一、回流焊的種類有哪些

回流焊的種類很多，按照加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)區(qu)域不(bu)同(tong)可分(fen)(fen)為整(zheng)體加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)和(he)局部(bu)(bu)加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)兩大(da)類。整(zheng)體加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)方法(fa)主要有熱(re)(re)(re)(re)板(ban)加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)法(fa)、氣(qi)(qi)相加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)法(fa)、熱(re)(re)(re)(re)風加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)法(fa)、紅外加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)法(fa)、熱(re)(re)(re)(re)風加(jia)(jia)紅外法(fa)；局部(bu)(bu)加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)方法(fa)主要有激光加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)法(fa)、紅外聚(ju)焦法(fa)、光束加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)法(fa)。按照加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)方式(shi)不(bu)同(tong)可分(fen)(fen)為熱(re)(re)(re)(re)板(ban)傳導(dao)回流焊(han)機(ji)、氣(qi)(qi)相回流焊(han)機(ji)、熱(re)(re)(re)(re)風回流焊(han)機(ji)、紅外回流焊(han)機(ji)和(he)紅外熱(re)(re)(re)(re)風回流焊(han)機(ji)等。

1、熱板傳導回流焊機

熱(re)(re)板(ban)傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)導(dao)回(hui)流焊機是(shi)通(tong)過(guo)傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)送(song)帶或推板(ban)下的熱(re)(re)源加(jia)熱(re)(re)，通(tong)過(guo)熱(re)(re)傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)導(dao)的方(fang)式加(jia)熱(re)(re)基(ji)板(ban)上的元件(jian)，主要用于采(cai)用陶(tao)瓷基(ji)板(ban)厚膜電(dian)路的單面組裝(zhuang)，陶(tao)瓷基(ji)板(ban)上只有(you)貼放在傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)送(song)帶上才能得到足夠的熱(re)(re)量(liang)，其(qi)結構簡單，價格便宜，但由于不同(tong)的材(cai)質加(jia)熱(re)(re)效(xiao)率(lv)不一樣，熱(re)(re)傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)遞效(xiao)率(lv)較慢。

2、氣相回流焊機

氣(qi)相回流焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)又稱凝熱(re)焊(han)(han)(han)。通過加熱(re)碳(tan)氟化物使之沸(fei)騰(teng)產生飽和(he)蒸氣(qi)，利(li)用爐子上(shang)方與左右的冷(leng)凝管將(jiang)蒸氣(qi)限(xian)制(zhi)在爐膛內，遇到(dao)溫(wen)度低的待焊(han)(han)(han)PCB組件時放出汽化潛熱(re)，使焊(han)(han)(han)錫膏融化后焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)元器件與焊(han)(han)(han)盤。氣(qi)相焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)含氧量低，熱(re)轉(zhuan)化率高(gao)，但(dan)溶劑成本高(gao)，且(qie)是典型臭(chou)氧層損耗物質，因此應用上(shang)受(shou)到(dao)極大的限(xian)制(zhi)。

3、熱風回流焊機

熱(re)分回(hui)(hui)流(liu)焊(han)(han)機(ji)是通(tong)過熱(re)風(feng)(feng)的層流(liu)運動(dong)傳(chuan)遞(di)熱(re)能(neng)，利用加熱(re)器與(yu)風(feng)(feng)扇使回(hui)(hui)流(liu)焊(han)(han)爐內(nei)空(kong)氣不斷(duan)升溫并循環，使帶焊(han)(han)元器件(jian)在爐內(nei)受到熾(chi)熱(re)氣體的加熱(re)而實(shi)現焊(han)(han)接。熱(re)風(feng)(feng)回(hui)(hui)流(liu)焊(han)(han)機(ji)各溫區(qu)采用獨(du)立(li)循環，獨(du)立(li)控制及上下加熱(re)的方式，使爐內(nei)溫度更加準(zhun)確、均(jun)勻，熱(re)風(feng)(feng)回(hui)(hui)流(liu)焊(han)(han)機(ji)熱(re)容量(liang)大，升溫迅速，各溫區(qu)可均(jun)勻地補給新(xin)風(feng)(feng)，并保持風(feng)(feng)壓穩定(ding)，熱(re)傳(chuan)遞(di)效率高。

4、紅外回流焊機

紅外(wai)回流焊機多(duo)為傳(chuan)送(song)帶(dai)(dai)式(shi)(shi)，但傳(chuan)送(song)帶(dai)(dai)僅(jin)起支托、傳(chuan)送(song)基(ji)板(ban)的作用(yong)，其加熱(re)方(fang)式(shi)(shi)主要依紅外(wai)線(xian)熱(re)源以輻(fu)射方(fang)式(shi)(shi)加熱(re)，爐(lu)膛內的溫度比(bi)較(jiao)均勻，網(wang)孔較(jiao)大(da)，適用(yong)于(yu)對雙面組裝的基(ji)板(ban)進行回流焊接加熱(re)，這類回流焊爐(lu)可以說是回流焊爐(lu)的基(ji)本(ben)型，目前使用(yong)較(jiao)多(duo)，價格也比(bi)較(jiao)便宜。

5、紅外熱風回流焊機

紅外(wai)熱(re)(re)(re)風(feng)(feng)回(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)機是一(yi)種將熱(re)(re)(re)風(feng)(feng)對流(liu)(liu)和紅外(wai)加熱(re)(re)(re)按一(yi)定的(de)比例組(zu)合在一(yi)起(qi)的(de)加熱(re)(re)(re)方(fang)(fang)式(shi)，有效(xiao)地結合了(le)紅外(wai)回(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)和熱(re)(re)(re)風(feng)(feng)回(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)的(de)長處，是目前較為理想的(de)加熱(re)(re)(re)方(fang)(fang)式(shi)。紅外(wai)熱(re)(re)(re)風(feng)(feng)回(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)機充分利用了(le)紅外(wai)線輻射穿透力強的(de)特點，熱(re)(re)(re)效(xiao)率高、節電，同(tong)時又有效(xiao)地克(ke)服了(le)紅外(wai)回(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)的(de)溫差和遮蔽效(xiao)應(ying)，彌(mi)補了(le)熱(re)(re)(re)風(feng)(feng)回(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)對氣(qi)體(ti)流(liu)(liu)速要求過快而造成的(de)影響。

二、回流焊有哪幾個溫區

回流焊機按(an)照溫(wen)區(qu)(qu)功能來劃分只有(you)四個(ge)溫(wen)區(qu)(qu)：升(sheng)溫(wen)區(qu)(qu)、恒溫(wen)區(qu)(qu)、焊接區(qu)(qu)、冷卻區(qu)(qu)，這四個(ge)階段共同作用以確保焊接的質量和(he)可靠性。

1、升溫區

升溫區(qu)(qu)的作用是(shi)為了保(bao)持錫膏(gao)活性，避免直(zhi)接高溫加熱(re)導致部分產品不良。它的目標是(shi)對pcb板(ban)進(jin)行(xing)預熱(re)，但升溫速率要(yao)控(kong)制在合理的范圍(wei)內(nei)，如果過(guo)快，電(dian)路(lu)板(ban)和元器(qi)件都有(you)可能(neng)損傷，如果過(guo)慢，溫度在進(jin)入下一(yi)個(ge)溫區(qu)(qu)時溫度達不到(dao)會(hui)影響焊(han)接質(zhi)量。

2、恒溫區

恒溫(wen)區(qu)(qu)的(de)作用是(shi)使元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)溫(wen)度保持(chi)一(yi)致(zhi)，由于元(yuan)件(jian)大小不(bu)(bu)(bu)一(yi)，體積不(bu)(bu)(bu)同的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)所需(xu)要的(de)溫(wen)度也不(bu)(bu)(bu)同，在此區(qu)(qu)域內，可(ke)以給予(yu)體積大的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)足夠的(de)加熱時間，同時可(ke)以使助焊(han)劑充分的(de)揮(hui)發，避免焊(han)接時產(chan)生氣泡。必須保證進(jin)入下一(yi)個區(qu)(qu)域之前，所有元(yuan)件(jian)溫(wen)度一(yi)致(zhi)，不(bu)(bu)(bu)然會影響(xiang)焊(han)接品質(zhi)。

3、焊接區

焊(han)(han)接區的(de)(de)作用是(shi)高(gao)溫加熱焊(han)(han)膏，使焊(han)(han)膏融化與pcb焊(han)(han)盤契(qi)合，在(zai)此區域元件以最(zui)快的(de)(de)速度加熱到最(zui)高(gao)溫度，不同的(de)(de)焊(han)(han)膏所需的(de)(de)溫度不同，具體溫度要以相關要求為準。

4、冷卻區

冷卻區的作用是降低溫(wen)度，使錫膏在凝固(gu)點(dian)以(yi)下(xia)，焊(han)點(dian)凝固(gu)，粘貼在pcb板材上。冷卻速(su)度太慢會導致大量雜(za)質產(chan)生(sheng)，使焊(han)點(dian)強度變低，增大pcba產(chan)品(pin)不良率，所(suo)以(yi)冷卻速(su)度越(yue)快(kuai)，焊(han)接(jie)效(xiao)果越(yue)好。