一、國產電子陶瓷和進口的差距有多大
我國是(shi)(shi)陶瓷(ci)大國,不過在電(dian)子陶瓷(ci)領域,國產電(dian)子陶瓷(ci)和進口相比還是(shi)(shi)有(you)很(hen)大差距的(de),尤其是(shi)(shi)在高(gao)端電(dian)子陶瓷(ci)領域。
我國電子陶瓷發展(zhan)較(jiao)晚(wan),高純、超細、高性能陶(tao)瓷(ci)粉體制造技術(shu)和工藝是制約(yue)我(wo)國(guo)電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)產業(ye)(ye)(ye)發展(zhan)的(de)瓶頸(jing),這一(yi)技術(shu)基本(ben)掌握在(zai)日本(ben)、美國(guo)等(deng)少數發達國(guo)家手中,與(yu)日本(ben)、美國(guo)電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)企(qi)業(ye)(ye)(ye)相比,我(wo)國(guo)電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)在(zai)生產規模、產品檔次和技術(shu)水平(ping)方面仍(reng)然(ran)(ran)存在(zai)一(yi)定差距,中低端產品居多,附加值(zhi)較(jiao)低、很多電(dian)子(zi)(zi)整機中技術(shu)含(han)量高的(de)陶(tao)瓷(ci)元件(jian)仍(reng)然(ran)(ran)依(yi)賴(lai)進(jin)口。數據顯示(shi),我(wo)國(guo)電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)本(ben)土(tu)企(qi)業(ye)(ye)(ye)僅占有中國(guo)市(shi)場23%的(de)市(shi)場份(fen)額(e),剩余77%市(shi)場份(fen)額(e)依(yi)然(ran)(ran)被日本(ben)、美國(guo)等(deng)外資企(qi)業(ye)(ye)(ye)占領。
不過隨著技(ji)(ji)術的(de)發(fa)展(zhan)(zhan),預計在中(zhong)國電子陶瓷技(ji)(ji)術升(sheng)級(ji)、產品價格優勢及質(zhi)量提高的(de)背景下,國產替代進(jin)口(kou)將成為未來發(fa)展(zhan)(zhan)浪潮。
二、國產電子陶瓷發展面臨的壁壘有哪些
國產電子陶(tao)瓷的(de)(de)發(fa)展受(shou)限,除了(le)原料制造技術和工(gong)藝的(de)(de)制約外,還存在以下幾大壁壘:
1、技術壁壘
電子(zi)陶瓷(ci)(ci)(ci)的(de)(de)(de)技(ji)術壁壘包(bao)(bao)括(kuo)電子(zi)陶瓷(ci)(ci)(ci)新材(cai)料(liao)、半導體(ti)外殼(ke)仿(fang)真設(she)計、生產工藝三個方面。電子(zi)陶瓷(ci)(ci)(ci)新材(cai)料(liao)包(bao)(bao)括(kuo)從陶瓷(ci)(ci)(ci)粉體(ti)性能(neng)(neng)的(de)(de)(de)管(guan)(guan)控、材(cai)料(liao)關(guan)鍵配方等(deng)方面,需(xu)要長(chang)期的(de)(de)(de)實驗、檢測和(he)數(shu)據(ju)積累(lei)、分析;半導體(ti)外殼(ke)仿(fang)真設(she)計,包(bao)(bao)括(kuo)對外殼(ke)的(de)(de)(de)電學(xue)(xue)性能(neng)(neng)、力學(xue)(xue)性能(neng)(neng)、熱(re)學(xue)(xue)性能(neng)(neng)等(deng)協同仿(fang)真設(she)計,需(xu)要長(chang)期的(de)(de)(de)經驗積累(lei);生產工藝的(de)(de)(de)成(cheng)熟,包(bao)(bao)括(kuo)產品數(shu)據(ju)的(de)(de)(de)積累(lei)、質(zhi)量管(guan)(guan)控、成(cheng)品率穩定(ding),是一個逐步實現批量化生產的(de)(de)(de)過程。
電子陶瓷應用領(ling)域不斷擴(kuo)大(da),還要(yao)求(qiu)企業擁有先(xian)進的(de)(de)研發(fa)平臺、試(shi)驗設(she)備及較強的(de)(de)研發(fa)團(tuan)隊,不斷推(tui)出適(shi)應新興領(ling)域需求(qiu)的(de)(de)新型產品,才能跟(gen)上時代的(de)(de)步伐。因此(ci),對于(yu)國(guo)內新發(fa)展(zhan)起(qi)來(lai)(lai)的(de)(de)電子陶瓷企業來(lai)(lai)說(shuo),存在較高(gao)的(de)(de)技術(shu)門(men)檻。
2、人才壁壘
電子陶(tao)瓷行(xing)業(ye)專(zhuan)業(ye)性很強(qiang),技術(shu)和研發人(ren)員不僅需要(yao)具備(bei)一定的電子、光學、通信、材料、工業(ye)設(she)計、化工、機械等專(zhuan)業(ye)知(zhi)識,還(huan)需要(yao)對產品應(ying)用、工藝(yi)流程、設(she)備(bei)改進等深刻理解(jie)和熟悉。由(you)于專(zhuan)業(ye)人(ren)才的培養周期較長,大部分中(zhong)小企業(ye)難(nan)以招(zhao)聘或培養高端人(ren)才。
3、資質壁壘
由于電子陶瓷材料的質(zhi)量(liang)(liang)(liang)直接影響下游(you)終端設備(bei)的質(zhi)量(liang)(liang)(liang)水平,因此(ci),大型企業對(dui)電子陶瓷材料生(sheng)產(chan)(chan)廠家實行了嚴格的質(zhi)量(liang)(liang)(liang)認(ren)證(zheng)。同(tong)時(shi),出口(kou)產(chan)(chan)品還需(xu)要符合(he)進口(kou)國的相關質(zhi)量(liang)(liang)(liang)認(ren)證(zheng),如歐盟RoHS認(ren)證(zheng)、日本PSE認(ren)證(zheng)、美(mei)國UL認(ren)證(zheng)等(deng)。
只有(you)獲得相關質量認證的(de)企業方(fang)可成(cheng)為下游大(da)型企業的(de)供應商,從而對(dui)國內的(de)電子陶瓷企業形成(cheng)了資質壁壘(lei)。