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杭州晶通科技有限公司由半導體集成電路領域優秀的技術及管理團隊組建，主要從事與Fan-out晶圓級先進封裝相關的產品設計研發、生產、銷售及咨詢服務。為包括移動互聯網設備、高頻射頻設備、物聯網（IoT）、汽車(che)、工業和醫療電子產品在內的眾多(duo)終端市場提供了完(wan)善(shan)的集成電路扇(shan)出(chu)型(xing)晶圓級先進(jin)(jin)封裝(zhuang)（FOWLP）和扇(shan)出(chu)型(xing)系統級先進(jin)(jin)封裝(zhuang)（FOSiP）解決方案。公(gong)司的全包封裝(zhuang)服(fu)務可以在創紀錄的時間內完(wan)成從概念設計到完(wan)成、測試和封裝(zhuang)的半(ban)導體芯片。

公(gong)司(si)在先(xian)進封(feng)裝特別是(shi)扇出型封(feng)裝領(ling)域的技(ji)術(shu)能(neng)力(li)為國際先(xian)進水平(ping)，經(jing)過多年的技(ji)術(shu)儲(chu)備、研(yan)(yan)發(fa)、市場探索，已經(jing)掌握多項具(ju)有(you)自主知(zhi)識產(chan)權的核心技(ji)術(shu)，并具(ju)備了獨立研(yan)(yan)發(fa)、設計、量產(chan)銷(xiao)售的能(neng)力(li)。