一、回流焊和波峰焊區別

1、工藝原理

回流焊是(shi)通(tong)過加熱融化(hua)預先(xian)涂布在(zai)焊(han)盤(pan)上的(de)(de)焊(han)錫膏，實現預先(xian)貼裝在(zai)焊(han)盤(pan)上的(de)(de)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件的(de)(de)引腳或焊(han)端和PCB上的(de)(de)焊(han)盤(pan)電(dian)氣互連，以達到將電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件焊(han)接在(zai)PCB板上的(de)(de)目的(de)(de)。這(zhe)種工(gong)藝適用于貼片電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件。

波峰(feng)焊(han)則是使用(yong)泵(beng)機將熔(rong)化的焊(han)料(liao)噴流成(cheng)焊(han)料(liao)波峰(feng)，然后將需要焊(han)接的電子元(yuan)器件的引腳通過焊(han)料(liao)波峰(feng)，實現電子元(yuan)器件和PCB板(ban)的電氣互連。這(zhe)種工藝(yi)適用(yong)于(yu)插腳電子元(yuan)器件。

2、用途和功能

回流焊主要用在(zai)SMT行業，通過熱風或其(qi)他熱輻(fu)射傳導，將印刷在(zai)PCB上的(de)錫膏熔化與(yu)部(bu)品焊接起(qi)來。它(ta)適(shi)用于貼(tie)片電子元器(qi)件，具有溫度(du)易于控(kong)制、避免氧化、制造成本(ben)容易控(kong)制的(de)優(you)點(dian)。

波峰焊(han)則主(zhu)要(yao)用(yong)于焊(han)接(jie)插件(jian)，適用(yong)于手插板和點膠板，要(yao)求(qiu)所有元件(jian)要(yao)耐熱，過波表面不可(ke)以(yi)有曾經SMT錫(xi)膏的元件(jian)。波峰焊(han)隨著人們對環境(jing)保護意識的增強，采用(yong)了(le)無鉛工(gong)藝，使(shi)用(yong)了(le)錫(xi)銀銅合金和特殊的助焊(han)劑，且焊(han)接(jie)溫(wen)(wen)度要(yao)求(qiu)更(geng)高，有更(geng)高的預熱溫(wen)(wen)度和冷卻區工(gong)作站，以(yi)防止(zhi)熱沖擊。

3、適用對象

回流(liu)焊(han)主要焊(han)接(jie)貼片式元(yuan)件(jian)，而(er)(er)波峰焊(han)主要用于焊(han)接(jie)插件(jian)。這意味(wei)著回流(liu)焊(han)適用于小型、密(mi)集(ji)的(de)(de)電子元(yuan)器件(jian)，如(ru)集(ji)成電路（IC）和(he)表面貼裝元(yuan)件(jian)（SMD），而(er)(er)波峰焊(han)則更適合較大、較分散的(de)(de)元(yuan)件(jian)，如(ru)通(tong)過插孔或引(yin)腳連接(jie)的(de)(de)元(yuan)件(jian)。

綜上所述，回流焊和波(bo)峰(feng)焊在(zai)工藝(yi)原理(li)、用途(tu)、功能以(yi)及(ji)適用對象上存(cun)在(zai)明顯差異，選擇使用哪(na)種焊接工藝(yi)取決于具(ju)體的電子產(chan)品的設計和制造需求。

二、回流焊和波峰焊哪個溫度高

波峰焊的溫度通常高于回(hui)流焊。

波峰焊(han)的(de)溫度控制范(fan)(fan)圍通(tong)常在245℃~255℃之(zhi)間(jian)，時(shi)間(jian)控制則在1~2秒(miao)之(zhi)間(jian)，而波峰的(de)速度通(tong)常在1~1.2m/s。相比(bi)之(zhi)下，回流焊(han)的(de)溫度控制范(fan)(fan)圍為220℃~260℃，時(shi)間(jian)控制范(fan)(fan)圍為1~2分鐘左右。這些溫度差異主要(yao)源(yuan)于兩(liang)者不同的(de)加熱方式和適(shi)用場景。

回流(liu)焊的(de)(de)加熱(re)(re)溫(wen)度(du)一(yi)般在240℃到(dao)(dao)260℃之間，其溫(wen)度(du)控制通常是(shi)通過熱(re)(re)風(feng)和傳導兩種(zhong)方(fang)式實(shi)現(xian)。預熱(re)(re)區的(de)(de)溫(wen)度(du)一(yi)般控制在100℃到(dao)(dao)150℃之間，持續(xu)時(shi)間在60到(dao)(dao)120秒(miao)左右，回流(liu)區的(de)(de)溫(wen)度(du)則(ze)控制在220℃到(dao)(dao)260℃之間，持續(xu)時(shi)間為60到(dao)(dao)90秒(miao)。波峰焊是(shi)將已貼有(you)焊膏的(de)(de)電子元件的(de)(de)電路(lu)板送入一(yi)個(ge)焊鍋(guo)中(zhong)，在鍋(guo)里(li)涌動的(de)(de)熱(re)(re)液體中(zhong)加熱(re)(re)焊料以實(shi)現(xian)焊接的(de)(de)方(fang)法。其加熱(re)(re)溫(wen)度(du)一(yi)般在245℃到(dao)(dao)255℃之間。

總的來說，雖然回流焊和波峰焊(han)的加熱(re)溫度(du)都處于(yu)(yu)高溫范圍(wei)，但(dan)波峰焊(han)的溫度(du)設置通常高于(yu)(yu)回流焊(han)，這主要是(shi)由于(yu)(yu)它(ta)們(men)的工作原理(li)和適用場景(jing)不同所導致的。在(zai)選(xuan)擇焊(han)接(jie)方式(shi)時，需(xu)要根據產(chan)品的具體情況來選(xuan)擇最適合的焊(han)接(jie)方式(shi)。