一、回流焊工藝流程

回流焊工藝流程(cheng)是(shi)一種常(chang)用(yong)的表面貼裝技術，用(yong)于將(jiang)SMT（表面貼裝技術）組件固(gu)定到PCB（印制(zhi)電(dian)路板）上。以(yi)下是(shi)回流焊工藝流程(cheng)的詳細(xi)步驟：

1、準備原材料：首先需要(yao)準備好PCB電(dian)路板(ban)和SMT組件。例如，我們需要(yao)將一個0603尺寸的電(dian)阻焊接到PCB上。

2、PCB表面處理：在回流焊(han)(han)之前(qian)，需要對PCB表(biao)面(mian)(mian)進(jin)行(xing)處(chu)(chu)理，以保(bao)證良(liang)好的焊(han)(han)接效(xiao)果。表(biao)面(mian)(mian)處(chu)(chu)理主要包(bao)括去除PCB表(biao)面(mian)(mian)的氧化層，涂布(bu)焊(han)(han)通劑等。

3、貼裝元器件：將需(xu)要貼裝的元器件放置在PCB上，定(ding)位(wei)精準(zhun)，確(que)保元器件的相對位(wei)置關系正確(que)。

4、回流焊：將(jiang)貼好元(yuan)器(qi)件(jian)的PCB放入回流焊設備(bei)中，設備(bei)會通(tong)過加熱將(jiang)焊膏熔化(hua)，使(shi)元(yuan)器(qi)件(jian)與PCB焊盤、端頭和引腳潤濕、擴散(san)、漫流或回流混合形(xing)成(cheng)焊錫接點。然后，PCB進(jin)入冷卻區(qu)，使(shi)焊點凝固，完(wan)成(cheng)回流焊。

5、檢查及電測試：對焊接后的PCB進(jin)行檢查和電(dian)測試，確保(bao)焊接質量和電(dian)路功能正(zheng)常。

回流(liu)(liu)焊(han)工(gong)藝流(liu)(liu)程可以根(gen)據實(shi)際(ji)生產需要(yao)進行調(diao)整，例如單(dan)(dan)面(mian)(mian)貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)和雙面(mian)(mian)貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)。在(zai)單(dan)(dan)面(mian)(mian)貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)流(liu)(liu)程中，預涂錫膏→貼(tie)(tie)(tie)(tie)片（分(fen)為手(shou)工(gong)貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)和機(ji)器(qi)自動(dong)貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)）→回流(liu)(liu)焊(han)→檢(jian)(jian)查及電(dian)(dian)測試(shi)(shi)；在(zai)雙面(mian)(mian)貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)流(liu)(liu)程中，A面(mian)(mian)預涂錫膏→貼(tie)(tie)(tie)(tie)片（分(fen)為手(shou)工(gong)貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)和機(ji)器(qi)自動(dong)貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)）→回流(liu)(liu)焊(han)→B面(mian)(mian)預涂錫膏→貼(tie)(tie)(tie)(tie)片（分(fen)為手(shou)工(gong)貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)和機(ji)器(qi)自動(dong)貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)）→回流(liu)(liu)焊(han)→檢(jian)(jian)查及電(dian)(dian)測試(shi)(shi)。

總(zong)之，回(hui)流(liu)焊工藝流(liu)程的(de)核(he)心是印刷錫膏(gao)的(de)準確，對(dui)貼片是由機器(qi)的(de)PPM來定良(liang)率，回(hui)流(liu)焊是要控制溫(wen)度上升和高溫(wen)度及下降溫(wen)度曲線。

二、回流焊操作注意事項

在(zai)進行(xing)回流(liu)焊過程中(zhong)，有(you)幾個關鍵的注意事項需要特別注意，以確保焊接質量、產品的穩(wen)定(ding)性(xing)和可靠性(xing)。

1、清潔：回流焊前必(bi)須確保(bao)焊接(jie)區(qu)域、助焊膏、氧化物(wu)等(deng)清潔干凈。同時，也要確保(bao)設備(bei)內部和外(wai)部的清潔，以避免(mian)污染和焊接(jie)不良。

2、溫度控制：回流焊(han)爐的溫(wen)度必(bi)須控制在設(she)定范(fan)圍內，以(yi)確保焊(han)接(jie)質量。溫(wen)度曲線應根(gen)據產品特性(xing)進行調整(zheng)，避免溫(wen)度過高或過低，以(yi)防止元件損壞或焊(han)接(jie)不牢(lao)固。

3、焊接時間和壓力：焊(han)接(jie)(jie)時間和焊(han)接(jie)(jie)壓力的(de)大小(xiao)和方向應均勻，以(yi)避免過度焊(han)接(jie)(jie)或不足焊(han)接(jie)(jie)，以(yi)及焊(han)接(jie)(jie)缺陷的(de)產生。

4、焊接環境： 回流焊應在(zai)清(qing)潔、無塵的環境中進行，以避免灰塵、異物(wu)等對焊(han)接質量的影(ying)響(xiang)。

5、設備保養：回流焊設備應定期進(jin)行保養，以確保設備的(de)正常運行和延(yan)長設備壽命。這(zhe)包括清潔抽風排氣(qi)管、傳動(dong)鏈(lian)輪(lun)塵(chen)污、爐子進(jin)出口、以及檢查上下端(duan)blower熱(re)風馬達等。

6、安全措施：在(zai)進(jin)行回流(liu)焊操作時，應注意安全作業，避免不規范操作和(he)意外(wai)事故的發生。這包括檢查(cha)設備電源是否良好接地，開機前(qian)檢查(cha)爐(lu)腔確保設備內部無(wu)異物等(deng)。

7、焊膏選擇：選(xuan)擇(ze)合(he)適的焊膏對于回流焊工藝至(zhi)關重要(yao)，不同成(cheng)分的焊膏具有不同的熔點(dian)、粘(zhan)度和(he)助焊劑特性(xing)等參數，需(xu)要(yao)根據實(shi)際需(xu)求進(jin)行(xing)選(xuan)擇(ze)。

8、PCB板清潔：在回流焊工藝中，PCB板(ban)(ban)的清潔度對于(yu)焊接(jie)質量有(you)(you)很大影(ying)響。如果PCB板(ban)(ban)表面(mian)有(you)(you)污(wu)垢、氧(yang)化物或(huo)(huo)殘留(liu)物等(deng)雜質，會導(dao)致焊接(jie)不(bu)良或(huo)(huo)形成(cheng)虛焊等(deng)缺陷。

9、元件放置與貼裝：在貼裝元件(jian)時，需要注意元件(jian)的(de)極性、方向和位(wei)置等(deng)因素，確保其與(yu)PCB板(ban)的(de)設計(ji)相符合。