杭州晶通科技有限公司由半導體集成電路領域優秀的技術及管理團隊組建,主要從事與Fan-out晶圓級先進封裝相關的產品設計研發、生產、銷售及咨詢服務。為包括移動互聯網設備、高頻射頻設備、物聯網(IoT)、汽車、工業(ye)和醫療電子(zi)產品在(zai)內的(de)(de)眾多終端市場(chang)提供了完善(shan)的(de)(de)集(ji)成電路扇出(chu)型晶圓(yuan)級(ji)先(xian)進封(feng)裝(FOWLP)和扇出(chu)型系(xi)統級(ji)先(xian)進封(feng)裝(FOSiP)解(jie)決(jue)方案。公(gong)司的(de)(de)全(quan)包封(feng)裝服務可以在(zai)創紀錄的(de)(de)時(shi)間(jian)內完成從概念設計到(dao)完成、測試和封(feng)裝的(de)(de)半導體(ti)芯片。
公司在先進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)特(te)別是扇出(chu)型封(feng)裝(zhuang)(zhuang)領域的(de)技術(shu)(shu)能(neng)力(li)為國際(ji)先進水平,經(jing)過多年的(de)技術(shu)(shu)儲備(bei)、研(yan)發、市(shi)場(chang)探索,已經(jing)掌握多項(xiang)具有自主知識產(chan)權的(de)核(he)心技術(shu)(shu),并具備(bei)了獨立研(yan)發、設計、量產(chan)銷(xiao)售的(de)能(neng)力(li)。