芒果视频下载

杭州晶通科技有限公司由半導體集成電路領域優秀的技術及管理團隊組建，主要從事與Fan-out晶圓級先進封裝相關的產品設計研發、生產、銷售及咨詢服務。為包括移動互聯網設備、高頻射頻設備、物聯網（IoT）、汽車(che)、工業(ye)和(he)醫療(liao)電子(zi)產品在內的(de)(de)(de)眾多(duo)終端(duan)市場提供了完善的(de)(de)(de)集成電路扇(shan)出型(xing)(xing)晶(jing)圓級先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)（FOWLP）和(he)扇(shan)出型(xing)(xing)系統(tong)級先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)（FOSiP）解決方案。公(gong)司的(de)(de)(de)全包封(feng)裝(zhuang)服務(wu)可以在創紀錄的(de)(de)(de)時(shi)間內完成從概念設計(ji)到(dao)完成、測試(shi)和(he)封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)(de)半導體芯片。

公司在先(xian)進封(feng)裝(zhuang)特別是扇出(chu)型封(feng)裝(zhuang)領域的(de)(de)技術能力為國際先(xian)進水平，經(jing)過多年的(de)(de)技術儲備、研發、市場探索，已經(jing)掌(zhang)握多項具有自主知識產權的(de)(de)核心(xin)技術，并(bing)具備了獨立研發、設(she)計、量產銷售的(de)(de)能力。