一、回流焊的組成結構

1、空氣流動結構

目前回流焊的空氣(qi)流(liu)(liu)(liu)動(dong)結構設(she)計品(pin)種有很多，不同廠家(jia)的回流(liu)(liu)(liu)焊氣(qi)流(liu)(liu)(liu)設(she)計也不一樣，有垂直(zhi)氣(qi)流(liu)(liu)(liu)、水平氣(qi)流(liu)(liu)(liu)、大回風(feng)、小回風(feng)。

2、加熱系統組成

回流焊加(jia)熱系統主(zhu)要由熱風電(dian)動機、加(jia)熱管或加(jia)熱板、熱電(dian)偶、固態繼(ji)電(dian)器、溫度控制裝置部(bu)分組成(cheng)。

3、傳動系統

傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)系(xi)統是(shi)將(jiang)電(dian)路(lu)板從回流焊(han)入口(kou)(kou)按(an)照一定速度輸送(song)到(dao)回流焊(han)出(chu)口(kou)(kou)的(de)(de)傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)輸裝置，包括(kuo)導軌、網帶(dai)（中央(yang)支撐）、鏈(lian)(lian)條(tiao)、運(yun)輸電(dian)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)機、軌道寬度調(diao)節(jie)結(jie)構、運(yun)輸速度控制機構等部分。傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)系(xi)統主要(yao)包括(kuo)傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)送(song)方(fang)式、傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)送(song)方(fang)向及調(diao)速范(fan)圍(wei)。回流焊(han)的(de)(de)傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)送(song)方(fang)式主要(yao)有(you)鏈(lian)(lian)條(tiao)傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)、鏈(lian)(lian)條(tiao)傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)加網帶(dai)傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)、網帶(dai)傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)、雙導軌運(yun)輸系(xi)統、鏈(lian)(lian)條(tiao)傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)加中央(yang)支撐系(xi)統。其中比較常用的(de)(de)傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)方(fang)式為鏈(lian)(lian)條(tiao)傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)加網帶(dai)傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)、鏈(lian)(lian)條(tiao)傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)加中央(yang)支撐系(xi)統兩種(zhong)。

4、冷卻系統

冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)區(qu)是(shi)在加熱區(qu)的(de)后面(mian)，起(qi)到對加熱完成(cheng)的(de)PCB進行快速(su)冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)的(de)作用。回流焊的(de)冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)效率(lv)與設(she)備配置有關，通常有風冷(leng)(leng)(leng)(leng)、水(shui)(shui)冷(leng)(leng)(leng)(leng)兩種方式(shi)，冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)速(su)度(du)與時間不能隨便確(que)定，必(bi)須根據溫度(du)曲(qu)線結合冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)裝置選(xuan)擇(ze)合適的(de)冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)效率(lv)，一般(ban)電子產品選(xuan)擇(ze)風冷(leng)(leng)(leng)(leng)即(ji)可，無鉛氮氣(qi)保護焊接設(she)備可選(xuan)擇(ze)水(shui)(shui)冷(leng)(leng)(leng)(leng)。

5、氮氣系統

氮氣(qi)保(bao)(bao)護(hu)裝置在(zai)回流焊(han)中使用(yong)惰性氣(qi)體保(bao)(bao)護(hu)已有較久的(de)歷史，并已得(de)到(dao)較大范圍的(de)應用(yong)，一般(ban)都是(shi)選擇氮氣(qi)保(bao)(bao)護(hu)，PCB在(zai)預(yu)熱(re)區(qu)，焊(han)接區(qu)及冷(leng)卻區(qu)進行(xing)全制程氮氣(qi)保(bao)(bao)護(hu)，可(ke)杜絕焊(han)點(dian)機銅箔在(zai)高溫下氧(yang)化，增強(qiang)融化釬料的(de)潤(run)濕(shi)能(neng)力，減(jian)少(shao)內部空洞，提高焊(han)點(dian)質量。

6、助焊劑廢氣回收系統

助焊劑(ji)廢氣(qi)(qi)回(hui)(hui)收系(xi)統(tong)中一般(ban)設有(you)蒸(zheng)發器(qi)(qi)，通(tong)過蒸(zheng)發器(qi)(qi)將廢氣(qi)(qi)（助焊劑(ji)揮發物）加溫到(dao)450攝氏度以上，使助焊劑(ji)揮發物氣(qi)(qi)化，然后冷(leng)水機把水冷(leng)卻后循環經過蒸(zheng)發器(qi)(qi)，助焊劑(ji)通(tong)過上層風機抽出，通(tong)過蒸(zheng)發器(qi)(qi)冷(leng)卻形成的液(ye)體流到(dao)回(hui)(hui)收罐中。

7、抽風系統

強制抽(chou)(chou)風(feng)可(ke)保證助焊劑排(pai)放良好，特殊的(de)(de)廢(fei)氣(qi)過濾、抽(chou)(chou)風(feng)系(xi)統，可(ke)保證工作環(huan)境的(de)(de)空氣(qi)清潔，減(jian)少廢(fei)氣(qi)對排(pai)風(feng)管道的(de)(de)污染(ran)。

8、頂蓋升起系統

回流(liu)(liu)焊上(shang)(shang)(shang)爐(lu)(lu)體可(ke)整體開啟(qi)，便于(yu)回流(liu)(liu)焊爐(lu)(lu)膛清潔(jie)，當需(xu)要對回流(liu)(liu)焊進行(xing)清潔(jie)維護，或生產時發生掉板等情況，需(xu)將回流(liu)(liu)焊上(shang)(shang)(shang)爐(lu)(lu)體開啟(qi)，打開上(shang)(shang)(shang)爐(lu)(lu)體升降(jiang)開關(guan)，由電(dian)動機帶動升降(jiang)桿完成(cheng)，當碰到上(shang)(shang)(shang)下限(xian)位(wei)開關(guan)時，開啟(qi)或關(guan)閉動作停止。

二、回流焊的工作原理

回流焊的基本工作(zuo)原(yuan)理(li)是通過加熱電(dian)路(lu)板上(shang)(shang)已(yi)經涂(tu)有焊膏的焊盤和預先安裝(zhuang)好的電(dian)子(zi)元器(qi)件(jian)，使得焊膏熔化并(bing)與電(dian)路(lu)板上(shang)(shang)的焊盤以及電(dian)子(zi)元器(qi)件(jian)的引腳相連接，從而(er)實現焊接。

回流焊(han)一般采用高(gao)(gao)溫(wen)加熱方(fang)式，通常使(shi)用熱風或者紅外線來進(jin)行加熱。在開始焊(han)接之前，首先需要(yao)使(shi)用專門(men)的設(she)備，如(ru)印(yin)刷機等將焊(han)膏涂在電(dian)路(lu)板上焊(han)盤位置(zhi)和電(dian)子元器(qi)件的引腳部位。當(dang)電(dian)路(lu)板和電(dian)子元器(qi)件放置(zhi)到回流焊(han)設(she)備中時，加熱系統會對(dui)其進(jin)行預熱，接著將溫(wen)度逐步升高(gao)(gao)，直至達到恒(heng)溫(wen)狀態。

當(dang)焊接(jie)(jie)(jie)溫度(du)達到指定的焊接(jie)(jie)(jie)溫度(du)后，過程保(bao)持(chi)一定時間，以確保(bao)焊接(jie)(jie)(jie)完全完成(cheng)。當(dang)焊接(jie)(jie)(jie)時間結(jie)束(shu)后，就可以將電路(lu)板從回流(liu)焊設備中取出來，并進行后續測試(shi)、檢驗等工序(xu)。

回流焊是一(yi)(yi)種(zhong)電子元器(qi)件(jian)表面(mian)貼裝(zhuang)技術中的(de)一(yi)(yi)種(zhong)，是將(jiang)預先涂上(shang)焊膏的(de)電子元器(qi)件(jian)和電路板通過加(jia)熱，在高(gao)溫環境中融合(he)焊接(jie)的(de)過程。回流焊是表面(mian)貼裝(zhuang)工藝流程中的(de)一(yi)(yi)個重要(yao)步驟(zou)，能夠實(shi)現高(gao)速、自動化的(de)焊接(jie)，從而(er)提高(gao)生產效率。