一、電子陶瓷產業鏈全景
電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)陶瓷(ci)是指應(ying)用(yong)于電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)工業(ye)中制備(bei)各(ge)(ge)種電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)元件、器(qi)件的(de)(de)陶瓷(ci)材(cai)(cai)料,廣泛應(ying)用(yong)于電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)工業(ye)中制備(bei)各(ge)(ge)種電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)元器(qi)件,是電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)元器(qi)件制造不(bu)可或(huo)缺的(de)(de)基礎(chu)材(cai)(cai)料,隨著技術的(de)(de)發展,電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)陶瓷(ci)產業(ye)已經有了一條完整的(de)(de)產業(ye)鏈(lian):
1、電子陶瓷產業鏈上游
電子陶瓷產業的(de)上游包括(kuo)電子陶瓷基(ji)礎粉、配方粉、金屬(shu)材料、化(hua)工材料等。
電子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)粉體是(shi)(shi)制(zhi)造陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)元器件最主(zhu)要(yao)(yao)的(de)原料,其核心要(yao)(yao)求在(zai)于純(chun)(chun)度、顆粒(li)大小和(he)形(xing)狀等(deng)。高純(chun)(chun)、超(chao)細、高性(xing)能陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)粉體制(zhi)造技(ji)(ji)(ji)術(shu)和(he)工藝是(shi)(shi)制(zhi)約(yue)我國(guo)(guo)電子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)產業發展的(de)瓶頸(jing)。這一技(ji)(ji)(ji)術(shu)基(ji)本(ben)掌(zhang)握在(zai)日(ri)本(ben)、美國(guo)(guo)等(deng)少數發達國(guo)(guo)家。目前國(guo)(guo)際(ji)上(shang)最新(xin)的(de)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)粉體制(zhi)備技(ji)(ji)(ji)術(shu)是(shi)(shi)超(chao)高溫技(ji)(ji)(ji)術(shu),日(ri)本(ben)在(zai)超(chao)高溫技(ji)(ji)(ji)術(shu)方面(mian)占(zhan)據全(quan)球領先地位。我國(guo)(guo)電子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)急需的(de)粉體主(zhu)要(yao)(yao)依(yi)賴進口。
2、電子陶瓷產業鏈中游
電(dian)子陶(tao)(tao)瓷(ci)產業(ye)(ye)鏈的中游就是電(dian)子陶(tao)(tao)瓷(ci)產品,我國電(dian)子陶(tao)(tao)瓷(ci)已進入(ru)到優化升級的發(fa)展階段,得(de)益于下游電(dian)子工業(ye)(ye)、光纖通(tong)訊、國防軍工等眾多行(xing)業(ye)(ye)的巨(ju)大(da)市場需求,電(dian)子陶(tao)(tao)瓷(ci)行(xing)業(ye)(ye)市場規模不斷擴大(da)。
與日(ri)本、美(mei)國電(dian)(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)企(qi)業相比,我國電(dian)(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)在生產(chan)規模、產(chan)品檔次和(he)技術(shu)(shu)水平方(fang)面仍(reng)然存在一定差(cha)距,中(zhong)低(di)端產(chan)品居多(duo),附加值較低(di)、很多(duo)電(dian)(dian)子(zi)(zi)整機中(zhong)技術(shu)(shu)含量高的陶(tao)瓷(ci)元件仍(reng)然依(yi)賴進口(kou)。
3、電子陶瓷產業鏈下游
電子陶瓷的(de)下游主要是(shi)電子元器(qi)件,最終(zhong)應(ying)用于終(zhong)端(duan)產品(pin),其應(ying)用領域(yu)非常廣闊,包(bao)括:
(1)光(guang)(guang)通(tong)信(xin):電(dian)子陶瓷應用于(yu)光(guang)(guang)纖骨干網(wang)(wang)、城域網(wang)(wang)、寬度接入、物聯(lian)網(wang)(wang)和(he)數據(ju)中心等系統的各類(lei)TOSA、ROSA、激(ji)光(guang)(guang)器、光(guang)(guang)電(dian)發射及接收、光(guang)(guang)開關、控制(zhi)等光(guang)(guang)通(tong)信(xin)器件和(he)模(mo)塊激(ji)光(guang)(guang)加工、激(ji)光(guang)(guang)雷達、環(huan)境檢(jian)測、照明、醫療等領域。
(2)工業激光(guang):電子陶瓷應用(yong)于各類光(guang)纖激光(guang)器的封(feng)裝。
(3)消(xiao)費電子(zi)(zi):電子(zi)(zi)陶瓷(ci)應用于消(xiao)費類電子(zi)(zi)產品的半導體(ti)元件封(feng)裝和電路基板。
(4)汽車(che)(che)電子(zi):電子(zi)陶瓷應用(yong)于柴(chai)油汽車(che)(che)的(de)油路(lu)集成式加熱器(qi)、水位傳(chuan)感器(qi)、壓力傳(chuan)感器(qi)、車(che)(che)身控(kong)制(zhi)系統(tong)中的(de)各類電子(zi)控(kong)制(zhi)單(dan)元中使用(yong)的(de)半(ban)導體元器(qi)件和(he)電路(lu)基板。
二、我國電子陶瓷產業發展的有利不利因素分析
1、電子陶瓷行業發展有利因素
(1)產業政策扶持
當前國家正不斷為戰略性新興產業的(de)發展配置資源、政(zheng)策,作為基礎(chu)原材料和(he)核心部件的(de)電子(zi)陶瓷,將迎來良好的(de)發展機(ji)遇。
(2)市場需求持續增長
電(dian)子陶瓷(ci)具有耐高(gao)溫(wen)、耐磨損、耐腐蝕、重(zhong)量(liang)輕等優(you)異性能,具備傳統材(cai)料不(bu)可比擬的(de)優(you)勢,其應用領(ling)域的(de)不(bu)斷擴大,推動(dong)了(le)市(shi)場(chang)需(xu)求持續增長。在計算(suan)機(ji)領(ling)域,筆記本電(dian)腦、平板電(dian)腦等產(chan)品的(de)產(chan)量(liang)保持穩定的(de)水平,電(dian)子陶瓷(ci)可以取(qu)代(dai)部分(fen)金屬材(cai)料和(he)塑料產(chan)品;在通(tong)(tong)信領(ling)域,隨著(zhu)5G的(de)推廣應用和(he)發展成熟(shu),智(zhi)能化和(he)物聯網化將(jiang)(jiang)成為趨勢,將(jiang)(jiang)刺(ci)激3D光傳感(gan)器(qi)、5G通(tong)(tong)信零部件、晶振(zhen)等元器(qi)件行業(ye)(ye)的(de)增長;隨著(zhu)汽(qi)車(che)產(chan)業(ye)(ye)智(zhi)能化的(de)迅速發展,汽(qi)車(che)電(dian)子產(chan)業(ye)(ye)也將(jiang)(jiang)增大對電(dian)子元件的(de)需(xu)求量(liang)。通(tong)(tong)訊行業(ye)(ye)、消費電(dian)子行業(ye)(ye)等蓬勃發展,將(jiang)(jiang)直接拉動(dong)電(dian)子元件和(he)基礎材(cai)料市(shi)場(chang)需(xu)求的(de)高(gao)速增長。
(3)高端產品國產化需求迫切
在部分(fen)高端(duan)電子(zi)陶瓷(ci)產(chan)品,國內廠商受制(zhi)于核心(xin)原(yuan)材料性能或工藝的(de)因(yin)素,仍然需要(yao)通過(guo)進口國外產(chan)品來滿足需求(qiu)(qiu)。近(jin)年來部分(fen)發達國家加(jia)強了(le)技術的(de)封鎖和產(chan)品的(de)出(chu)口,為保(bao)證(zheng)原(yuan)材料供應的(de)及時、安全和可靠,國內下游客(ke)戶(hu)對國產(chan)化供給(gei)提出(chu)了(le)要(yao)求(qiu)(qiu)。
2、電子陶瓷行業發展不利因素
(1)原材料價格波動影響
電子陶瓷(ci)行業的(de)上游行業主要(yao)涉及氧化(hua)鋁(lv)粉、陶瓷(ci)粉料、氮化(hua)鋁(lv)粉和稀土化(hua)工材(cai)料等資源類產(chan)業。受需求拉(la)動及通(tong)貨膨脹等因(yin)素影響,部分(fen)有色金屬和化(hua)工材(cai)料的(de)價格走高,對電子元件行業的(de)產(chan)品成本構成一(yi)定的(de)壓(ya)力。
(2)產業基礎相對薄弱
盡管我國電子陶瓷行業近幾年得到(dao)了快速發(fa)展,現(xian)已形(xing)成一(yi)定的規模,但由于起步較晚,產品質量一(yi)致(zhi)性、批量生(sheng)產能力等方面(mian)都與國際(ji)知名(ming)企業存在(zai)一(yi)定差距。
(3)其他材料的替代威脅
由(you)于技術(shu)不斷(duan)(duan)向前發展(zhan)(zhan)(zhan),近年來新材(cai)料(liao)不斷(duan)(duan)出現,部分材(cai)料(liao)經過合(he)成、改變結構后,可以(yi)部分達到電(dian)子(zi)陶瓷(ci)材(cai)料(liao)的(de)性(xing)能。雖然(ran)尚未(wei)(wei)出現完全替(ti)代(dai)電(dian)子(zi)陶瓷(ci)材(cai)料(liao)的(de)新型(xing)材(cai)料(liao),但(dan)未(wei)(wei)來隨著(zhu)技術(shu)的(de)發展(zhan)(zhan)(zhan),電(dian)子(zi)陶瓷(ci)材(cai)料(liao)的(de)替(ti)代(dai)品威脅不斷(duan)(duan)加大。如果不能根據行業(ye)發展(zhan)(zhan)(zhan)狀況和技術(shu)發展(zhan)(zhan)(zhan)趨勢,及(ji)時對產(chan)品更新換代(dai),提高產(chan)品性(xing)能,降低成本,則可能會被其他新型(xing)材(cai)料(liao)替(ti)代(dai)。