一、回流焊工藝流程

回流焊工藝流程(cheng)是一種常用的表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)，用于將SMT（表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)）組件固定到(dao)PCB（印制電路板(ban)）上。以下是回流焊(han)工藝流程(cheng)的詳(xiang)細步(bu)驟：

1、準備原材料：首先需(xu)要(yao)準備好PCB電路板和SMT組件。例(li)如，我們需(xu)要(yao)將一個(ge)0603尺(chi)寸的電阻焊接到PCB上。

2、PCB表面處理：在(zai)回流焊(han)之(zhi)前，需要(yao)對PCB表面進行處理，以(yi)保證良好的(de)焊(han)接效(xiao)果。表面處理主要(yao)包(bao)括(kuo)去除PCB表面的(de)氧化(hua)層，涂布焊(han)通劑等。

3、貼裝元器件：將需要貼裝的(de)元器(qi)件放置在(zai)PCB上，定位精(jing)準，確(que)保元器(qi)件的(de)相對位置關系正確(que)。

4、回流焊：將貼(tie)好元(yuan)器件的PCB放入(ru)回(hui)(hui)流(liu)焊(han)設(she)(she)備(bei)中，設(she)(she)備(bei)會通過加熱將焊(han)膏熔化(hua)，使(shi)元(yuan)器件與PCB焊(han)盤(pan)、端頭(tou)和引腳(jiao)潤(run)濕、擴散、漫流(liu)或回(hui)(hui)流(liu)混合形成焊(han)錫接點(dian)。然后，PCB進入(ru)冷卻區，使(shi)焊(han)點(dian)凝(ning)固，完成回(hui)(hui)流(liu)焊(han)。

5、檢查及電測試：對焊接(jie)后(hou)的(de)PCB進(jin)行檢查(cha)和電(dian)(dian)測試，確(que)保焊接(jie)質量和電(dian)(dian)路功能正常。

回流(liu)(liu)焊(han)工藝(yi)流(liu)(liu)程(cheng)可以(yi)根(gen)據實際生(sheng)產需要進(jin)行調整，例如單面(mian)(mian)貼裝(zhuang)和(he)雙面(mian)(mian)貼裝(zhuang)。在單面(mian)(mian)貼裝(zhuang)流(liu)(liu)程(cheng)中，預涂(tu)錫膏(gao)(gao)→貼片(pian)（分為手工貼裝(zhuang)和(he)機器自動(dong)貼裝(zhuang)）→回流(liu)(liu)焊(han)→檢查(cha)及(ji)電(dian)測(ce)試；在雙面(mian)(mian)貼裝(zhuang)流(liu)(liu)程(cheng)中，A面(mian)(mian)預涂(tu)錫膏(gao)(gao)→貼片(pian)（分為手工貼裝(zhuang)和(he)機器自動(dong)貼裝(zhuang)）→回流(liu)(liu)焊(han)→B面(mian)(mian)預涂(tu)錫膏(gao)(gao)→貼片(pian)（分為手工貼裝(zhuang)和(he)機器自動(dong)貼裝(zhuang)）→回流(liu)(liu)焊(han)→檢查(cha)及(ji)電(dian)測(ce)試。

總之，回流(liu)焊工藝流(liu)程的核心是(shi)(shi)印刷錫膏的準確，對(dui)貼片是(shi)(shi)由機器的PPM來定(ding)良(liang)率(lv)，回流(liu)焊是(shi)(shi)要控制溫(wen)度上(shang)升和高溫(wen)度及(ji)下(xia)降(jiang)溫(wen)度曲線(xian)。

二、回流焊操作注意事項

在(zai)進行回流焊過(guo)程(cheng)中，有幾個關(guan)鍵的注(zhu)意事項需要特(te)別注(zhu)意，以確(que)保焊接質量、產品的穩定性和可靠性。

1、清潔：回流(liu)焊(han)(han)前必須確(que)保焊(han)(han)接區域、助焊(han)(han)膏、氧(yang)化物等清潔干凈。同(tong)時(shi)，也要確(que)保設備內(nei)部和(he)外部的清潔，以避免污染和(he)焊(han)(han)接不(bu)良。

2、溫度控制：回流(liu)焊爐的溫度(du)必須控制(zhi)在設定(ding)范圍內，以確保焊接質量(liang)。溫度(du)曲線應根(gen)據(ju)產(chan)品特性(xing)進(jin)行調整，避免溫度(du)過(guo)高或(huo)過(guo)低，以防止元件(jian)損壞或(huo)焊接不牢固。

3、焊接時間和壓力：焊(han)接時間和(he)焊(han)接壓力(li)的大小和(he)方向應(ying)均勻，以避(bi)免過度焊(han)接或不足焊(han)接，以及焊(han)接缺陷(xian)的產生。

4、焊接環境： 回流焊應在清潔、無塵的(de)環境中進行，以避免灰塵、異物(wu)等對焊接質量的(de)影(ying)響。

5、設備保養：回流焊設(she)備應定期進(jin)行(xing)保(bao)養(yang)，以確保(bao)設(she)備的正常運行(xing)和延長設(she)備壽命。這包(bao)括(kuo)清潔抽風排氣管(guan)、傳動鏈輪塵污、爐子進(jin)出口、以及檢查上下(xia)端blower熱(re)風馬達等(deng)。

6、安全措施：在(zai)進行(xing)回流焊操作時，應注意安全作業(ye)，避(bi)免不規范操作和意外事故的發生(sheng)。這包括(kuo)檢查(cha)設備電源(yuan)是否良好接(jie)地，開(kai)機(ji)前檢查(cha)爐腔確保設備內部(bu)無異物等。

7、焊膏選擇：選擇合適的(de)焊(han)膏對于回流焊(han)工藝(yi)至關重(zhong)要，不同(tong)成分的(de)焊(han)膏具有(you)不同(tong)的(de)熔點、粘度和助(zhu)焊(han)劑特性等參數，需要根據實(shi)際需求(qiu)進行選擇。

8、PCB板清潔：在回流焊(han)工藝中(zhong)，PCB板的清潔度(du)對(dui)于焊(han)接(jie)質量有(you)很(hen)大影響。如果PCB板表(biao)面有(you)污(wu)垢、氧化物或殘留物等雜質，會導致(zhi)焊(han)接(jie)不(bu)良或形成虛焊(han)等缺陷。

9、元件放置與貼裝：在(zai)貼(tie)裝元(yuan)(yuan)件(jian)時，需要注(zhu)意元(yuan)(yuan)件(jian)的極性、方向(xiang)和位置等因素，確保其與PCB板的設(she)計相符(fu)合。