后元器件位移

描述：元器件在回流焊后位置發生偏移。

原(yuan)因：安(an)放(fang)位置不(bu)對、焊(han)膏量(liang)不(bu)夠(gou)或定位安(an)放(fang)的壓力(li)不(bu)夠(gou)、焊(han)膏中焊(han)劑含量(liang)過高。

解決辦法：

（1）校準(zhun)定位坐標，確保元器件(jian)安放準(zhun)確。

（2）加大焊(han)膏量，增加安放(fang)元器(qi)件的壓力。

（3）減少焊膏中焊劑的含量，避(bi)免元器件(jian)浮起。

回流焊(han)中(zhong)的焊(han)接缺陷多(duo)種多(duo)樣，但多(duo)數可以(yi)通過優化工(gong)藝(yi)參數、改善設計布局、調整材料選擇(ze)等(deng)方式來解決。在實際生產(chan)(chan)中(zhong)，應注重提(ti)(ti)高工(gong)藝(yi)人員的技能水平，完善工(gong)藝(yi)管理，提(ti)(ti)高工(gong)藝(yi)質(zhi)量(liang)控制技術，以(yi)確保電子產(chan)(chan)品的最終質(zhi)量(liang)。