一、回流焊是再流焊嗎

回流焊是(shi)(shi)再流(liu)焊(han)(han)(han)(han)(han)。回(hui)流(liu)焊(han)(han)(han)(han)(han)和再流(liu)焊(han)(han)(han)(han)(han)實際上是(shi)(shi)同一(yi)焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)技術的(de)不(bu)同稱呼。這種(zhong)焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)技術主要用(yong)于電(dian)子制造(zao)領域，特別是(shi)(shi)在表(biao)面貼裝技術（SMT）中(zhong)，它(ta)涉及(ji)(ji)到將(jiang)電(dian)子元件焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)到印(yin)刷電(dian)路(lu)板(ban)（PCB）上。回(hui)流(liu)焊(han)(han)(han)(han)(han)機(ji)或(huo)再流(liu)焊(han)(han)(han)(han)(han)機(ji)通過提供(gong)加熱(re)環境(jing)，使焊(han)(han)(han)(han)(han)錫膏(gao)受熱(re)融化(hua)，從而使表(biao)面貼裝元器件和PCB焊(han)(han)(han)(han)(han)盤通過焊(han)(han)(han)(han)(han)錫膏(gao)合金可靠地結(jie)合在一(yi)起。這種(zhong)焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)技術的(de)優勢包(bao)括溫度易(yi)于控制、焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)過程中(zhong)能避免氧化(hua)、以及(ji)(ji)制造(zao)成本易(yi)于控制。回(hui)流(liu)焊(han)(han)(han)(han)(han)的(de)工藝流(liu)程包(bao)括單面貼裝和雙面貼裝，適用(yong)于電(dian)路(lu)板(ban)貼片(pian)組(zu)裝焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)，也(ye)可應用(yong)于插件與貼片(pian)混合組(zu)裝的(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)中(zhong)。

二、回流焊為什么叫回流

回(hui)(hui)流焊(han)(han)為什(shen)么叫“回(hui)(hui)流”？回(hui)(hui)流焊(han)(han)的(de)回(hui)(hui)流是(shi)(shi)是(shi)(shi)指錫(xi)膏在達到錫(xi)膏熔點后(hou)，在液態錫(xi)表面張力(li)和(he)助焊(han)(han)劑(ji)的(de)作(zuo)用(yong)下，液態錫(xi)回(hui)(hui)流到元(yuan)件引(yin)腳上形成焊(han)(han)點，讓(rang)線路板焊(han)(han)盤和(he)元(yuan)件焊(han)(han)接成整體的(de)一個過程，也就(jiu)叫“回(hui)(hui)流”過程。下面通過回(hui)(hui)流焊(han)(han)的(de)工藝流程讓(rang)大家直(zhi)觀的(de)了解。

1、當PCB線路板(ban)進入回流焊(han)升溫區(qu)時(shi)，焊(han)膏(gao)中的溶劑(ji)、氣體蒸發掉(diao)，同時(shi)，焊(han)膏(gao)中的助焊(han)劑(ji)潤濕焊(han)盤、元器(qi)件端(duan)頭(tou)和引腳，焊(han)膏(gao)軟化、塌(ta)落、覆(fu)蓋了焊(han)盤，將焊(han)盤、元器(qi)件引腳與氧氣隔離(li)。

2、PCB線路板進(jin)入回(hui)流焊保(bao)溫區時，使(shi)PCB和元(yuan)器件得到充分的預熱，以防(fang)PCB突然進(jin)入焊接高(gao)溫區而損壞(huai)PCB和元(yuan)器件。

3、當PCB進入回流焊(han)接區(qu)時，溫度(du)迅速(su)上升(sheng)使焊(han)膏達到熔化狀(zhuang)態，液態焊(han)錫對PCB的焊(han)盤(pan)、元器件端頭和引(yin)腳潤濕、擴散、液態錫回流混合形(xing)成焊(han)錫接點。

4、PCB進入(ru)回(hui)流焊冷(leng)卻區，經過回(hui)流焊冷(leng)風作用液態錫又回(hui)流使焊點凝(ning)；固此時完(wan)成了回(hui)流焊。

回流焊的整個工作過程離不開回流焊爐膛內的熱風，回流焊是(shi)靠熱氣流(liu)(liu)對焊(han)點(dian)的(de)作用(yong)，膠狀(zhuang)的(de)焊(han)劑在(zai)定(ding)的(de)高溫氣流(liu)(liu)下(xia)進行(xing)物(wu)理(li)反應達到SMD的(de)焊(han)接；回(hui)流(liu)(liu)焊(han)的(de)“回(hui)流(liu)(liu)”就是(shi)因為氣體在(zai)焊(han)機內來(lai)回(hui)循(xun)環流(liu)(liu)動產生高溫達到焊(han)接目的(de)，所以才(cai)叫(jiao)回(hui)流(liu)(liu)焊(han)。