一、回流焊的種類有哪些

回流焊的(de)種類很多，按(an)照(zhao)加(jia)熱(re)(re)區域不同可分為(wei)(wei)整體加(jia)熱(re)(re)和(he)(he)局部(bu)加(jia)熱(re)(re)兩大(da)類。整體加(jia)熱(re)(re)方(fang)法(fa)(fa)(fa)(fa)主(zhu)要有(you)熱(re)(re)板加(jia)熱(re)(re)法(fa)(fa)(fa)(fa)、氣(qi)相加(jia)熱(re)(re)法(fa)(fa)(fa)(fa)、熱(re)(re)風(feng)(feng)(feng)加(jia)熱(re)(re)法(fa)(fa)(fa)(fa)、紅外(wai)加(jia)熱(re)(re)法(fa)(fa)(fa)(fa)、熱(re)(re)風(feng)(feng)(feng)加(jia)紅外(wai)法(fa)(fa)(fa)(fa)；局部(bu)加(jia)熱(re)(re)方(fang)法(fa)(fa)(fa)(fa)主(zhu)要有(you)激(ji)光加(jia)熱(re)(re)法(fa)(fa)(fa)(fa)、紅外(wai)聚焦法(fa)(fa)(fa)(fa)、光束加(jia)熱(re)(re)法(fa)(fa)(fa)(fa)。按(an)照(zhao)加(jia)熱(re)(re)方(fang)式不同可分為(wei)(wei)熱(re)(re)板傳(chuan)導回(hui)流焊(han)(han)(han)機、氣(qi)相回(hui)流焊(han)(han)(han)機、熱(re)(re)風(feng)(feng)(feng)回(hui)流焊(han)(han)(han)機、紅外(wai)回(hui)流焊(han)(han)(han)機和(he)(he)紅外(wai)熱(re)(re)風(feng)(feng)(feng)回(hui)流焊(han)(han)(han)機等。

1、熱板傳導回流焊機

熱板(ban)(ban)傳(chuan)導回(hui)流焊(han)機(ji)是(shi)通(tong)過傳(chuan)送帶或推板(ban)(ban)下(xia)的(de)(de)熱源(yuan)加熱，通(tong)過熱傳(chuan)導的(de)(de)方(fang)式加熱基板(ban)(ban)上的(de)(de)元件(jian)，主要用于采用陶瓷基板(ban)(ban)厚(hou)膜電路的(de)(de)單面組裝(zhuang)，陶瓷基板(ban)(ban)上只有貼放在傳(chuan)送帶上才能得到足夠(gou)的(de)(de)熱量，其結構簡單，價格便宜，但由于不同(tong)的(de)(de)材質加熱效(xiao)率不一(yi)樣，熱傳(chuan)遞效(xiao)率較慢。

2、氣相回流焊機

氣(qi)(qi)相回流焊(han)接(jie)又稱凝(ning)熱焊(han)。通過加熱碳氟化物(wu)使之沸騰產生飽和蒸(zheng)氣(qi)(qi)，利用爐子(zi)上方(fang)與左右的冷凝(ning)管將蒸(zheng)氣(qi)(qi)限制在爐膛內，遇到溫(wen)度低的待焊(han)PCB組件時放出汽化潛熱，使焊(han)錫膏融化后(hou)焊(han)接(jie)元器件與焊(han)盤。氣(qi)(qi)相焊(han)接(jie)含(han)氧(yang)量低，熱轉化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧(yang)層損耗物(wu)質，因此應用上受(shou)到極大的限制。

3、熱風回流焊機

熱分回流(liu)焊(han)(han)(han)機(ji)是通過熱風(feng)(feng)的(de)(de)層流(liu)運動傳遞(di)熱能，利用(yong)加(jia)熱器(qi)與風(feng)(feng)扇使回流(liu)焊(han)(han)(han)爐內空(kong)氣(qi)不斷升溫(wen)(wen)并(bing)循環(huan)，使帶焊(han)(han)(han)元器(qi)件在爐內受到熾熱氣(qi)體(ti)的(de)(de)加(jia)熱而實現焊(han)(han)(han)接。熱風(feng)(feng)回流(liu)焊(han)(han)(han)機(ji)各溫(wen)(wen)區采(cai)用(yong)獨立(li)循環(huan)，獨立(li)控制及上下加(jia)熱的(de)(de)方(fang)式(shi)，使爐內溫(wen)(wen)度更加(jia)準確、均(jun)勻，熱風(feng)(feng)回流(liu)焊(han)(han)(han)機(ji)熱容量大，升溫(wen)(wen)迅速，各溫(wen)(wen)區可均(jun)勻地補(bu)給新(xin)風(feng)(feng)，并(bing)保持風(feng)(feng)壓穩定，熱傳遞(di)效率高。

4、紅外回流焊機

紅外(wai)回(hui)(hui)流焊機多(duo)為傳送帶(dai)式，但傳送帶(dai)僅(jin)起支托、傳送基板的(de)作用(yong)，其(qi)加(jia)熱(re)(re)方式主要(yao)依紅外(wai)線熱(re)(re)源以(yi)輻射方式加(jia)熱(re)(re)，爐膛(tang)內的(de)溫度比較均勻，網孔較大，適用(yong)于對雙面(mian)組裝的(de)基板進行回(hui)(hui)流焊接加(jia)熱(re)(re)，這(zhe)類回(hui)(hui)流焊爐可以(yi)說是(shi)回(hui)(hui)流焊爐的(de)基本型，目前使(shi)用(yong)較多(duo)，價格(ge)也比較便宜。

5、紅外熱風回流焊機

紅(hong)(hong)(hong)外(wai)熱(re)風回流(liu)焊機(ji)是(shi)(shi)一(yi)(yi)(yi)種(zhong)將熱(re)風對流(liu)和(he)紅(hong)(hong)(hong)外(wai)加(jia)熱(re)按一(yi)(yi)(yi)定(ding)的(de)(de)比例組合在一(yi)(yi)(yi)起(qi)的(de)(de)加(jia)熱(re)方式(shi)，有效地結(jie)合了(le)紅(hong)(hong)(hong)外(wai)回流(liu)焊和(he)熱(re)風回流(liu)焊的(de)(de)長(chang)處，是(shi)(shi)目(mu)前(qian)較(jiao)為理想的(de)(de)加(jia)熱(re)方式(shi)。紅(hong)(hong)(hong)外(wai)熱(re)風回流(liu)焊機(ji)充分利用了(le)紅(hong)(hong)(hong)外(wai)線輻射穿(chuan)透力強的(de)(de)特點，熱(re)效率高、節電，同時(shi)又有效地克服了(le)紅(hong)(hong)(hong)外(wai)回流(liu)焊的(de)(de)溫(wen)差(cha)和(he)遮蔽效應，彌補了(le)熱(re)風回流(liu)焊對氣體流(liu)速要求(qiu)過快(kuai)而(er)造成的(de)(de)影響(xiang)。

二、回流焊有哪幾個溫區

回流焊機按照(zhao)溫區功能來劃(hua)分只(zhi)有四個(ge)(ge)溫區：升溫區、恒溫區、焊(han)接區、冷卻區，這四個(ge)(ge)階段共同作用以確(que)保焊(han)接的質量和(he)可靠(kao)性(xing)。

1、升溫區

升(sheng)溫區的作用是(shi)為了保持錫(xi)膏活性，避免直接高(gao)溫(wen)(wen)加熱導致部分產(chan)品不良。它的目標是(shi)對pcb板進(jin)行預(yu)熱，但升溫(wen)(wen)速率要控制在合(he)理的范圍內，如(ru)果過快，電路(lu)板和元(yuan)器件都有可能損傷，如(ru)果過慢(man)，溫(wen)(wen)度(du)在進(jin)入下一個(ge)溫(wen)(wen)區時溫(wen)(wen)度(du)達不到會影響(xiang)焊(han)接質(zhi)量。

2、恒溫區

恒(heng)溫區的(de)作用是使元(yuan)器(qi)件的(de)溫度保(bao)持一致，由于元(yuan)件大(da)小不(bu)一，體積不(bu)同的(de)元(yuan)器(qi)件所需要的(de)溫度也不(bu)同，在此(ci)區域(yu)(yu)內，可(ke)以給予體積大(da)的(de)元(yuan)器(qi)件足夠的(de)加(jia)熱時間，同時可(ke)以使助焊(han)(han)劑充分的(de)揮發，避(bi)免焊(han)(han)接時產(chan)生氣(qi)泡。必須保(bao)證(zheng)進入(ru)下一個(ge)區域(yu)(yu)之前(qian)，所有元(yuan)件溫度一致，不(bu)然會影響焊(han)(han)接品質(zhi)。

3、焊接區

焊接(jie)區的(de)(de)作用是高溫加(jia)熱(re)焊膏(gao)(gao)，使焊膏(gao)(gao)融(rong)化與pcb焊盤契合(he)，在此區域元(yuan)件以最快的(de)(de)速(su)度(du)加(jia)熱(re)到最高溫度(du)，不同的(de)(de)焊膏(gao)(gao)所需的(de)(de)溫度(du)不同，具體(ti)溫度(du)要(yao)以相關要(yao)求為準。

4、冷卻區

冷卻(que)區的作用(yong)是降低(di)溫度，使錫膏在(zai)凝固點(dian)以下，焊點(dian)凝固，粘(zhan)貼在(zai)pcb板材上。冷卻(que)速度太(tai)慢會導(dao)致(zhi)大(da)量(liang)雜質產(chan)生(sheng)，使焊點(dian)強度變(bian)低(di)，增大(da)pcba產(chan)品不良(liang)率(lv)，所以冷卻(que)速度越快，焊接效果越好。