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回流焊的組成結構 回流焊的工作原理

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2025-06-18 評論 0
摘要:在電子元器件貼片中,經常會用到回流焊技術。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,它是對表面貼裝器件的。這種工藝的優勢是使溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。下面來了解下回流焊的組成結構和工作原理。

一、回流焊的組成結構

1、空氣流動結構

目前回流焊的空氣(qi)流(liu)(liu)(liu)(liu)動結構設(she)計(ji)品(pin)種有(you)很多,不(bu)(bu)同廠家的回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)(liu)焊氣(qi)流(liu)(liu)(liu)(liu)設(she)計(ji)也不(bu)(bu)一樣,有(you)垂直氣(qi)流(liu)(liu)(liu)(liu)、水平氣(qi)流(liu)(liu)(liu)(liu)、大回(hui)(hui)風(feng)、小回(hui)(hui)風(feng)。

2、加熱系統組成

回流焊加熱(re)(re)系統主要(yao)由熱(re)(re)風(feng)電(dian)動(dong)機(ji)、加熱(re)(re)管或(huo)加熱(re)(re)板、熱(re)(re)電(dian)偶、固(gu)態繼(ji)電(dian)器、溫度控制(zhi)裝(zhuang)置部分組成。

3、傳動系統

傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)系(xi)(xi)統(tong)是將電路板從回(hui)流(liu)焊入口按(an)照一定速度輸(shu)送(song)到回(hui)流(liu)焊出口的(de)傳(chuan)(chuan)輸(shu)裝置,包括導軌、網帶(中央(yang)支(zhi)撐(cheng))、鏈條、運輸(shu)電動(dong)(dong)機(ji)、軌道(dao)寬度調節結構、運輸(shu)速度控(kong)制機(ji)構等部分。傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)系(xi)(xi)統(tong)主(zhu)要(yao)包括傳(chuan)(chuan)送(song)方式、傳(chuan)(chuan)送(song)方向及調速范(fan)圍。回(hui)流(liu)焊的(de)傳(chuan)(chuan)送(song)方式主(zhu)要(yao)有鏈條傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)、鏈條傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)加網帶傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)、網帶傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)、雙(shuang)導軌運輸(shu)系(xi)(xi)統(tong)、鏈條傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)加中央(yang)支(zhi)撐(cheng)系(xi)(xi)統(tong)。其中比較常用的(de)傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)方式為鏈條傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)加網帶傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)、鏈條傳(chuan)(chuan)動(dong)(dong)加中央(yang)支(zhi)撐(cheng)系(xi)(xi)統(tong)兩種。

4、冷卻系統

冷(leng)(leng)卻區是在加(jia)(jia)熱(re)區的(de)后面,起到對加(jia)(jia)熱(re)完成的(de)PCB進行快速(su)冷(leng)(leng)卻的(de)作(zuo)用。回流(liu)焊的(de)冷(leng)(leng)卻效(xiao)(xiao)率與(yu)設備(bei)(bei)配置有關,通(tong)常有風(feng)冷(leng)(leng)、水(shui)冷(leng)(leng)兩種方式,冷(leng)(leng)卻速(su)度與(yu)時間(jian)不能隨便(bian)確(que)定,必(bi)須根據溫度曲(qu)線結合冷(leng)(leng)卻裝(zhuang)置選擇(ze)(ze)合適的(de)冷(leng)(leng)卻效(xiao)(xiao)率,一(yi)般電子產品(pin)選擇(ze)(ze)風(feng)冷(leng)(leng)即可,無鉛氮氣保(bao)護焊接設備(bei)(bei)可選擇(ze)(ze)水(shui)冷(leng)(leng)。

5、氮氣系統

氮(dan)氣(qi)(qi)(qi)保護(hu)裝置在回流焊(han)(han)中(zhong)使用惰性氣(qi)(qi)(qi)體保護(hu)已有較久(jiu)的(de)歷史,并已得到較大范圍(wei)的(de)應(ying)用,一般都是選擇氮(dan)氣(qi)(qi)(qi)保護(hu),PCB在預熱(re)區(qu),焊(han)(han)接區(qu)及冷卻區(qu)進行(xing)全(quan)制程氮(dan)氣(qi)(qi)(qi)保護(hu),可杜(du)絕焊(han)(han)點(dian)機銅箔在高溫下氧化,增強融化釬料(liao)的(de)潤濕能(neng)力,減少(shao)內部空洞,提(ti)高焊(han)(han)點(dian)質量。

6、助焊劑廢氣回收系統

助(zhu)焊(han)劑(ji)(ji)廢氣回收(shou)系統中一般設有蒸發(fa)(fa)器(qi),通(tong)過(guo)蒸發(fa)(fa)器(qi)將廢氣(助(zhu)焊(han)劑(ji)(ji)揮(hui)發(fa)(fa)物(wu))加溫到450攝氏(shi)度以(yi)上,使助(zhu)焊(han)劑(ji)(ji)揮(hui)發(fa)(fa)物(wu)氣化,然后冷(leng)水機把水冷(leng)卻后循(xun)環經過(guo)蒸發(fa)(fa)器(qi),助(zhu)焊(han)劑(ji)(ji)通(tong)過(guo)上層風機抽(chou)出,通(tong)過(guo)蒸發(fa)(fa)器(qi)冷(leng)卻形成的液體(ti)流到回收(shou)罐(guan)中。

7、抽風系統

強制抽風可保證助焊劑(ji)排(pai)放(fang)良好,特殊的(de)(de)(de)廢氣(qi)過(guo)濾、抽風系統,可保證工作環境的(de)(de)(de)空氣(qi)清潔,減少(shao)廢氣(qi)對排(pai)風管(guan)道的(de)(de)(de)污染。

8、頂蓋升起系統

回流焊(han)(han)上爐(lu)(lu)體可整體開(kai)(kai)啟,便(bian)于回流焊(han)(han)爐(lu)(lu)膛清潔(jie),當需要對回流焊(han)(han)進行清潔(jie)維護,或生(sheng)產時發生(sheng)掉板等情況,需將回流焊(han)(han)上爐(lu)(lu)體開(kai)(kai)啟,打開(kai)(kai)上爐(lu)(lu)體升(sheng)(sheng)降開(kai)(kai)關,由電動(dong)機帶動(dong)升(sheng)(sheng)降桿完成(cheng),當碰到上下(xia)限位(wei)開(kai)(kai)關時,開(kai)(kai)啟或關閉動(dong)作停(ting)止。

二、回流焊的工作原理

回(hui)流焊(han)(han)的(de)(de)基本工作原(yuan)理(li)是通過(guo)加熱電(dian)路板上(shang)已經涂(tu)有焊(han)(han)膏(gao)的(de)(de)焊(han)(han)盤(pan)和預先安裝好的(de)(de)電(dian)子元器件,使得焊(han)(han)膏(gao)熔化并與電(dian)路板上(shang)的(de)(de)焊(han)(han)盤(pan)以(yi)及電(dian)子元器件的(de)(de)引(yin)腳相連接,從而(er)實現焊(han)(han)接。

回流焊(han)一般(ban)采(cai)用(yong)(yong)高溫加熱(re)方(fang)式,通常使用(yong)(yong)熱(re)風或者紅外線來進(jin)行加熱(re)。在開始焊(han)接(jie)之前,首(shou)先需要使用(yong)(yong)專門的設(she)備(bei),如印刷機(ji)等將焊(han)膏(gao)涂在電(dian)(dian)路板上焊(han)盤位置(zhi)和(he)電(dian)(dian)子元器件的引腳部位。當電(dian)(dian)路板和(he)電(dian)(dian)子元器件放置(zhi)到回流焊(han)設(she)備(bei)中(zhong)時,加熱(re)系統會對其進(jin)行預熱(re),接(jie)著將溫度逐步(bu)升高,直至(zhi)達(da)到恒溫狀態。

當焊(han)接溫(wen)度達到指定的(de)焊(han)接溫(wen)度后,過程保持一(yi)定時間,以(yi)確保焊(han)接完全完成。當焊(han)接時間結束后,就可以(yi)將電(dian)路板從回流(liu)焊(han)設備(bei)中(zhong)取出來,并(bing)進行后續(xu)測(ce)試、檢(jian)驗等工序。

回流焊是(shi)一種電(dian)子元器件(jian)表面貼裝技術中(zhong)的(de)一種,是(shi)將預先涂(tu)上(shang)焊膏的(de)電(dian)子元器件(jian)和電(dian)路板通(tong)過(guo)加熱,在高(gao)溫環境中(zhong)融(rong)合(he)焊接(jie)的(de)過(guo)程(cheng)。回流焊是(shi)表面貼裝工藝流程(cheng)中(zhong)的(de)一個重要步(bu)驟(zou),能(neng)夠實現高(gao)速、自動化的(de)焊接(jie),從(cong)而提高(gao)生產(chan)效率。

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