一、回流焊和波峰焊區別

1、工藝原理

回流焊是通過加熱融(rong)化預先(xian)涂布在(zai)(zai)(zai)焊(han)(han)盤(pan)(pan)上的焊(han)(han)錫膏，實現(xian)預先(xian)貼裝在(zai)(zai)(zai)焊(han)(han)盤(pan)(pan)上的電(dian)子(zi)元(yuan)器件(jian)(jian)的引腳或焊(han)(han)端和PCB上的焊(han)(han)盤(pan)(pan)電(dian)氣互連，以(yi)達到將電(dian)子(zi)元(yuan)器件(jian)(jian)焊(han)(han)接在(zai)(zai)(zai)PCB板上的目(mu)的。這種工(gong)藝適用于貼片電(dian)子(zi)元(yuan)器件(jian)(jian)。

波(bo)(bo)峰焊(han)(han)則是使用(yong)泵機將熔化的(de)焊(han)(han)料(liao)噴流成焊(han)(han)料(liao)波(bo)(bo)峰，然后(hou)將需要焊(han)(han)接(jie)的(de)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)的(de)引腳通過焊(han)(han)料(liao)波(bo)(bo)峰，實現電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)和PCB板的(de)電(dian)氣互(hu)連(lian)。這種工(gong)藝適用(yong)于插腳電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)。

2、用途和功能

回(hui)流焊主要(yao)用(yong)在SMT行(xing)業，通(tong)過熱風(feng)或其他熱輻射傳導，將印(yin)刷在PCB上的(de)錫膏(gao)熔化與部品(pin)焊接起來(lai)。它適用(yong)于貼片(pian)電子(zi)元器件，具(ju)有溫度易于控(kong)制(zhi)(zhi)、避(bi)免氧化、制(zhi)(zhi)造成本容易控(kong)制(zhi)(zhi)的(de)優點。

波(bo)(bo)峰焊(han)則主要(yao)用(yong)于(yu)焊(han)接插件(jian)，適用(yong)于(yu)手插板和(he)點(dian)膠(jiao)板，要(yao)求(qiu)所有元件(jian)要(yao)耐熱，過波(bo)(bo)表(biao)面不(bu)可以(yi)(yi)有曾(ceng)經SMT錫(xi)膏(gao)的(de)元件(jian)。波(bo)(bo)峰焊(han)隨著人們對環(huan)境保(bao)護意識的(de)增(zeng)強，采用(yong)了無鉛(qian)工藝(yi)，使用(yong)了錫(xi)銀銅合金和(he)特殊的(de)助焊(han)劑(ji)，且焊(han)接溫(wen)度要(yao)求(qiu)更高(gao)，有更高(gao)的(de)預熱溫(wen)度和(he)冷卻區工作站(zhan)，以(yi)(yi)防止熱沖擊。

3、適用對象

回流(liu)焊(han)主要焊(han)接貼(tie)片(pian)式(shi)元件(jian)，而(er)波(bo)峰(feng)焊(han)主要用于焊(han)接插(cha)(cha)件(jian)。這意(yi)味著(zhu)回流(liu)焊(han)適用于小型、密集的(de)電子元器(qi)件(jian)，如集成(cheng)電路(lu)（IC）和表面(mian)貼(tie)裝元件(jian)（SMD），而(er)波(bo)峰(feng)焊(han)則更適合(he)較大、較分散的(de)元件(jian)，如通過插(cha)(cha)孔或引腳連接的(de)元件(jian)。

綜上所(suo)述(shu)，回流(liu)焊和波峰焊在工藝(yi)原理、用(yong)途(tu)、功(gong)能以及適(shi)用(yong)對象(xiang)上存(cun)在明顯差異，選擇使用(yong)哪種(zhong)焊接工藝(yi)取決于具體(ti)的(de)電子產品的(de)設計(ji)和制(zhi)造需(xu)求。

二、回流焊和波峰焊哪個溫度高

波峰焊的溫度通(tong)常高于回流焊。

波峰焊的(de)溫度控(kong)制(zhi)范圍(wei)通常在245℃~255℃之間，時間控(kong)制(zhi)則(ze)在1~2秒之間，而(er)波峰的(de)速度通常在1~1.2m/s。相比之下(xia)，回流焊的(de)溫度控(kong)制(zhi)范圍(wei)為(wei)220℃~260℃，時間控(kong)制(zhi)范圍(wei)為(wei)1~2分鐘左(zuo)右。這些溫度差異主(zhu)要源于兩者不同的(de)加熱(re)方式和適(shi)用場景。

回流焊(han)(han)的(de)(de)(de)(de)加熱(re)溫(wen)度一(yi)般在240℃到(dao)260℃之(zhi)間(jian)(jian)，其溫(wen)度控制通常是(shi)通過(guo)熱(re)風和傳(chuan)導兩種方式實現(xian)。預(yu)熱(re)區(qu)的(de)(de)(de)(de)溫(wen)度一(yi)般控制在100℃到(dao)150℃之(zhi)間(jian)(jian)，持續時間(jian)(jian)在60到(dao)120秒左右，回流區(qu)的(de)(de)(de)(de)溫(wen)度則控制在220℃到(dao)260℃之(zhi)間(jian)(jian)，持續時間(jian)(jian)為(wei)60到(dao)90秒。波峰焊(han)(han)是(shi)將已貼有焊(han)(han)膏的(de)(de)(de)(de)電子(zi)元件的(de)(de)(de)(de)電路板送入一(yi)個焊(han)(han)鍋中，在鍋里涌動的(de)(de)(de)(de)熱(re)液體(ti)中加熱(re)焊(han)(han)料以實現(xian)焊(han)(han)接的(de)(de)(de)(de)方法。其加熱(re)溫(wen)度一(yi)般在245℃到(dao)255℃之(zhi)間(jian)(jian)。

總的來說，雖然回流焊和波(bo)峰(feng)焊(han)的(de)加熱溫(wen)度(du)都處(chu)于高溫(wen)范圍，但(dan)波(bo)峰(feng)焊(han)的(de)溫(wen)度(du)設置通(tong)常(chang)高于回流焊(han)，這主要是由于它們的(de)工作原(yuan)理和適用場景不同所導致(zhi)的(de)。在選(xuan)擇焊(han)接方(fang)式(shi)時，需要根據產(chan)品的(de)具(ju)體(ti)情(qing)況來(lai)選(xuan)擇最適合的(de)焊(han)接方(fang)式(shi)。