一、回流焊的種類有哪些

回流焊的(de)種類很(hen)多，按照加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)區域(yu)不同可分為(wei)整體(ti)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)和(he)局部(bu)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)兩大類。整體(ti)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)方(fang)法(fa)(fa)主要(yao)有熱(re)(re)(re)(re)(re)板加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)法(fa)(fa)、氣相加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)法(fa)(fa)、熱(re)(re)(re)(re)(re)風(feng)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)法(fa)(fa)、紅外加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)法(fa)(fa)、熱(re)(re)(re)(re)(re)風(feng)加(jia)(jia)(jia)紅外法(fa)(fa)；局部(bu)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)方(fang)法(fa)(fa)主要(yao)有激光(guang)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)法(fa)(fa)、紅外聚焦法(fa)(fa)、光(guang)束加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)法(fa)(fa)。按照加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)方(fang)式(shi)不同可分為(wei)熱(re)(re)(re)(re)(re)板傳(chuan)導(dao)回(hui)(hui)(hui)流(liu)焊(han)機、氣相回(hui)(hui)(hui)流(liu)焊(han)機、熱(re)(re)(re)(re)(re)風(feng)回(hui)(hui)(hui)流(liu)焊(han)機、紅外回(hui)(hui)(hui)流(liu)焊(han)機和(he)紅外熱(re)(re)(re)(re)(re)風(feng)回(hui)(hui)(hui)流(liu)焊(han)機等。

1、熱板傳導回流焊機

熱(re)板(ban)傳導回流焊機是通(tong)過傳送(song)帶(dai)或推板(ban)下的(de)(de)熱(re)源加(jia)熱(re)，通(tong)過熱(re)傳導的(de)(de)方(fang)式加(jia)熱(re)基(ji)板(ban)上(shang)的(de)(de)元件，主(zhu)要用于采(cai)用陶瓷(ci)基(ji)板(ban)厚(hou)膜電路的(de)(de)單(dan)(dan)面(mian)組(zu)裝，陶瓷(ci)基(ji)板(ban)上(shang)只有貼(tie)放在傳送(song)帶(dai)上(shang)才(cai)能得到(dao)足夠的(de)(de)熱(re)量，其(qi)結構簡單(dan)(dan)，價格便宜，但由(you)于不同(tong)的(de)(de)材質加(jia)熱(re)效率(lv)不一(yi)樣，熱(re)傳遞效率(lv)較慢。

2、氣相回流焊機

氣相回流焊(han)(han)接(jie)又稱凝熱焊(han)(han)。通(tong)過加熱碳(tan)氟化(hua)物使(shi)之沸騰產生飽和蒸(zheng)(zheng)氣，利(li)用(yong)爐子上方與(yu)左(zuo)右的(de)冷凝管將蒸(zheng)(zheng)氣限制在爐膛內，遇(yu)到溫度(du)低(di)(di)的(de)待焊(han)(han)PCB組件時放(fang)出汽化(hua)潛(qian)熱，使(shi)焊(han)(han)錫(xi)膏融化(hua)后焊(han)(han)接(jie)元器件與(yu)焊(han)(han)盤。氣相焊(han)(han)接(jie)含氧量低(di)(di)，熱轉化(hua)率高，但溶(rong)劑成(cheng)本高，且是典型臭氧層損(sun)耗(hao)物質，因此應用(yong)上受到極大的(de)限制。

3、熱風回流焊機

熱(re)(re)分回(hui)流(liu)焊(han)機是通(tong)過熱(re)(re)風(feng)的(de)層(ceng)流(liu)運動傳遞熱(re)(re)能(neng)，利用(yong)加熱(re)(re)器(qi)與風(feng)扇使回(hui)流(liu)焊(han)爐(lu)內空氣不斷升(sheng)溫(wen)并(bing)循(xun)環(huan)，使帶焊(han)元器(qi)件在爐(lu)內受到熾熱(re)(re)氣體(ti)的(de)加熱(re)(re)而實現焊(han)接(jie)。熱(re)(re)風(feng)回(hui)流(liu)焊(han)機各溫(wen)區采用(yong)獨立循(xun)環(huan)，獨立控制(zhi)及上(shang)下加熱(re)(re)的(de)方式，使爐(lu)內溫(wen)度(du)更加準(zhun)確、均勻，熱(re)(re)風(feng)回(hui)流(liu)焊(han)機熱(re)(re)容(rong)量(liang)大(da)，升(sheng)溫(wen)迅速(su)，各溫(wen)區可均勻地補給新(xin)風(feng)，并(bing)保持風(feng)壓(ya)穩(wen)定(ding)，熱(re)(re)傳遞效率高(gao)。

4、紅外回流焊機

紅(hong)外回流焊機多(duo)為傳(chuan)(chuan)送帶式，但傳(chuan)(chuan)送帶僅起支(zhi)托、傳(chuan)(chuan)送基(ji)板的(de)(de)作(zuo)用，其(qi)加(jia)(jia)熱方式主(zhu)要依紅(hong)外線(xian)熱源以輻射(she)方式加(jia)(jia)熱，爐膛(tang)內的(de)(de)溫(wen)度比較(jiao)均勻，網孔較(jiao)大，適(shi)用于對雙面(mian)組(zu)裝的(de)(de)基(ji)板進行回流焊接加(jia)(jia)熱，這類回流焊爐可以說是(shi)回流焊爐的(de)(de)基(ji)本型，目(mu)前(qian)使用較(jiao)多(duo)，價格也比較(jiao)便宜(yi)。

5、紅外熱風回流焊機

紅外(wai)熱風(feng)回流(liu)焊機是(shi)一種將熱風(feng)對(dui)流(liu)和紅外(wai)加熱按一定的(de)比例組合(he)在一起的(de)加熱方(fang)式(shi)，有效(xiao)地結合(he)了(le)紅外(wai)回流(liu)焊和熱風(feng)回流(liu)焊的(de)長處，是(shi)目前較(jiao)為(wei)理想的(de)加熱方(fang)式(shi)。紅外(wai)熱風(feng)回流(liu)焊機充(chong)分利用(yong)了(le)紅外(wai)線輻射穿透力(li)強的(de)特點，熱效(xiao)率高、節(jie)電，同時又(you)有效(xiao)地克服了(le)紅外(wai)回流(liu)焊的(de)溫差和遮蔽(bi)效(xiao)應(ying)，彌(mi)補了(le)熱風(feng)回流(liu)焊對(dui)氣體(ti)流(liu)速要求過(guo)快而造成的(de)影(ying)響。

二、回流焊有哪幾個溫區

回流焊機按(an)照溫(wen)區(qu)功能來(lai)劃(hua)分只有四個(ge)溫(wen)區(qu)：升溫(wen)區(qu)、恒溫(wen)區(qu)、焊接區(qu)、冷卻區(qu)，這四個(ge)階段共(gong)同作用以確保焊接的質量和可靠性。

1、升溫區

升溫區的(de)作(zuo)用是為(wei)了保持錫膏活性，避免直接高(gao)溫(wen)加(jia)熱導致部(bu)分產品不(bu)良。它的(de)目標(biao)是對pcb板進(jin)行預熱，但升溫(wen)速率要控制(zhi)在(zai)合理的(de)范圍內，如果過(guo)快，電路板和(he)元器件都有可能損傷，如果過(guo)慢(man)，溫(wen)度在(zai)進(jin)入下一個溫(wen)區時溫(wen)度達不(bu)到會影響焊接質量。

2、恒溫區

恒(heng)溫區(qu)的作用是使元(yuan)器件(jian)的溫度(du)(du)保持一(yi)致，由于元(yuan)件(jian)大小不一(yi)，體(ti)積(ji)不同的元(yuan)器件(jian)所需要的溫度(du)(du)也不同，在此區(qu)域內，可以給予(yu)體(ti)積(ji)大的元(yuan)器件(jian)足夠的加熱(re)時(shi)間(jian)，同時(shi)可以使助焊劑充分(fen)的揮發(fa)，避免焊接時(shi)產生氣泡。必須保證進入下一(yi)個(ge)區(qu)域之(zhi)前，所有元(yuan)件(jian)溫度(du)(du)一(yi)致，不然會(hui)影響焊接品質。

3、焊接區

焊(han)接區(qu)的(de)作用(yong)是高溫加熱(re)焊(han)膏，使焊(han)膏融化(hua)與pcb焊(han)盤契合，在此區(qu)域元件以最快(kuai)的(de)速度加熱(re)到(dao)最高溫度，不同的(de)焊(han)膏所需(xu)的(de)溫度不同，具(ju)體溫度要以相關(guan)要求為準。

4、冷卻區

冷卻(que)區的作用是降低溫度(du)，使錫膏在凝固點(dian)以下，焊(han)點(dian)凝固，粘貼在pcb板材上。冷卻(que)速度(du)太慢會導致(zhi)大量雜質產生，使焊(han)點(dian)強度(du)變低，增大pcba產品不(bu)良率，所(suo)以冷卻(que)速度(du)越快，焊(han)接效(xiao)果越好。