陶瓷薄板的(de)生(sheng)產工(gong)藝(yi)流(liu)程(cheng) 陶瓷薄板與(yu)普(pu)通(tong)磚(zhuan)工(gong)藝(yi)的(de)對比

1. 前 言

生產(chan)這種(zhong)規格(ge)的(de)產(chan)品主(zhu)要銷往日(ri)本，如果內(nei)銷的(de)話可根據客戶(hu)對尺寸不(bu)同要求(qiu)進行切割(ge)。而且也(ye)沒必(bi)要做這種(zhong)規格(ge)，可適當做小一點(dian)，做厚一點(dian)，可燒(shao)瓷化做仿古地磚。這類產(chan)品由(you)于薄，受熱快(kuai)，可大幅減少(shao)熱用量(liang)，對企業發展(zhan)起戰(zhan)略性(xing)作用。

而(er)目前國外有(you)一(yi)些陶瓷廠(chang)家生采用這種工(gong)藝生產滲(shen)花(hua)釉(you)。與施釉(you)磚(zhuan)不同，它不需要淋釉(you)，要把素燒改為干燥，印滲(shen)花(hua)釉(you)。

2. 生產工藝

陶瓷薄板(ban)采用真空擠(ji)壓成型，然后滾壓制成6mm左右，并切割成略大1200×2400（mm）尺寸。最后干燥素燒、施釉(you)、印花、釉(you)燒等。具體工藝流(liu)程(cheng)如下所示：

坯體配(pei)方—泥條制(zhi)備—真空(kong)粗練—真空(kong)擠壓成(cheng)型—對滾壓制(zhi)—切割(ge)(ge)—微波干(gan)燥—低溫素燒(shao)（可(ke)免）—釉料(liao)制(zhi)備—直線淋(lin)釉（底、面釉）—大規格印(yin)花機(ji)印(yin)花—釉燒(shao)—切割(ge)(ge)—分級包裝

1）坯體配方

（1）坯體配方類型

最初由于陶瓷(ci)薄板特殊(shu)用途(tu)，只能做成(cheng)陶質的(de)。瓷(ci)質的(de)容易變形，且重量太(tai)(tai)大做門板不太(tai)(tai)適宜。但(dan)隨(sui)著(zhu)陶瓷(ci)薄板用途(tu)的(de)廣(guang)泛，最近(jin)一年出(chu)現了瓷(ci)質陶瓷(ci)薄板。

A、陶質坯體

目前陶(tao)瓷行業陶(tao)質薄板吸(xi)水(shui)率控制在(zai)（6～10）%，一般陶(tao)坯化(hua)學(xue)組(zu)成(cheng)范圍(wei)（Wt%）如下(xia)：SiO2：65～73，Al2O3：16～23，CaO和MgO：4～10，K2O和Na2O：﹤2，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：6～10。其屬于(yu)CaO--Al2O3--SiO2三元系(xi)統。而陶(tao)瓷薄板普通采用擠(ji)壓成(cheng)型，其坯體化(hua)學(xue)組(zu)成(cheng)與(yu)普通不同，其化(hua)學(xue)成(cheng)分（Wt%）如下(xia)：SiO2：66，Al2O3：19，CaO和MgO：4～10，K2O和Na2O：﹤2，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：6～10。其配方如下(xia)：沙料：30～40%，泥(ni)料：35～45%，石(shi)(shi)(shi)灰石(shi)(shi)(shi)：5～10%，硅灰石(shi)(shi)(shi)：0～10%，膨潤土：0～5%，長(chang)石(shi)(shi)(shi)：0～5%。其含鋁量高，可加(jia)入少(shao)量的長(chang)石(shi)(shi)(shi)助熔，降低吸(xi)水(shui)率。

B、瓷質坯體

瓷(ci)質(zhi)陶(tao)瓷(ci)薄(bo)板(ban)是(shi)最近半年才出(chu)來(lai)的(de)，最初聽說是(shi)馬來(lai)西亞一家陶(tao)瓷(ci)薄(bo)板(ban)生(sheng)產廠(chang)家生(sheng)產出(chu)來(lai)的(de)。其(qi)(qi)(qi)吸水率為(wei)﹤0.5%。瓷(ci)質(zhi)磚(zhuan)坯體化(hua)學組成(cheng)范圍（Wt%）如下：SiO2：65～73，Al2O3：16～23，CaO和(he)MgO：﹤2，K2O和(he)Na2O：4～7，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：﹤8。其(qi)(qi)(qi)屬(shu)于K2O、Na2O--Al2O3--SiO2三元系統。超薄(bo)瓷(ci)板(ban)化(hua)學組成(cheng)與普通(tong)瓷(ci)質(zhi)磚(zhuan)比較，其(qi)(qi)(qi)含(han)(han)鋁量(liang)要(yao)(yao)高(gao)、含(han)(han)硅量(liang)要(yao)(yao)低，另外(wai)含(han)(han)鉀、鈉量(liang)也要(yao)(yao)高(gao)一些。化(hua)學組成(cheng)（Wt%）如下：SiO2：66，Al2O3：19，CaO和(he)MgO：﹤2，K2O和(he)Na2O：4～7，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：﹤8。其(qi)(qi)(qi)配(pei)方如下：石(shi)粉：45～55%，泥(ni)料：40～50%，滑石(shi)泥(ni)：0～3%，其(qi)(qi)(qi)配(pei)方要(yao)(yao)加(jia)入滑石(shi)泥(ni)和(he)黑(hei)泥(ni)，其(qi)(qi)(qi)粘(zhan)度好，不(bu)用再加(jia)膨潤土(tu)。

（2）坯用原料

擠壓成型(xing)與干(gan)壓成型(xing)不同，其(qi)對坯(pi)(pi)料有特殊要(yao)求(qiu)。主要(yao)是坯(pi)(pi)體干(gan)燥強度(du)、可(ke)塑性吸水率等方面的(de)要(yao)求(qiu)。除(chu)此(ci)之外，原(yuan)料還要(yao)選擇儲量豐富，質量穩定的(de)。特別是泥料的(de)性能必須(xu)滿足(zu)。

A、泥料的選擇

增加干坯強度、可塑(su)性(xing)以及(ji)收縮(suo)等工藝參(can)數主要是粘(zhan)土(tu)（泥料(liao)）起作用(yong)；因此要注意選擇粘(zhan)土(tu)，最好選二次粘(zhan)土(tu)，燒失量太大(da)的(de)泥料(liao)在普通瓷(ci)磚無(wu)法使用(yong)，但可在超薄陶(tao)瓷(ci)板(ban)中使用(yong)。磚薄，不用(yong)擔(dan)心(xin)排氣(qi)問題(ti)。

如果(guo)在無法找到(dao)高粘度的粘土時(shi)，可用甲(jia)基代替。球磨時(shi)加(jia)水較(jiao)多，用甲(jia)基代替粘土時(shi)，粘度雖然較(jiao)大，但也能放漿(jiang)。擠(ji)壓成型要(yao)把泥漿(jiang)榨泥練泥后才使用；因此在某種程度上講超薄陶瓷(ci)板對坯料的要(yao)求(qiu)并(bing)不高。

B、沙料的選擇

沙料要求(qiu)(qiu)白度好(hao)即可，無其它要求(qiu)(qiu)。

C、石粉的選擇

石(shi)粉(fen)在陶質薄板中用(yong)量很少，可(ke)以不用(yong)。它主要用(yong)在瓷質薄板中做助熔劑，要求白度高，燒成熔融溫度低。

D、其它原料的選擇

一(yi)(yi)般(ban)陶(tao)質薄板中會加入一(yi)(yi)部分石(shi)(shi)灰石(shi)(shi)和硅灰石(shi)(shi)。一(yi)(yi)般(ban)一(yi)(yi)次半燒(shao)、二(er)次燒(shao)成(cheng)的(de)話可(ke)以多加一(yi)(yi)些石(shi)(shi)灰石(shi)(shi)；而一(yi)(yi)次燒(shao)成(cheng)的(de)話盡可(ke)能(neng)少加。而瓷質薄板中還會加入（1～3）%的(de)滑石(shi)(shi)泥，用來助(zhu)熔、增白(bai)。

（3）陶瓷薄(bo)板對坯料(liao)的工藝要求

由于超薄陶瓷薄板采用擠壓成型(xing)(xing)；因此(ci)坯料(liao)必(bi)須滿足擠壓成型(xing)(xing)的要求。

A、可塑性

可(ke)塑性是塑性坯料(liao)的主(zhu)要性能，是成型的基礎。

5）對滾擠壓成型

真空擠(ji)(ji)(ji)壓(ya)后，還(huan)需對滾擠(ji)(ji)(ji)壓(ya)。擠(ji)(ji)(ji)成需要(yao)的厚(hou)度(du)，并切割成所(suo)需要(yao)的長度(du)和寬度(du)。經(jing)過第一次擠(ji)(ji)(ji)壓(ya)，泥(ni)坯厚(hou)度(du)為(wei)20 mm；第二次擠(ji)(ji)(ji)壓(ya)后的厚(hou)減(jian)為(wei)一半為(wei)10 mm；第三次對滾擠(ji)(ji)(ji)壓(ya)后的厚(hou)度(du)為(wei)（5～8）mm。如果燒后要(yao)達到厚(hou)度(du)為(wei)３mm，要(yao)加多一道擠(ji)(ji)(ji)壓(ya)滾。

6）微波干燥

相(xiang)對窯爐干(gan)燥，微(wei)波干(gan)燥效率高，占用面積極小，節省能源(yuan)。此外，用微(wei)波干(gan)燥器干(gan)燥的坯體水分(fen)均勻，成品率高。微(wei)波干(gan)燥器一般(ban)安(an)兩組，一組9個，干(gan)燥后(hou)坯體水分(fen)控(kong)制(zhi)在(zai)：2～8%之間。

7）低溫素燒（可(ke)以不(bu)用）

素(su)燒(shao)是為了提高坯體強(qiang)度，以(yi)便于(yu)釉(you)線走磚、淋釉(you)和印花(hua)。大規(gui)格陶瓷薄板素(su)燒(shao)窯(yao)很短(duan)，且溫度低。其屬(shu)于(yu)一次(ci)半燒(shao)。一般素(su)燒(shao)窯(yao)長：30～50米(mi)，窯(yao)體內(nei)寬1.5米(mi)以(yi)上(shang)，燒(shao)成溫度：800～900℃，一般燒(shao)：45～60分鐘。

如果坯體強(qiang)度夠高，可(ke)以不素(su)燒(shao)。但目前陶瓷薄板(ban)都(dou)是陶質(zhi)的，大多經過兩次淋釉，因此不素(su)燒(shao)無法達到生(sheng)產要求(qiu)。據說馬(ma)來西亞(ya)某廠已經生(sheng)產出(chu)了瓷質(zhi)薄板(ban)，吸水率在0.5%以下(xia)。如果是生(sheng)產滲花磚則(ze)無需素(su)燒(shao)。其實我國研發瓷質(zhi)薄板(ban)較早，但沒正式投入生(sheng)產。

8）直(zhi)線淋釉（滲花磚不用）

由于超薄陶瓷板短(duan)邊為1200mm，只(zhi)能(neng)使用1500mm寬度的直線淋釉(you)器。由于尺寸太大，它在生產(chan)時容易出(chu)現釉(you)路缺陷；因此(ci)其對(dui)釉(you)漿性能(neng)要求非(fei)常高，要求有良好的粘度、潤滑(hua)性能(neng)和流速。兩臺淋釉(you)器之間相隔6米(mi)。

9）超大規格印花

超(chao)大規格(ge)印(yin)花(hua)機與小(xiao)規格(ge)印(yin)花(hua)不(bu)同，其(qi)(qi)印(yin)花(hua)方(fang)向(xiang)和釉(you)線走磚方(fang)向(xiang)相同。其(qi)(qi)它的都(dou)與普通規格(ge)瓷磚相差不(bu)多，對花(hua)釉(you)要求(qiu)都(dou)一樣。對于寬(kuan)度(du)小(xiao)于600mm的產品，也(ye)可采用(yong)膠(jiao)滾印(yin)花(hua)。

10）釉燒

和普通瓷(ci)磚一樣釉燒(shao)(shao)窯燒(shao)(shao)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)溫度和燒(shao)(shao)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)曲線都差不多，使窯爐滾棒較細且密一些。釉燒(shao)(shao)窯長(chang)100米左(zuo)右，燒(shao)(shao)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)溫度根據(ju)產品不同(tong)而定(ding)，釉面磚燒(shao)(shao)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)溫度1100℃，瓷(ci)質磚（仿古(gu)磚和滲花釉）燒(shao)(shao)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)溫度為1200℃左(zuo)右。

11）切割

對于出(chu)口日本的產品無(wu)需切割(ge)，但是銷售國內的產品并(bing)不需要這么大(da)，可(ke)(ke)根據使用要求切割(ge)成各種(zhong)不同的規格，如：30×45、30×60、30×90、30×30、60×60等(deng)等(deng)。還可(ke)(ke)切成各種(zhong)不同的形狀。可(ke)(ke)做腰線、做內墻磚(zhuan)，也可(ke)(ke)做地磚(zhuan)。不但省(sheng)掉(diao)了壓機(ji)和模具，還節(jie)省(sheng)了許多其它(ta)工序和機(ji)械設備。

12）分級包裝

根據客戶(hu)要求對不同(tong)規(gui)格產品進行分級打包入(ru)庫。

3 . 總 結

1）與普通工藝對比

A、超薄磚工藝程序

坯體配方（釉(you)(you)料制備）—球磨—榨泥(ni)—泥(ni)條真空(kong)粗練—真空(kong)擠壓(ya)成型(xing)—對滾壓(ya)制—切割(ge)(ge)—微(wei)波干(gan)燥—低溫素燒(shao)(shao)（可免）—直線淋(lin)釉(you)(you)（底、面釉(you)(you)）—大規格(ge)印花機印花—釉(you)(you)燒(shao)(shao)—切割(ge)(ge)拋光—分級(ji)包裝

B、普通磚工藝程序

坯體(ti)配(pei)方(fang)（釉料(liao)(liao)制備）—球磨—粉(fen)料(liao)(liao)制備—壓機(ji)壓制—高溫素燒（可免）—鐘罩淋(lin)釉（底、面釉）—印花—釉燒—磨邊拋光—分(fen)級包裝

由上可以(yi)看出，兩者區別在原料制(zhi)備和成型方法不同。擠壓成型原

料(liao)制備(bei)程序要多，但由于是濕法(fa)成型，沒有廢氣和粉塵，也減少(shao)了(le)噴霧塔(ta)及(ji)壓(ya)機等設備(bei)。

2）與(yu)普(pu)通磚工藝能(neng)源(yuan)對比

與(yu)普通磚(zhuan)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)相比(bi)，超(chao)薄(bo)磚(zhuan)工(gong)(gong)藝，特別是(shi)一次燒成(cheng)瓷(ci)質超(chao)薄(bo)磚(zhuan)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)工(gong)(gong)藝生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)，可大幅減少原料(liao)用(yong)(yong)量，其厚度為3～6mm，只有(you)現行墻地磚(zhuan)厚度的(de)1/4，原料(liao)用(yong)(yong)量可減少60%以上(shang)，能源節約(yue)至少40%以上(shang)。除此之處，還可減少生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)設備(bei)、減少人工(gong)(gong)，也利于(yu)工(gong)(gong)廠管理，設備(bei)簡單，利于(yu)操(cao)作，縮短(duan)設備(bei)問題解(jie)決時(shi)間(jian)，提高生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)率(lv)和成(cheng)品率(lv)。由于(yu)其本(ben)身薄(bo)，廢(fei)品返球(qiu)(qiu)球(qiu)(qiu)磨也很(hen)容易，球(qiu)(qiu)磨時(shi)間(jian)短(duan)。

一次(ci)燒(shao)成超薄瓷板(ban)、一次(ci)半燒(shao)超薄陶板(ban)產(chan)品屬于(yu)綠色產(chan)品。是陶瓷行業發(fa)展的(de)一種(zhong)必然趨勢。