一、回流焊是再流焊嗎

回流焊是(shi)(shi)(shi)再(zai)流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)(han)。回流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)(han)和(he)再(zai)流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)(han)實際上是(shi)(shi)(shi)同一焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)技(ji)術的(de)不同稱呼。這種焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)技(ji)術主要用(yong)于(yu)(yu)電(dian)子(zi)制(zhi)(zhi)造領域，特別是(shi)(shi)(shi)在表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術（SMT）中，它涉及到(dao)將電(dian)子(zi)元(yuan)件焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)到(dao)印刷電(dian)路板（PCB）上。回流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)(han)機(ji)(ji)或再(zai)流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)(han)機(ji)(ji)通(tong)過(guo)提供加熱環境，使焊(han)(han)(han)錫(xi)膏受熱融化(hua)，從而(er)使表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)元(yuan)器件和(he)PCB焊(han)(han)(han)盤通(tong)過(guo)焊(han)(han)(han)錫(xi)膏合金可靠地結合在一起。這種焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)技(ji)術的(de)優勢包括溫(wen)度易于(yu)(yu)控(kong)制(zhi)(zhi)、焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)過(guo)程中能避免(mian)氧化(hua)、以及制(zhi)(zhi)造成本(ben)易于(yu)(yu)控(kong)制(zhi)(zhi)。回流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)(han)的(de)工(gong)藝流(liu)(liu)(liu)程包括單面(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)和(he)雙面(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)，適(shi)用(yong)于(yu)(yu)電(dian)路板貼(tie)片(pian)組裝(zhuang)(zhuang)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)，也(ye)可應用(yong)于(yu)(yu)插件與貼(tie)片(pian)混合組裝(zhuang)(zhuang)的(de)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)中。

二、回流焊為什么叫回流

回(hui)流(liu)(liu)焊為(wei)什么叫“回(hui)流(liu)(liu)”？回(hui)流(liu)(liu)焊的(de)回(hui)流(liu)(liu)是是指錫(xi)膏在(zai)(zai)達(da)到(dao)(dao)錫(xi)膏熔(rong)點后，在(zai)(zai)液(ye)態(tai)錫(xi)表面張力和(he)(he)助焊劑的(de)作用下(xia)，液(ye)態(tai)錫(xi)回(hui)流(liu)(liu)到(dao)(dao)元件引(yin)腳上形(xing)成(cheng)(cheng)焊點，讓線(xian)路板(ban)焊盤和(he)(he)元件焊接成(cheng)(cheng)整體的(de)一(yi)個過程(cheng)，也就叫“回(hui)流(liu)(liu)”過程(cheng)。下(xia)面通過回(hui)流(liu)(liu)焊的(de)工藝流(liu)(liu)程(cheng)讓大家直觀的(de)了解。

1、當PCB線路板(ban)進(jin)入回(hui)流焊(han)升(sheng)溫區時(shi)，焊(han)膏中(zhong)的溶劑(ji)、氣(qi)體蒸發掉(diao)，同時(shi)，焊(han)膏中(zhong)的助焊(han)劑(ji)潤(run)濕焊(han)盤、元器件端頭和引腳(jiao)，焊(han)膏軟化、塌(ta)落、覆蓋了(le)焊(han)盤，將焊(han)盤、元器件引腳(jiao)與氧氣(qi)隔(ge)離。

2、PCB線路板進入回流焊保溫區(qu)時，使PCB和元器(qi)件得到充分(fen)的(de)預(yu)熱(re)，以防(fang)PCB突(tu)然(ran)進入焊接高溫區(qu)而損壞PCB和元器(qi)件。

3、當PCB進入回流焊(han)接區時，溫度迅速(su)上升使焊(han)膏達到熔化(hua)狀(zhuang)態，液(ye)(ye)態焊(han)錫(xi)對PCB的焊(han)盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、液(ye)(ye)態錫(xi)回流混(hun)合形成焊(han)錫(xi)接點。

4、PCB進入回(hui)流(liu)焊(han)(han)冷(leng)卻區(qu)，經過回(hui)流(liu)焊(han)(han)冷(leng)風(feng)作用液(ye)態錫又回(hui)流(liu)使焊(han)(han)點(dian)凝；固此時完成(cheng)了(le)回(hui)流(liu)焊(han)(han)。

回流焊的整個工作過程離不開回流焊爐膛內的熱風，回流焊是靠熱氣流對焊(han)點的作(zuo)用，膠(jiao)狀的焊(han)劑在定的高溫氣流下進行物理反應(ying)達(da)到SMD的焊(han)接；回流焊(han)的“回流”就是因為氣體在焊(han)機內來(lai)回循環流動(dong)產生高溫達(da)到焊(han)接目的，所以才叫回流焊(han)。