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杭州晶通科技有限公司由半導體集成電路領域優秀的技術及管理團隊組建，主要從事與Fan-out晶圓級先進封裝相關的產品設計研發、生產、銷售及咨詢服務。為包括移動互聯網設備、高頻射頻設備、物聯網（IoT）、汽車、工業和醫療電子產品(pin)在內的(de)眾多終端市場提(ti)供了完(wan)善的(de)集成電路扇(shan)出(chu)型晶圓級(ji)先進封裝（FOWLP）和扇(shan)出(chu)型系統級(ji)先進封裝（FOSiP）解決方案。公司的(de)全包(bao)封裝服務可(ke)以(yi)在創紀錄的(de)時間內完(wan)成從(cong)概念(nian)設計到完(wan)成、測試和封裝的(de)半導體(ti)芯片。

公司在先進封裝(zhuang)(zhuang)特別是扇(shan)出(chu)型封裝(zhuang)(zhuang)領域(yu)的(de)技術(shu)能力為國際先進水平，經過多年(nian)的(de)技術(shu)儲備、研發(fa)、市場探索，已經掌(zhang)握(wo)多項具(ju)有自主知識產權的(de)核心技術(shu)，并具(ju)備了(le)獨立研發(fa)、設計、量產銷售的(de)能力。