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杭州晶通科技有限公司由半導體集成電路領域優秀的技術及管理團隊組建，主要從事與Fan-out晶圓級先進封裝相關的產品設計研發、生產、銷售及咨詢服務。為包括移動互聯網設備、高頻射頻設備、物聯網（IoT）、汽車、工業和醫(yi)療電子產(chan)品在內的(de)眾多終端(duan)市場(chang)提(ti)供了完(wan)善的(de)集成電路扇出型(xing)(xing)晶圓級(ji)先進封裝（FOWLP）和扇出型(xing)(xing)系統(tong)級(ji)先進封裝（FOSiP）解決方案。公司(si)的(de)全包封裝服務可以在創紀(ji)錄(lu)的(de)時(shi)間(jian)內完(wan)成從概念設計到完(wan)成、測試和封裝的(de)半導體芯(xin)片(pian)。

公司在先進封(feng)(feng)裝特別是扇出型封(feng)(feng)裝領域的(de)技(ji)術能力(li)為國際(ji)先進水平，經(jing)過多(duo)年的(de)技(ji)術儲備、研(yan)發、市場探索，已(yi)經(jing)掌握多(duo)項具有自(zi)主知識(shi)產(chan)權的(de)核(he)心技(ji)術，并具備了獨(du)立研(yan)發、設(she)計、量(liang)產(chan)銷售(shou)的(de)能力(li)。