一、回流焊的種類有哪些

回流焊的種類很多，按照加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)區域不(bu)同可分(fen)為整體加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)和局部加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)兩大(da)類。整體加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)方(fang)法(fa)(fa)主(zhu)(zhu)要有熱(re)(re)(re)(re)板加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)法(fa)(fa)、氣相加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)法(fa)(fa)、熱(re)(re)(re)(re)風(feng)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)法(fa)(fa)、紅(hong)外加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)法(fa)(fa)、熱(re)(re)(re)(re)風(feng)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)紅(hong)外法(fa)(fa)；局部加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)方(fang)法(fa)(fa)主(zhu)(zhu)要有激光(guang)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)法(fa)(fa)、紅(hong)外聚焦法(fa)(fa)、光(guang)束加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)法(fa)(fa)。按照加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)方(fang)式不(bu)同可分(fen)為熱(re)(re)(re)(re)板傳(chuan)導(dao)回流(liu)焊機(ji)、氣相回流(liu)焊機(ji)、熱(re)(re)(re)(re)風(feng)回流(liu)焊機(ji)、紅(hong)外回流(liu)焊機(ji)和紅(hong)外熱(re)(re)(re)(re)風(feng)回流(liu)焊機(ji)等。

1、熱板傳導回流焊機

熱(re)板傳(chuan)導(dao)(dao)回流焊機是通過傳(chuan)送帶或推(tui)板下的(de)(de)(de)(de)熱(re)源加熱(re)，通過熱(re)傳(chuan)導(dao)(dao)的(de)(de)(de)(de)方式(shi)加熱(re)基(ji)板上的(de)(de)(de)(de)元件，主要用于采(cai)用陶(tao)瓷(ci)基(ji)板厚膜電(dian)路的(de)(de)(de)(de)單(dan)面組裝，陶(tao)瓷(ci)基(ji)板上只(zhi)有貼放在傳(chuan)送帶上才能(neng)得到足夠的(de)(de)(de)(de)熱(re)量(liang)，其結構簡單(dan)，價(jia)格(ge)便宜，但(dan)由于不同的(de)(de)(de)(de)材質加熱(re)效率不一(yi)樣，熱(re)傳(chuan)遞效率較(jiao)慢。

2、氣相回流焊機

氣(qi)相回流焊(han)接又稱凝熱焊(han)。通過加熱碳氟化(hua)物(wu)使(shi)(shi)之沸(fei)騰產生飽(bao)和(he)蒸氣(qi)，利用爐(lu)子上方與左右的(de)冷凝管(guan)將蒸氣(qi)限制在爐(lu)膛內，遇(yu)到溫度低的(de)待焊(han)PCB組件時(shi)放出汽化(hua)潛熱，使(shi)(shi)焊(han)錫(xi)膏融化(hua)后焊(han)接元(yuan)器(qi)件與焊(han)盤。氣(qi)相焊(han)接含氧量低，熱轉化(hua)率高，但溶劑成本高，且是典型(xing)臭氧層損耗物(wu)質，因(yin)此應用上受到極大的(de)限制。

3、熱風回流焊機

熱(re)(re)(re)分回(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)機是通(tong)過熱(re)(re)(re)風(feng)(feng)的(de)(de)層(ceng)流(liu)(liu)(liu)運動傳(chuan)遞熱(re)(re)(re)能，利用加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)器與風(feng)(feng)扇(shan)使回(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)爐內空氣不斷升(sheng)溫并(bing)循環(huan)，使帶(dai)焊(han)(han)元器件(jian)在爐內受到熾(chi)熱(re)(re)(re)氣體的(de)(de)加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)而實現焊(han)(han)接。熱(re)(re)(re)風(feng)(feng)回(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)機各(ge)溫區(qu)采用獨立(li)循環(huan)，獨立(li)控(kong)制及上下加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)的(de)(de)方式，使爐內溫度(du)更加(jia)(jia)準確、均勻(yun)，熱(re)(re)(re)風(feng)(feng)回(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)機熱(re)(re)(re)容量(liang)大，升(sheng)溫迅(xun)速，各(ge)溫區(qu)可均勻(yun)地補給新(xin)風(feng)(feng)，并(bing)保持風(feng)(feng)壓穩定，熱(re)(re)(re)傳(chuan)遞效率高。

4、紅外回流焊機

紅(hong)(hong)外回(hui)流(liu)焊機多(duo)為傳送(song)帶(dai)(dai)式(shi)，但(dan)傳送(song)帶(dai)(dai)僅起(qi)支托、傳送(song)基板的(de)作用，其加(jia)熱(re)方式(shi)主(zhu)要依紅(hong)(hong)外線熱(re)源以輻射(she)方式(shi)加(jia)熱(re)，爐(lu)膛內(nei)的(de)溫度比較均勻，網孔較大，適用于對雙面組裝的(de)基板進行(xing)回(hui)流(liu)焊接加(jia)熱(re)，這類(lei)回(hui)流(liu)焊爐(lu)可以說是(shi)回(hui)流(liu)焊爐(lu)的(de)基本型，目前(qian)使用較多(duo)，價格也比較便宜。

5、紅外熱風回流焊機

紅(hong)外(wai)(wai)(wai)熱(re)風(feng)回(hui)流(liu)(liu)焊機是(shi)一種(zhong)將熱(re)風(feng)對流(liu)(liu)和紅(hong)外(wai)(wai)(wai)加(jia)(jia)熱(re)按一定的(de)(de)(de)比例組合在一起的(de)(de)(de)加(jia)(jia)熱(re)方式，有(you)效(xiao)地(di)結合了(le)紅(hong)外(wai)(wai)(wai)回(hui)流(liu)(liu)焊和熱(re)風(feng)回(hui)流(liu)(liu)焊的(de)(de)(de)長處，是(shi)目前較為理想的(de)(de)(de)加(jia)(jia)熱(re)方式。紅(hong)外(wai)(wai)(wai)熱(re)風(feng)回(hui)流(liu)(liu)焊機充分利用了(le)紅(hong)外(wai)(wai)(wai)線輻射穿透力強(qiang)的(de)(de)(de)特點，熱(re)效(xiao)率高(gao)、節(jie)電，同時又有(you)效(xiao)地(di)克服了(le)紅(hong)外(wai)(wai)(wai)回(hui)流(liu)(liu)焊的(de)(de)(de)溫差和遮(zhe)蔽效(xiao)應(ying)，彌(mi)補了(le)熱(re)風(feng)回(hui)流(liu)(liu)焊對氣體流(liu)(liu)速要求過快而造(zao)成的(de)(de)(de)影響。

二、回流焊有哪幾個溫區

回流焊機按照溫(wen)區(qu)功能來劃(hua)分只有四個溫(wen)區(qu)：升溫(wen)區(qu)、恒溫(wen)區(qu)、焊(han)接(jie)區(qu)、冷卻區(qu)，這四個階段(duan)共同作(zuo)用(yong)以確保(bao)焊(han)接(jie)的質量和可(ke)靠性(xing)。

1、升溫區

升溫(wen)區(qu)的(de)作(zuo)用是為了保持(chi)錫膏(gao)活(huo)性(xing)，避免直接(jie)高溫加熱導致(zhi)部分產品不良。它的(de)目標是對pcb板進(jin)行預熱，但升溫速率要控制(zhi)在合理的(de)范圍內，如果過(guo)快，電路(lu)板和元器(qi)件都有可能損傷，如果過(guo)慢，溫度在進(jin)入下一個溫區(qu)時溫度達不到會(hui)影響焊接(jie)質量。

2、恒溫區

恒溫區的作用是使元器(qi)件(jian)的溫度保持(chi)一(yi)(yi)致，由于元件(jian)大小(xiao)不一(yi)(yi)，體積不同的元器(qi)件(jian)所(suo)需要的溫度也不同，在(zai)此區域(yu)內，可以給予體積大的元器(qi)件(jian)足夠(gou)的加(jia)熱(re)時間(jian)，同時可以使助焊(han)劑充分的揮發，避免(mian)焊(han)接(jie)時產生氣泡。必須保證進入下一(yi)(yi)個區域(yu)之前(qian)，所(suo)有元件(jian)溫度一(yi)(yi)致，不然會影(ying)響焊(han)接(jie)品質。

3、焊接區

焊接區(qu)的(de)作(zuo)用是高(gao)溫(wen)加熱焊膏，使(shi)焊膏融化與pcb焊盤契合(he)，在此區(qu)域(yu)元件(jian)以(yi)(yi)最快(kuai)的(de)速度加熱到最高(gao)溫(wen)度，不同的(de)焊膏所需的(de)溫(wen)度不同，具體溫(wen)度要以(yi)(yi)相關要求為準。

4、冷卻區

冷(leng)卻(que)(que)區(qu)的(de)作用是降(jiang)低溫(wen)度，使錫(xi)膏(gao)在凝固點以下，焊點凝固，粘貼(tie)在pcb板材上。冷(leng)卻(que)(que)速度太慢會(hui)導致大(da)量雜質產生，使焊點強度變低，增大(da)pcba產品不良率，所以冷(leng)卻(que)(que)速度越快，焊接效(xiao)果越好。