一、 電子陶瓷發展前景如何
電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)陶瓷(ci)是(shi)廣泛應用(yong)于電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)信息領域中的(de)(de)具有獨特的(de)(de)電(dian)(dian)學(xue)、光(guang)學(xue)、磁學(xue)等性(xing)質(zhi)的(de)(de)一類新(xin)型陶瓷(ci)材料,它是(shi)光(guang)電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)工業、微電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)及電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)工業中的(de)(de)基礎元(yuan)件,是(shi)國際上競爭激烈的(de)(de)高技術新(xin)材料,擁有廣闊(kuo)的(de)(de)發展(zhan)前(qian)景(jing)。
電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)在手機、計算(suan)機、通(tong)信(xin)設(she)備(bei)、半(ban)導體制(zhi)造(zao)等領域中起著關(guan)鍵作用,隨著全球電(dian)子(zi)(zi)行業的(de)不(bu)(bu)(bu)斷(duan)(duan)擴張和技術(shu)創新,5G通(tong)信(xin)技術(shu)的(de)革新和商用化,數據中心(xin)的(de)建(jian)設(she)和擴張,新能源汽(qi)車(che)和智能汽(qi)車(che)的(de)發展,對(dui)電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)材料(liao)的(de)需求不(bu)(bu)(bu)斷(duan)(duan)增加,因此(ci)電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)市(shi)場規模也在不(bu)(bu)(bu)斷(duan)(duan)擴大(da)。
就(jiu)國(guo)內電子陶瓷(ci)(ci)行業(ye)(ye)來看,雖然產(chan)(chan)業(ye)(ye)起(qi)步較(jiao)晚,但受(shou)益于下(xia)游市(shi)場需求(qiu)的(de)(de)增加(jia),以及國(guo)內政策積極(ji)推動(dong),近年(nian)來中國(guo)電子陶瓷(ci)(ci)市(shi)場迅(xun)速(su)發展,市(shi)場規模快(kuai)速(su)擴張;不過(guo)由于電子陶瓷(ci)(ci)行業(ye)(ye)具(ju)有(you)較(jiao)高的(de)(de)技術(shu)壁壘、人才(cai)壁壘,目前中國(guo)大(da)部分電子陶瓷(ci)(ci)產(chan)(chan)品(pin)附(fu)加(jia)值較(jiao)低,多數企業(ye)(ye)僅能夠生產(chan)(chan)電子陶瓷(ci)(ci)產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈中的(de)(de)某一環產(chan)(chan)品(pin),很少有(you)企業(ye)(ye)具(ju)備全產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈生產(chan)(chan)能力,國(guo)內部分材料的(de)(de)性能指標尚未(wei)達到國(guo)外同(tong)類(lei)材料的(de)(de)水平,高端材料依然依賴進口。
總體來(lai)看,電(dian)子陶(tao)瓷(ci)行(xing)(xing)業(ye)(ye)具(ju)有(you)良好(hao)的(de)發(fa)展(zhan)前景。一(yi)方面(mian),電(dian)子陶(tao)瓷(ci)行(xing)(xing)業(ye)(ye)受益于(yu)下游(you)通信、工業(ye)(ye)激(ji)光(guang)、消費電(dian)子、汽車(che)電(dian)子等應用領(ling)域的(de)快速(su)發(fa)展(zhan),市(shi)場需求持續增長;另一(yi)方面(mian),電(dian)子陶(tao)瓷(ci)行(xing)(xing)業(ye)(ye)受益于(yu)國家對戰略(lve)性新興產業(ye)(ye)的(de)重視和扶持,政策環境(jing)有(you)利(li)于(yu)行(xing)(xing)業(ye)(ye)轉型升級;再者(zhe),電(dian)子陶(tao)瓷(ci)行(xing)(xing)業(ye)(ye)具(ju)有(you)較(jiao)高的(de)技術壁壘和專利(li)保護,行(xing)(xing)業(ye)(ye)集中度(du)較(jiao)高,龍頭企業(ye)(ye)具(ju)有(you)較(jiao)強的(de)競爭優(you)勢。
二、電子陶瓷材料的技術發展趨勢有哪些
電(dian)子(zi)陶瓷(ci)是電(dian)子(zi)元器件制造不(bu)可或缺的(de)(de)基礎材(cai)料,發展前景廣(guang)闊,未來電(dian)子(zi)陶瓷(ci)材(cai)料的(de)(de)發展趨勢(shi)主要有(you):
1、技術集成化
在原(yuan)有工藝(yi)的(de)(de)基礎上(shang),電(dian)子(zi)(zi)(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷材(cai)(cai)料制(zhi)備技術的(de)(de)開(kai)發(fa)也結合(he)(he)了(le)現代新(xin)型(xing)(xing)工藝(yi)的(de)(de)復(fu)合(he)(he)工藝(yi)。其中,多種(zhong)技術的(de)(de)集成(cheng)化(hua)(hua)是電(dian)子(zi)(zi)(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷材(cai)(cai)料制(zhi)備技術的(de)(de)新(xin)發(fa)展(zhan)趨勢,比如(ru)納米(mi)陶(tao)(tao)(tao)瓷制(zhi)備技術及納米(mi)級陶(tao)(tao)(tao)瓷原(yuan)料、快速成(cheng)形(xing)及燒結技術、濕化(hua)(hua)學合(he)(he)成(cheng)技術等都為開(kai)發(fa)高性能電(dian)子(zi)(zi)(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷材(cai)(cai)料打下了(le)基礎。隨(sui)著(zhu)多功能化(hua)(hua)、高集成(cheng)化(hua)(hua)、全數字化(hua)(hua)和(he)低(di)成(cheng)本(ben)方向發(fa)展(zhan),很大(da)程(cheng)度上(shang)推動(dong)了(le)電(dian)子(zi)(zi)(zi)元器(qi)件(jian)的(de)(de)小(xiao)型(xing)(xing)化(hua)(hua)、功能集成(cheng)化(hua)(hua)、片式化(hua)(hua)和(he)低(di)成(cheng)本(ben)及器(qi)件(jian)組合(he)(he)化(hua)(hua)的(de)(de)發(fa)展(zhan)進程(cheng)。
2、功能復合化
在激烈的(de)(de)信息市場的(de)(de)競爭中(zhong),單(dan)一(yi)性能(neng)的(de)(de)電(dian)子陶瓷器件逐漸失去了競爭力,利(li)用(yong)陶瓷、半導體及(ji)金屬(shu)結合起來的(de)(de)復合電(dian)子陶瓷是(shi)開(kai)發(fa)(fa)各種電(dian)子元器件的(de)(de)基礎(chu),它是(shi)發(fa)(fa)展智能(neng)材(cai)料(liao)和機敏材(cai)料(liao)的(de)(de)有(you)效途(tu)徑,同時也為器件與材(cai)料(liao)的(de)(de)一(yi)體化提(ti)供重要(yao)的(de)(de)技術支持(chi)。
3、結構微型化
目前,電(dian)(dian)(dian)子(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材料(liao)與微(wei)觀領域的(de)(de)聯系不(bu)斷深入,其(qi)研究(jiu)(jiu)范圍也正(zheng)在延伸(shen)。基于(yu)電(dian)(dian)(dian)子(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)的(de)(de)微(wei)型(xing)化(hua)和(he)高性(xing)能正(zheng)在不(bu)斷出現,比如(ru)在微(wei)型(xing)化(hua)技(ji)術和(he)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)的(de)(de)薄膜化(hua)的(de)(de)聯合運(yun)用以(yi)生產用于(yu)信息(xi)控制的(de)(de)高效微(wei)裝置,電(dian)(dian)(dian)子(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)機構和(he)裝置尺(chi)寸(cun)減小(xiao)的(de)(de)趨勢是(shi)得益于(yu)微(wei)型(xing)化(hua)技(ji)術發(fa)展而(er)出現的(de)(de)。目前元(yuan)(yuan)器(qi)件研究(jiu)(jiu)開發(fa)的(de)(de)一個重要(yao)目標是(shi)微(wei)型(xing)化(hua)、小(xiao)型(xing)化(hua),其(qi)市場需求也非(fei)常(chang)大(da);片式(shi)(shi)化(hua)功(gong)能陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)元(yuan)(yuan)器(qi)件占(zhan)據了當前電(dian)(dian)(dian)子(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)無(wu)元(yuan)(yuan)器(qi)件的(de)(de)主(zhu)要(yao)市場;比如(ru)片式(shi)(shi)電(dian)(dian)(dian)感(gan)類器(qi)件、片式(shi)(shi)壓(ya)敏電(dian)(dian)(dian)阻(zu)、片式(shi)(shi)多層熱敏電(dian)(dian)(dian)阻(zu)、多層壓(ya)電(dian)(dian)(dian)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)變壓(ya)器(qi)等。要(yao)實現小(xiao)型(xing)化(hua)、微(wei)型(xing)化(hua)的(de)(de)話,從材料(liao)角(jiao)度(du)而(er)言,在于(yu)提(ti)高陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材料(liao)的(de)(de)性(xing)能和(he)發(fa)展陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)納米技(ji)術和(he)相關工藝(yi),所(suo)以(yi)發(fa)展高性(xing)能功(gong)能陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材料(liao)及其(qi)先進(jin)制備技(ji)術是(shi)功(gong)能陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)的(de)(de)重要(yao)研究(jiu)(jiu)課題(ti)。
4、環保無害化
近年來(lai),隨著人類(lei)社會的可持續發展(zhan)以(yi)及環境保護(hu)的需求,發達國家致力研發的熱點(dian)材料(liao)之一就是新型環境友好的電(dian)子陶瓷。作為(wei)重(zhong)要的功能材料(liao),被(bei)廣泛應用(yong)于(yu)微機電(dian)系統(tong)和信息領域的新型壓(ya)電(dian)陶瓷,比如多層壓(ya)電(dian)變壓(ya)器(qi)、多層壓(ya)電(dian)驅動器(qi)、片式化(hua)壓(ya)電(dian)頻率(lv)器(qi)件(jian)、聲(sheng)表面波(SAM)器(qi)件(jian)、薄膜體(ti)聲(sheng)波濾波器(qi)等器(qi)件(jian)也不斷被(bei)研制出來(lai)
5、高端化、國產化
國(guo)內(nei)(nei)電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)行業(ye)(ye)在(zai)(zai)(zai)高(gao)端市場仍然存在(zai)(zai)(zai)較大的差距,高(gao)端產品和(he)原材(cai)料依賴進(jin)口(kou),導致(zhi)國(guo)內(nei)(nei)企(qi)業(ye)(ye)在(zai)(zai)(zai)利(li)潤空間(jian)、市場份額等方面(mian)受(shou)到限制。隨(sui)著國(guo)家對戰(zhan)略性新(xin)興產業(ye)(ye)的重視(shi)和(he)扶持,以及國(guo)內(nei)(nei)外政治經濟形勢的變(bian)化,國(guo)內(nei)(nei)電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)行業(ye)(ye)有必要加快高(gao)端化、國(guo)產化的進(jin)程,提升(sheng)自主創新(xin)能(neng)力和(he)核心競爭力,打破國(guo)外技術壟斷(duan),實現對高(gao)端市場的有效(xiao)覆蓋(gai)。