一、電子陶瓷產業鏈全景

電子(zi)(zi)陶瓷(ci)是指應用(yong)于電子(zi)(zi)工(gong)業中(zhong)制(zhi)備各(ge)種(zhong)電子(zi)(zi)元(yuan)件、器(qi)件的(de)(de)陶瓷(ci)材(cai)料，廣泛應用(yong)于電子(zi)(zi)工(gong)業中(zhong)制(zhi)備各(ge)種(zhong)電子(zi)(zi)元(yuan)器(qi)件，是電子(zi)(zi)元(yuan)器(qi)件制(zhi)造不(bu)可或缺(que)的(de)(de)基礎(chu)材(cai)料，隨(sui)著(zhu)技術的(de)(de)發展(zhan)，電子(zi)(zi)陶瓷(ci)產(chan)業已(yi)經(jing)有了(le)一條完整的(de)(de)產(chan)業鏈：

1、電子陶瓷產業鏈上游

電子陶(tao)瓷產業的上(shang)游(you)包括(kuo)電子陶(tao)瓷基礎粉(fen)(fen)、配(pei)方粉(fen)(fen)、金屬材(cai)料(liao)、化工材(cai)料(liao)等(deng)。

電子(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)粉體(ti)是(shi)制造(zao)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)元器件最(zui)主要(yao)(yao)的(de)原料，其核(he)心(xin)要(yao)(yao)求在(zai)(zai)于純(chun)度、顆粒大小(xiao)和(he)形狀(zhuang)等。高(gao)(gao)純(chun)、超細、高(gao)(gao)性能陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)粉體(ti)制造(zao)技(ji)(ji)(ji)術(shu)和(he)工藝是(shi)制約我國(guo)電子(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)產業發展的(de)瓶頸。這一技(ji)(ji)(ji)術(shu)基本掌握(wo)在(zai)(zai)日本、美國(guo)等少(shao)數發達國(guo)家(jia)。目前國(guo)際上(shang)最(zui)新的(de)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)粉體(ti)制備技(ji)(ji)(ji)術(shu)是(shi)超高(gao)(gao)溫技(ji)(ji)(ji)術(shu)，日本在(zai)(zai)超高(gao)(gao)溫技(ji)(ji)(ji)術(shu)方(fang)面占據全球領(ling)先地(di)位(wei)。我國(guo)電子(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)急需的(de)粉體(ti)主要(yao)(yao)依賴(lai)進口。

2、電子陶瓷產業鏈中游

電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)產(chan)業(ye)鏈的(de)中游(you)就(jiu)是電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)產(chan)品，我國(guo)電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)已進入到優化升級的(de)發展階段(duan)，得益(yi)于下游(you)電(dian)子(zi)(zi)工(gong)業(ye)、光纖通訊、國(guo)防軍工(gong)等眾多行業(ye)的(de)巨大(da)市場需求，電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)行業(ye)市場規模不斷擴(kuo)大(da)。

與(yu)日(ri)本、美國電(dian)(dian)子陶瓷(ci)企業相比，我國電(dian)(dian)子陶瓷(ci)在(zai)生(sheng)產(chan)(chan)規模、產(chan)(chan)品檔次和技術水平方面仍然存在(zai)一(yi)定差距(ju)，中低端產(chan)(chan)品居(ju)多，附加(jia)值較(jiao)低、很多電(dian)(dian)子整(zheng)機中技術含量高(gao)的陶瓷(ci)元件仍然依賴進口。

3、電子陶瓷產業鏈下游

電子(zi)陶瓷(ci)的下游主要是電子(zi)元器件，最終應用于終端產品，其(qi)應用領(ling)域非(fei)常廣(guang)闊，包括(kuo)：

（1）光(guang)(guang)通信(xin)：電(dian)子(zi)陶瓷(ci)應(ying)用于光(guang)(guang)纖骨干網(wang)、城域網(wang)、寬度接入、物(wu)聯網(wang)和數(shu)據中心等(deng)系統的各類(lei)TOSA、ROSA、激(ji)光(guang)(guang)器、光(guang)(guang)電(dian)發射(she)及接收、光(guang)(guang)開關、控制(zhi)等(deng)光(guang)(guang)通信(xin)器件和模塊激(ji)光(guang)(guang)加工、激(ji)光(guang)(guang)雷(lei)達、環境檢測、照明、醫療等(deng)領域。

（2）工業激(ji)光(guang)：電(dian)子陶瓷應用于(yu)各類光(guang)纖激(ji)光(guang)器(qi)的封裝(zhuang)。

（3）消費(fei)(fei)電(dian)子：電(dian)子陶(tao)瓷應用于消費(fei)(fei)類(lei)電(dian)子產品的半導體(ti)元件封裝和電(dian)路基板。

（4）汽車(che)電(dian)子：電(dian)子陶瓷應用(yong)于(yu)柴油汽車(che)的(de)油路集成式加熱器、水位傳感器、壓力傳感器、車(che)身(shen)控(kong)制系統中(zhong)的(de)各類電(dian)子控(kong)制單元(yuan)中(zhong)使用(yong)的(de)半導體元(yuan)器件和電(dian)路基(ji)板。

二、我國電子陶瓷產業發展的有利不利因素分析

1、電子陶瓷行業發展有利因素

（1）產業政策扶持

當(dang)前國家正不斷為戰略性新興(xing)產業(ye)的發展配置資(zi)源、政(zheng)策，作(zuo)為基(ji)礎原材料和核心部件(jian)的電子陶瓷，將迎來良好(hao)的發展機(ji)遇(yu)。

（2）市場需求持續增長

電(dian)子(zi)陶(tao)瓷具有(you)耐高溫、耐磨損(sun)、耐腐(fu)蝕、重量輕等(deng)優異性(xing)能，具備傳統材(cai)料(liao)不(bu)(bu)可比擬的(de)優勢，其應(ying)用領域(yu)的(de)不(bu)(bu)斷擴大，推動(dong)了市場需求(qiu)持續增(zeng)長(chang)(chang)。在計(ji)算機領域(yu)，筆(bi)記本電(dian)腦、平板電(dian)腦等(deng)產(chan)(chan)(chan)品的(de)產(chan)(chan)(chan)量保持穩定的(de)水平，電(dian)子(zi)陶(tao)瓷可以取代部分(fen)金屬材(cai)料(liao)和(he)(he)(he)塑(su)料(liao)產(chan)(chan)(chan)品；在通信領域(yu)，隨(sui)著5G的(de)推廣應(ying)用和(he)(he)(he)發(fa)展成熟，智(zhi)能化(hua)和(he)(he)(he)物聯網化(hua)將(jiang)成為趨勢，將(jiang)刺激3D光傳感器、5G通信零部件、晶振等(deng)元器件行業(ye)的(de)增(zeng)長(chang)(chang)；隨(sui)著汽車產(chan)(chan)(chan)業(ye)智(zhi)能化(hua)的(de)迅速(su)發(fa)展，汽車電(dian)子(zi)產(chan)(chan)(chan)業(ye)也將(jiang)增(zeng)大對電(dian)子(zi)元件的(de)需求(qiu)量。通訊(xun)行業(ye)、消費電(dian)子(zi)行業(ye)等(deng)蓬勃發(fa)展，將(jiang)直接拉動(dong)電(dian)子(zi)元件和(he)(he)(he)基礎材(cai)料(liao)市場需求(qiu)的(de)高速(su)增(zeng)長(chang)(chang)。

（3）高端產品國產化需求迫切

在部分(fen)高端電子陶瓷產品(pin)，國(guo)內廠商受制于(yu)核心原材(cai)料性能或工藝的(de)因(yin)素，仍然(ran)需要通過進口國(guo)外(wai)產品(pin)來(lai)滿足需求。近年來(lai)部分(fen)發(fa)達國(guo)家加強(qiang)了技術的(de)封鎖和產品(pin)的(de)出(chu)口，為保證原材(cai)料供應的(de)及時(shi)、安全(quan)和可靠(kao)，國(guo)內下游客(ke)戶對國(guo)產化(hua)供給(gei)提出(chu)了要求。

2、電子陶瓷行業發展不利因素

（1）原材料價格波動影響

電(dian)子陶(tao)(tao)瓷行業的(de)上游(you)行業主要涉及氧化(hua)鋁(lv)粉、陶(tao)(tao)瓷粉料、氮化(hua)鋁(lv)粉和(he)稀土化(hua)工材料等(deng)(deng)資源類(lei)產業。受需求拉動及通貨膨脹等(deng)(deng)因素影響，部(bu)分有色(se)金屬和(he)化(hua)工材料的(de)價格走高，對電(dian)子元件行業的(de)產品(pin)成(cheng)本構成(cheng)一定的(de)壓(ya)力。

（2）產業基礎相對薄弱

盡管我國電子陶瓷行(xing)業(ye)近(jin)幾年得到(dao)了快速發展(zhan)，現已形成(cheng)一定的規模(mo)，但由于起步較(jiao)晚，產(chan)品質量一致性、批量生產(chan)能(neng)力(li)等方面都與(yu)國際知名企業(ye)存(cun)在一定差(cha)距。

（3）其他材料的替代威脅

由于(yu)技術(shu)不(bu)斷(duan)向(xiang)前(qian)發(fa)展，近(jin)年來新(xin)材(cai)料不(bu)斷(duan)出現，部(bu)分材(cai)料經過合(he)成、改變結構后，可以部(bu)分達到電(dian)子(zi)陶瓷材(cai)料的(de)性(xing)(xing)能(neng)。雖然尚未(wei)(wei)出現完全替(ti)代(dai)(dai)電(dian)子(zi)陶瓷材(cai)料的(de)新(xin)型(xing)材(cai)料，但未(wei)(wei)來隨著技術(shu)的(de)發(fa)展，電(dian)子(zi)陶瓷材(cai)料的(de)替(ti)代(dai)(dai)品威脅不(bu)斷(duan)加大。如果不(bu)能(neng)根據(ju)行(xing)業發(fa)展狀(zhuang)況(kuang)和(he)技術(shu)發(fa)展趨勢，及時(shi)對產(chan)品更新(xin)換代(dai)(dai)，提高(gao)產(chan)品性(xing)(xing)能(neng)，降低成本(ben)，則可能(neng)會被其他新(xin)型(xing)材(cai)料替(ti)代(dai)(dai)。