一、國產電子陶瓷和進口的差距有多大

我國(guo)是(shi)(shi)陶(tao)瓷(ci)(ci)大(da)(da)國(guo)，不過在電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)領域(yu)，國(guo)產電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)和進(jin)口相比(bi)還是(shi)(shi)有很大(da)(da)差(cha)距的，尤其是(shi)(shi)在高端(duan)電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)領域(yu)。

我國電子陶瓷發(fa)展(zhan)較(jiao)晚，高純、超細、高性能陶(tao)(tao)瓷(ci)粉體制造技(ji)術和工(gong)藝是(shi)制約我國電子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)產(chan)(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)的(de)瓶頸(jing)，這一技(ji)術基本(ben)掌握(wo)在(zai)日本(ben)、美(mei)國等少(shao)數發(fa)達國家手中，與(yu)日本(ben)、美(mei)國電子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)企(qi)(qi)業(ye)相比，我國電子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)在(zai)生產(chan)(chan)規模、產(chan)(chan)品檔(dang)次和技(ji)術水平方面(mian)仍(reng)(reng)然存在(zai)一定差距，中低(di)端(duan)產(chan)(chan)品居多，附(fu)加值較(jiao)低(di)、很(hen)多電子(zi)整機中技(ji)術含量(liang)高的(de)陶(tao)(tao)瓷(ci)元件仍(reng)(reng)然依賴(lai)進口。數據顯示，我國電子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)本(ben)土(tu)企(qi)(qi)業(ye)僅占(zhan)有中國市(shi)場(chang)23%的(de)市(shi)場(chang)份額，剩余77%市(shi)場(chang)份額依然被日本(ben)、美(mei)國等外資(zi)企(qi)(qi)業(ye)占(zhan)領(ling)。

不過隨著技術的發(fa)展，預計在中國(guo)電子(zi)陶瓷技術升級、產(chan)品價格(ge)優勢及質量提高的背(bei)景下，國(guo)產(chan)替代進口將(jiang)成為未來發(fa)展浪潮。

二、國產電子陶瓷發展面臨的壁壘有哪些

國產(chan)電子陶瓷的發展(zhan)受限，除了原料(liao)制(zhi)造(zao)技術和工藝的制(zhi)約外(wai)，還存在以下幾大壁壘：

1、技術壁壘

電(dian)(dian)子陶瓷的(de)(de)技術壁(bi)壘包(bao)括電(dian)(dian)子陶瓷新材料(liao)、半導(dao)體(ti)外(wai)(wai)殼(ke)仿真(zhen)設計、生(sheng)產工藝(yi)(yi)三個方(fang)面。電(dian)(dian)子陶瓷新材料(liao)包(bao)括從陶瓷粉體(ti)性(xing)能的(de)(de)管控(kong)、材料(liao)關(guan)鍵配方(fang)等方(fang)面，需(xu)要長期的(de)(de)實驗(yan)、檢(jian)測和(he)數(shu)據積(ji)累、分析；半導(dao)體(ti)外(wai)(wai)殼(ke)仿真(zhen)設計，包(bao)括對(dui)外(wai)(wai)殼(ke)的(de)(de)電(dian)(dian)學(xue)性(xing)能、力學(xue)性(xing)能、熱學(xue)性(xing)能等協同仿真(zhen)設計，需(xu)要長期的(de)(de)經驗(yan)積(ji)累；生(sheng)產工藝(yi)(yi)的(de)(de)成(cheng)熟(shu)，包(bao)括產品數(shu)據的(de)(de)積(ji)累、質量管控(kong)、成(cheng)品率穩定，是一個逐(zhu)步(bu)實現批量化生(sheng)產的(de)(de)過程。

電子(zi)陶(tao)(tao)瓷應用領(ling)域(yu)不斷(duan)擴大，還要(yao)求企業擁有先進的(de)研發平臺、試驗設備及較(jiao)強的(de)研發團隊，不斷(duan)推(tui)出適應新興(xing)領(ling)域(yu)需(xu)求的(de)新型產(chan)品(pin)，才(cai)能跟上時(shi)代的(de)步(bu)伐。因此，對于國內新發展起(qi)來(lai)的(de)電子(zi)陶(tao)(tao)瓷企業來(lai)說，存(cun)在較(jiao)高(gao)的(de)技(ji)術(shu)門檻。

2、人才壁壘

電子(zi)陶(tao)瓷行業(ye)(ye)專業(ye)(ye)性很強，技(ji)術和(he)研發(fa)人員不僅需(xu)要具備一定的電子(zi)、光學、通信、材料、工(gong)業(ye)(ye)設計、化(hua)工(gong)、機(ji)械(xie)等(deng)專業(ye)(ye)知識，還需(xu)要對產品應用、工(gong)藝流程、設備改進等(deng)深刻(ke)理解(jie)和(he)熟悉。由于專業(ye)(ye)人才的培養(yang)周期較長，大部分中小企業(ye)(ye)難以招聘(pin)或培養(yang)高端人才。

3、資質壁壘

由于電子陶瓷材料(liao)的質(zhi)量直(zhi)接影(ying)響下游(you)終端設(she)備的質(zhi)量水平，因(yin)此，大型企業對電(dian)子陶瓷(ci)材料(liao)生產廠(chang)家實(shi)行(xing)了(le)嚴格的質(zhi)量認證。同時，出口(kou)(kou)產品還需要符合(he)進口(kou)(kou)國的相關質(zhi)量認證，如(ru)歐盟RoHS認證、日本PSE認證、美國UL認證等。

只有獲得相關質量認證(zheng)的企(qi)(qi)業方可成為下游大型企(qi)(qi)業的供應商(shang)，從而對(dui)國(guo)內的電子(zi)陶(tao)瓷企(qi)(qi)業形成了資質壁壘。