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杭州晶通科技有限公司由半導體集成電路領域優秀的技術及管理團隊組建，主要從事與Fan-out晶圓級先進封裝相關的產品設計研發、生產、銷售及咨詢服務。為包括移動互聯網設備、高頻射頻設備、物聯網（IoT）、汽車、工業和醫療電(dian)子(zi)產品在(zai)內(nei)的(de)眾(zhong)多終端市場提供了完善的(de)集成電(dian)路(lu)扇出(chu)型晶圓級(ji)先(xian)進(jin)(jin)封裝(zhuang)（FOWLP）和扇出(chu)型系統級(ji)先(xian)進(jin)(jin)封裝(zhuang)（FOSiP）解決方案。公司的(de)全包封裝(zhuang)服務可以在(zai)創紀(ji)錄的(de)時間內(nei)完成從概念(nian)設(she)計到完成、測試(shi)和封裝(zhuang)的(de)半導體(ti)芯片。

公司(si)在(zai)先進封裝特別是扇(shan)出型封裝領域的(de)技術能(neng)力為國際先進水(shui)平(ping)，經過(guo)多年的(de)技術儲備、研(yan)發(fa)(fa)、市場探索(suo)，已經掌握(wo)多項具(ju)有(you)自主知識產權(quan)的(de)核心技術，并具(ju)備了獨立(li)研(yan)發(fa)(fa)、設計、量產銷售的(de)能(neng)力。