一、回流焊錫珠產生的原因及解決方案

回流焊中錫(xi)珠的(de)產生是由多種因素引起的(de)，包括錫(xi)膏(gao)質量、鋼網設(she)計、貼片機的(de)貼裝壓(ya)力(li)、回流溫度(du)曲線設(she)置不當等(deng)。

1、錫膏質量

錫膏質量是(shi)影響(xiang)錫珠產生的重要因素(su)之一。錫膏中的金(jin)屬含量(liang)(liang)、金(jin)屬粉(fen)末的氧化度(du)、金(jin)屬粉(fen)末的大小(xiao)都能影響(xiang)錫珠的產生。此外，焊膏的質量(liang)(liang)也是(shi)關(guan)鍵，如錫膏中金(jin)屬含量(liang)(liang)過低會導致焊劑成(cheng)分過多，過多的焊劑在(zai)預熱階段不易揮(hui)發而引起飛珠。

2、鋼網設計

鋼(gang)網(wang)(wang)的影響也很(hen)大。鋼(gang)網(wang)(wang)的開(kai)口大小和厚度是關(guan)鍵因素。如(ru)果鋼(gang)網(wang)(wang)的開(kai)口比實(shi)際尺寸大，或者鋼(gang)網(wang)(wang)過厚，都可能導致錫膏(gao)印(yin)刷到阻焊層(ceng)，產生錫珠。

3、貼片機的貼裝壓力

貼片(pian)機的貼裝(zhuang)(zhuang)壓力(li)也(ye)是(shi)一個重要因素。如果貼裝(zhuang)(zhuang)壓力(li)過大，錫(xi)膏(gao)會(hui)被擠壓到焊阻層(ceng)，導致錫(xi)珠(zhu)的形成。

4、回流溫度曲線設置不當

回流溫度曲線(xian)設置不(bu)當也(ye)是錫珠(zhu)產生的(de)原因之(zhi)一。如果溫度曲(qu)線不正(zheng)確(que)，焊膏內部的(de)水分(fen)、溶(rong)劑(ji)還(huan)沒完全揮發，到了回流區時(shi)就開始沸騰(teng)，導(dao)致焊膏被濺出造成錫珠(zhu)的(de)形成。

解決這些問題的方法包括調(diao)整回流(liu)焊接溫(wen)度(du)曲(qu)線，控制預熱區溫(wen)升速(su)率，避(bi)免引起沸(fei)騰(teng)；選(xuan)擇(ze)合(he)適(shi)的鋼網開孔模式，保(bao)證焊膏印(yin)刷的質量(liang)；設(she)定(ding)貼片機參(can)數，確保(bao)焊盤上的錫(xi)膏不會被(bei)擠壓狀態；以及選(xuan)擇(ze)適(shi)合(he)的焊膏，并注意(yi)元器件和PCB的存儲環境，避(bi)免因(yin)環境問題導(dao)致錫(xi)珠的形成。

二、回流焊常見的焊接缺陷及解決辦法

1、立碑現象（曼哈頓現象）

描述：片式元器件在回流(liu)焊后(hou)呈斜立(li)(li)或直立(li)(li)狀態，如石碑狀。

原因：元(yuan)器(qi)件(jian)兩邊的潤(run)濕力不平衡(heng)，導致兩端(duan)力矩(ju)不平衡(heng)。

解決辦法：

（1）改善焊盤設計(ji)與(yu)布局(ju)，確保元器件(jian)兩邊焊盤與(yu)地(di)線連(lian)接(jie)或面積均(jun)勻。

（2）嚴格按規范進行焊盤設計，避免大型器件周圍的(de)小(xiao)型片式元器件焊盤兩端溫度不均勻。

（3）調(diao)整(zheng)錫(xi)膏印(yin)刷(shua)機參(can)數，增(zeng)加(jia)印(yin)刷(shua)厚度，調(diao)整(zheng)再流(liu)焊溫(wen)度曲線。

2、橋連

描述：相鄰焊點之間(jian)形成不希(xi)望的電氣(qi)連(lian)接。

原因：溫度升速(su)過快、焊膏過量、模板(ban)孔壁粗(cu)糙、貼裝(zhuang)偏移等。

解決辦法：

（1）設(she)置適當的焊接溫(wen)度(du)曲線，避免溫(wen)度(du)升(sheng)速過快。

（2）選用模板厚度較薄(bo)的模板，縮小模板開孔尺(chi)寸。

（3）采用激光切割的模板，減少孔壁(bi)粗(cu)糙(cao)度。

（4）減小貼裝誤(wu)差，適當降低貼片頭的放置壓力。

（5）選用(yong)黏(nian)度較高的焊膏。

3、焊點錫不足（少錫）

描述：焊點處焊錫合金不足。

原因(yin)：焊(han)膏(gao)不夠、焊(han)盤和元器件(jian)焊(han)接性能差(cha)、再流焊(han)時間短。

解決辦法：

（1）擴(kuo)大絲網和漏板孔徑，確保焊膏(gao)量(liang)足(zu)夠。

（2）改(gai)用焊膏或(huo)重新浸漬元器件，提(ti)高(gao)焊接性能。

（3）加長再流焊時間，確(que)保焊錫充分熔化。

4、焊點錫過多

描述：焊(han)點處焊(han)錫合金過(guo)多，形成(cheng)凸起(qi)。

原因：絲網或(huo)漏板孔徑過大、焊膏黏(nian)度(du)小(xiao)。

解決辦法：

（1）減少絲網或漏板孔徑，控制焊膏量。

（2）增加(jia)焊(han)膏黏度，避免過量焊(han)錫。

5、回流焊后元器件位移

描述：元器件在回流焊后位置發生偏移。

原因：安(an)(an)放位置不(bu)對、焊膏量不(bu)夠或定(ding)位安(an)(an)放的壓力(li)不(bu)夠、焊膏中(zhong)焊劑含量過高。

解決辦法：

（1）校準定(ding)位坐標(biao)，確(que)保元器件安放準確(que)。

（2）加大焊膏量，增加安放元器件的壓(ya)力(li)。

（3）減少焊膏中焊劑的含量，避免(mian)元器件浮起。

回(hui)流焊(han)中(zhong)的(de)焊(han)接缺陷(xian)多種多樣，但多數可以(yi)通過優化工(gong)藝參數、改(gai)善設計布局、調整材料選擇等(deng)方式(shi)來(lai)解決(jue)。在實際生產(chan)中(zhong)，應注重提高工(gong)藝人員的(de)技(ji)能水(shui)平，完善工(gong)藝管理，提高工(gong)藝質量(liang)控制技(ji)術，以(yi)確保電(dian)子(zi)產(chan)品的(de)最終質量(liang)。