一、回流焊和波峰焊區別

1、工藝原理

回流焊是通(tong)過加熱融化預先涂布在(zai)焊(han)(han)(han)盤上(shang)(shang)的焊(han)(han)(han)錫(xi)膏，實現(xian)預先貼裝在(zai)焊(han)(han)(han)盤上(shang)(shang)的電(dian)(dian)子(zi)(zi)元(yuan)器件的引腳或(huo)焊(han)(han)(han)端和PCB上(shang)(shang)的焊(han)(han)(han)盤電(dian)(dian)氣互連(lian)，以達到將電(dian)(dian)子(zi)(zi)元(yuan)器件焊(han)(han)(han)接在(zai)PCB板(ban)上(shang)(shang)的目的。這種工藝適用(yong)于貼片電(dian)(dian)子(zi)(zi)元(yuan)器件。

波(bo)峰(feng)焊(han)(han)則(ze)是使用(yong)泵機將(jiang)熔化的焊(han)(han)料噴(pen)流成(cheng)焊(han)(han)料波(bo)峰(feng)，然(ran)后(hou)將(jiang)需要焊(han)(han)接的電(dian)子(zi)(zi)元器件(jian)的引腳通過焊(han)(han)料波(bo)峰(feng)，實現電(dian)子(zi)(zi)元器件(jian)和(he)PCB板的電(dian)氣互(hu)連(lian)。這種工(gong)藝適用(yong)于(yu)插腳電(dian)子(zi)(zi)元器件(jian)。

2、用途和功能

回流焊主要用(yong)在SMT行業，通過熱風或(huo)其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫(xi)膏熔化與部品焊接起來。它適(shi)用(yong)于貼片電子元器(qi)件，具有溫度易(yi)于控制、避免氧(yang)化、制造成本容易(yi)控制的優點。

波峰(feng)焊則(ze)主要用(yong)(yong)(yong)(yong)于焊接插件(jian)，適用(yong)(yong)(yong)(yong)于手(shou)插板和(he)點膠板，要求所有(you)元(yuan)件(jian)要耐(nai)熱，過(guo)波表面(mian)不(bu)可以有(you)曾經SMT錫膏的(de)元(yuan)件(jian)。波峰(feng)焊隨(sui)著人們(men)對環境保護(hu)意識的(de)增強，采用(yong)(yong)(yong)(yong)了(le)無鉛工(gong)藝(yi)，使用(yong)(yong)(yong)(yong)了(le)錫銀銅合金和(he)特殊的(de)助焊劑，且焊接溫度要求更高，有(you)更高的(de)預熱溫度和(he)冷卻區工(gong)作站，以防止(zhi)熱沖擊。

3、適用對象

回(hui)流(liu)焊(han)主要(yao)焊(han)接(jie)(jie)(jie)貼(tie)片式元(yuan)件(jian)，而(er)波(bo)峰(feng)焊(han)主要(yao)用于(yu)焊(han)接(jie)(jie)(jie)插件(jian)。這意味著回(hui)流(liu)焊(han)適用于(yu)小型、密集(ji)的(de)電子(zi)元(yuan)器件(jian)，如集(ji)成電路（IC）和表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)元(yuan)件(jian)（SMD），而(er)波(bo)峰(feng)焊(han)則更適合(he)較大、較分散(san)的(de)元(yuan)件(jian)，如通過插孔或(huo)引腳(jiao)連接(jie)(jie)(jie)的(de)元(yuan)件(jian)。

綜上(shang)(shang)所述，回流焊和(he)波峰焊在工(gong)藝原理(li)、用途、功能以(yi)及適用對象上(shang)(shang)存在明顯差(cha)異，選(xuan)擇使用哪種焊接(jie)工(gong)藝取決于具體的電子產品的設計和(he)制(zhi)造需(xu)求。

二、回流焊和波峰焊哪個溫度高

波峰焊的溫度通(tong)常高(gao)于回流焊。

波峰焊的溫(wen)度(du)控(kong)制范(fan)圍(wei)通常在(zai)(zai)245℃~255℃之(zhi)(zhi)間(jian)，時間(jian)控(kong)制則在(zai)(zai)1~2秒之(zhi)(zhi)間(jian)，而(er)波峰的速度(du)通常在(zai)(zai)1~1.2m/s。相比之(zhi)(zhi)下，回(hui)流焊的溫(wen)度(du)控(kong)制范(fan)圍(wei)為220℃~260℃，時間(jian)控(kong)制范(fan)圍(wei)為1~2分鐘左(zuo)右。這些溫(wen)度(du)差異主要源于兩者不(bu)同的加熱方式和(he)適用場景。

回流焊(han)(han)(han)的(de)加(jia)熱溫度一(yi)(yi)般(ban)在(zai)240℃到(dao)260℃之間(jian)(jian)，其溫度控(kong)制(zhi)通(tong)常是(shi)通(tong)過熱風和傳(chuan)導兩(liang)種方式實現。預(yu)熱區(qu)的(de)溫度一(yi)(yi)般(ban)控(kong)制(zhi)在(zai)100℃到(dao)150℃之間(jian)(jian)，持(chi)續時間(jian)(jian)在(zai)60到(dao)120秒(miao)左右，回流區(qu)的(de)溫度則控(kong)制(zhi)在(zai)220℃到(dao)260℃之間(jian)(jian)，持(chi)續時間(jian)(jian)為60到(dao)90秒(miao)。波峰焊(han)(han)(han)是(shi)將已貼有焊(han)(han)(han)膏(gao)的(de)電子(zi)元件(jian)的(de)電路板送入(ru)一(yi)(yi)個焊(han)(han)(han)鍋(guo)中(zhong)，在(zai)鍋(guo)里(li)涌(yong)動的(de)熱液體中(zhong)加(jia)熱焊(han)(han)(han)料以實現焊(han)(han)(han)接的(de)方法。其加(jia)熱溫度一(yi)(yi)般(ban)在(zai)245℃到(dao)255℃之間(jian)(jian)。

總的來說，雖然回流焊和波峰焊的(de)加熱溫(wen)度都處(chu)于(yu)高溫(wen)范圍，但波峰焊的(de)溫(wen)度設置(zhi)通常高于(yu)回流焊，這主要是由于(yu)它們(men)的(de)工作原(yuan)理和適用(yong)場景(jing)不同(tong)所(suo)導致的(de)。在選擇焊接(jie)(jie)方(fang)式(shi)時，需要根據產品的(de)具體情況來選擇最(zui)適合的(de)焊接(jie)(jie)方(fang)式(shi)。