一、電子陶瓷產業鏈全景
電(dian)子(zi)陶(tao)瓷是指應用于(yu)電(dian)子(zi)工業(ye)中制備(bei)各(ge)種(zhong)(zhong)電(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)、器(qi)件(jian)的(de)陶(tao)瓷材料(liao),廣泛應用于(yu)電(dian)子(zi)工業(ye)中制備(bei)各(ge)種(zhong)(zhong)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian),是電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)制造不可或缺的(de)基礎材料(liao),隨著技術的(de)發(fa)展,電(dian)子(zi)陶(tao)瓷產(chan)業(ye)已經有了(le)一條完(wan)整的(de)產(chan)業(ye)鏈:
1、電子陶瓷產業鏈上游
電子陶(tao)瓷產業的上游(you)包(bao)括(kuo)電子陶(tao)瓷基礎粉、配方粉、金(jin)屬材(cai)料(liao)、化工材(cai)料(liao)等(deng)。
電(dian)子陶(tao)瓷(ci)(ci)粉體(ti)(ti)是制(zhi)造(zao)陶(tao)瓷(ci)(ci)元(yuan)器件最(zui)主(zhu)要(yao)的原料,其核心要(yao)求(qiu)在于純度、顆(ke)粒大小和(he)形狀等(deng)。高(gao)純、超細、高(gao)性能陶(tao)瓷(ci)(ci)粉體(ti)(ti)制(zhi)造(zao)技(ji)術和(he)工藝是制(zhi)約我(wo)國(guo)(guo)電(dian)子陶(tao)瓷(ci)(ci)產業發(fa)展的瓶頸。這一技(ji)術基本掌(zhang)握在日(ri)本、美國(guo)(guo)等(deng)少(shao)數發(fa)達國(guo)(guo)家。目前(qian)國(guo)(guo)際上最(zui)新的陶(tao)瓷(ci)(ci)粉體(ti)(ti)制(zhi)備(bei)技(ji)術是超高(gao)溫(wen)技(ji)術,日(ri)本在超高(gao)溫(wen)技(ji)術方面占據全球領先地位。我(wo)國(guo)(guo)電(dian)子陶(tao)瓷(ci)(ci)急需的粉體(ti)(ti)主(zhu)要(yao)依賴進口。
2、電子陶瓷產業鏈中游
電(dian)子(zi)(zi)陶瓷(ci)產業鏈(lian)的中游就是電(dian)子(zi)(zi)陶瓷(ci)產品,我國(guo)電(dian)子(zi)(zi)陶瓷(ci)已(yi)進入到優化升級的發展階段,得(de)益于下游電(dian)子(zi)(zi)工業、光纖通訊、國(guo)防軍工等眾(zhong)多行業的巨大市場需求(qiu),電(dian)子(zi)(zi)陶瓷(ci)行業市場規(gui)模不斷(duan)擴大。
與日本、美國電(dian)子陶瓷(ci)企業相(xiang)比,我國電(dian)子陶瓷(ci)在(zai)生產(chan)規模、產(chan)品檔次(ci)和技(ji)術水平方面仍然(ran)存在(zai)一定差距(ju),中低(di)(di)端產(chan)品居多(duo)(duo),附(fu)加值較低(di)(di)、很多(duo)(duo)電(dian)子整(zheng)機中技(ji)術含量高的陶瓷(ci)元件(jian)仍然(ran)依賴(lai)進(jin)口。
3、電子陶瓷產業鏈下游
電(dian)子(zi)陶瓷(ci)的下(xia)游主(zhu)要是電(dian)子(zi)元器件(jian),最(zui)終(zhong)應用于終(zhong)端產品,其(qi)應用領域非常廣闊,包括(kuo):
(1)光(guang)通信:電子(zi)陶瓷(ci)應用于(yu)光(guang)纖(xian)骨干網、城域(yu)網、寬度接入、物聯(lian)網和(he)數據中(zhong)心等系統(tong)的各類(lei)TOSA、ROSA、激光(guang)器、光(guang)電發(fa)射及接收、光(guang)開(kai)關、控制等光(guang)通信器件(jian)和(he)模塊激光(guang)加工、激光(guang)雷達、環(huan)境檢(jian)測、照明(ming)、醫療(liao)等領域(yu)。
(2)工業激光:電子(zi)陶瓷(ci)應用(yong)于(yu)各(ge)類光纖(xian)激光器的封(feng)裝。
(3)消費電(dian)子(zi):電(dian)子(zi)陶(tao)瓷應用于消費類(lei)電(dian)子(zi)產品(pin)的半導(dao)體元件(jian)封裝和電(dian)路基板。
(4)汽(qi)車電(dian)子:電(dian)子陶瓷應用于柴油汽(qi)車的(de)油路集(ji)成式加熱器(qi)、水位傳感(gan)器(qi)、壓力傳感(gan)器(qi)、車身控(kong)制系統中(zhong)的(de)各類電(dian)子控(kong)制單元(yuan)中(zhong)使用的(de)半導體元(yuan)器(qi)件和電(dian)路基板。
二、我國電子陶瓷產業發展的有利不利因素分析
1、電子陶瓷行業發展有利因素
(1)產業政策扶持
當前國(guo)家正不斷為戰略性(xing)新興產業的發(fa)(fa)展配置資源(yuan)、政策,作為基(ji)礎(chu)原材料和核心部件(jian)的電子陶瓷,將迎來(lai)良好的發(fa)(fa)展機遇。
(2)市場需求持續增長
電(dian)(dian)(dian)子(zi)陶瓷具(ju)有耐高溫、耐磨損、耐腐蝕(shi)、重量輕等優(you)異性能,具(ju)備傳(chuan)統材料(liao)不(bu)可(ke)比(bi)擬(ni)的(de)(de)優(you)勢,其應用領(ling)域(yu)(yu)的(de)(de)不(bu)斷(duan)擴大,推動了市(shi)場(chang)需(xu)求持續(xu)增長。在(zai)計算機領(ling)域(yu)(yu),筆(bi)記本電(dian)(dian)(dian)腦(nao)、平(ping)板電(dian)(dian)(dian)腦(nao)等產(chan)品(pin)的(de)(de)產(chan)量保持穩(wen)定的(de)(de)水(shui)平(ping),電(dian)(dian)(dian)子(zi)陶瓷可(ke)以取(qu)代部(bu)分金屬材料(liao)和(he)(he)塑(su)料(liao)產(chan)品(pin);在(zai)通信(xin)領(ling)域(yu)(yu),隨著5G的(de)(de)推廣應用和(he)(he)發(fa)展(zhan)(zhan)成熟,智能化(hua)(hua)和(he)(he)物(wu)聯(lian)網化(hua)(hua)將(jiang)成為趨(qu)勢,將(jiang)刺激(ji)3D光傳(chuan)感器(qi)、5G通信(xin)零部(bu)件、晶振等元(yuan)(yuan)器(qi)件行業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)增長;隨著汽(qi)車(che)產(chan)業(ye)(ye)(ye)智能化(hua)(hua)的(de)(de)迅(xun)速發(fa)展(zhan)(zhan),汽(qi)車(che)電(dian)(dian)(dian)子(zi)產(chan)業(ye)(ye)(ye)也將(jiang)增大對(dui)電(dian)(dian)(dian)子(zi)元(yuan)(yuan)件的(de)(de)需(xu)求量。通訊行業(ye)(ye)(ye)、消費電(dian)(dian)(dian)子(zi)行業(ye)(ye)(ye)等蓬勃發(fa)展(zhan)(zhan),將(jiang)直(zhi)接拉動電(dian)(dian)(dian)子(zi)元(yuan)(yuan)件和(he)(he)基(ji)礎材料(liao)市(shi)場(chang)需(xu)求的(de)(de)高速增長。
(3)高端產品國產化需求迫切
在部(bu)分高(gao)端電子(zi)陶瓷產(chan)(chan)(chan)品,國內廠商受制于核(he)心(xin)原材料性能或工藝的因素,仍然需(xu)要(yao)通過進口國外產(chan)(chan)(chan)品來滿足需(xu)求(qiu)。近年來部(bu)分發達國家(jia)加強了技術的封(feng)鎖和產(chan)(chan)(chan)品的出口,為保證原材料供應的及時、安(an)全和可靠(kao),國內下游客戶對國產(chan)(chan)(chan)化供給提(ti)出了要(yao)求(qiu)。
2、電子陶瓷行業發展不利因素
(1)原材料價格波動影響
電子陶瓷行業(ye)的(de)上游(you)行業(ye)主要涉及氧化鋁粉、陶瓷粉料、氮化鋁粉和(he)(he)稀土化工材(cai)(cai)料等資源類產業(ye)。受需(xu)求拉動及通貨(huo)膨(peng)脹等因(yin)素影響,部分有色金屬和(he)(he)化工材(cai)(cai)料的(de)價格走高(gao),對電子元件行業(ye)的(de)產品成本構成一(yi)定的(de)壓力。
(2)產業基礎相對薄弱
盡管我國電子陶瓷行業近幾年得到(dao)了快速發(fa)展,現(xian)已形成一定的(de)規模,但由(you)于起步較晚,產(chan)品質量一致(zhi)性、批量生產(chan)能力等方面(mian)都與國際知名(ming)企業存在一定差距。
(3)其他材料的替代威脅
由于技術不(bu)斷向前發(fa)展(zhan)(zhan),近年來(lai)新(xin)(xin)材(cai)(cai)料(liao)(liao)不(bu)斷出(chu)現(xian),部(bu)分(fen)材(cai)(cai)料(liao)(liao)經過合成、改變結構后(hou),可(ke)以部(bu)分(fen)達(da)到電子(zi)陶(tao)瓷(ci)材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)性(xing)能。雖然尚未出(chu)現(xian)完全(quan)替(ti)代(dai)電子(zi)陶(tao)瓷(ci)材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)新(xin)(xin)型材(cai)(cai)料(liao)(liao),但未來(lai)隨著技術的(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)(zhan),電子(zi)陶(tao)瓷(ci)材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)替(ti)代(dai)品威脅(xie)不(bu)斷加大。如果不(bu)能根據行業發(fa)展(zhan)(zhan)狀(zhuang)況和(he)技術發(fa)展(zhan)(zhan)趨勢(shi),及時對產品更新(xin)(xin)換代(dai),提高產品性(xing)能,降低成本,則可(ke)能會被其他新(xin)(xin)型材(cai)(cai)料(liao)(liao)替(ti)代(dai)。