一、電子陶瓷會被淘汰嗎

電子陶瓷具有耐高溫(wen)、耐磨損、耐腐(fu)蝕(shi)、重量(liang)輕等優異性(xing)能(neng)，具備傳統材料不(bu)可比(bi)擬的優勢，其(qi)應用領域不(bu)斷擴大，那么電(dian)子陶(tao)瓷有可能(neng)被(bei)淘(tao)汰(tai)嗎？

據(ju)了解，隨著技術(shu)的發展，近年來(lai)新(xin)(xin)材(cai)料不斷(duan)出現，部分(fen)材(cai)料經過合成(cheng)、改變結(jie)構后，可以部分(fen)達到電子陶(tao)瓷材(cai)料的性能；不過以目前的技術(shu)來(lai)看，尚未(wei)出現完(wan)全替代電子陶(tao)瓷材(cai)料的新(xin)(xin)型材(cai)料。

未來隨著技(ji)術的發(fa)(fa)展，電子陶瓷材料的替代品威脅不斷加(jia)大，如果不能(neng)(neng)根據行業發(fa)(fa)展狀(zhuang)況和技(ji)術發(fa)(fa)展趨勢，及時(shi)對產品更新換(huan)代，提高產品性能(neng)(neng)，降低成本，則可(ke)能(neng)(neng)會(hui)被其他新型材料替代。

二、電子陶瓷的研究方向有哪些

為了讓(rang)電子(zi)陶瓷(ci)更好(hao)發(fa)揮其性能，需要對電子(zi)陶瓷(ci)進行進一(yi)步(bu)的(de)深入研(yan)究，電子(zi)陶瓷(ci)的(de)研(yan)究方向主要有：

1、研(yan)究電(dian)(dian)子(zi)(zi)陶瓷(ci)的組成(cheng)、結(jie)構(gou)和原子(zi)(zi)價鍵特性及其相(xiang)互關(guan)系，以改善電(dian)(dian)子(zi)(zi)陶瓷(ci)的性能。

2、研究制(zhi)造超微(wei)粉(fen)粒(li)和超純(chun)粉(fen)粒(li)以及成型、燒(shao)結等工藝，以改善電(dian)子陶瓷的(de)制(zhi)造技術。

3、研究電子陶瓷中可(ke)能存在的各種物理效應，發展(zhan)新型(xing)功能材料及(ji)多功能材料。

4、應用復(fu)合材(cai)料的理論和(he)技術，研究以電子陶瓷(ci)為主(zhu)體的結構復(fu)合、物理復(fu)合和(he)功能復(fu)合的材(cai)料。

5、應用表面(mian)分析、能譜(pu)分析和計算機模擬等技術，研究(jiu)電子陶(tao)瓷(ci)中晶粒間界面(mian)的組成、結構和性質等。