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電子陶瓷發展前景如何 電子陶瓷材料的技術發展趨勢有哪些

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2024-11-15 評論 0
摘要:電子陶瓷應用于電子工業領域,有著廣泛的應用,隨著電子行業的不斷擴張和技術創新,電子陶瓷需求不斷上漲,未來電子陶瓷的發展前景是比較廣闊的,從技術層面來看,未來電子陶瓷材料將向技術集成化、功能復合化、結構微型化、節能無害化等方向發展,且國內電子陶瓷將力求高端化、國產化。下面一起來了解一下電子陶瓷發展前景如何以及電子陶瓷材料的技術發展趨勢有哪些吧。

一、 電子陶瓷發展前景如何

電子(zi)陶瓷(ci)是廣泛應用于電子(zi)信息領域中的具有(you)獨(du)特的電學(xue)(xue)、光(guang)學(xue)(xue)、磁學(xue)(xue)等性質的一類新型(xing)陶瓷(ci)材料,它是光(guang)電子(zi)工(gong)業、微電子(zi)及(ji)電子(zi)工(gong)業中的基礎元件,是國際(ji)上競爭激烈的高技術(shu)新材料,擁有(you)廣闊的發(fa)展前景。

電子(zi)(zi)陶瓷(ci)在(zai)手機(ji)、計算機(ji)、通信設(she)(she)備、半導(dao)體制造(zao)等領域中(zhong)起著關鍵作用(yong),隨著全球(qiu)電子(zi)(zi)行業(ye)的(de)不(bu)斷擴張和(he)技術創新,5G通信技術的(de)革(ge)新和(he)商(shang)用(yong)化(hua),數據中(zhong)心的(de)建設(she)(she)和(he)擴張,新能源(yuan)汽(qi)車和(he)智能汽(qi)車的(de)發展(zhan),對電子(zi)(zi)陶瓷(ci)材料(liao)的(de)需(xu)求不(bu)斷增加,因此電子(zi)(zi)陶瓷(ci)市(shi)場規(gui)模也在(zai)不(bu)斷擴大(da)。

就國(guo)內電(dian)(dian)子(zi)(zi)陶瓷(ci)行業(ye)(ye)來看,雖然產(chan)業(ye)(ye)起步(bu)較晚,但受益于下游市(shi)場(chang)(chang)需求(qiu)的增加,以及國(guo)內政(zheng)策積極(ji)推動,近年(nian)來中(zhong)(zhong)國(guo)電(dian)(dian)子(zi)(zi)陶瓷(ci)市(shi)場(chang)(chang)迅速發展,市(shi)場(chang)(chang)規(gui)模快速擴張;不(bu)過由于電(dian)(dian)子(zi)(zi)陶瓷(ci)行業(ye)(ye)具有較高(gao)的技術(shu)壁(bi)壘、人才(cai)壁(bi)壘,目前中(zhong)(zhong)國(guo)大部分電(dian)(dian)子(zi)(zi)陶瓷(ci)產(chan)品(pin)附(fu)加值較低,多數企業(ye)(ye)僅能夠生產(chan)電(dian)(dian)子(zi)(zi)陶瓷(ci)產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)中(zhong)(zhong)的某(mou)一(yi)環產(chan)品(pin),很少有企業(ye)(ye)具備全產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)生產(chan)能力,國(guo)內部分材料(liao)的性(xing)能指標尚(shang)未達(da)到(dao)國(guo)外同類材料(liao)的水平,高(gao)端材料(liao)依(yi)然依(yi)賴進(jin)口。

總體來看,電子(zi)(zi)陶瓷行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)具有(you)良好的發(fa)(fa)展前景(jing)。一方(fang)面,電子(zi)(zi)陶瓷行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)受(shou)益于(yu)下游(you)通信、工業(ye)(ye)(ye)激光、消費電子(zi)(zi)、汽車電子(zi)(zi)等應用領(ling)域(yu)的快(kuai)速發(fa)(fa)展,市場需求持續增長;另一方(fang)面,電子(zi)(zi)陶瓷行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)受(shou)益于(yu)國家(jia)對戰略性(xing)新興產業(ye)(ye)(ye)的重視和扶持,政策環境有(you)利于(yu)行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)轉型(xing)升(sheng)級;再者(zhe),電子(zi)(zi)陶瓷行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)具有(you)較高(gao)的技術壁壘和專利保護,行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)集(ji)中度較高(gao),龍頭企(qi)業(ye)(ye)(ye)具有(you)較強的競爭優勢。

二、電子陶瓷材料的技術發展趨勢有哪些

電子陶瓷(ci)是電子元器(qi)件制造不(bu)可或(huo)缺的基礎(chu)材料,發(fa)展(zhan)前(qian)景廣(guang)闊,未(wei)來電子陶瓷(ci)材料的發(fa)展(zhan)趨(qu)勢主要有:

1、技術集成化

在原有工藝(yi)的基(ji)礎上(shang),電(dian)子陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)制(zhi)(zhi)備技(ji)(ji)(ji)術(shu)的開發(fa)也結合(he)(he)了(le)現代新型(xing)工藝(yi)的復合(he)(he)工藝(yi)。其中(zhong),多種技(ji)(ji)(ji)術(shu)的集成(cheng)化(hua)(hua)是(shi)電(dian)子陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)制(zhi)(zhi)備技(ji)(ji)(ji)術(shu)的新發(fa)展趨勢,比如納米陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)制(zhi)(zhi)備技(ji)(ji)(ji)術(shu)及納米級陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)原料(liao)、快速成(cheng)形(xing)及燒結技(ji)(ji)(ji)術(shu)、濕化(hua)(hua)學合(he)(he)成(cheng)技(ji)(ji)(ji)術(shu)等都為(wei)開發(fa)高性能電(dian)子陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)打(da)下了(le)基(ji)礎。隨著多功能化(hua)(hua)、高集成(cheng)化(hua)(hua)、全(quan)數(shu)字化(hua)(hua)和低成(cheng)本方(fang)向發(fa)展,很(hen)大程度上(shang)推動(dong)了(le)電(dian)子元(yuan)器(qi)件的小(xiao)型(xing)化(hua)(hua)、功能集成(cheng)化(hua)(hua)、片式(shi)化(hua)(hua)和低成(cheng)本及器(qi)件組合(he)(he)化(hua)(hua)的發(fa)展進程。

2、功能復合化

在激烈的(de)信(xin)息市場(chang)的(de)競(jing)(jing)爭中,單一(yi)性能的(de)電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)器件逐漸失去了競(jing)(jing)爭力,利用陶(tao)瓷(ci)、半導體(ti)及(ji)金(jin)屬結合起來的(de)復合電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)是(shi)開發各種電(dian)子(zi)元器件的(de)基礎,它是(shi)發展(zhan)智能材料(liao)(liao)和機敏材料(liao)(liao)的(de)有效途徑,同(tong)時也(ye)為器件與材料(liao)(liao)的(de)一(yi)體(ti)化(hua)提(ti)供重要的(de)技(ji)術支(zhi)持(chi)。

3、結構微型化

目前(qian),電(dian)子陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)材料(liao)與微(wei)(wei)觀領域(yu)的聯系不(bu)(bu)斷深入,其(qi)研究(jiu)(jiu)(jiu)范圍也(ye)正(zheng)在(zai)(zai)延伸。基于(yu)電(dian)子陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)的微(wei)(wei)型(xing)化(hua)(hua)和(he)(he)高(gao)性(xing)能(neng)(neng)正(zheng)在(zai)(zai)不(bu)(bu)斷出(chu)現(xian)(xian),比(bi)如在(zai)(zai)微(wei)(wei)型(xing)化(hua)(hua)技(ji)(ji)術(shu)和(he)(he)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)的薄膜化(hua)(hua)的聯合(he)運用(yong)以(yi)生產用(yong)于(yu)信息控制(zhi)的高(gao)效微(wei)(wei)裝(zhuang)置,電(dian)子陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)機(ji)構和(he)(he)裝(zhuang)置尺寸減小的趨(qu)勢是(shi)(shi)(shi)得益于(yu)微(wei)(wei)型(xing)化(hua)(hua)技(ji)(ji)術(shu)發(fa)展(zhan)(zhan)而出(chu)現(xian)(xian)的。目前(qian)元(yuan)器(qi)件(jian)研究(jiu)(jiu)(jiu)開發(fa)的一個重要目標(biao)是(shi)(shi)(shi)微(wei)(wei)型(xing)化(hua)(hua)、小型(xing)化(hua)(hua),其(qi)市場需求(qiu)也(ye)非常大;片(pian)式化(hua)(hua)功(gong)能(neng)(neng)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)元(yuan)器(qi)件(jian)占據(ju)了當前(qian)電(dian)子陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)無元(yuan)器(qi)件(jian)的主要市場;比(bi)如片(pian)式電(dian)感類(lei)器(qi)件(jian)、片(pian)式壓敏(min)電(dian)阻、片(pian)式多層(ceng)熱敏(min)電(dian)阻、多層(ceng)壓電(dian)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)變壓器(qi)等。要實現(xian)(xian)小型(xing)化(hua)(hua)、微(wei)(wei)型(xing)化(hua)(hua)的話,從材料(liao)角(jiao)度而言,在(zai)(zai)于(yu)提高(gao)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)材料(liao)的性(xing)能(neng)(neng)和(he)(he)發(fa)展(zhan)(zhan)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)納米(mi)技(ji)(ji)術(shu)和(he)(he)相關(guan)工藝(yi),所以(yi)發(fa)展(zhan)(zhan)高(gao)性(xing)能(neng)(neng)功(gong)能(neng)(neng)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)材料(liao)及其(qi)先進制(zhi)備技(ji)(ji)術(shu)是(shi)(shi)(shi)功(gong)能(neng)(neng)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)的重要研究(jiu)(jiu)(jiu)課題(ti)。

4、環保無害化

近年(nian)來(lai)(lai),隨(sui)著人類社會的(de)可持續發展以及環境(jing)(jing)保護的(de)需求,發達國家致力研發的(de)熱點材料之一就是新型環境(jing)(jing)友好的(de)電(dian)(dian)子陶瓷。作為重要的(de)功能材料,被廣(guang)泛(fan)應用于微機(ji)電(dian)(dian)系統和(he)信息領域(yu)的(de)新型壓(ya)電(dian)(dian)陶瓷,比(bi)如多層壓(ya)電(dian)(dian)變(bian)壓(ya)器(qi)(qi)(qi)、多層壓(ya)電(dian)(dian)驅動(dong)器(qi)(qi)(qi)、片(pian)式化壓(ya)電(dian)(dian)頻率器(qi)(qi)(qi)件(jian)、聲表面波(bo)(SAM)器(qi)(qi)(qi)件(jian)、薄膜體聲波(bo)濾(lv)波(bo)器(qi)(qi)(qi)等器(qi)(qi)(qi)件(jian)也不斷被研制出來(lai)(lai)

5、高端化、國產化

國(guo)(guo)內(nei)(nei)電子陶瓷(ci)(ci)行(xing)業(ye)在(zai)(zai)高(gao)端(duan)(duan)市場仍(reng)然(ran)存在(zai)(zai)較大的差距(ju),高(gao)端(duan)(duan)產(chan)(chan)品和(he)原(yuan)材料依(yi)賴(lai)進(jin)口,導致(zhi)國(guo)(guo)內(nei)(nei)企業(ye)在(zai)(zai)利潤空間、市場份額等(deng)方面受(shou)到限制。隨著國(guo)(guo)家對戰略性新(xin)興產(chan)(chan)業(ye)的重(zhong)視和(he)扶(fu)持,以(yi)及國(guo)(guo)內(nei)(nei)外(wai)政治經濟形勢的變(bian)化(hua),國(guo)(guo)內(nei)(nei)電子陶瓷(ci)(ci)行(xing)業(ye)有(you)(you)必要加快高(gao)端(duan)(duan)化(hua)、國(guo)(guo)產(chan)(chan)化(hua)的進(jin)程,提升自主創新(xin)能力和(he)核心競爭力,打破國(guo)(guo)外(wai)技術壟(long)斷,實現對高(gao)端(duan)(duan)市場的有(you)(you)效覆蓋(gai)。

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