一、什么是回流焊溫度曲線

回流焊溫度曲(qu)(qu)線(xian)是(shi)指(zhi)貼(tie)片元(yuan)件通(tong)過(guo)回(hui)流(liu)焊爐(lu)時，元(yuan)件上(shang)某一引(yin)腳上(shang)的(de)溫度隨時間(jian)(jian)變(bian)化(hua)的(de)曲(qu)(qu)線(xian)。溫度曲(qu)(qu)線(xian)是(shi)施(shi)加(jia)于裝配元(yuan)件上(shang)的(de)溫度對(dui)時間(jian)(jian)的(de)函(han)數，即Y=F(T)，其中(zhong)Y表(biao)示(shi)溫度，T表(biao)示(shi)時間(jian)(jian)，體現(xian)為回(hui)流(liu)過(guo)程中(zhong)印刷線(xian)路板上(shang)某一給定點的(de)溫度隨時間(jian)(jian)變(bian)化(hua)的(de)一條曲(qu)(qu)線(xian)。溫度曲(qu)(qu)線(xian)又可(ke)分為RSS曲(qu)(qu)線(xian)和RTS曲(qu)(qu)線(xian)。

1、RSS型回流焊溫度曲線

RSS型回流焊(han)溫(wen)度(du)曲線(xian)是一(yi)種由升溫(wen)、保(bao)溫(wen)、回流、冷(leng)卻四(si)個溫(wen)度(du)區間(jian)組成(cheng)(cheng)的(de)溫(wen)度(du)曲線(xian)。其每(mei)個溫(wen)度(du)區間(jian)在(zai)(zai)整個回流焊(han)接(jie)過(guo)程中扮演著不(bu)同的(de)角色(se)。升溫(wen)區：通過(guo)緩慢(man)加熱的(de)方式(shi)使印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)板從室溫(wen)加熱至135-170℃（SN63/PB37），升溫(wen)速度(du)一(yi)般在(zai)(zai)1-3℃/S。保(bao)溫(wen)區：通過(guo)保(bao)持相(xiang)對穩定的(de)溫(wen)度(du)使錫膏內(nei)的(de)助(zhu)焊(han)劑發揮作用并適當散發。回流區：爐(lu)內(nei)的(de)溫(wen)度(du)達到最高點(dian)，使錫膏液化，印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)板的(de)焊(han)盤和元器件的(de)焊(han)極之間(jian)形成(cheng)(cheng)合(he)金(jin)，完成(cheng)(cheng)焊(han)接(jie)過(guo)程。冷(leng)卻區：對完成(cheng)(cheng)焊(han)接(jie)的(de)印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)板進行(xing)降溫(wen)。

2、RTS型回流焊溫度曲線

RTS型回(hui)流(liu)(liu)焊(han)溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)曲(qu)線是(shi)一(yi)(yi)種從(cong)升(sheng)(sheng)溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)至回(hui)流(liu)(liu)的溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)曲(qu)線。可分為升(sheng)(sheng)溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)區(qu)和冷卻區(qu)。升(sheng)(sheng)溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)區(qu)：占整個回(hui)流(liu)(liu)焊(han)接過程的2/3，速度(du)平緩一(yi)(yi)般(ban)為0.5-1.5℃/S。使印(yin)刷(shua)線路(lu)板的溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)從(cong)室溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)升(sheng)(sheng)至峰(feng)值溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)。冷卻區(qu)：對完成焊(han)接的印(yin)刷(shua)線路(lu)板進行降溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)。

3、RSS型回流焊溫度曲線與RTS型回流焊溫度曲線的比較

RSS型回流焊溫度曲(qu)線(xian)：重視溫度與時間(jian)的結合，曲(qu)線(xian)的區間(jian)劃分祥細(xi)，生產效(xiao)率高，適應能(neng)力一般。適用于印刷(shua)線(xian)路板(ban)尺寸(cun)偏小(xiao)(xiao)，板(ban)上元器件體積(ji)較小(xiao)(xiao)、種類較少的產品。

RTS型回流焊(han)溫度曲線：重視升溫速率，曲線的(de)區間劃分模糊(hu)，生產效率不高，適應能力強。適用于印刷(shua)線路板尺寸較(jiao)大(da)，板上元器件體積較(jiao)大(da)、種類較(jiao)多的(de)產品。

二、回流焊爐溫曲線怎么看

回流焊溫度(du)(du)曲線圖其實就是根據當前爐(lu)(lu)子溫度(du)(du)和(he)速度(du)(du)設(she)定(ding)，產(chan)品從爐(lu)(lu)子入(ru)口經過爐(lu)(lu)內到(dao)出(chu)口的(de)整個(ge)焊接工藝過程，但(dan)爐(lu)(lu)子本身無法測試(shi)告知整個(ge)工藝過程和(he)結果，只是對爐(lu)(lu)子進(jin)行(xing)加熱(re)，為(wei)了將抽象的(de)文(wen)字敘述(shu)簡化(hua)為(wei)易懂的(de)方便圖標(biao)起(qi)見，利用(yong)簡單(dan)直角坐標(biao)的(de)縱軸(zhou)表達溫度(du)(du)，橫軸(zhou)表達時間(jian)（秒(miao)數），描繪出(chu)組裝PCB板隨輸送帶按設(she)定(ding)速度(du)(du)（例(li)如0.9m/min）行(xing)走，過程中溫度(du)(du)起(qi)伏變化(hua)（熱(re)量增加或減少）的(de)曲線，即(ji)稱為(wei)回焊曲線。

回流(liu)焊(han)爐溫(wen)區的工作原理就是當組裝PCB板在金屬網式或雙(shuang)軌式輸送帶上，通(tong)過回焊(han)爐各(ge)溫(wen)區段的熱冷(leng)行程（例如8熱2冷(leng)大型機，總長(chang)5-6m的鉛(qian)回焊(han)爐），以(yi)達到(dao)錫(xi)膏熔融及(ji)冷(leng)卻愈合成為焊(han)點的目的，其主要溫(wen)度變(bian)化可分(fen)為四部分(fen)：

1、回流(liu)焊爐(lu)起步預熱段(duan)指前兩段(duan)爐(lu)區，從室溫起步到達110-120℃鞍而言（例如(ru)10段(duan)機1-2溫區）。

2、回(hui)(hui)流焊爐的(de)升溫（恒溫）吸熱段(duan)(duan)指(zhi)回(hui)(hui)流焊爐曲(qu)線(xian)緩升而較(jiao)平坦的(de)鞍(an)部（例如(ru)10段(duan)(duan)回(hui)(hui)流焊爐3-6段(duan)(duan)而言(yan)，時間60-90秒），鞍(an)尾溫度150-170℃。希望能達到(dao)電路(lu)板與零組件的(de)內外均溫，并趕(gan)走溶劑避(bi)免濺錫目的(de)。

3、回(hui)流焊爐(lu)峰溫強熱段（回(hui)流焊爐(lu)的熔(rong)融區）可將PCB板面溫度迅速(su)（3℃/秒(miao)）沖高到235-245℃間，以達到錫(xi)膏(gao)熔(rong)焊的目(mu)的；此段耗時以不超過20秒(miao)為宜（例如10段回(hui)流焊爐(lu)7-8兩段）。

4、回(hui)(hui)流焊(han)爐的(de)快速冷卻段(duan)(duan)后再快速降溫（3-5℃/秒）使回(hui)(hui)流焊(han)接點能瞬間(jian)固化(hua)形成焊(han)點，如此將可(ke)減(jian)少焊(han)點表面粗糙與微裂(lie)，且(qie)老化(hua)強度也會更(geng)好（例(li)如10段(duan)(duan)回(hui)(hui)流焊(han)爐9-10段(duan)(duan)）。

回流(liu)焊爐溫(wen)度曲(qu)線(xian)(xian)(xian)是經(jing)由移動(dong)(dong)式(shi)電子(zi)測溫(wen)儀(yi)(yi)與紀錄器（Profiler or Datalogger）所繪(hui)制，此(ci)儀(yi)(yi)器可(ke)(ke)引(yin)出數(shu)條K Type感(gan)熱導(dao)線(xian)(xian)(xian)，并(bing)連(lian)接到數(shu)枚感(gan)溫(wen)熔合(he)頭，使逐(zhu)固定(ding)在板(ban)(ban)面不同位置(zhi)，移動(dong)(dong)中執行(xing)“邊走(zou)邊測”的動(dong)(dong)作(zuo)(zuo)。實(shi)作(zuo)(zuo)時是走(zou)在前面，隨后(hou)牽引(yin)感(gan)溫(wen)儀(yi)(yi)通過(guo)全程而自動(dong)(dong)繪(hui)制多條曲(qu)線(xian)(xian)(xian)。再自多條曲(qu)線(xian)(xian)(xian)中折衷選出中道不傷(shang)組件者，做為(wei)正式(shi)產(chan)品試焊曲(qu)線(xian)(xian)(xian)，并(bing)在出爐完(wan)工板(ban)(ban)的品質經(jing)過(guo)認可(ke)(ke)后(hou)，即將該(gai)曲(qu)線(xian)(xian)(xian)存檔做為(wei)后(hou)續量產(chan)的作(zuo)(zuo)業(ye)根據。

三、回流焊爐溫曲線調整

1、根據使用焊錫膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊錫膏有不同的溫度曲線，應按照焊錫膏生產廠商提供的溫度曲線進行設置具體產品的回流焊溫度曲線。

2、根據PCB的材(cai)料、厚度、是否多層板、尺(chi)寸大(da)小等。

3、根據(ju)表(biao)面組裝板搭載元(yuan)器件的(de)密度、元(yuan)器件的(de)大小以及(ji)有BGA、CSP等特(te)殊元(yuan)器件進行設置。

4、根(gen)據設備的(de)具體情況(kuang)，例如(ru)：加熱區的(de)長度、加熱源(yuan)的(de)材料(liao)、回（再）流(liu)焊(han)爐的(de)構(gou)造和熱傳導(dao)方式等(deng)因素進行設置。

一般錫膏廠商的(de)(de)TDS（產(chan)品技術資料）都會包(bao)含(han)推薦的(de)(de)爐(lu)溫(wen)曲線，這是我(wo)們設(she)置參數的(de)(de)重要依據。然后再(zai)根據產(chan)品的(de)(de)復雜度，如Bottom面只有Chip元件的(de)(de)爐(lu)溫(wen)，可以將制(zhi)程(cheng)界(jie)限適(shi)當定義寬松(song)一些(xie)，而(er)TOP面含(han)有密集BGA或特殊芯片(pian)的(de)(de)產(chan)品，須將爐(lu)溫(wen)制(zhi)程(cheng)界(jie)限的(de)(de)規格值進行加嚴(yan)管控。

爐溫曲線(xian)調試中(zhong)，還需要滿足PCBA上元(yuan)器件(jian)的(de)封裝(zhuang)體耐(nai)溫要求(qiu)。元(yuan)器件(jian)的(de)封裝(zhuang)體耐(nai)溫要求(qiu)可參(can)考元(yuan)件(jian)的(de)Datasheet。另外，PCB使用的(de)板材(cai)，PCB的(de)厚度也是需考慮的(de)因素，防止過爐后PCB變形(xing)量過大(da)。

在實際生(sheng)產(chan)中，對(dui)于Bottom面容易(yi)發生(sheng)掉件(jian)(jian)(jian)的產(chan)品，生(sheng)產(chan)TOP時，回流區下(xia)爐(lu)溫(wen)設置比(bi)上爐(lu)溫(wen)設置低5~10，能夠(gou)有(you)效(xiao)防止過爐(lu)時第(di)一面元件(jian)(jian)(jian)掉件(jian)(jian)(jian)。

一(yi)般而言，一(yi)個(ge)比(bi)較好的溫(wen)度曲(qu)線設定(ding)應該具(ju)備以下(xia)條件：

1、smt電路(lu)板(ban)上(shang)最大熱(re)容(rong)量(liang)處與最小熱(re)容(rong)量(liang)處在預熱(re)結東(dong)時(shi)溫(wen)度匯交，也就(jiu)是整板(ban)溫(wen)度達(da)到(dao)熱(re)平(ping)衡。

2、整板上最高峰值(zhi)溫度滿足(zu)元件(jian)耐熱要(yao)求(qiu)，最低峰值(zhi)溫度符合焊點(dian)形成要(yao)求(qiu)。

3、焊膏熔(rong)點(dian)上下20℃范圍內升溫速度小于1.5℃s。

4、BGA封(feng)裝體上最高(gao)溫(wen)度與最低溫(wen)度差小(xiao)于5℃，絕對(dui)不允許超(chao)過7℃。注意(yi)，有些廠家聲稱小(xiao)于2℃，這往往意(yi)味著(zhu)測(ce)點的固定(ding)存在問題，已經(jing)淹沒了溫(wen)差的實際情況。

5、設定溫(wen)度與(yu)實(shi)際(ji)峰值(zhi)溫(wen)度差原則(ze)上控制在35℃以內，否(fou)則(ze)像BGA類元件，其本(ben)身的溫(wen)差太大(da)。

使最(zui)后(hou)的曲(qu)線圖盡可能地與所希望的圖形相吻合后(hou)，把爐子(zi)的參數記錄(lu)或儲存起來以備后(hou)用。