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回流焊的組成結構 回流焊的工作原理

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2025-06-18 評論 0
摘要:在電子元器件貼片中,經常會用到回流焊技術。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,它是對表面貼裝器件的。這種工藝的優勢是使溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。下面來了解下回流焊的組成結構和工作原理。

一、回流焊的組成結構

1、空氣流動結構

目前回流焊的空氣(qi)(qi)流動(dong)結構設(she)計品種有很多,不同廠(chang)家(jia)的回(hui)流焊氣(qi)(qi)流設(she)計也不一樣(yang),有垂直氣(qi)(qi)流、水平氣(qi)(qi)流、大回(hui)風、小(xiao)回(hui)風。

2、加熱系統組成

回流焊(han)加(jia)熱(re)(re)系統主要(yao)由熱(re)(re)風(feng)電(dian)動機、加(jia)熱(re)(re)管或加(jia)熱(re)(re)板、熱(re)(re)電(dian)偶、固態繼電(dian)器(qi)、溫度控(kong)制裝置(zhi)部(bu)分組成(cheng)。

3、傳動系統

傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)系(xi)統(tong)是(shi)將電路板從回流(liu)焊(han)(han)入口按照一定速度(du)輸送到回流(liu)焊(han)(han)出口的(de)傳(chuan)(chuan)輸裝置(zhi),包括(kuo)導(dao)軌(gui)、網帶(dai)(中央支撐(cheng))、鏈條(tiao)(tiao)、運輸電動(dong)(dong)(dong)機(ji)、軌(gui)道(dao)寬(kuan)度(du)調節結構、運輸速度(du)控制機(ji)構等部分。傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)系(xi)統(tong)主要(yao)(yao)包括(kuo)傳(chuan)(chuan)送方式(shi)、傳(chuan)(chuan)送方向(xiang)及調速范圍。回流(liu)焊(han)(han)的(de)傳(chuan)(chuan)送方式(shi)主要(yao)(yao)有鏈條(tiao)(tiao)傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)、鏈條(tiao)(tiao)傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)加(jia)網帶(dai)傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)、網帶(dai)傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)、雙導(dao)軌(gui)運輸系(xi)統(tong)、鏈條(tiao)(tiao)傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)加(jia)中央支撐(cheng)系(xi)統(tong)。其中比(bi)較常(chang)用的(de)傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)方式(shi)為鏈條(tiao)(tiao)傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)加(jia)網帶(dai)傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)、鏈條(tiao)(tiao)傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)(dong)加(jia)中央支撐(cheng)系(xi)統(tong)兩(liang)種。

4、冷卻系統

冷卻(que)區(qu)是在加(jia)熱(re)(re)區(qu)的(de)(de)后面,起到對(dui)加(jia)熱(re)(re)完(wan)成的(de)(de)PCB進行快速冷卻(que)的(de)(de)作用。回流焊(han)的(de)(de)冷卻(que)效率與設備配置有關,通常有風冷、水冷兩種方式(shi),冷卻(que)速度與時間不能隨便確定,必(bi)須根據溫(wen)度曲線結(jie)合(he)冷卻(que)裝置選擇(ze)合(he)適的(de)(de)冷卻(que)效率,一般(ban)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)選擇(ze)風冷即(ji)可,無鉛氮氣(qi)保護焊(han)接設備可選擇(ze)水冷。

5、氮氣系統

氮(dan)(dan)氣保(bao)護裝置在回流焊(han)中使用(yong)惰性(xing)氣體保(bao)護已(yi)有較久的(de)(de)歷史(shi),并已(yi)得到(dao)較大(da)范(fan)圍的(de)(de)應用(yong),一般(ban)都是選擇氮(dan)(dan)氣保(bao)護,PCB在預熱區,焊(han)接區及冷(leng)卻區進行全(quan)制程(cheng)氮(dan)(dan)氣保(bao)護,可杜絕焊(han)點機銅箔在高溫(wen)下氧化(hua),增(zeng)強融(rong)化(hua)釬料的(de)(de)潤濕能力,減少內部空(kong)洞,提高焊(han)點質量。

6、助焊劑廢氣回收系統

助(zhu)焊劑(ji)廢(fei)(fei)氣回收(shou)系統(tong)中(zhong)一般(ban)設(she)有(you)蒸(zheng)(zheng)發(fa)器(qi),通(tong)過(guo)蒸(zheng)(zheng)發(fa)器(qi)將(jiang)廢(fei)(fei)氣(助(zhu)焊劑(ji)揮發(fa)物)加溫(wen)到450攝(she)氏度以上,使(shi)助(zhu)焊劑(ji)揮發(fa)物氣化(hua),然后冷(leng)水機把水冷(leng)卻(que)后循環經(jing)過(guo)蒸(zheng)(zheng)發(fa)器(qi),助(zhu)焊劑(ji)通(tong)過(guo)上層風機抽出,通(tong)過(guo)蒸(zheng)(zheng)發(fa)器(qi)冷(leng)卻(que)形(xing)成的液體流到回收(shou)罐(guan)中(zhong)。

7、抽風系統

強(qiang)制抽風可保證助焊(han)劑排(pai)放(fang)良好(hao),特(te)殊(shu)的廢氣過(guo)濾、抽風系統,可保證工作環境的空氣清(qing)潔,減少(shao)廢氣對排(pai)風管道的污染。

8、頂蓋升起系統

回(hui)流焊上(shang)(shang)爐(lu)體(ti)(ti)可整體(ti)(ti)開(kai)啟,便(bian)于回(hui)流焊爐(lu)膛清潔,當(dang)需要(yao)對回(hui)流焊進行清潔維護,或生產時發生掉(diao)板等情況,需將回(hui)流焊上(shang)(shang)爐(lu)體(ti)(ti)開(kai)啟,打開(kai)上(shang)(shang)爐(lu)體(ti)(ti)升(sheng)降(jiang)開(kai)關(guan),由(you)電動(dong)機(ji)帶動(dong)升(sheng)降(jiang)桿(gan)完成,當(dang)碰到上(shang)(shang)下限位開(kai)關(guan)時,開(kai)啟或關(guan)閉動(dong)作停止(zhi)。

二、回流焊的工作原理

回流焊(han)(han)(han)的(de)基本工(gong)作原理(li)是(shi)通過加熱電路(lu)板上已經涂(tu)有焊(han)(han)(han)膏的(de)焊(han)(han)(han)盤和預先安裝好(hao)的(de)電子(zi)元器件(jian),使得焊(han)(han)(han)膏熔化(hua)并(bing)與電路(lu)板上的(de)焊(han)(han)(han)盤以及電子(zi)元器件(jian)的(de)引腳相連接(jie),從而實現焊(han)(han)(han)接(jie)。

回流焊(han)(han)一般采用(yong)高溫(wen)加熱(re)(re)方式,通常使用(yong)熱(re)(re)風或(huo)者紅外線(xian)來(lai)進行加熱(re)(re)。在(zai)開始焊(han)(han)接(jie)之前(qian),首先需(xu)要使用(yong)專(zhuan)門(men)的(de)設(she)備,如印刷機等將焊(han)(han)膏涂在(zai)電(dian)路板上焊(han)(han)盤位(wei)(wei)置和(he)(he)電(dian)子元(yuan)(yuan)器件的(de)引腳部位(wei)(wei)。當電(dian)路板和(he)(he)電(dian)子元(yuan)(yuan)器件放置到(dao)(dao)回流焊(han)(han)設(she)備中時(shi),加熱(re)(re)系(xi)統會對(dui)其進行預(yu)熱(re)(re),接(jie)著(zhu)將溫(wen)度逐(zhu)步升(sheng)高,直至達到(dao)(dao)恒溫(wen)狀態(tai)。

當(dang)焊(han)(han)接(jie)溫度達到指定的焊(han)(han)接(jie)溫度后(hou)(hou),過程保持一定時(shi)間(jian),以(yi)確保焊(han)(han)接(jie)完全完成。當(dang)焊(han)(han)接(jie)時(shi)間(jian)結(jie)束后(hou)(hou),就可以(yi)將電路板(ban)從(cong)回流焊(han)(han)設備中取(qu)出來,并進行后(hou)(hou)續測(ce)試、檢驗(yan)等工(gong)序(xu)。

回流焊是一(yi)種(zhong)電(dian)(dian)子(zi)(zi)元器件(jian)表面貼裝(zhuang)技(ji)術中(zhong)的(de)(de)一(yi)種(zhong),是將預先(xian)涂上焊(han)(han)膏的(de)(de)電(dian)(dian)子(zi)(zi)元器件(jian)和(he)電(dian)(dian)路板通(tong)過加熱(re),在高(gao)溫環境中(zhong)融(rong)合焊(han)(han)接(jie)(jie)的(de)(de)過程。回流(liu)焊(han)(han)是表面貼裝(zhuang)工藝流(liu)程中(zhong)的(de)(de)一(yi)個(ge)重要(yao)步驟,能夠實現高(gao)速、自(zi)動化的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)(jie),從而提高(gao)生產效率。

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