一、回流焊和波峰焊區別

1、工藝原理

回流焊是通過加熱融化預先涂布在(zai)(zai)焊盤上(shang)的(de)(de)(de)焊錫膏，實現預先貼(tie)裝(zhuang)在(zai)(zai)焊盤上(shang)的(de)(de)(de)電子(zi)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)(de)引腳(jiao)或焊端和(he)PCB上(shang)的(de)(de)(de)焊盤電氣互連(lian)，以達到將電子(zi)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)焊接(jie)在(zai)(zai)PCB板上(shang)的(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)。這種工藝適用于貼(tie)片電子(zi)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)。

波(bo)峰焊則(ze)是使用泵機將熔(rong)化的(de)焊料(liao)噴流成焊料(liao)波(bo)峰，然后將需要焊接(jie)的(de)電子元器件(jian)(jian)的(de)引腳通過焊料(liao)波(bo)峰，實現電子元器件(jian)(jian)和PCB板的(de)電氣互(hu)連。這種工藝適用于插(cha)腳電子元器件(jian)(jian)。

2、用途和功能

回流焊主要用(yong)在SMT行業，通(tong)過熱風或其(qi)他熱輻射(she)傳(chuan)導，將印刷在PCB上的錫(xi)膏熔(rong)化與部品(pin)焊接起來。它(ta)適(shi)用(yong)于貼片電子元器件，具(ju)有溫度易于控制(zhi)、避免氧化、制(zhi)造成本(ben)容易控制(zhi)的優點。

波(bo)峰(feng)(feng)焊(han)則主要(yao)(yao)用(yong)于焊(han)接(jie)(jie)插(cha)件，適(shi)用(yong)于手插(cha)板和點膠板，要(yao)(yao)求(qiu)所(suo)有(you)元件要(yao)(yao)耐熱，過(guo)波(bo)表(biao)面不可(ke)以(yi)有(you)曾經SMT錫膏的(de)元件。波(bo)峰(feng)(feng)焊(han)隨著人們(men)對(dui)環(huan)境保護意識(shi)的(de)增強(qiang)，采用(yong)了無鉛(qian)工藝(yi)，使用(yong)了錫銀銅合金和特殊(shu)的(de)助焊(han)劑，且焊(han)接(jie)(jie)溫(wen)(wen)度要(yao)(yao)求(qiu)更高(gao)，有(you)更高(gao)的(de)預熱溫(wen)(wen)度和冷卻(que)區工作站，以(yi)防止熱沖(chong)擊。

3、適用對象

回流焊主(zhu)要焊接(jie)貼片式(shi)元件(jian)(jian)，而(er)波峰焊主(zhu)要用(yong)于(yu)焊接(jie)插(cha)件(jian)(jian)。這意(yi)味著回流焊適(shi)用(yong)于(yu)小型(xing)、密集(ji)的電子元器件(jian)(jian)，如集(ji)成電路（IC）和表面貼裝元件(jian)(jian)（SMD），而(er)波峰焊則更適(shi)合較大(da)、較分(fen)散的元件(jian)(jian)，如通過插(cha)孔或(huo)引腳連接(jie)的元件(jian)(jian)。

綜上(shang)所述，回流焊(han)和波峰焊(han)在工(gong)藝原理、用(yong)(yong)途、功能(neng)以及(ji)適用(yong)(yong)對象上(shang)存(cun)在明顯差異，選擇使用(yong)(yong)哪種(zhong)焊(han)接工(gong)藝取(qu)決于具體的電子產品的設計(ji)和制造需求。

二、回流焊和波峰焊哪個溫度高

波峰焊的溫度通常高于(yu)回(hui)流焊。

波(bo)峰焊的溫(wen)度控制范圍(wei)通常(chang)在(zai)(zai)245℃~255℃之間，時間控制則在(zai)(zai)1~2秒之間，而波(bo)峰的速度通常(chang)在(zai)(zai)1~1.2m/s。相比之下，回(hui)流焊的溫(wen)度控制范圍(wei)為220℃~260℃，時間控制范圍(wei)為1~2分鐘(zhong)左右。這(zhe)些溫(wen)度差異(yi)主要源于兩者不同的加熱方式和適用(yong)場景。

回流(liu)焊(han)的(de)加熱溫(wen)度(du)一(yi)般在240℃到260℃之間，其溫(wen)度(du)控(kong)制通常是通過熱風和傳導兩(liang)種方(fang)式實現。預熱區的(de)溫(wen)度(du)一(yi)般控(kong)制在100℃到150℃之間，持(chi)續時間在60到120秒左右(you)，回流(liu)區的(de)溫(wen)度(du)則控(kong)制在220℃到260℃之間，持(chi)續時間為60到90秒。波峰焊(han)是將已貼有焊(han)膏(gao)的(de)電子元件的(de)電路板送(song)入一(yi)個焊(han)鍋中(zhong)，在鍋里涌動的(de)熱液(ye)體中(zhong)加熱焊(han)料以(yi)實現焊(han)接的(de)方(fang)法。其加熱溫(wen)度(du)一(yi)般在245℃到255℃之間。

總的來說，雖然回流焊和波(bo)峰焊(han)的(de)(de)加熱溫(wen)度都(dou)處于(yu)高溫(wen)范圍，但波(bo)峰焊(han)的(de)(de)溫(wen)度設置通(tong)常高于(yu)回流焊(han)，這(zhe)主要是由于(yu)它們的(de)(de)工(gong)作原理和適(shi)用場(chang)景(jing)不同所導致(zhi)的(de)(de)。在選(xuan)擇(ze)焊(han)接方式時，需要根據產品的(de)(de)具體情況來選(xuan)擇(ze)最(zui)適(shi)合的(de)(de)焊(han)接方式。