一、電子陶瓷產業鏈全景

電(dian)子(zi)(zi)陶瓷是指應(ying)用于(yu)電(dian)子(zi)(zi)工(gong)業(ye)中制(zhi)備(bei)各(ge)種(zhong)電(dian)子(zi)(zi)元(yuan)件(jian)(jian)、器件(jian)(jian)的(de)(de)陶瓷材料，廣泛應(ying)用于(yu)電(dian)子(zi)(zi)工(gong)業(ye)中制(zhi)備(bei)各(ge)種(zhong)電(dian)子(zi)(zi)元(yuan)器件(jian)(jian)，是電(dian)子(zi)(zi)元(yuan)器件(jian)(jian)制(zhi)造不可或缺的(de)(de)基(ji)礎材料，隨(sui)著技(ji)術的(de)(de)發(fa)展(zhan)，電(dian)子(zi)(zi)陶瓷產業(ye)已經有(you)了(le)一條(tiao)完整的(de)(de)產業(ye)鏈：

1、電子陶瓷產業鏈上游

電子陶(tao)瓷產業的上(shang)游包括(kuo)電子陶(tao)瓷基礎粉(fen)、配方粉(fen)、金(jin)屬材料、化(hua)工材料等。

電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)粉體(ti)是(shi)(shi)制(zhi)造陶(tao)(tao)瓷(ci)元器件最(zui)主要的原料，其核心要求在于純度、顆粒(li)大小(xiao)和形狀(zhuang)等(deng)。高(gao)(gao)(gao)純、超(chao)細、高(gao)(gao)(gao)性能(neng)陶(tao)(tao)瓷(ci)粉體(ti)制(zhi)造技(ji)術和工藝是(shi)(shi)制(zhi)約我(wo)國(guo)電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)產業發展的瓶(ping)頸(jing)。這一技(ji)術基本(ben)(ben)掌握在日本(ben)(ben)、美國(guo)等(deng)少數(shu)發達國(guo)家。目前國(guo)際上最(zui)新的陶(tao)(tao)瓷(ci)粉體(ti)制(zhi)備技(ji)術是(shi)(shi)超(chao)高(gao)(gao)(gao)溫(wen)技(ji)術，日本(ben)(ben)在超(chao)高(gao)(gao)(gao)溫(wen)技(ji)術方面占據全球領(ling)先(xian)地位。我(wo)國(guo)電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)急需的粉體(ti)主要依(yi)賴進(jin)口(kou)。

2、電子陶瓷產業鏈中游

電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷產業(ye)鏈的(de)中游(you)就是(shi)電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷產品，我國電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷已進入到優化升級的(de)發展階段，得益于下游(you)電(dian)子(zi)(zi)工業(ye)、光(guang)纖通訊(xun)、國防(fang)軍工等眾多行業(ye)的(de)巨(ju)大市場需求(qiu)，電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷行業(ye)市場規模不斷擴大。

與日本、美國電(dian)(dian)子陶瓷企業相(xiang)比，我國電(dian)(dian)子陶瓷在生產規模、產品(pin)檔次和技術(shu)水平(ping)方面仍(reng)然(ran)存在一定差距，中(zhong)低端產品(pin)居多，附加值較低、很(hen)多電(dian)(dian)子整機中(zhong)技術(shu)含量(liang)高(gao)的陶瓷元(yuan)件仍(reng)然(ran)依賴進口。

3、電子陶瓷產業鏈下游

電子陶瓷的下游(you)主要(yao)是電子元器件，最終應用于終端產品，其應用領域非(fei)常廣闊，包括：

（1）光(guang)(guang)(guang)通信(xin)：電(dian)(dian)子(zi)陶瓷應(ying)用于(yu)光(guang)(guang)(guang)纖骨干網、城域(yu)網、寬(kuan)度接(jie)入、物(wu)聯網和數據(ju)中心等系(xi)統(tong)的各類(lei)TOSA、ROSA、激光(guang)(guang)(guang)器、光(guang)(guang)(guang)電(dian)(dian)發射及接(jie)收、光(guang)(guang)(guang)開關(guan)、控制(zhi)等光(guang)(guang)(guang)通信(xin)器件和模塊激光(guang)(guang)(guang)加工、激光(guang)(guang)(guang)雷(lei)達(da)、環境檢測、照明、醫療等領域(yu)。

（2）工業激光：電子陶瓷應用于各類光纖激光器(qi)的封(feng)裝(zhuang)。

（3）消費電(dian)(dian)子：電(dian)(dian)子陶瓷應用于消費類電(dian)(dian)子產品的半導體元件封裝和電(dian)(dian)路基(ji)板。

（4）汽車電子(zi)(zi)：電子(zi)(zi)陶瓷應用于柴油(you)(you)汽車的油(you)(you)路(lu)集成式加熱器、水位傳感器、壓力傳感器、車身(shen)控制系統中的各類(lei)電子(zi)(zi)控制單(dan)元(yuan)中使用的半導(dao)體(ti)元(yuan)器件和電路(lu)基板。

二、我國電子陶瓷產業發展的有利不利因素分析

1、電子陶瓷行業發展有利因素

（1）產業政策扶持

當前國家(jia)正(zheng)不斷為(wei)戰略(lve)性新興產業的(de)發(fa)展配置資源、政(zheng)策，作為(wei)基礎原材料(liao)和核(he)心部件的(de)電子(zi)陶瓷，將迎來良(liang)好的(de)發(fa)展機遇。

（2）市場需求持續增長

電(dian)(dian)子(zi)陶瓷具有耐高溫、耐磨損、耐腐(fu)蝕、重(zhong)量(liang)輕等優(you)異性能(neng)，具備(bei)傳統材料(liao)不(bu)可比(bi)擬的(de)優(you)勢，其應用領(ling)域的(de)不(bu)斷擴大，推(tui)動(dong)了市場需(xu)(xu)求持續增長。在(zai)計算(suan)機領(ling)域，筆記本電(dian)(dian)腦、平板(ban)電(dian)(dian)腦等產品的(de)產量(liang)保(bao)持穩定的(de)水平，電(dian)(dian)子(zi)陶瓷可以取代(dai)部分金屬材料(liao)和(he)塑料(liao)產品；在(zai)通(tong)信領(ling)域，隨(sui)著5G的(de)推(tui)廣應用和(he)發展(zhan)(zhan)(zhan)成(cheng)熟，智能(neng)化(hua)和(he)物聯網化(hua)將成(cheng)為趨勢，將刺激3D光傳感器、5G通(tong)信零部件、晶振等元器件行(xing)業的(de)增長；隨(sui)著汽車產業智能(neng)化(hua)的(de)迅速發展(zhan)(zhan)(zhan)，汽車電(dian)(dian)子(zi)產業也將增大對電(dian)(dian)子(zi)元件的(de)需(xu)(xu)求量(liang)。通(tong)訊行(xing)業、消費電(dian)(dian)子(zi)行(xing)業等蓬(peng)勃發展(zhan)(zhan)(zhan)，將直接(jie)拉動(dong)電(dian)(dian)子(zi)元件和(he)基礎材料(liao)市場需(xu)(xu)求的(de)高速增長。

（3）高端產品國產化需求迫切

在部分高端電(dian)子陶瓷產品(pin)，國(guo)內(nei)廠商受制于核心原(yuan)材料(liao)性能或(huo)工藝(yi)的因素，仍然需要通過進口國(guo)外(wai)產品(pin)來滿足需求(qiu)。近年來部分發達國(guo)家加強了技術(shu)的封鎖和產品(pin)的出(chu)口，為保證原(yuan)材料(liao)供應(ying)的及時(shi)、安全和可(ke)靠，國(guo)內(nei)下游客戶對國(guo)產化供給(gei)提出(chu)了要求(qiu)。

2、電子陶瓷行業發展不利因素

（1）原材料價格波動影響

電子(zi)陶(tao)瓷行(xing)業的(de)(de)上(shang)游行(xing)業主要涉(she)及(ji)氧化鋁(lv)粉(fen)、陶(tao)瓷粉(fen)料(liao)、氮化鋁(lv)粉(fen)和(he)稀土化工(gong)材料(liao)等資源(yuan)類(lei)產(chan)業。受需求拉動及(ji)通貨膨脹等因素(su)影響，部分有色金(jin)屬和(he)化工(gong)材料(liao)的(de)(de)價(jia)格走高，對電子(zi)元件行(xing)業的(de)(de)產(chan)品成本構成一定的(de)(de)壓力。

（2）產業基礎相對薄弱

盡管我國電子陶瓷行業近幾(ji)年得到了快速發展，現已形成一(yi)(yi)定(ding)的規(gui)模，但(dan)由于起步(bu)較晚(wan)，產品(pin)質量(liang)一(yi)(yi)致性、批量(liang)生產能力等方面都與(yu)國(guo)際(ji)知名企業存在一(yi)(yi)定(ding)差距。

（3）其他材料的替代威脅

由于技(ji)術不(bu)斷(duan)向前發(fa)(fa)展(zhan)，近年來(lai)新材(cai)(cai)(cai)料(liao)不(bu)斷(duan)出現(xian)，部(bu)分(fen)材(cai)(cai)(cai)料(liao)經(jing)過(guo)合成、改變結構(gou)后，可以(yi)部(bu)分(fen)達到電子(zi)陶(tao)瓷材(cai)(cai)(cai)料(liao)的性能。雖然尚未(wei)出現(xian)完全替(ti)代電子(zi)陶(tao)瓷材(cai)(cai)(cai)料(liao)的新型(xing)材(cai)(cai)(cai)料(liao)，但未(wei)來(lai)隨(sui)著技(ji)術的發(fa)(fa)展(zhan)，電子(zi)陶(tao)瓷材(cai)(cai)(cai)料(liao)的替(ti)代品(pin)威脅不(bu)斷(duan)加大。如果不(bu)能根據行業發(fa)(fa)展(zhan)狀(zhuang)況和技(ji)術發(fa)(fa)展(zhan)趨勢(shi)，及(ji)時對產品(pin)更新換代，提高產品(pin)性能，降低(di)成本(ben)，則(ze)可能會(hui)被其(qi)他新型(xing)材(cai)(cai)(cai)料(liao)替(ti)代。