一、回流焊是再流焊嗎

回流焊是再流焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)(han)。回(hui)流焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)(han)和(he)再流焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)(han)實際上是同(tong)一焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)技術(shu)的(de)不同(tong)稱呼(hu)。這(zhe)種(zhong)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)技術(shu)主要用(yong)(yong)于(yu)電(dian)子制造(zao)(zao)領(ling)域，特別是在(zai)表面(mian)(mian)(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)（SMT）中(zhong)，它涉及(ji)到(dao)將電(dian)子元(yuan)件焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)到(dao)印刷(shua)電(dian)路(lu)板（PCB）上。回(hui)流焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)(han)機或再流焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)(han)機通過提供加熱環境(jing)，使(shi)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)(han)錫膏受(shou)熱融(rong)化，從而使(shi)表面(mian)(mian)(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)元(yuan)器件和(he)PCB焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)通過焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)(han)錫膏合(he)金可靠地(di)結合(he)在(zai)一起。這(zhe)種(zhong)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)技術(shu)的(de)優(you)勢包括溫度易(yi)(yi)于(yu)控制、焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)過程中(zhong)能避免氧化、以及(ji)制造(zao)(zao)成(cheng)本(ben)易(yi)(yi)于(yu)控制。回(hui)流焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)(han)的(de)工藝流程包括單面(mian)(mian)(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)和(he)雙面(mian)(mian)(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)，適(shi)用(yong)(yong)于(yu)電(dian)路(lu)板貼片組(zu)裝(zhuang)(zhuang)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)，也(ye)可應用(yong)(yong)于(yu)插件與貼片混合(he)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)的(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)中(zhong)。

二、回流焊為什么叫回流

回(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)(han)為什么叫(jiao)“回(hui)流(liu)(liu)(liu)”？回(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)(han)的(de)(de)回(hui)流(liu)(liu)(liu)是是指錫(xi)(xi)膏在(zai)達到(dao)錫(xi)(xi)膏熔點后，在(zai)液態錫(xi)(xi)表面(mian)張力和助焊(han)(han)(han)劑的(de)(de)作(zuo)用下，液態錫(xi)(xi)回(hui)流(liu)(liu)(liu)到(dao)元件引腳上形成焊(han)(han)(han)點，讓線路(lu)板(ban)焊(han)(han)(han)盤和元件焊(han)(han)(han)接(jie)成整(zheng)體(ti)的(de)(de)一個過程，也就叫(jiao)“回(hui)流(liu)(liu)(liu)”過程。下面(mian)通過回(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)(han)的(de)(de)工藝流(liu)(liu)(liu)程讓大家(jia)直觀(guan)的(de)(de)了解。

1、當PCB線路(lu)板進入(ru)回(hui)流焊(han)(han)(han)(han)(han)升溫區時，焊(han)(han)(han)(han)(han)膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊(han)(han)(han)(han)(han)膏中的助焊(han)(han)(han)(han)(han)劑潤濕焊(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)、元(yuan)器件端(duan)頭和引腳(jiao)，焊(han)(han)(han)(han)(han)膏軟化(hua)、塌落、覆蓋了焊(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)，將焊(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)、元(yuan)器件引腳(jiao)與(yu)氧氣隔離。

2、PCB線路板(ban)進入(ru)回流(liu)焊(han)保溫(wen)區時，使PCB和(he)元器件(jian)得到充分的預熱，以防(fang)PCB突然進入(ru)焊(han)接高溫(wen)區而損壞(huai)PCB和(he)元器件(jian)。

3、當PCB進入(ru)回流焊接(jie)區(qu)時，溫度迅速上升使焊膏(gao)達到熔化(hua)狀(zhuang)態，液態焊錫對PCB的(de)焊盤(pan)、元器件端(duan)頭和引腳潤濕、擴散、液態錫回流混合形成焊錫接(jie)點(dian)。

4、PCB進入回(hui)流(liu)焊(han)冷卻區，經(jing)過回(hui)流(liu)焊(han)冷風作用液態(tai)錫又回(hui)流(liu)使焊(han)點凝；固此(ci)時完成(cheng)了(le)回(hui)流(liu)焊(han)。

回流焊的整個工作過程離不開回流焊爐膛內的熱風，回流焊是靠熱氣流(liu)(liu)對焊(han)點的(de)作(zuo)用(yong)，膠狀的(de)焊(han)劑在定(ding)的(de)高(gao)溫(wen)氣流(liu)(liu)下進(jin)行物理反(fan)應達(da)到SMD的(de)焊(han)接(jie)；回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)的(de)“回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)”就是因為氣體(ti)在焊(han)機內來(lai)回(hui)(hui)(hui)循環(huan)流(liu)(liu)動產(chan)生高(gao)溫(wen)達(da)到焊(han)接(jie)目(mu)的(de)，所以才叫回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)。