一、回流焊的組成結構

1、空氣流動結構

目前回流焊的空氣(qi)(qi)流(liu)(liu)動結構設計品種(zhong)有很多，不(bu)同廠家的回流(liu)(liu)焊(han)氣(qi)(qi)流(liu)(liu)設計也不(bu)一樣，有垂直氣(qi)(qi)流(liu)(liu)、水(shui)平(ping)氣(qi)(qi)流(liu)(liu)、大回風、小回風。

2、加熱系統組成

回(hui)流焊加(jia)熱(re)系統主要由(you)熱(re)風電(dian)動機、加(jia)熱(re)管(guan)或加(jia)熱(re)板、熱(re)電(dian)偶、固態繼(ji)電(dian)器(qi)、溫(wen)度控制裝置部分組成。

3、傳動系統

傳(chuan)(chuan)(chuan)動系統是將電(dian)路板從(cong)回(hui)(hui)流(liu)焊入口(kou)按(an)照一定速度(du)輸(shu)送(song)到回(hui)(hui)流(liu)焊出口(kou)的傳(chuan)(chuan)(chuan)輸(shu)裝置，包(bao)括導軌(gui)(gui)、網帶(dai)（中央支(zhi)撐(cheng)(cheng)）、鏈條、運(yun)輸(shu)電(dian)動機(ji)、軌(gui)(gui)道寬(kuan)度(du)調節結構、運(yun)輸(shu)速度(du)控制(zhi)機(ji)構等部分。傳(chuan)(chuan)(chuan)動系統主要包(bao)括傳(chuan)(chuan)(chuan)送(song)方式、傳(chuan)(chuan)(chuan)送(song)方向及(ji)調速范圍。回(hui)(hui)流(liu)焊的傳(chuan)(chuan)(chuan)送(song)方式主要有(you)鏈條傳(chuan)(chuan)(chuan)動、鏈條傳(chuan)(chuan)(chuan)動加網帶(dai)傳(chuan)(chuan)(chuan)動、網帶(dai)傳(chuan)(chuan)(chuan)動、雙(shuang)導軌(gui)(gui)運(yun)輸(shu)系統、鏈條傳(chuan)(chuan)(chuan)動加中央支(zhi)撐(cheng)(cheng)系統。其中比較常用的傳(chuan)(chuan)(chuan)動方式為(wei)鏈條傳(chuan)(chuan)(chuan)動加網帶(dai)傳(chuan)(chuan)(chuan)動、鏈條傳(chuan)(chuan)(chuan)動加中央支(zhi)撐(cheng)(cheng)系統兩(liang)種。

4、冷卻系統

冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻區(qu)(qu)是在加(jia)熱區(qu)(qu)的(de)后面(mian)，起到對加(jia)熱完成的(de)PCB進行(xing)快速冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻的(de)作用。回流焊(han)的(de)冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻效(xiao)率與設(she)備(bei)配置有(you)關(guan)，通(tong)常(chang)有(you)風冷(leng)(leng)(leng)(leng)、水冷(leng)(leng)(leng)(leng)兩種方式，冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻速度與時間不能隨便(bian)確定，必須根據溫度曲(qu)線結(jie)合冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻裝置選(xuan)(xuan)擇(ze)合適的(de)冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻效(xiao)率，一般電子產品選(xuan)(xuan)擇(ze)風冷(leng)(leng)(leng)(leng)即可，無鉛氮氣保護焊(han)接設(she)備(bei)可選(xuan)(xuan)擇(ze)水冷(leng)(leng)(leng)(leng)。

5、氮氣系統

氮氣(qi)保(bao)護(hu)(hu)(hu)裝(zhuang)置在回流(liu)焊(han)(han)中使用惰性氣(qi)體保(bao)護(hu)(hu)(hu)已有較(jiao)久的(de)(de)歷史，并已得到較(jiao)大范圍的(de)(de)應(ying)用，一般都是選擇氮氣(qi)保(bao)護(hu)(hu)(hu)，PCB在預熱區(qu)，焊(han)(han)接區(qu)及(ji)冷卻區(qu)進行全(quan)制(zhi)程氮氣(qi)保(bao)護(hu)(hu)(hu)，可杜絕焊(han)(han)點機銅(tong)箔在高溫下(xia)氧化，增強融化釬料(liao)的(de)(de)潤濕能力，減(jian)少內部空洞，提(ti)高焊(han)(han)點質(zhi)量。

6、助焊劑廢氣回收系統

助焊(han)(han)劑(ji)廢(fei)氣(qi)回(hui)收系統中一般(ban)設有(you)蒸發(fa)器(qi)，通(tong)(tong)過(guo)蒸發(fa)器(qi)將廢(fei)氣(qi)（助焊(han)(han)劑(ji)揮發(fa)物）加溫到450攝(she)氏度(du)以上(shang)，使(shi)助焊(han)(han)劑(ji)揮發(fa)物氣(qi)化，然后冷水(shui)機(ji)把水(shui)冷卻后循環(huan)經過(guo)蒸發(fa)器(qi)，助焊(han)(han)劑(ji)通(tong)(tong)過(guo)上(shang)層(ceng)風機(ji)抽出，通(tong)(tong)過(guo)蒸發(fa)器(qi)冷卻形成(cheng)的液體流到回(hui)收罐(guan)中。

7、抽風系統

強制抽風(feng)可(ke)保證助焊劑排放(fang)良好，特殊(shu)的(de)廢氣(qi)過濾(lv)、抽風(feng)系統(tong)，可(ke)保證工作環境(jing)的(de)空氣(qi)清潔，減少廢氣(qi)對排風(feng)管(guan)道的(de)污染。

8、頂蓋升起系統

回(hui)流(liu)焊(han)上爐體可整體開(kai)啟(qi)(qi)，便于回(hui)流(liu)焊(han)爐膛(tang)清(qing)潔(jie)，當(dang)需(xu)要對回(hui)流(liu)焊(han)進行清(qing)潔(jie)維護(hu)，或生產時發生掉板(ban)等情況，需(xu)將回(hui)流(liu)焊(han)上爐體開(kai)啟(qi)(qi)，打開(kai)上爐體升降開(kai)關(guan)，由電(dian)動(dong)機帶動(dong)升降桿(gan)完成，當(dang)碰到上下限位(wei)開(kai)關(guan)時，開(kai)啟(qi)(qi)或關(guan)閉動(dong)作停止。

二、回流焊的工作原理

回流焊的基(ji)本工作原理是通過加熱電路(lu)板(ban)上已經涂有焊膏的焊盤和預先(xian)安(an)裝好的電子元器件，使得焊膏熔化并與(yu)電路(lu)板(ban)上的焊盤以及電子元器件的引腳相連接(jie)，從而實(shi)現焊接(jie)。

回流焊(han)一般(ban)采用(yong)高(gao)溫(wen)加熱(re)方式(shi)，通常使用(yong)熱(re)風或者紅外線來進(jin)行加熱(re)。在開始焊(han)接之前(qian)，首(shou)先需要使用(yong)專門的(de)設(she)備，如印(yin)刷機等將焊(han)膏涂在電路板上(shang)焊(han)盤位置和(he)電子元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)引腳部位。當電路板和(he)電子元(yuan)器(qi)件(jian)放置到(dao)(dao)回流焊(han)設(she)備中(zhong)時(shi)，加熱(re)系統(tong)會對其(qi)進(jin)行預熱(re)，接著將溫(wen)度逐步升高(gao)，直至(zhi)達(da)到(dao)(dao)恒溫(wen)狀態。

當焊接溫度達到指定的焊接溫度后(hou)，過程保持一定時間(jian)，以確保焊接完全完成(cheng)。當焊接時間(jian)結束后(hou)，就(jiu)可(ke)以將電路板從回流焊設備中取(qu)出來，并進行后(hou)續測試、檢驗等工序(xu)。

回流焊是一(yi)種電子元器件(jian)表面貼裝技術中(zhong)的一(yi)種，是將預先涂(tu)上焊膏的電子元器件(jian)和電路板通過(guo)加熱，在高溫環境中(zhong)融(rong)合焊接(jie)的過(guo)程。回(hui)流焊是表面貼裝工(gong)藝流程中(zhong)的一(yi)個重要(yao)步驟，能(neng)夠實(shi)現高速、自動化的焊接(jie)，從而提高生產(chan)效(xiao)率。