一、 電子陶瓷發展前景如何

電(dian)子(zi)陶瓷是(shi)廣泛(fan)應用于電(dian)子(zi)信息領域中的(de)具有獨特的(de)電(dian)學、光學、磁學等性質(zhi)的(de)一類新型(xing)陶瓷材料(liao)，它是(shi)光電(dian)子(zi)工業、微(wei)電(dian)子(zi)及電(dian)子(zi)工業中的(de)基(ji)礎元件，是(shi)國際上競爭激烈的(de)高(gao)技術新材料(liao)，擁(yong)有廣闊(kuo)的(de)發展(zhan)前景(jing)。

電子陶(tao)瓷在(zai)手機、計算(suan)機、通信(xin)設備、半導體(ti)制造(zao)等領域中起著(zhu)關鍵作用，隨著(zhu)全球(qiu)電子行(xing)業的(de)不(bu)斷擴(kuo)張(zhang)和(he)技術創(chuang)新，5G通信(xin)技術的(de)革新和(he)商用化，數據中心的(de)建設和(he)擴(kuo)張(zhang)，新能(neng)源汽車和(he)智能(neng)汽車的(de)發展，對電子陶(tao)瓷材料的(de)需求不(bu)斷增加(jia)，因此(ci)電子陶(tao)瓷市(shi)場規模也在(zai)不(bu)斷擴(kuo)大。

就國(guo)(guo)內(nei)電(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷行(xing)業(ye)(ye)(ye)來看，雖然產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)起步較(jiao)晚(wan)，但受益于(yu)下游市場(chang)需求的(de)增加，以及國(guo)(guo)內(nei)政策(ce)積極推動，近(jin)年來中國(guo)(guo)電(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷市場(chang)迅速發展，市場(chang)規模快速擴張；不(bu)過由(you)于(yu)電(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷行(xing)業(ye)(ye)(ye)具(ju)有較(jiao)高的(de)技術壁(bi)(bi)壘(lei)、人才壁(bi)(bi)壘(lei)，目前中國(guo)(guo)大部分(fen)電(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷產(chan)(chan)品附加值較(jiao)低，多數企業(ye)(ye)(ye)僅能夠生(sheng)產(chan)(chan)電(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈中的(de)某一環產(chan)(chan)品，很少有企業(ye)(ye)(ye)具(ju)備(bei)全產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈生(sheng)產(chan)(chan)能力(li)，國(guo)(guo)內(nei)部分(fen)材料(liao)的(de)性能指標尚未達到國(guo)(guo)外(wai)同(tong)類材料(liao)的(de)水平(ping)，高端材料(liao)依然依賴進口。

總體來看，電(dian)(dian)子陶(tao)瓷行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)具有(you)良好的發展前景。一方面(mian)(mian)，電(dian)(dian)子陶(tao)瓷行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)受(shou)益于(yu)下游通信、工業(ye)(ye)(ye)激光(guang)、消費電(dian)(dian)子、汽車電(dian)(dian)子等應用領(ling)域的快速(su)發展，市(shi)場需求持續增長；另一方面(mian)(mian)，電(dian)(dian)子陶(tao)瓷行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)受(shou)益于(yu)國家對戰略性新興產業(ye)(ye)(ye)的重視和(he)扶(fu)持，政策(ce)環境(jing)有(you)利(li)于(yu)行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)轉型升(sheng)級；再者，電(dian)(dian)子陶(tao)瓷行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)具有(you)較高(gao)的技術壁壘(lei)和(he)專利(li)保護，行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)集中度較高(gao)，龍頭企業(ye)(ye)(ye)具有(you)較強的競(jing)爭優勢。

二、電子陶瓷材料的技術發展趨勢有哪些

電(dian)子陶(tao)瓷(ci)是電(dian)子元(yuan)器(qi)件制造(zao)不(bu)可或缺(que)的基礎材料，發展前景廣闊，未來電(dian)子陶(tao)瓷(ci)材料的發展趨勢主要(yao)有(you)：

1、技術集成化

在原有工(gong)(gong)藝(yi)的(de)基(ji)礎上，電(dian)子陶(tao)瓷(ci)材(cai)料制備(bei)技術的(de)開發(fa)也結合(he)了(le)現代新型工(gong)(gong)藝(yi)的(de)復合(he)工(gong)(gong)藝(yi)。其中(zhong)，多種技術的(de)集成(cheng)化(hua)(hua)是(shi)電(dian)子陶(tao)瓷(ci)材(cai)料制備(bei)技術的(de)新發(fa)展趨(qu)勢(shi)，比如納米陶(tao)瓷(ci)制備(bei)技術及納米級陶(tao)瓷(ci)原料、快(kuai)速(su)成(cheng)形及燒(shao)結技術、濕(shi)化(hua)(hua)學合(he)成(cheng)技術等(deng)都為開發(fa)高(gao)性能(neng)(neng)電(dian)子陶(tao)瓷(ci)材(cai)料打下了(le)基(ji)礎。隨著多功(gong)能(neng)(neng)化(hua)(hua)、高(gao)集成(cheng)化(hua)(hua)、全數字(zi)化(hua)(hua)和(he)低成(cheng)本(ben)方向發(fa)展，很大(da)程度(du)上推動(dong)了(le)電(dian)子元器件的(de)小型化(hua)(hua)、功(gong)能(neng)(neng)集成(cheng)化(hua)(hua)、片式化(hua)(hua)和(he)低成(cheng)本(ben)及器件組合(he)化(hua)(hua)的(de)發(fa)展進程。

2、功能復合化

在激烈的(de)(de)信息市場(chang)的(de)(de)競爭中，單一性能(neng)的(de)(de)電子(zi)陶瓷(ci)(ci)(ci)器(qi)件(jian)逐漸(jian)失去(qu)了競爭力，利用陶瓷(ci)(ci)(ci)、半(ban)導體及金屬結合(he)起來的(de)(de)復合(he)電子(zi)陶瓷(ci)(ci)(ci)是開(kai)發各種電子(zi)元器(qi)件(jian)的(de)(de)基礎，它是發展(zhan)智能(neng)材(cai)料(liao)和機敏材(cai)料(liao)的(de)(de)有(you)效途徑，同時也為器(qi)件(jian)與材(cai)料(liao)的(de)(de)一體化提供重要的(de)(de)技(ji)術(shu)支持。

3、結構微型化

目(mu)前(qian)，電(dian)子陶(tao)瓷(ci)材料(liao)與微(wei)觀領域的(de)(de)(de)(de)(de)(de)聯系不斷(duan)深入，其(qi)研究(jiu)范圍(wei)也(ye)正在(zai)延伸。基于電(dian)子陶(tao)瓷(ci)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)微(wei)型(xing)化(hua)(hua)(hua)和(he)(he)高性(xing)能(neng)正在(zai)不斷(duan)出現，比(bi)如(ru)(ru)在(zai)微(wei)型(xing)化(hua)(hua)(hua)技術(shu)和(he)(he)陶(tao)瓷(ci)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)薄膜化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)聯合運用以生產用于信息控(kong)制的(de)(de)(de)(de)(de)(de)高效微(wei)裝(zhuang)置(zhi)，電(dian)子陶(tao)瓷(ci)機構(gou)和(he)(he)裝(zhuang)置(zhi)尺寸減小(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)趨(qu)勢是(shi)得益于微(wei)型(xing)化(hua)(hua)(hua)技術(shu)發(fa)展(zhan)而出現的(de)(de)(de)(de)(de)(de)。目(mu)前(qian)元(yuan)器(qi)件(jian)研究(jiu)開發(fa)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)一個重(zhong)要(yao)目(mu)標(biao)是(shi)微(wei)型(xing)化(hua)(hua)(hua)、小(xiao)型(xing)化(hua)(hua)(hua)，其(qi)市場需求也(ye)非常大；片(pian)(pian)式化(hua)(hua)(hua)功(gong)能(neng)陶(tao)瓷(ci)元(yuan)器(qi)件(jian)占據了當前(qian)電(dian)子陶(tao)瓷(ci)無(wu)元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)主要(yao)市場；比(bi)如(ru)(ru)片(pian)(pian)式電(dian)感類器(qi)件(jian)、片(pian)(pian)式壓敏電(dian)阻(zu)、片(pian)(pian)式多層熱(re)敏電(dian)阻(zu)、多層壓電(dian)陶(tao)瓷(ci)變壓器(qi)等。要(yao)實現小(xiao)型(xing)化(hua)(hua)(hua)、微(wei)型(xing)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)話，從材料(liao)角度而言，在(zai)于提高陶(tao)瓷(ci)材料(liao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)性(xing)能(neng)和(he)(he)發(fa)展(zhan)陶(tao)瓷(ci)納米技術(shu)和(he)(he)相關工(gong)藝，所以發(fa)展(zhan)高性(xing)能(neng)功(gong)能(neng)陶(tao)瓷(ci)材料(liao)及其(qi)先(xian)進制備技術(shu)是(shi)功(gong)能(neng)陶(tao)瓷(ci)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)重(zhong)要(yao)研究(jiu)課題。

4、環保無害化

近年來(lai)(lai)，隨著人類(lei)社(she)會的可持續發(fa)展(zhan)以及環(huan)(huan)境(jing)保護的需求，發(fa)達國家致力研(yan)發(fa)的熱點(dian)材料(liao)之一就是新(xin)型(xing)環(huan)(huan)境(jing)友好的電(dian)(dian)子陶瓷。作為(wei)重要(yao)的功能材料(liao)，被(bei)廣(guang)泛(fan)應用于微機(ji)電(dian)(dian)系統和(he)信(xin)息領域的新(xin)型(xing)壓(ya)(ya)電(dian)(dian)陶瓷，比如(ru)多層(ceng)壓(ya)(ya)電(dian)(dian)變壓(ya)(ya)器(qi)、多層(ceng)壓(ya)(ya)電(dian)(dian)驅動器(qi)、片式化壓(ya)(ya)電(dian)(dian)頻率器(qi)件(jian)、聲表面(mian)波(SAM)器(qi)件(jian)、薄(bo)膜體聲波濾(lv)波器(qi)等器(qi)件(jian)也不斷被(bei)研(yan)制出(chu)來(lai)(lai)

5、高端化、國產化

國(guo)內(nei)電子陶瓷行(xing)業(ye)在高(gao)端(duan)市場仍然(ran)存在較大(da)的(de)差(cha)距(ju)，高(gao)端(duan)產品和(he)原材料(liao)依賴(lai)進口，導致國(guo)內(nei)企(qi)業(ye)在利潤空間、市場份額(e)等方面受到限(xian)制。隨著國(guo)家對戰略(lve)性新興產業(ye)的(de)重視和(he)扶(fu)持，以及國(guo)內(nei)外(wai)政(zheng)治(zhi)經濟形勢的(de)變化，國(guo)內(nei)電子陶瓷行(xing)業(ye)有必要加快高(gao)端(duan)化、國(guo)產化的(de)進程，提升(sheng)自主創新能力和(he)核心競爭力，打破國(guo)外(wai)技術壟斷，實現對高(gao)端(duan)市場的(de)有效覆蓋。