一、電子陶瓷產業鏈全景

電(dian)(dian)子(zi)陶瓷是(shi)指(zhi)應用于電(dian)(dian)子(zi)工業(ye)中制備(bei)各種電(dian)(dian)子(zi)元件(jian)(jian)、器(qi)件(jian)(jian)的陶瓷材料，廣泛應用于電(dian)(dian)子(zi)工業(ye)中制備(bei)各種電(dian)(dian)子(zi)元器(qi)件(jian)(jian)，是(shi)電(dian)(dian)子(zi)元器(qi)件(jian)(jian)制造不可或缺(que)的基礎(chu)材料，隨(sui)著技術的發展，電(dian)(dian)子(zi)陶瓷產業(ye)已經(jing)有了一條完整(zheng)的產業(ye)鏈：

1、電子陶瓷產業鏈上游

電子陶瓷(ci)產業的上游包括電子陶瓷(ci)基礎(chu)粉、配方粉、金(jin)屬材料、化工材料等。

電子陶(tao)瓷(ci)粉(fen)體是制(zhi)造陶(tao)瓷(ci)元器件(jian)最主(zhu)要的(de)(de)原料，其(qi)核心(xin)要求在于純(chun)度、顆粒大小(xiao)和(he)形(xing)狀等。高純(chun)、超(chao)細(xi)、高性(xing)能陶(tao)瓷(ci)粉(fen)體制(zhi)造技術和(he)工(gong)藝是制(zhi)約我(wo)(wo)國電子陶(tao)瓷(ci)產業發(fa)展的(de)(de)瓶(ping)頸(jing)。這一技術基(ji)本(ben)掌握在日本(ben)、美國等少(shao)數發(fa)達國家。目前國際上最新的(de)(de)陶(tao)瓷(ci)粉(fen)體制(zhi)備技術是超(chao)高溫技術，日本(ben)在超(chao)高溫技術方面占據全球(qiu)領(ling)先地位。我(wo)(wo)國電子陶(tao)瓷(ci)急需的(de)(de)粉(fen)體主(zhu)要依(yi)賴進(jin)口(kou)。

2、電子陶瓷產業鏈中游

電子(zi)陶(tao)(tao)瓷產(chan)(chan)業鏈(lian)的中游(you)就是電子(zi)陶(tao)(tao)瓷產(chan)(chan)品，我國電子(zi)陶(tao)(tao)瓷已進入到優化升級的發展階段，得益于下游(you)電子(zi)工業、光纖通訊、國防軍工等(deng)眾多行業的巨大市場需求，電子(zi)陶(tao)(tao)瓷行業市場規模不斷擴大。

與(yu)日本、美國電子陶瓷企(qi)業相比(bi)，我國電子陶瓷在生產規模、產品檔(dang)次和技術水平方面(mian)仍(reng)然(ran)存(cun)在一定(ding)差(cha)距，中低(di)端產品居多，附加值較低(di)、很多電子整機中技術含量高(gao)的陶瓷元件(jian)仍(reng)然(ran)依賴進口。

3、電子陶瓷產業鏈下游

電子陶瓷的(de)下(xia)游(you)主要是電子元器(qi)件，最(zui)終(zhong)應用于(yu)終(zhong)端產品，其應用領域非常廣闊，包括：

（1）光(guang)(guang)通信：電子陶瓷應用于光(guang)(guang)纖骨干網(wang)、城域網(wang)、寬度接入、物聯網(wang)和數據中心等(deng)系統的各類TOSA、ROSA、激光(guang)(guang)器、光(guang)(guang)電發射及接收、光(guang)(guang)開關、控制等(deng)光(guang)(guang)通信器件和模塊激光(guang)(guang)加工、激光(guang)(guang)雷達(da)、環境(jing)檢測、照明、醫療等(deng)領域。

（2）工業激(ji)光(guang)：電(dian)子陶(tao)瓷應(ying)用于各類光(guang)纖激(ji)光(guang)器的封裝。

（3）消費電(dian)子：電(dian)子陶瓷應用于(yu)消費類電(dian)子產品的半導體(ti)元件封裝和電(dian)路基板。

（4）汽車電子：電子陶瓷(ci)應(ying)用于柴油(you)汽車的油(you)路集成式加熱器(qi)、水位傳感器(qi)、壓力傳感器(qi)、車身控(kong)(kong)制(zhi)系統(tong)中(zhong)的各類電子控(kong)(kong)制(zhi)單元中(zhong)使用的半(ban)導體元器(qi)件和電路基板(ban)。

二、我國電子陶瓷產業發展的有利不利因素分析

1、電子陶瓷行業發展有利因素

（1）產業政策扶持

當前國家正不(bu)斷為戰略性新興產業(ye)的發展配置資源(yuan)、政策，作(zuo)為基礎原材(cai)料和核心部件的電(dian)子陶瓷，將迎(ying)來良好的發展機遇。

（2）市場需求持續增長

電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)具(ju)有耐高溫、耐磨損(sun)、耐腐蝕、重量輕等(deng)優異性能，具(ju)備傳(chuan)(chuan)統材(cai)料(liao)(liao)不(bu)可比擬(ni)的(de)(de)(de)優勢，其應用(yong)領域的(de)(de)(de)不(bu)斷擴大(da)，推(tui)動了(le)市(shi)場(chang)需求(qiu)持(chi)續(xu)增長。在計算(suan)機領域，筆記(ji)本電(dian)(dian)腦(nao)、平(ping)板電(dian)(dian)腦(nao)等(deng)產(chan)品的(de)(de)(de)產(chan)量保持(chi)穩定的(de)(de)(de)水平(ping)，電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)可以取(qu)代部分(fen)金屬材(cai)料(liao)(liao)和(he)塑料(liao)(liao)產(chan)品；在通信(xin)領域，隨(sui)著5G的(de)(de)(de)推(tui)廣(guang)應用(yong)和(he)發展成熟(shu)，智(zhi)能化(hua)和(he)物聯網化(hua)將成為(wei)趨勢，將刺激3D光(guang)傳(chuan)(chuan)感器、5G通信(xin)零部件(jian)、晶(jing)振等(deng)元器件(jian)行業(ye)的(de)(de)(de)增長；隨(sui)著汽(qi)車產(chan)業(ye)智(zhi)能化(hua)的(de)(de)(de)迅速發展，汽(qi)車電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)產(chan)業(ye)也將增大(da)對電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)元件(jian)的(de)(de)(de)需求(qiu)量。通訊行業(ye)、消(xiao)費電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)行業(ye)等(deng)蓬勃發展，將直接拉(la)動電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)元件(jian)和(he)基礎材(cai)料(liao)(liao)市(shi)場(chang)需求(qiu)的(de)(de)(de)高速增長。

（3）高端產品國產化需求迫切

在部(bu)分高端電子陶(tao)瓷產(chan)品(pin)(pin)，國(guo)內(nei)廠(chang)商受制(zhi)于核心(xin)原(yuan)材料性(xing)能或工藝的(de)因素，仍然(ran)需(xu)(xu)要通過進口國(guo)外產(chan)品(pin)(pin)來滿足需(xu)(xu)求。近(jin)年(nian)來部(bu)分發達國(guo)家加強了(le)技術的(de)封鎖和產(chan)品(pin)(pin)的(de)出口，為保證原(yuan)材料供應(ying)的(de)及時、安全和可(ke)靠，國(guo)內(nei)下游客戶(hu)對國(guo)產(chan)化供給(gei)提出了(le)要求。

2、電子陶瓷行業發展不利因素

（1）原材料價格波動影響

電子陶瓷行(xing)(xing)業(ye)的(de)(de)上(shang)游行(xing)(xing)業(ye)主(zhu)要涉(she)及(ji)氧化(hua)鋁(lv)粉、陶瓷粉料、氮化(hua)鋁(lv)粉和(he)稀土化(hua)工材(cai)料等(deng)資源類產業(ye)。受需求拉動及(ji)通貨膨脹等(deng)因(yin)素影響，部分(fen)有色金(jin)屬和(he)化(hua)工材(cai)料的(de)(de)價格(ge)走高，對電子元件行(xing)(xing)業(ye)的(de)(de)產品成本構成一定的(de)(de)壓力。

（2）產業基礎相對薄弱

盡管我國電子陶瓷行業近幾年得到(dao)了快速發展，現已形(xing)成一(yi)定的(de)規模，但由于起步較晚，產(chan)品質量一(yi)致性、批(pi)量生產(chan)能力等(deng)方(fang)面都與(yu)國(guo)際知名企(qi)業存在(zai)一(yi)定差距。

（3）其他材料的替代威脅

由于技術(shu)不斷向(xiang)前(qian)發(fa)展，近年(nian)來新(xin)材料(liao)不斷出現，部分材料(liao)經(jing)過合成、改變結(jie)構后，可以部分達到電(dian)子(zi)陶瓷(ci)材料(liao)的性(xing)能。雖(sui)然尚未出現完全替代電(dian)子(zi)陶瓷(ci)材料(liao)的新(xin)型(xing)材料(liao)，但未來隨著技術(shu)的發(fa)展，電(dian)子(zi)陶瓷(ci)材料(liao)的替代品(pin)威脅不斷加大。如果不能根據行業發(fa)展狀(zhuang)況和技術(shu)發(fa)展趨勢，及時對產品(pin)更新(xin)換代，提高產品(pin)性(xing)能，降低成本，則可能會被(bei)其他新(xin)型(xing)材料(liao)替代。