一、回流焊是再流焊嗎

回流焊是再(zai)流(liu)焊(han)(han)(han)(han)。回流(liu)焊(han)(han)(han)(han)和(he)再(zai)流(liu)焊(han)(han)(han)(han)實際上是同一焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)技術(shu)的不同稱呼(hu)。這種(zhong)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)技術(shu)主要用于電(dian)(dian)子制(zhi)造(zao)領域，特別是在表面(mian)貼裝技術(shu)（SMT）中，它(ta)涉(she)及到(dao)將電(dian)(dian)子元(yuan)件(jian)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)到(dao)印(yin)刷電(dian)(dian)路板(ban)（PCB）上。回流(liu)焊(han)(han)(han)(han)機(ji)或再(zai)流(liu)焊(han)(han)(han)(han)機(ji)通過(guo)提(ti)供(gong)加熱(re)環境，使焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)膏(gao)受熱(re)融化，從而使表面(mian)貼裝元(yuan)器件(jian)和(he)PCB焊(han)(han)(han)(han)盤(pan)通過(guo)焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)膏(gao)合(he)金可(ke)靠地結(jie)合(he)在一起。這種(zhong)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)技術(shu)的優勢(shi)包括(kuo)(kuo)溫(wen)度(du)易于控(kong)制(zhi)、焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)過(guo)程中能避免氧化、以及制(zhi)造(zao)成本易于控(kong)制(zhi)。回流(liu)焊(han)(han)(han)(han)的工藝(yi)流(liu)程包括(kuo)(kuo)單(dan)面(mian)貼裝和(he)雙面(mian)貼裝，適用于電(dian)(dian)路板(ban)貼片組(zu)裝焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)，也可(ke)應(ying)用于插(cha)件(jian)與貼片混(hun)合(he)組(zu)裝的焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)中。

二、回流焊為什么叫回流

回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)為(wei)什(shen)么(me)叫“回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)”？回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)的(de)(de)回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)是是指(zhi)錫膏(gao)在(zai)達到(dao)錫膏(gao)熔點后(hou)，在(zai)液態錫表(biao)面張力(li)和(he)助(zhu)焊(han)劑(ji)的(de)(de)作用下(xia)，液態錫回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)到(dao)元件(jian)引腳上形成焊(han)點，讓(rang)(rang)線(xian)路(lu)板焊(han)盤(pan)和(he)元件(jian)焊(han)接成整體(ti)的(de)(de)一(yi)個過(guo)程(cheng)，也就叫“回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)”過(guo)程(cheng)。下(xia)面通過(guo)回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)的(de)(de)工(gong)藝流(liu)(liu)(liu)程(cheng)讓(rang)(rang)大家直觀的(de)(de)了解(jie)。

1、當(dang)PCB線(xian)路(lu)板進入回流焊(han)升溫區(qu)時，焊(han)膏(gao)中的溶劑(ji)、氣體蒸發掉，同時，焊(han)膏(gao)中的助焊(han)劑(ji)潤濕焊(han)盤(pan)、元器(qi)件(jian)端頭和(he)引腳，焊(han)膏(gao)軟(ruan)化、塌(ta)落、覆蓋(gai)了焊(han)盤(pan)，將焊(han)盤(pan)、元器(qi)件(jian)引腳與氧氣隔(ge)離。

2、PCB線(xian)路板(ban)進入(ru)(ru)回(hui)流焊保溫區(qu)時(shi)，使PCB和(he)元器件得到充分的(de)預熱，以(yi)防PCB突然進入(ru)(ru)焊接高溫區(qu)而損壞(huai)PCB和(he)元器件。

3、當PCB進入(ru)回(hui)流焊(han)接區時，溫度迅(xun)速上(shang)升(sheng)使焊(han)膏達到熔化狀(zhuang)態(tai)，液態(tai)焊(han)錫(xi)(xi)對PCB的焊(han)盤、元(yuan)器(qi)件端頭和引腳(jiao)潤濕、擴散、液態(tai)錫(xi)(xi)回(hui)流混(hun)合形成焊(han)錫(xi)(xi)接點。

4、PCB進入回(hui)流焊冷(leng)卻區，經過(guo)回(hui)流焊冷(leng)風作用(yong)液態錫(xi)又(you)回(hui)流使焊點凝；固此時完成了回(hui)流焊。

回流焊的整個工作過程離不開回流焊爐膛內的熱風，回流焊是(shi)靠熱(re)氣流對焊(han)點(dian)的(de)(de)作用，膠狀的(de)(de)焊(han)劑在(zai)定的(de)(de)高溫氣流下進(jin)行物(wu)理反應達(da)到SMD的(de)(de)焊(han)接；回流焊(han)的(de)(de)“回流”就是(shi)因為(wei)氣體在(zai)焊(han)機內來(lai)回循環流動產生(sheng)高溫達(da)到焊(han)接目的(de)(de)，所以才叫回流焊(han)。