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基本信息

企業名稱：通富微電子股份有限公司

統一社會信用代碼： 91320000608319749X

企業類型：股份有限公司（上市）

企業高管/名人：石 *

企業成立日期： 1995-02-04

發證機關：南通市行政審批局

核準日期： 2025-02-27

注冊資本： 151682.53萬元

經營范圍：研究開發、生產、銷售集成電路等半導體產品，提供相關的技術服務；自營和代理上述商品的進出口業務。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）

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旗下品牌

通富微電: 成立于1997年，國內集成電路封裝測試領域佼佼者，專注于集成電路封測，努力提升產品的設計研發、品質控制、市場營銷、資源整合等四種核心能力，2007年于深圳證券交易所上市

專利信息

專利號/專利申請號	專利名稱	專利詳情
ZL201010534388.5	芯片封裝方法	第二十屆中國專利優秀獎（2018年）
ZL201010532337.9	半導體塑封體及分層掃描方法	第二十一屆中國專利優秀獎（2019年）
ZL201510373971.5	封裝結構	第二十二屆中國專利優秀獎（2020年）

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